專(zhuān)利名稱(chēng)：卡片天線的制作工藝、卡片天線及非接觸式卡片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及非接觸式卡片領(lǐng)域，尤其涉及一種非接觸式卡片中卡片天線的制作工藝， 一種卡片天線及一種非接觸式卡片。
背景技術(shù)：
非接觸式卡片，是智能卡的一種主要類(lèi)型，由于其使用起來(lái)的便利性，已經(jīng)在門(mén)禁、公共交通、身份認(rèn)證等諸多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。早期，非接觸卡
片主要采用Mifare I芯片(以可稱(chēng)之為Mifare I模塊)，由于該Mifare I模塊的尺寸較小，卡片中Mifare I模塊的封裝和卡片天線(inlay )制作工藝已經(jīng)很成熟，卡片生產(chǎn)和使用中模塊失效的問(wèn)題并未突出顯現(xiàn)。
然而，隨著Mifare I模塊被破解，非接觸式卡片的安全性也越來(lái)越引起人們的重視，在這樣的背景下，內(nèi)嵌CPU模塊的非接觸式卡片得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。而由于CPU模塊本身的尺寸較大、成本較高，現(xiàn)有的CPU模塊封裝形式(如MCC8、 M0A2等)和inlay制作工藝尚存在一些局限，導(dǎo)致非接觸式卡片生產(chǎn)和使用中模塊失效的問(wèn)題越來(lái)越明顯?？ㄆУ闹饕憩F(xiàn)包括卡片天線與模塊翅片虛焊或脫焊、模塊翅片損傷或斷裂、模塊黑膠損傷或斷裂、模塊內(nèi)芯片損傷或斷裂等，總之，卡片的失效與模塊本身是分不開(kāi)的。
因此，從降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量的角度來(lái)看，必須采取必要措施提高非接觸式卡片生產(chǎn)和使用中對(duì)模塊的保護(hù)。目前主要采取的方法有選擇合適的inlay材料組合來(lái)匹配模塊、對(duì)模塊背面點(diǎn)膠保護(hù)、降低層壓溫度和壓力等，對(duì)提高模塊的利用率起了一定作用，但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到生產(chǎn)和使用的要求，與內(nèi)嵌Mifare I模塊的非接觸式卡片相比，模塊利用率和卡 耐用性達(dá)不到較好的保護(hù)需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種非接觸式卡片及卡片天線的制作工藝，提高對(duì)模塊的保護(hù)能力，降^^莫塊的失效率。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案
一種卡片天線的制作工藝，包括卡片天線材料準(zhǔn)備流程、埋線層與襯底層疊張流程、模塊填裝流程、埋線與碰焊流程、預(yù)層壓前拼料疊張流程，其中，在所述卡片天線材料準(zhǔn)備流程中包括在卡片天線中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔；該工藝還包括保護(hù)片填裝流程；
所述保護(hù)片填裝流程包括在所述孔中填裝保護(hù)片。
一種卡片天線，包括
卡片天線中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔，所述孔中填裝有保護(hù)片。
一種包括上述卡片天線的非接觸式卡片。
本發(fā)明實(shí)施例提供的方案具有如下有益效果通過(guò)采取在inlay中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層中填裝一片與模塊尺寸相適應(yīng)的的保護(hù)片的技術(shù)方案，取得了增強(qiáng)對(duì)模塊保護(hù)能力的效果。并且通過(guò)采用本發(fā)明實(shí)施例中inlay的工藝方式，inlay制作中的模塊成品率明顯提高，非接觸式卡片使用中的模塊失效率也有明顯降低，為非接觸卡片的質(zhì)量改善提供了有效的解決方案。同時(shí)，由于生產(chǎn)和使用中產(chǎn)生的廢品模塊的數(shù)量的減少，由此也取得了保護(hù)環(huán)境的技術(shù)效果。