專利名稱：測試裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試裝置。更詳細而言，本發(fā)明涉及可同時實行多 個被測試晶片的測試的測試裝置。本申請案與下述日本專利申請案相關。 對于允許以文獻引用的方式并入的指定國，將下述申請案中記載的內容 以引用的方式并入到本申請案中，作為本申請案的一部分。
1. 日本專利特愿2007 — 171555，申請日2007年06月29日。
背景技術：
集成電路是在一塊半導體晶片、玻璃晶片等上形成數(shù)量較多的元件 后，將其切割，再將晶粒逐一封裝以實現(xiàn)制品化。另外，有時也會像球 形陣列(BGA: Ball Grid Array)型元件那樣，以晶片的狀態(tài)封裝，然后 進行切割。
在上述任何一種情況下，均會在封裝前的前段工序中對形成于晶片 上的電路進行測試。在前段工序的測試中，將探針腳分別按壓于被測試 晶片的重要部位，從而使被測試晶片的電路與測試裝置的電路電連接。 以此，可利用被測試晶片的電路來處理從測試裝置發(fā)送的測試信號，以 對各電路的功能及性能進行評價。
在下述專利文獻1中，記載了在可更換產(chǎn)生測試信號的探測卡的半 導體測試裝置中，將驗證半導體測試裝置自身的動作的自我診斷板替換 為探測卡并安裝。這樣的半導體測試裝置由更換探測卡而可進行各種測試，并且安裝自我診斷板后，還可容易地進行半導體測試裝置自身的檢 査。
此外，在下述專利文獻2中記載了如下內容在一探測卡上設置散 熱圖案，該探測卡支持作為相對于被測試晶片的接點的針，以此可隨著 被測試晶片的變形而取得良好的接觸。另外，于下述專利文獻3中記載 有如下內容在與作為探針腳的針相同的面上，設有接地連接的接點， 借此可提高測試信號的質量。
專利文獻1:日本特開平08—306750號公報 專利文獻2:日本特開2000—346875號公報 專利文獻3:日本特開2001—077610號公報
近年來，集成電路的大規(guī)模化及多功能化急速發(fā)展，從而可實施的 測試內容復雜化，同時測試的種類也在增加。因此，各集成電路的測試 步驟所需的時間也有增加。
此外，隨著各種電子機器的普及，集成電路的生產(chǎn)量也顯著增加。 因此有時在制造步驟中，測試步驟所占的時間會對制造成本造成影響。
另外，由于測試本身所需的時間已有增加，故測試裝置中搬運被測 試晶片的處理器等設備的運轉率下降。因此，測試裝置的利用效率降低， 該情況成為導致測試所需的成本相對上升的原因。
如上所述，提高測試步驟的生產(chǎn)量成為集成電路制造中的技術課題。 此外，提高測試裝置各部分的利用效率也成為課題之一。

發(fā)明內容
5因此，為解決上述課題，本發(fā)明的第1形態(tài)提供一種測試裝置，包 括多個測試單元，所述多個測試單元的每個測試單元具有和形成于被 測試晶片上的電路進行測試信號的發(fā)送與接收的測試模塊；在測試模塊 及被測試晶片之間將測試信號的傳送路徑加以結合的結合部；在供給壓 力時，使被測試晶片抵接于結合部的保持部；以及收納保持部及結合部 的框體，并且，在框體的內部測試被測試晶片；該測試裝置還包括儲存 部、搬送部、主機、電源及壓力源，其中，儲存部中儲存著由多個測試 單元測試的作為測試對象的被測試晶片，且相對于多個測試單元共享； 搬運部在儲存部及多個測試單元之間分別搬運被測試晶片，主機對多個 測試單元分別指示測試的順序，電源對多個測試單元分別供給電力，且 是相對于多個測試單元的共用電源，壓力源對多個測試單元分別供給壓 力，且是相對于多個測試單元的共用壓力源。
另外，上述的發(fā)明概要并未列舉出本發(fā)明的全部必要特征。此外， 這些特征群的次組合也屬于本發(fā)明的范疇。


圖1是表示測試裝置200的整體構造的示意剖面圖。
圖2是表示測試單元100的內部構造與動作狀態(tài)的示意剖面圖。
圖3是表示測試單元100的另一動作狀態(tài)的示意剖面圖。
圖4是表示測試單元100的又一動作狀態(tài)的示意剖面圖。
