專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電連接器，尤指一種具有觸點(diǎn)陣列封裝端子的電連接器。
背景4支術(shù)
現(xiàn)有處理器通過多種方式與印刷電路板的電路連接，其中包括觸點(diǎn)陣列
(land grid array, LGA)的方式。傳統(tǒng)的LGA連接方式為電連接器中設(shè)置端子，端子與處理器及印刷電路板電性相連的部分為片狀，通過端子滑動接觸處理器及印刷電路板的觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)處理器與印刷電路板的電性連接。
現(xiàn)有技術(shù)中，電連接器端子的兩端為片狀，且兩端分別僅有一個觸點(diǎn)，端子兩端分別接觸處理器與印刷電路板，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)處理器與印刷電路板的導(dǎo)通。在部分使用環(huán)境中，印刷電路板已在先使用一段時間，其觸點(diǎn)部分會被氧化或者遭到污染，因而單觸點(diǎn)it式不能確保導(dǎo)電端子與印刷電^各板的穩(wěn)定連接。
番禺得意精密電子工業(yè)有P艮公司的中國第2678174號專利中揭示了端子兩端設(shè)置兩個觸點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)端子與印刷電路板穩(wěn)定連接的結(jié)構(gòu)。該實(shí)施方式中，導(dǎo)電端子的寬度相同，兩端皆設(shè)有兩個觸點(diǎn)。
但是在實(shí)際使用中，印刷電路板或處理器可能僅有一件被使用一段時間，其表面已氧化或被污染；另一件仍為新產(chǎn)品，觸點(diǎn)表面仍為光潔表面，則導(dǎo)電端子不需要設(shè)置雙觸點(diǎn)來加強(qiáng)電性連接。
另外，現(xiàn)有電連接器的端子密集程度愈來愈高，端子間距進(jìn)一步縮小，需縮小端子的體積以適應(yīng)端子的密集化趨勢。前述中國第2678174號專利中采用的兩端皆設(shè)有至少兩個觸點(diǎn)的方式使得端子兩端的寬度較大，占用了較大的空間，與端子密集化小型化的趨勢相背。
因此，有必要提供一種新型的具有多觸點(diǎn)且更小型端子的電連接器。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種新型具有多觸點(diǎn)且更小型端子的電連接器。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電連接器，用以電性連接處理器及印刷電路板，包括陣列式排布且兩端皆為觸點(diǎn)的端子，端子設(shè)有分別與處理器及印刷電路板接觸的第 一接觸部及第二接觸部，第 一接觸部及第二接觸部通過基部相連，其中第二接觸部的觸點(diǎn)數(shù)量大于第一接觸部的觸點(diǎn)數(shù)量。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有如下功效端子至少一端具有多觸點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)與對接端的更好導(dǎo)通；且端子第一接觸部觸點(diǎn)數(shù)量少于第二接觸部，則第一接觸部的寬度可小于第二接觸部的寬度，實(shí)現(xiàn)端子的小型化。

圖l是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖3是本實(shí)用新型電連接器的俯視圖。圖4是本實(shí)用新型電連接器的另 一角度立體一見圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖l及圖2所示，電連接器100為觸點(diǎn)陣列式(land grid array, LGA)電連接器，包括絕緣本體2及收容于絕緣本體2的端子1。為筒化說明，本附圖中僅以其中 一個端子為例說明。
端子l兩端分別與印刷電路板(未圖標(biāo))及處理器(未圖示)的觸點(diǎn)通過觸點(diǎn)的方式相連接，端子1包括基部12及設(shè)于基部上下兩端的第一、第二接觸部ll、13。在優(yōu)選實(shí)施例中，第一接觸部ll包括一個具有弧面的觸點(diǎn)，第二接觸部13包括兩個具有弧面的觸點(diǎn)131,第二接觸部13最外兩側(cè)邊的寬度大于第一接觸部11及基部12的寬度。
端子1的基部12設(shè)有收容于絕緣本體2以固持端子1的安裝部14。本實(shí)施例
中，端子1的安裝部14為基部12分別向兩側(cè)水平延伸后再分別向上下方向延伸
形成，安裝部14與端子1的基部12共同形成大致成橫向的"王"字形。安裝部14
僅為與絕緣本體2配合固定端子1,其它實(shí)施例中，安裝部14亦可采取其它形狀，如"一"字形。
請參閱圖2至圖4所示，在第一實(shí)施例中，印刷電路板的觸點(diǎn)氧化，處理器的觸點(diǎn)仍為光潔表面并通過電連接器100連接至印刷電路板，第一接觸部ll與處理器相接觸，第二接觸部13與印刷電路板相接觸。