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述 中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付 出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中inlay制作工藝的流程示意圖； 圖2為本發(fā)明實(shí)施例1中標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)層剖面示意圖3為本發(fā)明實(shí)施例1中制作后的標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)層剖面示意圖4為本發(fā)明實(shí)施例2中的inlay制作工藝的流程示意圖5為本發(fā)明實(shí)施例2中的inlay結(jié)構(gòu)層剖面示意圖6為本發(fā)明實(shí)施例2中的添加厚度補(bǔ)償層后的inlay結(jié)構(gòu)層剖面示意圖7為本發(fā)明實(shí)施例3中的inlay31的結(jié)構(gòu)層剖面示意圖8為本發(fā)明實(shí)施例4中的inlay41的結(jié)構(gòu)層剖面示意圖9為本發(fā)明實(shí)施例5中的inlay51的結(jié)構(gòu)層剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種inlay的制作工藝，該工藝主要包括inlay材料 準(zhǔn)備流程、埋線層與襯底層疊張流程、模塊填裝流程、埋線與焊接流程、預(yù)層 壓前拼料疊張流程，其中，在所述inlay材料準(zhǔn)備流程中包括在inlay中覆 蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔；并且，在 發(fā)明實(shí)施例中該工藝還包括保護(hù)片填裝流程；該保護(hù)片填裝流程包括在所 述孔中填裝保護(hù)片。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種在上述inlay制作工藝下的一種inlay,在該 inlay中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的 孔，并且所述孔中填裝有保護(hù)片。
本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)采取在inlay中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層中填裝一片
6與模塊尺寸相適應(yīng)的保護(hù)片的技術(shù)方案，取得了增強(qiáng)對(duì)模塊保護(hù)能力的效果。
并且通過(guò)采用本發(fā)明實(shí)施例中inlay的工藝方式，inlay制作中的模塊成品率大
大提高，非接觸式卡片使用中的模塊失效率也有明顯降低，為非接觸卡片的質(zhì)
量改善提供了有效的解決方案。同時(shí)，由于生產(chǎn)和使用中產(chǎn)生的廢品模塊的數(shù)
量的減少，由此也取得了保護(hù)環(huán)境的技術(shù)效果。
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清
楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不
是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)
造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。并且，
以下各實(shí)施例均為本發(fā)明的可選方案，實(shí)施例的排列順序及實(shí)施例的編號(hào)與其
優(yōu)選執(zhí)行順序無(wú)關(guān)。 實(shí)施例1
本實(shí)施例提供一種inlay制作工藝，如圖1所示，該工藝主要包括如下流
程
圖2為標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)層剖面圖，由圖2可知標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)層包括 襯底層，埋線層以及天線保護(hù)層。在該inlay結(jié)構(gòu)層中已填裝有模塊A，其中， a為模塊A的模塊黑膠；b為模塊A的基帶；c為模塊A的翅片；由b和c共同 組成的在埋線層中的模塊A的部分為模塊A的條帶(又稱(chēng)載帶)。另外，根據(jù)需 要還可以在標(biāo)準(zhǔn)的inlay的上面和/或下面增加一層厚度補(bǔ)償層，用于對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的 inlay作厚度和模塊保護(hù)的補(bǔ)償。在本實(shí)施例中以制作標(biāo)準(zhǔn)的inlay為例描述通 過(guò)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的制作該標(biāo)準(zhǔn)的inlay的工藝。其中，在標(biāo)準(zhǔn)的inlay結(jié)構(gòu)中， 覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)層為襯底層。