圖5是對密封件126的功能加以說明的示意圖。
圖6是表示測試裝置200的平面布局的示意俯視圖。圖7是表示另一測試裝置300的平面布局的示意俯視圖。
圖8是表示另一實施方式的測試單元102的構造的示意圖。
圖9是對測試單元102的動作加以說明的示意圖。
圖中符號說明
100、 102:測試單元
101:測試單元堆棧 110:測試模塊 112:測試板 114:測試信號連接器 116:測試信號電纜
118、 172:斷路器 120:接觸單元 122:探測卡
124、 226:夾盤
126:密封件 128:緩沖器
132、 212:導軌
134:滑架 136:滑架驅動器 140:擋板 142:擋板馬達 150:平臺152、 156、 222:升降機 154:氣球 160:晶片盤
162:凹坑 170:調節(jié)器 180:殼體
182、 332:電源連接器
184、 314:信號連接器
186、 230、 322:門
190:閥
200、 300:測試裝置
201、 202:處理器
210:導桿 220:操作器 224:縮放儀
301:共用堆棧 310:主機 312:控制板 320:晶片儲存部 330:共用電源 401:被測試晶片 410:晶片盒200880021581.X 403:電路 405:平坦部分 510:壓力源
具體實施例方式
下面通過發(fā)明的實施方式來說明本發(fā)明，但以下的實施方式并未限 定申請專利范圍的發(fā)明。此外，實施方式中說明的特征的組合未必全部 都是發(fā)明的解決手段所必需的。
實施例1
圖1是表示包括測試單元100 (參照圖2)而形成的測試裝置200的 構造的示意剖面圖。如該圖所示，測試裝置200包括由層疊的多個測 試單元100所形成的測試單元堆棧101;相對于多個測試單元100共同 使用的作為搬運機構的處理器201;以及仍相對于多個測試單元100共 同使用的共用堆棧301。而且，對多個測試單元100供給負壓力或正壓 力的壓力源510也包含于測試裝置200中。此處使用的壓力源510成為 對多個測試單元100供給負壓的減壓槽。
測試單元堆棧101是將具有彼此相同構造的測試單元100垂直地層 疊所形成。各個測試單元100作為測試頭(test head)而發(fā)揮作用，上述 測試頭具備產(chǎn)生測試信號的測試模塊110 (參照圖2)，以及使被測試晶 片401電結合于測試模塊110的機構。借此，該測試裝置200可對多個 被測試品晶片401同時并行地進行測試。關于測試單元100的內部構造 及動作，將參照圖2至圖4在下面進行敘述。處理器201具備可覆蓋測試單元堆棧101整個高度的導桿210， 以及沿著導桿210升降的操作器220 (參照圖6)。操作器220包括沿 著導桿210升降的升降機222，被升降機222搬運而升降同時伸縮的縮 放儀224，以及被縮放儀224的前端支持著的夾盤226。升降機222與縮 放儀224以及縮放儀224與夾盤226可相互改變角度。借此，在測試裝 置200內的有限空間內，可獲得被測試晶片401的較大的移動量。
此外，處理器201的內部通過門230而與下述的晶片儲存部320的 內部連通。借此，從下述晶片盒410中逐個取出被測試晶片401并裝載 到測試單元100，同時將測試結束的被測試晶片401從測試單元100卸 載而返回到晶片盒410中。
另外，對被測試晶片401進行測試的時間，根據(jù)測試內容而具有從 數(shù)分鐘至1小時或1小時以上的情況。因此，相對于測試時間，被測試 晶片401的搬運時間較短，故可利用少數(shù)的處理器201來承擔多數(shù)的測 試單元100的裝載/卸載工作。換言之，利用一個處理器201而對多個 測試單元100進行裝載/卸載，借此可提高處理器201的使用效率。
此外，上述處理器201具備1根導桿210以及安裝于該導桿210 上的一個操作器220。然而，也可于上述1根導桿210上安裝多個操作 器220來分擔被測試晶片401的搬運工作，以提高處理器201的處理能 力。此外，還可設置多個導桿210，并于各個導桿210上安裝操作器220， 以此使多個操作器220完全獨立地動作。