在其它實(shí)施例中，印刷電路板及處理器的新舊程度可能相反，則上述配合關(guān)系亦可互換。即具有雙觸點(diǎn)的第二接觸部與舊的處理器觸點(diǎn)連接，具有單觸點(diǎn)的第 一接觸部與新的印刷電路板觸點(diǎn)電性連接。
前述實(shí)施例中，第一接觸部為單觸點(diǎn)，第二接觸部為雙觸點(diǎn)。在其它實(shí)施例中，第一接觸部及第二接觸部皆可為多觸點(diǎn)，惟第一接觸部的觸點(diǎn)數(shù)量少于第二接觸部，例如第一接觸部為雙觸點(diǎn)，第二接觸部為三觸點(diǎn)。當(dāng)端子兩端均為多觸點(diǎn)時，第一接觸部寬度也小于第二接觸部的寬度。前述第一、第二接觸部分別為雙觸點(diǎn)及三觸點(diǎn)僅為說明舉例，本創(chuàng)作的觸點(diǎn)并不局限于該數(shù)量。
絕緣本體2設(shè)有收容端子1的收容槽21及通孔24 ，收容槽21—端為封閉端22，另一端開口為開口端23。當(dāng)端子1向絕緣本體2安裝時，將第一接觸部ll插向絕緣本體2的通孔24,因?yàn)榈谝唤佑|部1 l及基部12的寬度小于第二接觸部13的寬度，且第二接觸部13不需通過通孔24,所以通孔24的寬度可設(shè)計為較小的寬度以適應(yīng)端子1密集化的趨勢，即通孔24的寬度設(shè)計僅需考慮裝配時第一接觸部ll的安全通過。本實(shí)施例中，參圖3,通孔24的寬度大于第一、第二接觸部的寬度。其它實(shí)施例亦可采用如下設(shè)計，通孔的寬度小于第二接觸部的寬度，大于第一接觸部的寬度。安裝部14的寬度D3大于封閉端22的寬度D1，端子1插向絕緣本體2時，安裝部14從開口端23插入；端子l安裝至預(yù)定位置后，安裝部14一端與封閉端22相接觸。安裝部14的寬度D3與開口端23的寬度D2相近，且安裝部14可與收容槽21產(chǎn)生干涉配合，通過干涉配合實(shí)現(xiàn)端子l在絕緣本體2的固持。端子1安裝至絕緣本體2后，第一接觸部11靠近封閉端22,第二接觸部13靠近開口端23，且第一接觸部1 l及第二接觸部13分別位于絕緣本體2通孔24的兩端之外。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以電性連接處理器及印刷電路板，包括陣列式排布且兩端皆為觸點(diǎn)的端子，端子設(shè)有分別與處理器及印刷電路板接觸的第一接觸部及第二接觸部，第一接觸部及第二接觸部通過基部相連，其特征在于第二接觸部的觸點(diǎn)數(shù)量大于第一接觸部的觸點(diǎn)數(shù)量。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于第二接觸部的寬度大于第一4妻觸部的寬度。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于第一接觸部包括一個觸點(diǎn)，第二接觸部包括兩個觸點(diǎn)。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還包括絕緣本體，絕緣本體設(shè)有收容槽及通孔。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于收容槽設(shè)有一端封閉的封閉端 及一端開口的開口端，封閉端對應(yīng)端子的第一接觸部，開口端對應(yīng)端子的第二接觸部。
6. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于通孔的寬度小于第二接觸部的寬度，大于第一接觸部的寬度。
7. 如權(quán)利要求4或5所述的電連接器，其特征在于第一接觸部及第二接觸部分別位于通孔兩端之外。
8. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于端子設(shè)有從基部兩側(cè)向外延伸的收容于收容槽的安裝部。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于安裝部的寬度大于封閉端的寬度。
專利摘要一種電連接器，用以電性連接處理器及印刷電路板，包括陣列式排布且兩端皆為觸點(diǎn)的端子，端子設(shè)有分別與處理器及印刷電路板接觸的第一接觸部及第二接觸部，第一接觸部及第二接觸部通過基部相連，其中第二接觸部的觸點(diǎn)數(shù)量大于第一接觸部的觸點(diǎn)數(shù)量。端子至少一端具有多觸點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)與對接端的更好導(dǎo)通；且端子第一接觸部觸點(diǎn)數(shù)量少于第二接觸部，則第一接觸部的寬度可小于第二接觸部的寬度，實(shí)現(xiàn)端子的小型化。
文檔編號H01R12/55GK201355663SQ20082016005
公開日2009年12月2日 申請日期2008年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月26日
發(fā)明者張俊毅 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司