專利名稱：模塊裝卸工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種裝卸工具，更具體地涉及一種模塊裝卸工具。
背景技術(shù)：
集成電路的更新速度很快，以中央處理器(CPU)為例，當(dāng)前推出的CPU普遍采用球 柵陣列封裝(BGA，Ball Grid Array Package)形式，BGA技術(shù)已成為CPU、主板南、北橋芯片 等高密度、高性能、多引腳封裝時的最佳選擇。使用該技術(shù)時，CPU插座直接焊接到PCB上， CPU安裝到CPU插座上后形成CPU與PCB的電連接，這個工藝涉及到CPU安裝到CPU插座上 的裝配動作。因CPU可能會因各種原因失效，于是又涉及到把CPU從CPU插座上拆卸下來 的裝配動作。CPU以及類似的電路模塊的裝拆，比較原始的方法的是直接用手操作而不借助 裝卸工具，這種方法易引起質(zhì)量問題。市面上出現(xiàn)了多種模塊裝卸工具，用以改善模塊裝卸 的質(zhì)量，但是很多在運(yùn)用范圍或使用效果方面有不少局限性。而且此類工具通常結(jié)構(gòu)復(fù)雜， 使用起來極為不方便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的模塊裝 卸工具，該模塊裝卸工具適用于CPU及采用BGA形式封裝的其他電路模塊或芯片的裝卸。
本發(fā)明實施例提出一種模塊裝卸工具，所述裝卸工具包括主體、復(fù)位機(jī)構(gòu)、一對 橫桿和一對夾板，所述復(fù)位機(jī)構(gòu)貫穿所述主體且沿所述貫穿方向相對所述主體運(yùn)動，所述 橫桿的一端樞接于所述復(fù)位機(jī)構(gòu)的下方且分布于所述復(fù)位機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，所述橫桿的另一端 與所述夾板中部活動連接，所述夾板的上端樞接于所述主體。 由上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例的模塊裝卸工具使用夾板夾持模塊，使 用方便，且結(jié)構(gòu)簡單。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明模塊裝卸工具一個實施例的立體圖。
圖2是圖1所示模塊裝卸工具另一角度的立體圖。 圖3是圖1所示模塊裝卸工具的主體的立體圖。 圖4是圖1所示模塊裝卸工具的復(fù)位機(jī)構(gòu)和夾板組合的立體圖。 圖5a是圖1所示模塊裝卸工具的剖視圖，顯示了模塊裝卸工具的夾緊狀態(tài)。 圖5b是圖1所示模塊裝卸工具的剖視圖，顯示了模塊裝卸工具的張開狀態(tài)。 圖6是圖1所示模塊裝卸工具的立體分解圖。
圖7是圖1所示模塊裝卸工具的工作狀態(tài)圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。 如圖1所示，本實施例的模塊裝卸工具10包括主體100，復(fù)位機(jī)構(gòu)200、一對橫桿 202和一對夾板300。所述復(fù)位機(jī)構(gòu)200貫穿所述主體100，結(jié)合圖4和圖5a_5b，所述橫桿 202的一端樞接于該復(fù)位機(jī)構(gòu)200的下方且分布于該復(fù)位機(jī)構(gòu)200的兩側(cè)，橫桿202的另一 端與夾板300中部活動連接。夾板300的上端樞接于主體100。所述復(fù)位機(jī)構(gòu)200可沿所 述貫穿方向相對所述主體100運(yùn)動，在圖中即為上下運(yùn)動，帶動樞接于其下端的橫桿202運(yùn) 動，從而使得夾板300張開或夾緊，完成對各種模塊的裝卸過程。 本實施例的模塊裝卸工具10可應(yīng)用于多種電路模塊，包括集成電路、芯片等，下 面將以CPU為例，詳細(xì)介紹本實施例的模塊裝卸工具。 繼續(xù)參照圖4并結(jié)合圖5a-5b，所述復(fù)位機(jī)構(gòu)200包括直桿201、彈性元件212和 按壓部211，所述橫桿202樞接于該直桿201下端且對稱地分布于該直桿的兩側(cè)，該按壓部 211固設(shè)于該直桿201上端，該彈性元件212套在直桿201上且卡設(shè)于按壓部211與主體 100之間。該按壓部211可為一圓柱形頭，便于對直桿201施加垂直向下的壓力，且可以通 過按壓部211與該主體100相抵靠來限定直桿201往下移動的最大距離。按壓部211并非 僅限于圓形頭，可結(jié)合所述按壓部211上需要的施力情形來設(shè)計該按壓部211的形狀。