共用堆棧301具備主機310、晶片儲存部320以及共用電源330。 主機310收納多個控制板312，并產(chǎn)生對測試裝置200的整個動作加以控制的控制信號。所產(chǎn)生的控制信號被傳達至經(jīng)由信號連接器314而連 接著的測試裝置200的其他要素。
晶片儲存部320儲存晶片盒410，該晶片盒410中收納有供測試用 的被測試晶片401。此外，晶片儲存部320經(jīng)由門322而與處理器201 的內部連通。另外，附圖中描繪有一個晶片盒410，但也存在如下情況: 將被測試晶片401收納于測試前及測試后所不同的晶片盒410中。在上 述情況下，晶片儲存部320中儲存有多個晶片盒410。
共用電源330是從外部的商用電源等供給電力的。所供給的電力經(jīng) 由電源連接器332而以適當?shù)碾妷悍峙浣o形成測試裝置200的各要素。 另外，最好在共用電源330上設置一安全裝置，該安全裝置遮蔽來自外 部的噪聲，同時切斷過電流的輸出(圖示省略)。
壓力源510積蓄負壓，并對測試單元100分別供給負壓。各個測試 單元100中，壓力源510的負壓是經(jīng)由閥190而控制的，閥190根據(jù)控 制信號或測試信號而開閉，從而壓力源510的負壓被斷續(xù)地供給至測試 單元100。參照圖4如下所述，在將被測試晶片401壓接于探測卡122 (參照圖2)時利用供給至測試模塊的負壓。此外，該負壓也可用作對 被測試晶片401進行搬運等其他動作的動力源。
另外，為了使所供給的負壓穩(wěn)定，優(yōu)選在測試單元100側設置壓力 傳感器以調整壓力源510的內壓。此外，也可在測試單元100上分別設 置減壓閥來調整己供給的負壓。
圖2是單獨表示測試單元100的示意剖面圖。如該圖所示，測試單 元100中，于共同的殼體180內部具備多個測試模塊110，相對于被測試晶片401 (參照圖5)的接觸單元120，以及使被測試晶片401抵接 于接觸單元120的一連串的機構，整個測試單元100具有測試頭的功能。
在測試單元100中，測試模塊110各自收納測試板112，該測試板 112產(chǎn)生測試信號，且對從被測試晶片401上的電路403 (參照圖5)所 接收到的測試信號進行處理。此外，測試板112分別經(jīng)由測試信號連接 器114以及測試信號電纜116而與下述的接觸單元120結合。由此，由 對測試信號連接器114進行插拔操作，而易于更換測試板112，從而可進 行不同內容的測試。
此外， 一連串的測試模塊110經(jīng)由信號連接器184而與主機310結 合。借此，在主機310的綜合控制下，測試單元100可相互協(xié)作地進行
另外，測試模塊110分別包括斷路器118，該斷路器118是在被測試 晶片401上的電路403中產(chǎn)生過電流時，切斷該過電流。借此，可防止 高價的探測卡122等燒損。另夕卜，優(yōu)選在斷路器118中進行如下的雙重 設置設置防止整個被測試晶片401上的過電流的總斷路器118，以及 防止個別電路403上的過電流的分斷路器118。
接觸單元120包括利用從壓力源510供給的負壓來吸附被測試晶 片401的夾盤124，以及于夾盤124的下表面上突出的探測卡122。此外， 于夾盤124的下表面上，包圍探測卡122而安裝一密封件126。借此， 在被測試晶片401抵接于夾盤124時，可將被測試晶片401的邊緣部附 近與夾盤124之間氣密性密封，從而將被測試晶片401吸附于夾盤124。
探測卡122具有朝向下方垂下的多個探針腳。探針腳的前端對應于被測試晶片401上的焊墊的設置。借此，在將被測試晶片401按壓于探 測卡122上時，可使被測試晶片401上的電路403與測試單元100電結合。
在接觸單元120的下方，配置著平臺150及搭載于其上的升降機152。 使平臺150的上表面水平地二維移動，從而可使所搭載的被測試晶片401 與接觸單元120相互精密地位置對準。另外，位置對準可利用未圖示的 相機等進行目視觀察而加以控制，但也可利用形成于被測試晶片401上 的平坦部分405 (參照圖5)等而實現(xiàn)自動化。
