專利名稱：晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，特別是有關(guān)一種應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片檢測中的 晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體的晶片制作工藝中，晶片切割前除了必須使用電性測試來測試晶片上芯 片(die)的良莠之外，之后還需要請(qǐng)操作員為晶片上的芯片進(jìn)行外觀表面的目視檢測，以 確保芯片的表面無刮傷、臟污...等缺陷。通常操作員是以顯微鏡目視檢測晶片上的芯片， 觀察到有缺陷的異常芯片后，再根據(jù)此異常芯片的位置而在一紙本晶片圖上找出其相對(duì)應(yīng) 的位置予以標(biāo)示。當(dāng)完成一晶片的異常芯片在紙本晶片圖的標(biāo)示后，需再根據(jù)此紙本晶片 圖上異常芯片的位置一一點(diǎn)入點(diǎn)除系統(tǒng)中，然而當(dāng)紙本晶片圖上的異常芯片數(shù)量愈多，使 得操作員點(diǎn)除異常芯片的時(shí)間則需愈長。因此，承上所述，操作員以目視標(biāo)示異常芯片在紙本晶片圖的過程中，容易發(fā)生人 為標(biāo)示不清或錯(cuò)誤，造成不良晶片圖的產(chǎn)生。并且，在芯片尺寸發(fā)展愈益輕薄短小的今日， 操作員更不易在紙本晶片圖上找到相對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行標(biāo)示，此將造成作業(yè)耗時(shí)耗工且出錯(cuò) 率提高。最后，在完成紙本晶片圖后，需再一次以人工方式點(diǎn)除于點(diǎn)除系統(tǒng)中，此步驟更是 需要再一次花費(fèi)作業(yè)時(shí)間及成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此為了解決上述先前技術(shù)不盡理想之處，本發(fā)明的主要目的是提供一種晶片缺 陷標(biāo)示系統(tǒng)，用于晶片表面檢測，此晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)中的缺陷選項(xiàng)表，包括多個(gè)芯片缺陷 屬性以供操作員選擇。因此，操作員于目檢后，可以直接點(diǎn)選此缺陷選項(xiàng)表，以進(jìn)行芯片缺 陷標(biāo)示作業(yè)，可避免以人工方式在紙本晶片圖上點(diǎn)選所造成的人為誤差，進(jìn)而提高晶片缺 陷標(biāo)示的正確性。本發(fā)明的次要目的是提供一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，用于晶片表面檢測，此晶片缺 陷標(biāo)示系統(tǒng)中的缺陷選項(xiàng)表，進(jìn)一步包括多個(gè)分別對(duì)應(yīng)于各個(gè)芯片缺陷屬性的顏色屬性， 藉此可使操作員易于確認(rèn)所點(diǎn)選的缺陷屬性是否正確，還可避免人為疏失，進(jìn)而提高晶片 缺陷標(biāo)示的處理效率。本發(fā)明的另一目的是提供一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，用于晶片表面檢測，借助影像 轉(zhuǎn)換模塊可將晶片圖形數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換對(duì)應(yīng)至影像顯示模塊，使得影像顯示模塊可以顯示晶片 圖形上各芯片的顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)，故可不限任一芯片尺寸，皆方便操作員直接在影像顯示模 塊上進(jìn)行缺陷標(biāo)示作業(yè)。本發(fā)明的再一目的是提供一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，用于晶片表面檢測，借助第二 運(yùn)算模塊，可用以統(tǒng)計(jì)晶片中各芯片缺陷屬性的芯片數(shù)量與其中各芯片對(duì)應(yīng)的芯片位置數(shù) 據(jù)，以產(chǎn)生一缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，可自動(dòng)結(jié)算異常芯片總個(gè)數(shù)，以及計(jì)算最后良好芯片總個(gè)數(shù)， 以利出貨使用。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，包括承載平臺(tái)、顯微 觀測模塊、讀取模塊、第一運(yùn)算模塊、第二運(yùn)算模塊、影像顯示模塊、影像轉(zhuǎn)換模塊、對(duì)位模 塊與芯片缺陷標(biāo)示模塊。承載平臺(tái)用以置放一晶片。顯微觀測模塊提供操作員觀察承載平 臺(tái)上的晶片上的芯片。顯微觀測模塊包含兩支光學(xué)尺，分別設(shè)置在承載平臺(tái)的水平位置，以 產(chǎn)生供操作員所觀察的芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)。讀取模塊是用以讀取晶片的芯片位置數(shù)據(jù)文件。第 一運(yùn)算模塊將讀取模塊所讀取的芯片位置數(shù)據(jù)文件，轉(zhuǎn)換成晶片圖形數(shù)據(jù)，且此晶片圖形 數(shù)據(jù)包含有其中各芯片的芯片圖形數(shù)據(jù)。影像轉(zhuǎn)換模塊將晶片圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換對(duì)應(yīng)至影像顯 示模塊的晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)，且此晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)包含有其中各芯片的芯片顯示坐標(biāo)數(shù) 據(jù)。