其中，夾板300的下端往內(nèi)彎折相對延伸從而分別形成一卡鉤部302。所述卡鉤部 302便于模塊裝卸工具10在夾持模塊時進(jìn)一步防止模塊脫落。同時，該夾板300中部開設(shè) 有通槽300a，供橫桿200插入其中。 更具體地，所述直桿201的下端設(shè)有一鎖定部件206。所述鎖定部件206上部206a 為套筒狀結(jié)構(gòu)，與所述直桿201的下端連為一體。所述鎖定部件206的下部206b為槽口狀 結(jié)構(gòu)， 一對橫桿202的一端通過樞轉(zhuǎn)銷208并行設(shè)置在所述槽口狀結(jié)構(gòu)內(nèi)，且可以繞該樞轉(zhuǎn) 銷208旋轉(zhuǎn)。所述鎖定部件206并非僅限于上述結(jié)構(gòu)，任何可實現(xiàn)將兩橫桿202樞接于直 桿下端的結(jié)構(gòu)都可被采用。所述樞轉(zhuǎn)銷包括樞軸208a和栓桿208b。下述的樞轉(zhuǎn)銷209具 有與樞轉(zhuǎn)銷208相同的結(jié)構(gòu)。 如圖1-3所示，所述主體100包括頂部101，所述頂部101可為一圓形板結(jié)構(gòu)，所述 頂部101內(nèi)設(shè)有一容納部105，用于容納彈性元件212，如圖5a所示。所述主體還包括一固 定部103，所述固定部103內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu)，所述空腔結(jié)構(gòu)與所述容納部105相連通，供復(fù)位 機(jī)構(gòu)200穿設(shè)其中，該復(fù)位機(jī)構(gòu)200的下部位于該空腔結(jié)構(gòu)中。所述固定部103上開有一 對凹口 109，用于容納夾板300。所述固定部103上還開有觀察孔108，用于觀察模塊裝卸工 具10對模塊的夾持狀態(tài)。所述主體100還包括連接所述頂部101和所述固定部103的把 持部102。所述把持部102可為一圓柱體結(jié)構(gòu)。較佳地，所述主體100表面為光滑的弧面， 此結(jié)構(gòu)符合人機(jī)工程學(xué)，方便操作者握緊工具。 更具體的，所述固定部103具有一個底座110和四個側(cè)壁107，所述側(cè)壁107的交界處設(shè)有角邊槽104。相對的兩側(cè)壁107a上分別開設(shè)有凹口 109，用于容納夾板300。與側(cè) 壁107a相鄰的兩側(cè)壁107b上開設(shè)有觀察孔108，以便直觀地觀察模塊的夾持狀態(tài)。所述凹 口 109與所述主體100內(nèi)部的空腔結(jié)構(gòu)相通。所述底座110的輪廓配合模塊插座的外圍輪 廓而設(shè)計，可匹配模塊插座型號和/或模塊型號，如CPU和采用BGA封裝形式的其他電路模 塊或芯片。所述底座110相對兩側(cè)設(shè)有防呆結(jié)構(gòu)，為不對稱的凸塊llla、lllb，用于配合嵌 入模塊插座中，可避免模塊由于插錯而燒壞的情況。 參照圖3-6，在組裝本實施例的模塊裝卸工具10時，將所述直桿201由下往上穿入 主體100中，所述直桿201的上端經(jīng)過容納部105穿出所述主體100的頂部101 ;將所述彈 性元件212套在所述直桿201外圍，卡設(shè)于所述容納部105內(nèi)；將所述直桿201上端穿入所 述按壓部211上的容納孔213，將直桿201上端的安裝孔215與按壓部211上的安裝孔214 對準(zhǔn)，用一螺釘216將該直桿201和該按壓部211固定在一起；將所述兩橫桿202的一端樞 接于所述直桿201下端的鎖定部件206中，更具體地，將一對橫桿202的一端部分重疊，并 行設(shè)置于鎖定部件206的槽口狀結(jié)構(gòu)206b中，并將其安裝孔對準(zhǔn)槽口狀結(jié)構(gòu)206b兩側(cè)的 安裝孔207，用一樞轉(zhuǎn)銷208將其樞接于槽口狀結(jié)構(gòu)206b內(nèi)；將該橫桿202的另一端伸入 一夾板300的通槽300a內(nèi)，使該橫桿202上的安裝凸點(diǎn)210嵌入所述夾板300的通槽300a 的側(cè)壁上的安裝孔311內(nèi)，從而使得該橫桿202的另一端與該夾板300活動連接。