另一方面，如下所述，可使升降機152的上表面升降，借此，可將 所搭載的被測試晶片401朝向接觸單元120而舉起。另外，平臺150及 升降機152分別具有驅動馬達，從而可利用來自外部的電氣信號而控制。
測試單元IOO還包括晶片盤160及滑架134。其中，上述晶片盤160 上搭載著由處理器201的操作器220所裝載的被測試晶片401，上述滑 架134使搭載著被測試晶片401的晶片盤160在升降機152上移動。晶 片盤160具有凹坑162，該凹坑162具有與被測試晶片401互補的內面 形狀，從而保持并保護由操作器220所裝載的被測試晶片401。
此外，也可于晶片盤160中內置一加熱器，以將供測試用的被測試 晶片401加熱至所設定的溫度為止(省略圖示)。而且，也于晶片盤160 上設置一溫度傳感器以進行反饋控制，借此，無論個別的被測試晶片401 的狀態(tài)如何，均可在多個測試單元IOO均一的條件下進行測試。
如上所述的晶片盤160在測試單元100的內部搭載于滑架134上。 滑架134水平貫通配置在殼體180內的導軌132上。在導軌132的一端，配置有對滑架134的移動進行驅動的滑架驅動器136，借此，滑架134 沿著導軌132水平移動。
另外，在圖2所示的狀態(tài)下，操作器220的夾盤226將被測試晶片 401裝載至位于導軌132的圖上左端附近的晶片盤160的上方。此外， 殼體180的側面具有開口的門186，被測試晶片401是通過門186而被 裝載的。
進一步地，測試單元ioo也可以在從外部接收電力供給的電源連接
器182的正后方配備調節(jié)器170及斷路器172。調節(jié)器170對從共用電 源330供給且分配給測試單元100內部的電力加以管理，以使電壓穩(wěn)定。 借此，可補償由其他測試單元100的動作所產(chǎn)生的電源電壓的變動等， 以使測試單元100的各部分的動作穩(wěn)定。此外，也可提高測試的精度。
在測試單元100中可能流動有過電流的情況下，斷路器172將測試 單元100從共用電源330上分開。借此，可防止測試單元100自身的過 電流所導致的損傷。此外，也可防止測試單元100中產(chǎn)生的故障對其他 測試單元100、整個測試裝置200造成影響。另外，在進行測試期間， 還可防止過電流所導致的被測試晶片401破損，從而可防止被測試晶片 401的優(yōu)良率降低。
圖3是表示圖2所示的測試單元100的不同動作狀態(tài)的示意圖。如 該圖所示，于該動作狀態(tài)下，操作器220向殼體180的外部退避。此外， 在安裝于殼體180內部的擋板馬達142的驅動下，擋板將殼體180的門 186關閉。借此，殼體180的內部與外部環(huán)境隔斷。
此外，于殼體180的內部，滑架134沿著導軌132移動。借此，于凹坑162中收納有被測試晶片401的晶片盤160被搬運至升降機152的 上方。換言之，借此，被測試晶片401被搬運至接觸單元120的下方。
圖4是表示圖2及圖3所示的測試單元100的又一不同的動作狀態(tài) 的示意圖。如該圖所示，于該動作狀態(tài)下，升降機152使晶片盤160上 升，以將被測試晶片401按壓于接觸單元120上。由此，密封件126將 夾盤124的下表面與被測試晶片401的上表面之間氣密性密封。
此外，由于閥190開放后，夾盤124連通于壓力源510內的負壓， 故夾盤124吸附被測試晶片401。借此，形成于探測卡122上的探針腳 的下端壓接于被測試晶片401的上表面，從而使形成于被測試晶片401 上的電路403與測試單元100電結合。
由此，在被測試晶片401與測試單元100之間形成有暫時的電結合， 故可使形成于被測試晶片401表面上的電路403動作而進行測試。此外， 由于可對形成于一個被測試晶片401上的多個電路403總括進行測試， 故效率良好。而且，經(jīng)該測試而檢測出失效的電路403在晶粒接合、封 裝等步驟之前被廢棄，故可提高封裝后的優(yōu)良率。