影像顯示模塊用以顯示晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)與其中各芯片的芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)。對(duì)位模 塊是用以接收晶片上各芯片的芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并將此芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)至影像顯示模塊的 芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)，以進(jìn)行晶片在顯微觀測模塊與影像顯示模塊的坐標(biāo)對(duì)位。芯片缺陷標(biāo) 示模塊包含一缺陷選項(xiàng)表，此缺陷選項(xiàng)表包括多個(gè)芯片缺陷屬性以供操作員選擇，據(jù)此，借 助操作員操作顯微觀測模塊觀察承載平臺(tái)上的晶片上的特定芯片，使此特定芯片自動(dòng)定位 于影像顯示模塊，并使操作員得以使用一指示工具在影像顯示模塊上選取上述的缺陷選項(xiàng) 表內(nèi)特定的芯片缺陷屬性而對(duì)此特定芯片以進(jìn)行缺陷標(biāo)示。第二運(yùn)算模塊是用以統(tǒng)計(jì)晶 片中各芯片缺陷屬性的芯片數(shù)量與其中各芯片對(duì)應(yīng)的芯片位置數(shù)據(jù)，以產(chǎn)生一缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù) 據(jù)。借助上述晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，可供操作員直接于影像顯示模塊上進(jìn)行缺陷芯片的標(biāo)示 作業(yè)，且此晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)進(jìn)一步，可包含輸出模塊，藉以輸出晶片的芯片位置數(shù)據(jù)文件 與缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。


圖1為一示意圖，示出本發(fā)明提供的較佳實(shí)施例，為一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)。圖2為圖1中芯片缺陷標(biāo)示模塊的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式由于本發(fā)明是揭露一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，用于晶片表面檢測，其中晶片芯片測 試原理、影像轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕驹砼c功能，已為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者所能 明了，故以下文中的說明，不再作完整描述。同時(shí)，以下文中所對(duì)照的附圖，是表達(dá)與本發(fā)明 特征有關(guān)的結(jié)構(gòu)示意，并未亦不需要依據(jù)實(shí)際尺寸完整繪制，盍先敘明。首先請(qǐng)參考圖1，圖中示出本發(fā)明提出的較佳實(shí)施例，為一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng) 100，為用于標(biāo)示晶片200上具有缺陷的芯片，此晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)100包括承載平臺(tái)1、顯 微觀測模塊2、讀取模塊3、第一運(yùn)算模塊4、第二運(yùn)算模塊5、影像顯示模塊6、影像轉(zhuǎn)換模塊 7、對(duì)位模塊8與芯片缺陷標(biāo)示模塊69。承載平臺(tái)1用以置放一晶片200。顯微觀測模塊2 提供操作員觀察承載平臺(tái)1上的晶片200的芯片，其中此顯微觀測模塊2包含兩支光學(xué)尺 21，分別設(shè)置在承載平臺(tái)1的水平位置上的水平方向H與垂直方向V，藉以產(chǎn)生供操作員所 觀察的芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)201 (xlffl, ylffl)，而此芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)201 (xlffl, ylffl)進(jìn)一步包含有水平X軸 數(shù)據(jù)及與其垂直的水平Y(jié)軸數(shù)據(jù)。上述的讀取模塊3為用以讀取晶片200的芯片位置數(shù)據(jù)文件10，此芯片位置數(shù)據(jù) 文件10可為事先建立的一種文字文件(text file)。而第一運(yùn)算模塊4根據(jù)讀取模塊3所讀取的芯片位置數(shù)據(jù)文件10，將其轉(zhuǎn)換成晶片圖形數(shù)據(jù)11，而此晶片圖形數(shù)據(jù)11包含有其 中各芯片的芯片圖形數(shù)據(jù)111 Uw ylr)。接著，影像轉(zhuǎn)換模塊7再將上述的晶片圖形數(shù)據(jù)11轉(zhuǎn)換對(duì)應(yīng)至影像顯示模塊6 中的晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)62，而此晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)62包含有各芯片的芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù) 621 (xld, yld)。此影像顯示模塊6為用以顯示晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)62與各芯片的芯片顯示坐 標(biāo)數(shù)據(jù)621(xld，yld)。