101， inlay材料準(zhǔn)備。具體地，該步驟101可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)根據(jù)模塊的厚度與尺寸，準(zhǔn)備 合適厚度的inlay材料，并在埋線層銃一個(gè)與整個(gè)模塊尺寸相適應(yīng)的孔，天線 保護(hù)層銃一個(gè)與模塊黑膠尺寸相適應(yīng)的孔，以及在襯底層銃一個(gè)與模塊尺寸相 適應(yīng)的孔用以填裝保護(hù)片，該保護(hù)片可以為金屬片，或增強(qiáng)材料的薄片。其中， 在本實(shí)施例中在該襯底層銃的孔的尺寸具體可為與模塊的條帶的尺寸相適應(yīng)。
其中，上述步驟101中在襯底層上銃一個(gè)孔的操作，根據(jù)生產(chǎn)的需要也可 以替換成在襯底層上銑一個(gè)槽的操作。替換后，下述各步驟中提到的襯底層 上的孔皆指銑槽。
102, 埋線層與襯底層疊張。
具體地，該步驟102可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)將inlay的埋線層與襯底層疊 放在一起，并用點(diǎn)焊固定，為模塊的填裝做好準(zhǔn)備。
103, 模塊填裝。
具體地，該步驟103可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)先在埋線層的孔位中進(jìn)行點(diǎn)膠 操作，之后將模塊填入相應(yīng)的孔位中，膠水很快自然干燥，模塊即固定在了埋 線層的孔位中。
104, 埋線與焊，接。
具體地，該步驟104可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)根據(jù)要求的inlay參數(shù)，通過(guò) 超聲波埋線頭將漆包銅線植入埋線層中，銅線的始端和末端分別搭在模塊兩個(gè) 翅片的合適位置；并在確認(rèn)線頭位置合適后，用碰焊頭將銅線線頭與模塊翅片 焊接在一起。
105, 預(yù)層壓前拼料疊張。
具體地，該步驟105可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)對(duì)inlay做功能測(cè)試，并在功 能測(cè)試通過(guò)后，將疊張后的inlay的襯底層和埋線層，與天線保護(hù)層疊放在一起，用點(diǎn)焊固定，以便后續(xù)進(jìn)行模塊保護(hù)用的金屬片或增強(qiáng)材料薄片的填裝。 106，保護(hù)片填裝。
具體地，該步驟106可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)跟模塊填裝的操作類(lèi)似，先在 拼料疊張好的模塊黑膠兩邊的材料上點(diǎn)膠，再將準(zhǔn)備好的金屬片或增強(qiáng)材料薄 片填入銃孔中。
制作后的標(biāo)準(zhǔn)的inlay在本實(shí)施例中可如圖3所示。
另外，根據(jù)工藝需要，也可以在此結(jié)構(gòu)的上方再增加一層厚度補(bǔ)償層，或 在保護(hù)片上方增加一層填充膠，以更好地固定保護(hù)片，避免層壓后的印跡問(wèn)題。
由于模塊黑膠、焊盤(pán)及條帶等本身比較脆弱，inlay和非接觸式卡片生產(chǎn)的
層壓工序中的高溫高壓環(huán)境或使用中的外力等，極易對(duì)其造成損傷，而通過(guò)在
模塊的相應(yīng)部分增加保護(hù)金屬片或增強(qiáng)材料的薄片，既可以分解模塊本身的受
力，又可以有效抵抗外力的作用，從而取得了保護(hù)模塊，降低模塊失效率的有
益效果。
實(shí)施例2
本實(shí)施例提供一種inlay制作工藝，如圖4所示的流程，在本實(shí)施例中， 以制作帶有多層厚度補(bǔ)償層的inlay為例描述通過(guò)本發(fā)明制作的該標(biāo)準(zhǔn)的inlay 的工藝。其中，覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)層為與模塊上下表面直接接觸的襯底層和厚度 補(bǔ)償層。
201， inlay材^l"準(zhǔn)備。