另外，形成于被測試晶片401上的電路403分別具有多個焊墊，故 為了于上述所有焊墊上形成電結合，探測卡122要具有非常多的探針腳。 因此，探測卡122不得不成為高價品。另一方面，由于各個探針腳很細， 故在流動有過大的電流時會導致燒損。在上述情況下，包含有燒損后的 探針腳的探測卡122會被全部銷毀。
圖5是對在圖4所示的狀態(tài)下密封件126接觸到被測試晶片401的 狀態(tài)加以說明的示意圖。如該圖所示，在被測試晶片401的表面上，以矩陣狀排列的狀態(tài)形成有多個電路403。另外，在該圖中，在電路403 上標有兩種陰影線，以便容易判斷邊界，但在很多被測試晶片401上， 則形成了多個相同電路。
關于如上所述的被測試晶片401，其除平坦部分405以外為圓形， 相對于此，電路403中的大多數(shù)具有矩形的形狀。因此，在被測試晶片 401的周緣部上，殘留著未形成有電路403的平滑區(qū)域。上述的操作器 220的夾盤226也于該平滑區(qū)域上吸附被測試晶片401。
對于上述被測試晶片401，密封件126在形成有電路403的區(qū)域的 最接近處接觸到被測試晶片401。借此，密封件126與被測試晶片401 貼緊而獲得高氣密性。此外，為了吸附而使應減壓的區(qū)域變小，故壓力 源510內部的負壓消耗也得以抑制。
另外，如圖5所示，于被測試晶片401的表面上，非對稱地配置著 電路403。從而，如上所述，與電路403的最接近處貼緊的密封件126 的形狀也非對稱。因此，優(yōu)選在使夾盤124吸附被測試晶片401的階段， 被測試晶片401的朝向固定。
改變被測試晶片401的朝向的功能，也可由處理器201的操作器220、 晶片盤160、平臺150、升降機152中的任一者承擔，故可適當?shù)剡x擇。 此外，作為檢測被測試晶片401的朝向的方法，可適當選擇如下方法 檢測被測試晶片401的平坦部分405從而檢測出朝向，利用在進行被測 試晶片401的位置對準時所使用的相機等進行目視觀察等。
此外，于上述實施方式中，對由被測試晶片401、密封件126以及 夾盤124所密封的區(qū)域的內部進行減壓，借此將被測試晶片401按壓于探測卡122上。然而，若外側的壓力相對于所密封的區(qū)域更高，則可獲 得相同效果，故利用對殼體180內加壓以使該區(qū)域大氣連通等的構造也 可獲得相同效果。但是，在該情況下，要求擋板140對門186氣密性密封。
圖6是表示圖1所示的測試裝置200的平面布局的示意圖。如該圖 所示，從晶片儲存部320的高度觀察，將測試單元100 (測試單元堆棧 101)、處理器201、晶片儲存部320 (共用堆棧301)排列成一行，且占 有與一般的半導體測試裝置相同的面積。
此外，處理器201的內部經(jīng)由門322、 230而連通于晶片儲存部320。 以此，處理器201可將被測試晶片401從儲存于晶片儲存部320中的晶 片盒410搬出或搬入。而且，處理器201可經(jīng)由門186而將被測試晶片 401于測試單元100上裝載或卸載。
如圖1所示，該測試裝置200中，測試單元堆棧101包含層疊的多 個測試單元IOO，因而，可同時測試多個被測試晶片401，故可在不增加 測試裝置200的設置面積的情況下來增加處理量。換言之，該測試裝置 200可縮短對每一塊被測試晶片401的測試時間。
關于對被測試晶片401的測試，當測試結果并未檢測出失效時，只 要使規(guī)定的測試序列通過1遍即結束。另一方面，經(jīng)測試而檢測出一些 失效時，會反覆進行再測試直至對該被測試晶片401的測試結束為止， 因此要花費很多時間。然而，如測試裝置200，具備多個測試單元100 的測試裝置200可利用已結束測試的測試單元100來測試下一個被測試 晶片401，從而在對多個被測試晶片401的測試中，即便一部分被測試晶片401中已產(chǎn)生失效時，該情況對生產(chǎn)量的影響也會較輕微。