因此，在芯片尺寸發(fā)展愈益輕薄短小的今日，使用本發(fā)明的晶片缺陷 標(biāo)示系統(tǒng)100，可不限任一芯片尺寸，皆可方便操作員直接在影像顯示模塊上進(jìn)行缺陷標(biāo)示 作業(yè)，以避免人工方式在紙本晶片圖上點(diǎn)選所造成的耗時(shí)耗工且出錯(cuò)率高。此外，為了使上述晶片200上各芯片的芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)201 (xlm，ylm)及影像顯示模塊 6的芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)621(xld，yld)可以彼此無誤的參照以確保其正確性，本發(fā)明使用一對(duì) 位模塊8，其可接收晶片200上各芯片的芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)201 (xlffl, ylffl)，并將其對(duì)應(yīng)至影像顯 示模塊6的芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)621 (xld, yld)，以進(jìn)行晶片200在顯微觀測模塊2與影像顯示 模塊6的坐標(biāo)對(duì)位。例如對(duì)位的方式可以是對(duì)位模塊8根據(jù)顯微觀測模塊2，自晶片200 左上方找出第一個(gè)有效芯片，以及根據(jù)影像顯示模塊6的左上方的第一個(gè)有效芯片的芯片 顯示坐標(biāo)而進(jìn)行坐標(biāo)位置對(duì)位；或者是根據(jù)顯微觀測模塊2，自晶片200找出二個(gè)以上的有 效芯片以及根據(jù)影像顯示模塊6找出二個(gè)以上的有效芯片的芯片顯示坐標(biāo)而進(jìn)行坐標(biāo)位 置對(duì)位，此對(duì)位模塊8的對(duì)位方式并不設(shè)限，只要可以符合本實(shí)施例的方式即可。請(qǐng)參考圖2，圖2為圖1中芯片缺陷標(biāo)示模塊69部份的局部放大圖，上述的芯片缺 陷標(biāo)示模塊69包含一缺陷選項(xiàng)表92，此缺陷選項(xiàng)表92包括多個(gè)芯片缺陷屬性93，例如刮 傷、臟污、針偏、異物或漏底材…等多種不同的芯片缺陷屬性93以供操作員選擇。據(jù)此，實(shí) 際上操作時(shí)，操作員借助操作顯微觀測模塊2觀察承載平臺(tái)1的晶片上的特定芯片S，則此 特定芯片S將會(huì)通過對(duì)位模塊8自動(dòng)定位于影像顯示模塊6，此外，操作員可使用一指示工 具64在影像顯示模塊6上選取缺陷選項(xiàng)表92內(nèi)特定的芯片缺陷屬性93，進(jìn)而對(duì)特定芯片 S以進(jìn)行缺陷標(biāo)示。而在影像顯示模塊6上，更進(jìn)一步可提供一交叉的十字線61用以凸顯 此特定芯片S在影像顯示模塊6上的位置。因此，使用本發(fā)明的芯片缺陷標(biāo)示模塊69，操作 員于目檢后，可以直接點(diǎn)選此缺陷選項(xiàng)表92，以進(jìn)行芯片缺陷標(biāo)示作業(yè)，進(jìn)而避免以人工方 式在紙本晶片圖上點(diǎn)選所造成的人為誤差。請(qǐng)繼續(xù)參考圖2，更進(jìn)一步，此缺陷選項(xiàng)表92包 括多個(gè)顏色屬性94，其中各個(gè)顏色屬性94是分別對(duì)應(yīng)于各個(gè)芯片缺陷屬性93。重要的是，此 芯片缺陷標(biāo)示模塊69是以顏色屬性標(biāo)示在特定芯片S在影像顯示模塊6的芯片顯示坐標(biāo)數(shù) 據(jù)621 (xld, yld)，藉此可使操作員易于確認(rèn)所點(diǎn)選的缺陷屬性是否正確，以避免人為疏失。上述的指示工具64可以為鼠標(biāo)指針或數(shù)字板指針，此外，若影像顯示模塊6為觸 控屏幕，則指示工具64為觸控工具。上述的第二運(yùn)算模塊5為用以統(tǒng)計(jì)該晶片200中各芯片缺陷屬性93的芯片數(shù)量 與其中各芯片對(duì)應(yīng)的芯片位置數(shù)據(jù)，以產(chǎn)生一缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)15，藉此，可自動(dòng)結(jié)算異常芯片 總個(gè)數(shù)，以及計(jì)算最后良好芯片總個(gè)數(shù)，以利出貨使用。進(jìn)一步，此晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)100 包含一輸出模塊9，藉以輸出晶片的芯片位置數(shù)據(jù)文件10與缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)15。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利權(quán)利；同時(shí) 以上的描述，對(duì)于熟知本技術(shù)領(lǐng)域的專門人士應(yīng)可明了及實(shí)施，因此其它未脫離本發(fā)明所 揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在申請(qǐng)專利范圍中。
權(quán)利要求