具體地，該步驟201可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)根據(jù)模塊的厚度與尺寸，準(zhǔn)備 合適厚度的inlay材料，并在埋線層銃一個(gè)與整個(gè)模塊尺寸相適應(yīng)的孔，天線 保護(hù)層銃一個(gè)與模塊黑膠尺寸相適應(yīng)的孔，以及在襯底層和第一厚度補(bǔ)償層分 別銃一個(gè)與模塊尺寸相適應(yīng)的孔用以填裝保護(hù)片，該保護(hù)片可以為金屬片，或增強(qiáng)材料的薄片。其中，在本實(shí)施例中在該襯底層和第一厚度補(bǔ)償層上銃的孔
的尺寸具體可為與^^莫塊的條帶的尺寸相適應(yīng)。
其中，上述步驟201中在襯底層和第一厚度補(bǔ)償層上銃一個(gè)孔的操作，根 據(jù)生產(chǎn)的需要也可以全部或部分替換成銑一個(gè)槽的操作。
202，埋線層與襯底層疊張。
具體地，該步驟202可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)將inlay的埋線層與襯底層疊 放在一起，并用點(diǎn)焊固定，為模塊的填裝做好準(zhǔn)備。
203, 模塊填裝。
具體地，該步驟203可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)先在埋線層的孔位中進(jìn)行點(diǎn)膠 操作，之后將模塊填入相應(yīng)的孔位中，膠水很快自然干燥，模塊即固定在了埋 線層的孔位中。
204, 埋線與焊接。
具體地，該步驟2(M可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)根據(jù)要求的inlay參數(shù)，通過(guò) 超聲波埋線頭將漆包銅線植入埋線層中，銅線的始端和末端分別搭在模塊兩個(gè) 翅片的合適位置；并在確認(rèn)線頭位置合適后，用碰焊頭將銅線線頭與模塊翅片 焊接在一起。
205, 預(yù)層壓前拼料疊張。
具體地，該步驟205可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)對(duì)inlay做功能測(cè)試，并在功
能測(cè)試通過(guò)后，將疊張后的inlay的襯底層和埋線層，與天線保護(hù)層、第一厚
度保護(hù)層疊放在一起，用點(diǎn)焊固定，以便后續(xù)進(jìn)行模塊保護(hù)用的金屬片或增強(qiáng) 材料薄片的填裝。
206, 保護(hù)片填裝。
具體地，該步驟206可通過(guò)以下工藝實(shí)現(xiàn)跟模塊填裝的操作類(lèi)似，先在
10拼料疊張好的模塊黑膠兩邊的材料上點(diǎn)膠，再將準(zhǔn)備好的金屬片或增強(qiáng)材料薄 片填入銃孔中。
制作后的inlay在本實(shí)施例中可如圖5所示。
另外，根據(jù)工藝需要，也可以在此結(jié)構(gòu)上執(zhí)行如下的中的至少一項(xiàng) 在第 一厚度補(bǔ)償層上方增加一層第三厚度補(bǔ)償層， 在襯底層下方增加一層第二厚度補(bǔ)償層， 在襯底層中填裝的保護(hù)片的下方增加一層填充膠，
在第一厚度補(bǔ)償層中填裝的保護(hù)片的上方增加一層填充膠；以更好地固定 保護(hù)片，避免層壓后的印跡問(wèn)題。
在圖5所示的inlay的上下方均選擇增加一層厚度補(bǔ)償層的執(zhí)行方式 后，該inlay可如圖6所示。
需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中是具體以在覆蓋模塊的上下結(jié)構(gòu)層上均填 裝保護(hù)片的制作工藝為例進(jìn)行描述的，實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，才艮據(jù)需要，可以?xún)H在覆 蓋模塊的上下結(jié)構(gòu)層中的一層中填裝保護(hù)片，即僅在厚度補(bǔ)償層上填裝保護(hù) 片，或者，僅在襯底層上填裝保護(hù)片。具體僅在一層結(jié)構(gòu)層中填裝保護(hù)片的 工藝過(guò)程與本實(shí)施例中描述的過(guò)程相類(lèi)似，是所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以從 實(shí)施例1和實(shí)施例2中輕易推出的，在這里就不冗余敘述了。