此外，利用同時測試多個被測試晶片401的方法，將收納于一個晶 片盒410中的多個被測試晶片401、或者相同批次的被測試晶片401集 中進行測試，由此也可把握每個晶片盒410或者每個批次的測試結果的 傾向。從上述觀點而言，以下方法也為優(yōu)選根據(jù)收納于晶片盒410中 的被測試晶片401的塊數(shù)，來決定形成測試單元堆棧101的測試單元100 的數(shù)量。即，使測試單元100的數(shù)量為收納于晶片盒410中的被測試晶 片401的塊數(shù)的倍數(shù)或約數(shù)，從而可有效地執(zhí)行所有測試步驟。
此外，在圖l所示的測試裝置200中，由主機310、晶片儲存部320 以及共用電源330而形成共用堆棧301。然而，主機310及共用電源330 經(jīng)電纜而與其他要素結合著，故并非必須物理性地鄰接配置于處理器 201。從而，也可配置多個晶片儲存部320，以將主機310及共用電源330 配置于其他場所。以此，也可形成能進行更大量的測試的測試裝置200。 與圖6同樣地，圖7是將具有其他布局的測試裝置300以包含晶片 儲存部320的水平面來表示的示意俯視圖。如該圖所示，該測試裝置300 具備多個測試單元堆棧101。因此，測試單元100 二維排列于垂直方向 及水平方向上。
此外，處理器201的內部經(jīng)由門322、 230連通于晶片儲存部320。 以此，處理器201可將被測試晶片401從儲存于晶片儲存部320中的晶 片盒410搬出或搬入。而且，處理器201可經(jīng)由門186而將被測試晶片 401于測試單元100上裝載或卸載。
其中，該測試裝置300中，晶片儲存部320的門322與測試單元100的門186朝向相同方向而開口。相對于此，處理器202具有遍及測試裝 置300的整個寬度的尺寸，以與晶片儲存部320及所有測試單元堆棧101 連通。此外，上述處理器202具有導軌212，該導軌212使導桿210沿 著晶片儲存部320及測試單元堆棧101的排列而移動。
根據(jù)上述構造，處理器202可使從晶片儲存部320中取出被測試晶 片401的操作器220移動至任意的測試單元堆棧101的前方，以裝載于 任一測試單元100中。此外，也可從任一測試單元100中卸載被測試晶 片401，將其返回至晶片儲存部320。
圖8是表示可使用測試裝置200、 300的另一實施方式的測試單元 102的構造的示意剖面圖。另外，對于與圖2至圖4所示的測試單元100 共同的構成要素標注相同的標記、省略重復的說明。
如該圖所示，該測試單元102在接觸單元120及升降機156的構造 方面具有固有的特征。即如下所述，在該測試單元102所具有的接觸單 元120上，配備有被測試晶片401在被按壓時所抵接的緩沖器128及探 測卡122，但未配備夾盤124。
另一方面，升降機156通過使該升降機156上升或下降的氣球154 而支持于平臺150上。氣球154經(jīng)由閥190而連通于壓力源510。其中， 此處使用的壓力源510成為較殼體180內的環(huán)境具有更高壓力的正壓源。
圖9是對測試單元102的動作進行說明的示意圖。如該圖所示，在 閥190開放后氣球154的內部連通于正壓的壓力源510時，氣球154膨 脹而使升降機156上升。以此，搭載于升降機156上的被測試晶片401 上升，不久便抵接于緩沖器128及探測卡122。在上述動作中，氣球154具有彈性。由此，即便因一些理由而使探 測卡122的接觸面與被測試晶片401的表面上的角度不同時,升降機156 及被測試晶片401也容易位移而貼緊于探測卡122及緩沖器128。上述 構造可于氣球154的耐力范圍內施加高壓力，故除被測試晶片401以外， 還可應用于封裝測試。
另外，如圖所示，氣球154的側面具有蛇腹構造。由此，內部壓力 變高時的膨脹具有異向性，故于垂直方向上膨脹厲害，而于水平方向上 膨脹較少。從而，可使升降機156有效地上升。