一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，用于標(biāo)示一晶片上具有缺陷的芯片，該晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)包括一承載平臺(tái)，用以置放一晶片；一顯微觀測模塊，提供操作員觀察該承載平臺(tái)的晶片上的芯片；其特征在于該顯微觀測模塊包含兩支光學(xué)尺，分別設(shè)置在該承載平臺(tái)的水平位置，以產(chǎn)生供操作員所觀察的芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)；該晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)進(jìn)一步包含一讀取模塊、一第一運(yùn)算模塊、一第二運(yùn)算模塊、一影像顯示模塊、一影像轉(zhuǎn)換模塊、一對(duì)位模塊與一芯片缺陷標(biāo)示模塊，其中該讀取模塊用以讀取該晶片的芯片位置數(shù)據(jù)文件；該第一運(yùn)算模塊將該讀取模塊所讀取的該芯片位置數(shù)據(jù)文件，轉(zhuǎn)換成晶片圖形數(shù)據(jù)，且該晶片圖形數(shù)據(jù)包含有其中各芯片的芯片圖形數(shù)據(jù)；該影像轉(zhuǎn)換模塊將該晶片圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換對(duì)應(yīng)至該影像顯示模塊的晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)，且該晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)包含有其中各芯片的芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)；該影像顯示模塊用以顯示該晶片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)與其中各芯片的芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)；該對(duì)位模塊用以接收該晶片上各芯片的芯片坐標(biāo)數(shù)據(jù)，并將其對(duì)應(yīng)至該影像顯示模塊的芯片顯示坐標(biāo)數(shù)據(jù)，以進(jìn)行該晶片在該顯微觀測模塊與該影像顯示模塊的坐標(biāo)對(duì)位；該芯片缺陷標(biāo)示模塊包含一缺陷選項(xiàng)表，該缺陷選項(xiàng)表包括多個(gè)芯片缺陷屬性以供操作員選擇，據(jù)此，借助操作員操作該顯微觀測模塊觀察該承載平臺(tái)的晶片上的特定芯片，使該特定芯片自動(dòng)定位于該影像顯示模塊，并使操作員得以一指示工具在該影像顯示模塊上選取該缺陷選項(xiàng)表內(nèi)特定的芯片缺陷屬性而對(duì)該特定芯片以進(jìn)行缺陷標(biāo)示；以及該第二運(yùn)算模塊用以統(tǒng)計(jì)該晶片中各芯片缺陷屬性的芯片數(shù)量與其中各芯片對(duì)應(yīng)的芯片位置數(shù)據(jù)，以產(chǎn)生一缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，該缺陷選項(xiàng)表更進(jìn)一步包 括多個(gè)顏色屬性，其中各個(gè)顏色屬性是分別對(duì)應(yīng)于各個(gè)芯片缺陷屬性。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，其中該芯片缺陷標(biāo)示模塊 是以顏色屬性標(biāo)示在該特定芯片在該影像顯示模塊的芯片顯示坐標(biāo)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，其中該芯片缺陷屬性是選 自于由該刮傷、臟污、針偏、異物與漏底材等所構(gòu)成的群組。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，其中該晶片的芯片坐標(biāo)數(shù) 據(jù)包含有水平X軸數(shù)據(jù)及與其垂直的水平Y(jié)軸數(shù)據(jù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)操作該顯微觀測模塊觀 察該承載平臺(tái)的晶片上的特定芯片時(shí)，該影像顯示模塊更進(jìn)一步提供一交叉的十字線，在 該影像顯示模塊上凸顯該特定芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，其中該對(duì)位模塊根據(jù)該顯 微觀測模塊自該晶片左上方找出的第一個(gè)有效芯片以及根據(jù)該影像顯示模塊的左上方的 第一個(gè)有效芯片的芯片顯示坐標(biāo)而進(jìn)行坐標(biāo)位置對(duì)位者。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，其中該對(duì)位模塊根據(jù)該顯 微觀測模塊自該晶片找出二個(gè)以上的有效芯片以及根據(jù)該影像顯示模塊找出二個(gè)以上的有效芯片的芯片顯示坐標(biāo)而進(jìn)行坐標(biāo)位置對(duì)位者。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包含一輸出模塊，藉 以輸出該晶片的芯片位置數(shù)據(jù)文件與缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，其特征在于，其中該指示工具為鼠標(biāo)指 針、數(shù)字板指針或觸控工具。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，包括承載平臺(tái)、顯微觀測模塊、讀取模塊、第一運(yùn)算模塊、第二運(yùn)算模塊、影像顯示模塊、影像轉(zhuǎn)換模塊、對(duì)位模塊與芯片缺陷標(biāo)示模塊。借助上述晶片缺陷標(biāo)示系統(tǒng)，可供操作員直接于影像顯示模塊上進(jìn)行缺陷芯片的標(biāo)示作業(yè)。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101872715SQ20091013704
公開日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2009年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月21日
發(fā)明者范光俊 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司