由于在inlay生產(chǎn)和非接觸式卡片生產(chǎn)中，都需要經(jīng)過(guò)高溫高壓的層壓 工序才能達(dá)到卡片的良好復(fù)合效果，而在層壓工序中的高溫高壓環(huán)境，極易 造成才莫塊的漸進(jìn)性損傷，而本實(shí)施例在現(xiàn)有inlay制作工藝的基礎(chǔ)上，通過(guò) 采用在模塊上面和/或下面增加一層保護(hù)用金屬片或增強(qiáng)材料薄片的技術(shù)方 案，取得了保護(hù)模塊的技術(shù)效果，同時(shí)通過(guò)填充膠的使用，還可以有效避免 層壓后的模塊印跡問(wèn)題。通過(guò)實(shí)施本實(shí)施例中的工藝，生產(chǎn)成本并不會(huì)有太大的提高，但是卻可以將現(xiàn)有CPU模塊inlay生產(chǎn)和非接觸式卡片生產(chǎn)中 的廢品率降低，而且可以明顯提高非接觸式卡片的耐用性能和使用壽命，同 時(shí)由于生產(chǎn)和使用中廢品的減少，取得了可保護(hù)環(huán)境的有益效果。 實(shí)施例3
本實(shí)施例提供一種非接觸式的inlay31，如圖7所示，該inlay31的結(jié)構(gòu)層 包括:襯底層32,埋線層33,天線保護(hù)層34以及厚度補(bǔ)償層35。并且在該inlay31 中填裝有模塊B。
在埋線層33中和天線保護(hù)層34中分別設(shè)置有與模塊B尺寸相適應(yīng)的孔位， 用以填裝模塊B。在覆蓋模塊B的襯底層32上設(shè)置有與模塊B尺寸相適應(yīng)的銃 孔36,用以填裝保護(hù)片C，該保護(hù)片C可以為金屬片，或者增強(qiáng)材料薄片。其 中，在本實(shí)施例中與模塊B尺寸相適用的銃孔36具體可為與模塊B的條帶的 尺寸相適應(yīng)的銃孔36,并且該銃孔36可以用與模塊B的條帶尺寸相適應(yīng)的銑槽 替換。
由于模塊黑膠、焊盤(pán)及條帶等本身比較脆弱，inlay生產(chǎn)的層壓工序中的高 溫高壓環(huán)境或使用中的外力等，極易對(duì)其造成損傷，而通過(guò)在模塊下面的相應(yīng) 位置增加保護(hù)片的技術(shù)方案，既可以分解模塊本身的受力，又可以有效抵抗來(lái) 自下方的外力作用，從而取得了保護(hù)模塊、降低模塊失效率的有益效果。
另夕卜，在本實(shí)施例中的襯底層32上還疊放有一層厚度補(bǔ)償層35,以便更好 的固定保護(hù)片C和保護(hù)模塊B?；蛘?，在襯底層32中填裝的保護(hù)片C上涂一層 填充膠，又或者上述兩者的結(jié)合均可以起到固定保護(hù)片C和保護(hù)模塊B的技術(shù) 效果。
實(shí)際上，該本實(shí)施例中的厚度補(bǔ)償層35還可以疊放在天線保護(hù)層34上， 并同時(shí)采用在村底層32中填裝的保護(hù)片C上涂一層填充膠的方式，可有效的起 到固定保護(hù)片C和保護(hù)模塊B的作用。
12實(shí)施例4
本實(shí)施例提供一種非接觸式的inlay41,如圖8所示，該inlay41的結(jié)構(gòu)層 包括村底層42,埋線層43，天線保護(hù)層44、厚度補(bǔ)償層45、厚度補(bǔ)償層46 以及厚度補(bǔ)償層47。并且在該inlay41中填裝有模塊D。
在埋線層43中和天線保護(hù)層44中分別設(shè)置有與模塊D尺寸相適應(yīng)的孔位， 用以填裝模塊D。在覆蓋模塊D的襯底層42和厚度補(bǔ)償層45上分別設(shè)置有與模 塊D尺寸相適應(yīng)的^l充孔48和銃孔49，用以填裝保護(hù)片E和保護(hù)片F(xiàn),該保護(hù)片 E和保護(hù)片F(xiàn)可以為金屬片，或者增強(qiáng)材料薄片。其中，在本實(shí)施例中與模塊D 尺寸相適用的銃孔48具體可為與模塊D的條帶的尺寸相適應(yīng)的銃孔48，并且 該銃孔48可以用與模塊D的奈帶尺寸相適應(yīng)的銑槽替換。銃孔49同理，也可 替換成銑槽。
由于模塊黑膠、焊盤(pán)及條帶等本身比較脆弱，inlay生產(chǎn)的層壓工序中的高 溫高壓環(huán)境或使用中的外力等，極易對(duì)其造成損傷，而通過(guò)在模塊上下面的相 應(yīng)位置增加保護(hù)片的技術(shù)方案，既可以分解模塊本身的受力，又可以有效抵抗 外力的作用，從而取得了保護(hù)模塊、降低模塊失效率的有益效果。
另夕卜，在本實(shí)施例中的襯底層42上還疊放有一層厚度補(bǔ)償層46，厚度補(bǔ)償 層45上還疊放有一層厚度補(bǔ)償層47,以便更好的固定保護(hù)片E，保護(hù)片F(xiàn)和保 護(hù)模塊D?；蛘?，在襯底層42中填裝的保護(hù)片E上涂一層填充膠，同樣可以起 到固定保護(hù)片E和保護(hù)模塊D的技術(shù)效果，同理，在厚度補(bǔ)償層45填裝的保護(hù) 片F(xiàn)上涂一層填充膠，又或者涂抹填充膠與疊放厚度補(bǔ)償層兩者的結(jié)合均可以 起到固定保護(hù)片E和保護(hù)模塊D的技術(shù)效果。
實(shí)施例5