另外，上述的實施方式中，在夾盤124對被測試晶片401吸附或者 氣球154對被測試晶片401上推時，利用了從壓力源510供給的負壓或 正壓。然而，對于從壓力源510供給的負壓或正壓的利用并非限定于此， 也可廣泛利用于擋板140的開閉、滑架134的移動、平臺150的驅動等。 以此，可提供測試單元IOO、 102的動力，而不產(chǎn)生電噪聲。
如以上詳細說明，上述實施方式的測試裝置200、 300可成批地進行 多個測試晶片401的測試。以此，可縮短測試步驟所需的時間，從而降 低測試成本。此外，由于在多個測試單元100、 102中共用主機310、處 理器201等，從而也可抑制設備投資，同時提高運轉率。另外，因測試 裝置200、 300的動作可實現(xiàn)自動化，故可進一步減少測試步驟的成本。
以上通過實施方式說明了本發(fā)明，但本發(fā)明的技術范圍并非限定于 上述實施方式中記載的范圍。本領域技術人員明確理解，可對上述實施 方式實施多種變更或改良。而且，根據(jù)權利要求書的記載可知，經(jīng)上述 變更或改良后的形態(tài)也包含于本發(fā)明的技術范圍內。
權利要求
1.一種測試裝置，包括多個測試單元，其每個測試單元具有和形成于被測試晶片上的電路進行測試信號的發(fā)送與接收的測試模塊；在所述測試模塊及所述被測試晶片之間結合所述測試信號的傳送路徑的結合部；在供給壓力時使所述被測試晶片抵接于所述結合部的保持部；以及收容所述保持部及所述結合部的框體；所述多個測試單元，在所述框體的內部測試所述被測試晶片；儲存部，儲存作為所述多個測試單元進行測試的測試對象的被測試晶片，且相對于所述多個測試單元共用；搬運部，在所述儲存部及所述多個測試單元之間分別搬運所述被測試晶片；主機，對所述多個測試單元分別指示測試的順序；電源，對所述多個測試單元分別供給電力，且相對于所述多個測試單元共用；以及壓力源，對所述多個測試單元分別供給所述壓力，且相對于所述多個測試單元共用。
2. 如權利要求1所述的測試裝置，其中所述多個測試單元在垂直方 向上層疊排列。
3. 如權利要求1所述的測試裝置，其中所述多個測試單元分別還包 括使壓力源相對于所述保持部連通或切斷的閥門。
4. 如權利要求1所述的測試裝置，其中所述多個測試單元分別還包括使由所述電源供給的電力穩(wěn)定的電力管理部。
5. 如權利要求1所述的測試裝置，其中所述測試模塊分別包括以下各 部分分斷路器，使包含于所述被測試晶片中的多個電路分別切斷以防過 電流；以及總斷路器，使所述整個被測試晶片切斷以防過電流。
6. 如權利要求1所述的測試裝置，其中在供給負壓時，所述保持部 吸附所述被測試晶片，使該被測試晶片抵接于所述結合部。
7. 如權利要求1所述的測試裝置，其中所述保持部具有在供給正壓 時膨脹的按壓部，利用所述按壓部將所述被測試晶片按壓在所述結合部 上。
8. 如權利要求6所述的測試裝置，其中所述被測試晶片上形成有電 路的區(qū)域，所述保持部在該區(qū)域的最近處氣密地接觸與該區(qū)域相鄰接的平 滑區(qū)域，并吸附所述被測試晶片。
全文摘要
本發(fā)明涉及的測試裝置具有多個測試單元，所述多個測試單元的每個測試單元具有和形成于被測試晶片上的電路進行測試信號的發(fā)送與接收的測試模塊；在測試模塊及被測試晶片之間將測試信號的傳送路徑加以結合的結合部；在供給壓力時，使被測試晶片抵接于結合部的保持部，以及收納保持部及結合部的框體，并且，在框體的內部測試被測試晶片；該測試裝置還包括儲存部；搬運部；主機；電源及壓力源，其中，儲存部中儲存著由多個測試單元測試的作為測試對象的被測試晶片，且相對于多個測試單元共享；搬運部在儲存部及多個測試單元各自之間搬運被測試晶片，主機對多個測試單元分別指示測試的順序，電源對多個測試單元分別供給電力，且是相對于多個測試單元的共用電源，壓力源對多個測試單元分別供給壓力，且是相對于多個測試單元的共用壓力源。
文檔編號H01L21/66GK101689522SQ20088002158
公開日2010年3月31日 申請日期2008年6月25日 優(yōu)先權日2007年6月29日
發(fā)明者沖野升 申請人:愛德萬測試株式會社