同時，將 該夾板300嵌入于側(cè)壁107a上的凹口 109內(nèi)，并將所述夾板300上端的安裝孔312對準(zhǔn)所 述凹口 109上的安裝孔218，用一樞轉(zhuǎn)銷209將所述夾板300上端樞接于所述主體100的側(cè) 壁107a上。按照上述的方式將另一橫桿202的另一端樞接于另一夾板300中部。同理，將 該另一夾板300按上述方式安裝，使其上端樞接于主體100的另一側(cè)壁107a上。
如圖3、圖5a-5b和圖7所示，當(dāng)所述模塊裝卸工具10處于不操作狀態(tài)時，按壓部 211高出于主體IOO的頂部101，彈性元件212處于自然狀態(tài)。橫桿202形成倒"V"字型， 夾板300相對于主體100的側(cè)壁107a的外表面有小距離偏移d，兩夾板300處于夾緊狀態(tài)， 如圖5a所示。當(dāng)對按壓部211施壓致按壓部211接觸主體的頂部101時，彈性元件212處 于壓縮狀態(tài)。橫桿202形成"一"字型，夾板300與主體100的側(cè)壁107a的外表面基本上 在同一平面，此時，兩夾板300處于張開狀態(tài)，參照圖5b。 下面以安裝CPU為例來描述使用本實施例模塊裝卸工具安裝模塊的過程。
在使用本實施例的模塊裝卸工具10將CPU400安裝至主機(jī)板上的CPU插座時，對 按壓部211施加垂直方向的壓力，此時彈性元件212發(fā)生彈性收縮，按壓部211帶動直桿 201垂直往下運(yùn)動，直桿201進(jìn)一步推動橫桿202與直桿201連接的一端小距離往下移動， 使得兩橫桿202與兩夾板300連接端之間的距離增大，實現(xiàn)了橫桿202撐開兩夾板300的 目的。當(dāng)繼續(xù)對按壓部211施壓至按壓部211與主體100的頂部101相抵靠時，直桿201 往下移動的距離為最大，兩夾板300處于完全張開狀態(tài)。此時，將所述模塊裝卸工具10套 于備安裝的CPU400之上。由于按壓部211與主體100的頂部101的抵靠作用，限定了直桿 往下移動的距離，所以避免夾板300擺動的幅度過大，同時也確保了在模塊裝卸工具10的 工作過程中直桿201的底部不會觸碰到CPU的頂部，避免對CPU的損壞。松開按壓部211， 彈性元件212往上的擴(kuò)張力推動了按壓部211向上運(yùn)動，按壓部211進(jìn)而將直桿201往上 拉起，直桿201進(jìn)一步拉動橫桿202與其相連接的一端往上移動，兩橫桿202進(jìn)而帶動夾板 300往中心夾緊。當(dāng)兩夾板300下端往內(nèi)偏移了小距離之后，兩夾板300夾碰到CPU400，整個復(fù)位機(jī)構(gòu)200停止運(yùn)動，彈性元件212仍然處于壓縮狀態(tài)，在彈性元件212的張力作用 下，兩夾板300處于夾緊狀態(tài)，此時，夾板300的下端的卡鉤部302將CPU400與卡鉤部接觸 部分卡扣于其內(nèi)，CPU400被牢牢地夾置于本發(fā)明模塊裝卸工具10中，如圖7所示。將所述 固持有CPU400的模塊裝卸工具10配合放置至所述CPU插座中，按下按壓部211，使兩夾板 300處于張開狀態(tài)，此時將模塊裝卸工具10從CPU插座中取出，而CPU400由于重力的作用 安置于CPU插座中，至此，完成了 CPU400的安裝工作。如上所述，通過彈性元件212的彈性 張力可以實現(xiàn)直桿201的自動復(fù)位，使夾板300的自然狀態(tài)為夾緊狀態(tài)，從而有效防止操作 過程中CPU從該模塊裝卸工具10意外脫落。 同理，當(dāng)有需要將CPU400從主機(jī)板上的CPU插座中取出時，按下按壓部211，將模 塊裝卸工具10配合放置至所述CPU插座中，此時所述CPU400置于所述模塊裝卸工具10的 兩夾板300之間，松開按壓部211，兩夾板300將CPU400夾持住，此時可將夾持有CPU400的 模塊裝卸工具10從CPU插座中取出來，實現(xiàn)了 CPU400的拆卸。 