專(zhuān)利名稱(chēng)：全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能標(biāo)簽，特別涉及一種可以全方位進(jìn)行識(shí) 讀的高頻智能標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的智能標(biāo)簽一般都做成二維環(huán)形天線，需要在識(shí)讀前調(diào)整標(biāo) 簽或讀寫(xiě)器的位置，標(biāo)簽才能被有效識(shí)讀。因此，在識(shí)讀前需要調(diào)整 標(biāo)簽或讀寫(xiě)器的位置，降低了使用標(biāo)簽時(shí)的工作效率，也使在一些無(wú) 法進(jìn)行人為控制的場(chǎng)合使用智能標(biāo)簽來(lái)提高工作效率變得十分困難。

實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決以上的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)關(guān)鍵是提供一種可 以進(jìn)行全方向識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽。該智能標(biāo)簽的天線是用絕緣材料
制成一個(gè)盒體，盒體為空心，盒體內(nèi)沿著ab、 bc、 cd、 de、 ef、 fa 邊緣處有凹槽，由漆包線嵌進(jìn)凹槽繞制多圈構(gòu)成全方位天線；凹槽內(nèi) 漆包線的起點(diǎn)和終點(diǎn)與標(biāo)簽芯片連接，標(biāo)簽芯片置于盒體內(nèi)粘固。
將智能標(biāo)簽的天線做成三維的形狀，使讀寫(xiě)器進(jìn)行識(shí)讀時(shí)，無(wú)論 電子智能標(biāo)簽在識(shí)讀區(qū)域內(nèi)如何放置都可以耦合到足夠的電磁能，使 電子智能標(biāo)簽正常工作。
所述智能標(biāo)簽在天線設(shè)計(jì)時(shí)至少需要在互相正交的三個(gè)面上可 以讓耦合能量達(dá)到最大值，最佳方案是將天線設(shè)計(jì)成立體曲線結(jié)構(gòu)， 讓智能標(biāo)簽在任意方向都能使耦合能量達(dá)到最大值。
由于全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)決定了其必須是三維立 體結(jié)構(gòu)，所以需要有一定應(yīng)力強(qiáng)度的支撐物進(jìn)行支撐。可使用ABS材 料做成硬性結(jié)構(gòu)體，或者用高分子材料做成海綿狀可自行恢復(fù)的結(jié)構(gòu)體，以便于攜帶和使用。
本實(shí)用新型的優(yōu)越功效在于
1) 本實(shí)用新型全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽由于有全方向識(shí)讀的 特點(diǎn)，擴(kuò)展了智能標(biāo)簽的使用場(chǎng)合，也令識(shí)讀方式更加的簡(jiǎn)單、靈活;
2) 此全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽與其他不具該功能的智能標(biāo)簽 比較成本未明顯增加；
3) 標(biāo)簽芯片在標(biāo)簽的內(nèi)部，有效地保護(hù)了標(biāo)簽芯片，使標(biāo)簽芯片 不易損壞；
4) 與市場(chǎng)上現(xiàn)有讀寫(xiě)器完全兼容。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明
l一天線； 2—標(biāo)簽芯片； 3—正方形盒體； 4一漆包線。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱附圖所示，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。 如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo) 簽，該智能標(biāo)簽的天線1是用絕緣材料制成一個(gè)正方形盒體3，正方 形盒體3為空心，正方形盒體3內(nèi)沿著ab、 bc、 cd、 de、 ef、 fa邊 緣處有凹槽，由漆包線4嵌進(jìn)凹槽繞制多圈構(gòu)成全方位天線1;凹槽 內(nèi)漆包線4的起點(diǎn)和終點(diǎn)與標(biāo)簽芯片2連接，標(biāo)簽芯片2置于正方形 盒體3內(nèi)用膠水粘固。
三維結(jié)構(gòu)的天線1是電感式的，它的兩個(gè)接頭接在高頻智能標(biāo)簽 芯片2的高頻能量輸入接口上。高頻智能標(biāo)簽芯片2固定在正方形盒 體3內(nèi)部，有效地保護(hù)了標(biāo)簽芯片2，使標(biāo)簽芯片2不易損壞。所述三維結(jié)構(gòu)的天線1需諧振在需要的高頻諧振點(diǎn)上，必須調(diào)節(jié) 三維結(jié)構(gòu)天線1的幾何尺寸和它在正方形盒體3上繞的圈數(shù)，另外三
維結(jié)構(gòu)天線1的幾何尺寸和讀寫(xiě)器天線的幾何尺寸比值在io倍到0. 1
倍之間，以保證一定大的電磁耦合系數(shù)。
權(quán)利要求1、一種全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽，其特征在于該智能標(biāo)簽的天線是用絕緣材料制成一個(gè)盒體，盒體為空心，盒體內(nèi)沿著(ab)、(bc)、(cd)、(de)、(ef)、(fa)邊緣處有凹槽，由漆包線嵌進(jìn)凹槽繞制多圈構(gòu)成全方位天線；凹槽內(nèi)漆包線的起點(diǎn)和終點(diǎn)與標(biāo)簽芯片連接，標(biāo)簽芯片置于盒體內(nèi)粘固。
2、 按權(quán)利要求1所述的全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述盒體是三維立體結(jié)構(gòu)。
3、 按權(quán)利要求1所述的全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽，其特征在于所述盒體是正方形盒體，或?yàn)殚L(zhǎng)方形盒體。
專(zhuān)利摘要一種全方位識(shí)讀的高頻智能標(biāo)簽，該智能標(biāo)簽的天線是用絕緣材料制成一個(gè)盒體，盒體為空心，盒體內(nèi)沿著ab、bc、cd、de、ef、fa邊緣處有凹槽，由漆包線嵌進(jìn)凹槽繞制多圈構(gòu)成全方位天線；凹槽內(nèi)漆包線的起點(diǎn)和終點(diǎn)與標(biāo)簽芯片連接，標(biāo)簽芯片置于盒體內(nèi)粘固。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于具有全方向識(shí)讀的特點(diǎn)，擴(kuò)展了智能標(biāo)簽的使用場(chǎng)合，也令識(shí)讀方式更加地簡(jiǎn)單、靈活；標(biāo)簽芯片在標(biāo)簽的內(nèi)部，有效地保護(hù)了標(biāo)簽芯片，使標(biāo)簽芯片不易損壞；與市場(chǎng)上現(xiàn)有讀寫(xiě)器完全兼容。
文檔編號(hào)H01Q7/00GK201294004SQ200820155919
公開(kāi)日2009年8月19日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者甦 沈, 王潔民, 郭海島 申請(qǐng)人:上海華申智能卡應(yīng)用系統(tǒng)有限公司