專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電組件，特別涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
參閱圖1，現(xiàn)有的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1包含一個(gè)導(dǎo)線架11、一個(gè)連接該導(dǎo)線 架11的外殼12、一個(gè)安裝于該外殼12內(nèi)并位于該導(dǎo)線架11上的發(fā)光二極管芯片13(LED Die)，及一塊容置于該外殼12內(nèi)并包覆該發(fā)光二極管芯片13的膠體14，該導(dǎo)線架11包括 一面供該發(fā)光二極管芯片13設(shè)置的表面111，而該外殼12包括一面呈斜面的內(nèi)壁面121， 前述結(jié)構(gòu)中的該外殼12，因?yàn)楦采w該導(dǎo)線架11表面111的面積小，導(dǎo)致該導(dǎo)線架11與該外 殼12間的一面接合面15的剖面距離較短，故水汽易由外界環(huán)境經(jīng)該接合面15進(jìn)入到該膠 體14與表面111間，進(jìn)而影響該膠體14與該導(dǎo)線架11及外殼12間的密合度，故如何提供 一種可以提高該膠體14密合度的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)1，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以提高密合度與發(fā)光效果的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片、一個(gè)導(dǎo)線架及一個(gè)外 殼，所述導(dǎo)線架包括一面供所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置的表面，所述外殼連接于所述導(dǎo)線架， 包括一面封閉圍繞所述發(fā)光二極管芯片的內(nèi)壁面，所述內(nèi)壁面具有一條連接所述導(dǎo)線架表 面的底緣、一條頂緣，及一條介于該底、頂緣間的腰線，所述底緣圍繞出的面積小于所述腰 線圍繞出的面積，所述腰線圍繞出的面積小于所述頂緣圍繞出的面積，另外，所述內(nèi)壁面在 所述腰線與底緣間的部份為一面曲面。本發(fā)明的有益效果在于利用所述外殼底緣圍繞出的面積小于所述腰線圍繞面 積，及腰線與底緣間的部份為曲面，增加外殼覆蓋導(dǎo)線架的面積，以延長水汽由外界進(jìn)入路 徑，達(dá)到提高密合度，并借所述曲面使更多光線反射向外，由于反射光行徑路徑較長，使得 與填入該外殼的膠體內(nèi)熒光粉充分作用，使色坐標(biāo)分布更加集中。


圖1是現(xiàn)有的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。圖2是本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實(shí)施例的剖視示意圖。圖3是本優(yōu)選實(shí)施例的俯視示意圖。圖4是現(xiàn)有一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的色坐標(biāo)分布圖。圖5是本優(yōu)選實(shí)施例的色坐標(biāo)分布圖。圖6是本優(yōu)選實(shí)施例的出光分布圖。圖7是本優(yōu)選實(shí)施例的出光分布圖。
具體實(shí)施例方式有關(guān)本發(fā)明前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的一個(gè)優(yōu)選 實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。參閱圖2與圖3，本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實(shí)施例包含一個(gè)導(dǎo)線架2、 一個(gè)外殼3、一個(gè)發(fā)光二極管芯片4與一塊膠體5。該導(dǎo)線架2包括一面供該發(fā)光二極管芯片4設(shè)置的表面21，在本實(shí)施例中，該導(dǎo)線 架2由銅材質(zhì)制成，而該發(fā)光二極管芯片4利用打線接合(wire bonding)的方式電連結(jié)于 該導(dǎo)線架2的表面21上，另外，該發(fā)光二極管芯片4還可利用覆晶(flip-chip)方式電連 結(jié)于該導(dǎo)線架2上。該外殼3連接于該導(dǎo)線架2，由增進(jìn)光線反射的材質(zhì)制成。在本實(shí)施例中，該外 殼3由白色塑料材質(zhì)制成，以便達(dá)到增進(jìn)光線反射的目的，且利用埋入射出成型ansert Molding)的方式與該導(dǎo)線架2連接。該外殼3包括一個(gè)與該導(dǎo)線架2連接的基部31，及一 個(gè)由該基部31延伸的反射杯32，該基部31與該導(dǎo)線架2間有一面接合面311，該反射杯32 具有一面封閉圍繞該發(fā)光二極管芯片4的內(nèi)壁面321，如此該膠體5可填入該外殼3內(nèi)并包 覆該發(fā)光二極管芯片4。該內(nèi)壁面321具有一條連接該導(dǎo)線架2表面21的底緣322 (bottom edge)、一條頂緣323 (top edge)，及一條介于該底、頂緣322、323間的腰線324，該底緣322 在該表面21上圍繞出的預(yù)定面積，如圖3所示，同理，該腰線3M可以在該表面21上某高 度圍繞出的預(yù)定面積，該頂緣323可以在該表面21上另一個(gè)高度圍繞出的預(yù)定面積，如此， 本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的該底緣322圍繞出的面積小于該腰線324圍繞出的面積，該 腰線324圍繞出的面積小于該頂緣323圍繞出的面積。