容易知道，本實施例的模塊裝卸工具不僅適用于CPU，也適用于任何采用BGA形式 封裝的其他電路模塊或芯片。本實施例的模塊裝卸工具的主體形狀并不僅限于上述形狀， 任何符合人體力學(xué)、便于操作的形狀均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍，主體的底座的形狀也不僅 限于本實施例公開的形狀，可根據(jù)將要裝卸的模塊形狀更改。本實施例的模塊裝卸工具的 樞接方式不僅限于樞轉(zhuǎn)銷，任何合適的活動連接方式均可用于連接本實施例的模塊裝卸工 具的各個部件。 以上結(jié)合最佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實施 例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
一種模塊裝卸工具，其特征在于包括主體、復(fù)位機(jī)構(gòu)、一對橫桿和一對夾板，所述復(fù)位機(jī)構(gòu)貫穿所述主體且沿所述貫穿方向相對所述主體運(yùn)動，所述橫桿的一端樞接于所述復(fù)位機(jī)構(gòu)的下方且分布于所述復(fù)位機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，所述橫桿的另一端與所述夾板中部活動連接，所述夾板的上端樞接于所述主體。
2. 如權(quán)利要求1所述的裝卸工具，其特征在于所述橫桿對稱地分布于所述復(fù)位機(jī)構(gòu) 的兩側(cè)。
3. 如權(quán)利要求2所述的裝卸工具，其特征在于所述復(fù)位機(jī)構(gòu)包括直桿、彈性元件和按 壓部，所述橫桿樞接于所述直桿下端，所述按壓部固設(shè)于所述直桿上端，所述彈性元件套在 所述直桿上且卡設(shè)于所述按壓部與所述主體之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的裝卸工具，其特征在于所述主體包括頂部，所述頂部設(shè)有容納 所述彈性元件的容納部。
5. 如權(quán)利要求4所述的裝卸工具，其特征在于所述主體還包括固定部，所述固定部具 有用于容納所述復(fù)位機(jī)構(gòu)下部的空腔結(jié)構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述固定部上開有用于容納所述夾板 的凹口。
7. 如權(quán)利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述固定部底端相對兩側(cè)設(shè)有不對稱 的凸塊。
8. 如權(quán)利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述固定部上開有用于觀察所述中央 處理器夾持狀態(tài)的觀察孔。
9. 如權(quán)利要求5所述的裝卸工具，其特征在于所述主體還包括連接所述頂部和所述 固定部的把持部。
10. 如權(quán)利要求l-9任一項所述的裝卸工具，其特征在于所述主體表面為光滑的弧面。
11. 如權(quán)利要求1-9任一項所述的裝卸工具，其特征在于所述夾板下端設(shè)有卡鉤部。
全文摘要
本發(fā)明公開一種模塊裝卸工具，包括主體、復(fù)位機(jī)構(gòu)、一對橫桿和一對夾板，該復(fù)位機(jī)構(gòu)貫穿該主體且沿該貫穿方向相對主體運(yùn)動，該橫桿的一端樞接于復(fù)位機(jī)構(gòu)的下方且分布于復(fù)位機(jī)構(gòu)的兩側(cè)，橫桿的另一端與夾板中部活動連接，夾板的上端樞接于該主體。本發(fā)明模塊裝卸工具結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，適用于CPU及采用BGA形式封裝的其他電路模塊或芯片的裝卸。
文檔編號H01R43/26GK101740991SQ20081021911
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者林只平, 譚新雄 申請人:華為技術(shù)有限公司