本實(shí)施例提供一種非接觸式的inlay51,如圖9所示，該inlay51的結(jié)構(gòu)層 包括襯底層52,埋線層53,天線保護(hù)層54、厚度補(bǔ)償層55、以及厚度補(bǔ)償 層56。并且在該inlay51中填裝有模塊G。其中，在本實(shí)施例中覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)層為襯底層52和厚度補(bǔ)償層55。
在埋線層53中和天線保護(hù)層54中分別設(shè)置有與模塊G尺寸相適應(yīng)的孔位， 用以填裝模塊G。在覆蓋模塊G的厚度補(bǔ)償層55上分別設(shè)置有與模塊G尺寸相 適應(yīng)的銃孔57,用以填裝保護(hù)片El,該保護(hù)片El可以為金屬片，或者增強(qiáng)材 料薄片。其中，在本實(shí)施例中與模塊G尺寸相適用的銃孔57具體可為與模塊 G的條帶的尺寸相適應(yīng)的銃孔57，并且該銃孔57可以用與模塊G的條帶尺寸相 適應(yīng)的銑槽替換。
由于模塊黑膠、焊盤(pán)及條帶等本身比較脆弱，inlay生產(chǎn)的層壓工序中的高 溫高壓環(huán)境或使用中的外力等，極易對(duì)其造成損傷，而通過(guò)在模塊上面的相應(yīng) 位置增加保護(hù)片的技術(shù)方案，既可以分解^i塊本身的受力，又可以有效抵抗來(lái) 自模塊上方外力的作用，從而取得了保護(hù)模塊、降低模塊失效率的有益效果。
另夕卜，在本實(shí)施例中的襯厚度補(bǔ)償層55上還疊放有一層厚度補(bǔ)償層56,以 便更好的固定保護(hù)片El,保護(hù)模塊G?；蛘?，在厚度補(bǔ)償層55填裝的保護(hù)片El 上涂一層填充膠，又或者涂抹填充膠與疊放厚度補(bǔ)償層兩者的結(jié)合均可以起到 固定保護(hù)片El和保護(hù)模塊G的技術(shù)效果。
實(shí)施例6
本實(shí)施例提供一種非接觸式的卡片，包括非接觸式的inlay層，在該inlay 中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔，并 且所述孔中填裝有保護(hù)片。具體的，該inlay可如實(shí)施例3中所述的inlay31, 或者如實(shí)施例4中所述的inlay41,或者如實(shí)施例5中所述的inlay51。
本實(shí)施例改善了非接觸式的卡片生產(chǎn)及卡片使用中的模塊失效率高的問(wèn) 題，通過(guò)采用在模塊的上面和/或下面增加一層保護(hù)片的技術(shù)手段，取得了保護(hù) 非接觸式卡片中的模塊，降低模塊失效率，提高非接觸式卡片的使用壽命和耐 用性的技術(shù)效果。并且，生產(chǎn)本實(shí)施例中提供的卡片，生產(chǎn)成本并不會(huì)有太大
14的提高，而且還可以降低現(xiàn)有的非接觸式卡片生產(chǎn)中產(chǎn)生的廢品率，同時(shí)也取 得了保護(hù)環(huán)境的技術(shù)效果。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于 此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到 的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍 應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種卡片天線的制作工藝，包括卡片天線材料準(zhǔn)備流程、埋線層與襯底層疊張流程、模塊填裝流程、埋線與焊接流程、預(yù)層壓前拼料疊張流程，其特征在于，在所述卡片天線材料準(zhǔn)備流程中包括在卡片天線中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔；該工藝還包括保護(hù)片填裝流程；所述保護(hù)片填裝流程包括在所述孔中填裝保護(hù)片。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于，所述卡片天線中覆蓋模塊的 結(jié)構(gòu)層為襯底層和/或第一厚度補(bǔ)償層；在卡片天線中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置與所述覆蓋的模塊尺寸相 適應(yīng)的孔為在卡片天線中的襯底層和/或第一厚度補(bǔ)償層上對(duì)應(yīng)所述模塊的位 置銑一個(gè)與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的槽，或者在卡片天線中的襯底層和/或第一厚度補(bǔ)償層上對(duì)應(yīng)所述模塊的位置銃一 個(gè)與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的工藝，其特征在于，所述保護(hù)片填裝流程為 在所述襯底層和/或所述第一厚度補(bǔ)償層的銃孔，或者銑槽中填裝保護(hù)片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于，在所述保護(hù)片填裝流程中還 包括在所述填裝的保護(hù)片上增加填充膠。