另外，該內(nèi)壁面321在該腰線324與底緣322間的部份為一面內(nèi)凹的曲面325，該 內(nèi)壁面321在該腰線3 與頂緣323間的部份為一面斜面326，且由于該腰線3 圍繞出的 面積小于該頂緣323圍繞出的面積，因此該斜面3 使入射光易經(jīng)該斜面3 反射出去，在 本優(yōu)選實(shí)施例中，該曲面325的曲率半徑為500微米的曲面，而該斜面315形成的夾角I為 50° ；值得說明的是，該曲面325的曲率半徑介于300 700微米時(shí)，及該斜面3 形成的 夾角I介于25° 75°時(shí)，可達(dá)到本發(fā)明的目的。該膠體5為含有熒光粉(Phosphor)的樹脂，例如，含有釔鋁石榴石(YAG， Y3A15012Ce)的樹脂，可以吸收該發(fā)光二極管芯片4發(fā)射出的藍(lán)光后轉(zhuǎn)發(fā)出黃光?！疵芎隙葴y試〉利用該導(dǎo)線架2與外殼3組合成的空支架進(jìn)行密合度測試，先將該空支架以150°C 烘烤去除水汽兩小時(shí)，放置降溫一小時(shí)后，將測試用墨水點(diǎn)入空支架的內(nèi)壁面321中，靜置 數(shù)小時(shí)并持續(xù)觀察墨水是否由該導(dǎo)線架2與外殼3間的接合面311溢出，其靜置一至四小 時(shí)的測試結(jié)果如下表，可知本發(fā)明借由該曲面314有效降低滲漏比例，而如圖1的已知結(jié)構(gòu) 在兩小時(shí)后皆有滲漏情況產(chǎn)生。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片、一個(gè)導(dǎo)線架及一個(gè)外殼，該 導(dǎo)線架包括一面供所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置的表面；其特征在于所述外殼連接于所述導(dǎo) 線架，包括一面封閉圍繞所述發(fā)光二極管芯片的內(nèi)壁面，所述內(nèi)壁面具有一條連接所述導(dǎo) 線架表面的底緣、一條頂緣，及一條介于該底、頂緣間的腰線，所述底緣圍繞出的面積小于 所述腰線圍繞出的面積，所述腰線圍繞出的面積小于所述頂緣圍繞出的面積，另外，所述內(nèi) 壁面在所述腰線與底緣間的部份為一面曲面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)壁面在所述腰線 與底緣間的部份為內(nèi)凹的曲面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述曲面的曲率半徑為 300 700微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述曲面的曲率半徑為 500微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)壁面在所述腰線 與頂緣間的部份為一面斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)壁面在所述腰線 與頂緣間的部份為多段斜面連接而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外殼由增進(jìn)光線反 射的材質(zhì)制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)還包括一塊填入所述外殼內(nèi)并包覆所述發(fā)光二極管芯片的膠體。
9.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片、一個(gè)導(dǎo)線架及一個(gè)外殼，所 述導(dǎo)線架包括一面供該發(fā)光二極管芯片設(shè)置的表面；其特征在于所述外殼連接于所述導(dǎo) 線架，包括一面封閉圍繞所述發(fā)光二極管芯片的內(nèi)壁面，所述內(nèi)壁面具有一條連接所述導(dǎo) 線架表面的底緣、一條頂緣，及一條介于該底、頂緣間的腰線，所述底緣圍繞出的面積小于 所述腰線圍繞出的面積，另外，所述內(nèi)壁面在所述腰線與底緣間的部份為一面曲面，所述內(nèi) 壁面在所述頂緣與腰線間的部份為至少一面斜面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述腰線圍繞出的面積 小于所述頂緣圍繞出的面積。
全文摘要
一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)發(fā)光二極管芯片、一個(gè)導(dǎo)線架及一個(gè)連接于導(dǎo)線架的外殼，導(dǎo)線架包括一面供所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置的表面，外殼包括一面封閉圍繞發(fā)光二極管芯片的內(nèi)壁面，內(nèi)壁面具有一條連接導(dǎo)線架表面的底緣、一條頂緣，及一條介于底、頂緣間的腰線，底緣圍繞面積小于腰線圍繞面積，腰線圍繞面積小于頂緣圍繞面積，內(nèi)壁面在腰線與底緣間的部分為一面曲面，利用曲面增加外殼覆蓋導(dǎo)線架表面的面積以提高密合度，并借曲面使光線反射向外增加光強(qiáng)度，且由于反射光行徑路徑較長，與填入該外殼的膠體內(nèi)熒光粉充分作用，使色坐標(biāo)分布更加集中。
文檔編號H01L33/48GK102054920SQ20091018101
公開日2011年5月11日 申請日期2009年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月27日
發(fā)明者林宏欽, 簡克偉, 陳建民 申請人:奇美電子股份有限公司, 展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司