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的工藝，其特征在于，所述卡片天 線的結(jié)構(gòu)層中還包括第二厚度補(bǔ)償層和/或第三厚度補(bǔ)償層；在所述保護(hù)片填 裝流程中還包括如下中的至少 一 項(xiàng)在所述填裝有保護(hù)片的襯底層上疊放第二厚度補(bǔ)償層； 在所述填裝有保護(hù)片的第 一厚度補(bǔ)償層上疊》史第三厚度補(bǔ)償層。
6、 一種卡片天線，其特征在于，包括卡片天線中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相 適應(yīng)的孔，所述孔中填裝有保護(hù)片。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡片天線，其特征在于，所述卡片天線中覆蓋模 塊的結(jié)構(gòu)層為襯底層和/或第一厚度補(bǔ)償層；所述在卡片天線中覆蓋模塊的至 少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔包括在卡片天線中的襯底層上對(duì)應(yīng)所述模塊的位置設(shè)置有與所述覆蓋的模塊尺 寸相適應(yīng)的4充孔或者4先槽；和/或在卡片天線中的第一厚度補(bǔ)償層上對(duì)應(yīng)所述模塊的位置設(shè)置有與所述覆蓋 的模塊尺寸相適應(yīng)的銃孔或者銑槽。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡片天線，其特征在于，所述孔中填裝有保護(hù)片 為所述襯底層和/或所述第一厚度補(bǔ)償層的銃孔，或者銑槽中填裝有保護(hù)片。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡片天線，其特征在于，在所述填裝的保護(hù)片上 涂有填充膠。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡片天線，其特征在于，所述卡片天線的結(jié)構(gòu) 層中還包括第二厚度補(bǔ)償層和/或第三厚度補(bǔ)償層；在卡片天線還包括如下中 的至少一項(xiàng)在所述填裝有保護(hù)片的襯底層上疊放有第二厚度補(bǔ)償層； 在所述填裝有保護(hù)片的第 一厚度補(bǔ)償層上疊放有第三厚度補(bǔ)償層。
11、 一種非接觸式卡片，包括卡片天線，其特征在于，所述卡片天線如權(quán) 利要求6至10中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的卡片天線。
全文摘要
本發(fā)明的實(shí)施例公開(kāi)了一種卡片天線的制作工藝、卡片天線及非接觸式卡片，涉及非接觸式卡片領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中非接觸式卡片模塊失效率高的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例的卡片天線的制作工藝包括卡片天線材料準(zhǔn)備流程、埋線層與襯底層疊張流程、模塊填裝流程、埋線與焊接流程、預(yù)層壓前拼料疊張流程、保護(hù)片填裝流程。其中，在所述卡片天線材料準(zhǔn)備流程中包括在卡片天線中覆蓋模塊的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)層上設(shè)置與所述覆蓋的模塊尺寸相適應(yīng)的孔；保護(hù)片填裝流程包括在所述孔中填裝保護(hù)片。本發(fā)明實(shí)施例主要應(yīng)用于對(duì)卡片中模塊的保護(hù)。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK101645530SQ200910092008
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月4日
發(fā)明者孫立斌, 王道鵬 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司