專利名稱：環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種汽車發(fā)電機(jī)整流組件中的一種汽車整流二極管的制造方法，尤其
是涉及一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法。
背景技術(shù)：
壓入式汽車整流二極管是汽車發(fā)電機(jī)的關(guān)鍵零部件，通過組合成整流組件，將發(fā) 電機(jī)產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)換成直流電。由于汽車整流二極管的雪崩擊穿特性，當(dāng)汽車發(fā)生故障 時(shí)即拋負(fù)載時(shí)能吸收故障電壓，保護(hù)調(diào)節(jié)器不受損傷。在調(diào)節(jié)器失控時(shí)它能立即擊穿，使發(fā) 電機(jī)不發(fā)電，起到保險(xiǎn)絲的作用，保護(hù)車內(nèi)主控器不受損傷，把惡性事故化成一般故障。
現(xiàn)有壓入式汽車整流二極管的制造方法，都是采用液態(tài)"環(huán)氧灌封膠"(Epoxy Potting Adhesive)灌封的方法封裝汽車整流二極管，這種方法制造的壓入式汽車整流二 極管的密封性、導(dǎo)熱性、可靠性均受到一定程度的限制，且制造成本較高，不適合大批量制 造。
環(huán)氧灌封膠封裝的步驟如下 1.先將引線、芯片、焊片、底座通過焊接組合在一起，制成壓入式汽車整流二極管 芯座，圖1為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管的芯座結(jié)構(gòu)示意 圖。 2.在二極管芯座上套上塑料圈，圖2為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入 式汽車整流二極管的芯座及塑料圈的結(jié)構(gòu)示意圖。 3.在塑料圈內(nèi)灌裝液態(tài)環(huán)氧灌封膠，制成壓入式汽車整流二極管，圖3為采用液 態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖。 早在20世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體器件就開始使用環(huán)氧塑料封裝，特別是伴隨著微電子 技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料(Epoxy MoldingCompo皿d)以其高可靠性、 低成本、制造工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，已占據(jù)整個(gè)微電子封裝材料97%以上的市 場(chǎng)?，F(xiàn)在，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域。
壓入式汽車整流二極管的發(fā)展也經(jīng)過了幾十年的時(shí)間，由于其特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 至今仍采用液態(tài)環(huán)氧灌封膠封裝其產(chǎn)品，使得制造成本相應(yīng)較高，大規(guī)模生產(chǎn)受到限制，產(chǎn) 品可靠性只能維持在一定的水平上無法突破。 沒有采用環(huán)氧塑封技術(shù)制造壓入式汽車整流二極管的原因有很多，其中，產(chǎn)品模 壓過程中芯片受到應(yīng)力而導(dǎo)致產(chǎn)品失效以及可靠性降低是主要原因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種低成本、高可靠性、適合大規(guī)模生產(chǎn)的壓
入式汽車整流二極管的制造方法。 為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方 法。本發(fā)明的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法包括以下步驟
1)通過一次焊接將一體化釘頭引線、芯片、焊片、底座組合在一起，直接制成汽車整流二極管芯座； 2)在芯座的芯片部位包裹一層絕緣保護(hù)膠； 3)在模具上通過模壓將環(huán)氧塑封料與汽車整流二極管芯座組合在一起，制成環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管。 前述的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，其特征在于在步驟1)過程中，所述的芯座1的下部是底座，底座的底部為圓柱體5，在圓柱體5的上部中心位置是一凸臺(tái)6，在凸臺(tái)6的外側(cè)設(shè)置碗形圓環(huán)7，底座的上部為芯片4，芯片4的上部為一體化釘頭引線8，在所述釘頭引線8的頭部表面設(shè)有圓環(huán)形的凹槽9。 前述的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，其特征在于在步驟3)過程中采用了環(huán)氧塑封料電子封裝方法進(jìn)行封裝，將固態(tài)環(huán)氧塑封料與芯座組合在一起。
本發(fā)明所達(dá)到的有益效果 本發(fā)明公開的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，利用專用封裝模具制造的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，其密封性、導(dǎo)熱性好、可靠性高、成本低、工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模制造。而可靠性指標(biāo)是汽車發(fā)電機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。


圖1為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管的芯座結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管的芯座及塑料圈的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意 圖4為采用固態(tài)環(huán)氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管的芯座結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為采用固態(tài)環(huán)氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管的芯座及絕緣保護(hù)膠結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為采用固態(tài)環(huán)氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
本發(fā)明的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，包括以下步驟 1)通過一次焊接將一體化釘頭引線、芯片、焊片、底座組合在一起，直接制成汽車
整流二極管芯座1 ; 2)在芯座1上芯片部位包裹一層絕緣保護(hù)膠2 ; 3)在專用模具上采用了環(huán)氧塑封料電子封裝技術(shù)通過模壓將環(huán)氧塑封料3與汽車整流二極管芯座1組合在一起，制成環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管。
利用本發(fā)明方法所制造的汽車整流二極管的結(jié)構(gòu)與采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)是不同，圖3為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖，二極管包括芯座1、塑料圈12、環(huán)氧灌封膠13。
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圖6為采用固態(tài)環(huán)氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖，所述芯座l的下部是底座，底座的底部為圓柱體5，在圓柱體5的上部中心位置是一凸臺(tái)6，在凸臺(tái)6的外側(cè)設(shè)置碗形圓環(huán)7，底座的上部為芯片4，芯片4的上部為一體化釘頭引線8，在所述釘頭引線8的頭部表面設(shè)有圓環(huán)形的凹槽9。在芯座1上芯片部位包裹一層絕緣保護(hù)膠2、環(huán)氧塑封料3包履于芯座1的圓柱體5以上、釘頭引線8的引線以下部分。
以上已以較佳實(shí)施例公開了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，其特征在于包括以下步驟1)通過一次焊接將一體化釘頭引線、芯片、焊片、底座組合在一起，制成壓入式汽車整流二極管芯座(1)；2)在芯座(1)上包裹一層絕緣保護(hù)膠(2)；3)在模具上通過模壓將固態(tài)環(huán)氧塑封料(3)與芯座(1)組合在一起制成環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，其特征在于在步驟3)過程中采用環(huán)氧塑封料電子封裝方法進(jìn)行封裝，將固態(tài)環(huán)氧塑封料(3)與芯座(1)組合在一起。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，其特征在于在步驟l)過程中，所述的芯座(1)的下部是底座，底座的底部為圓柱體(5)，在圓柱體(5)的上部中心位置是一凸臺(tái)(6)，在凸臺(tái)(6)的外側(cè)設(shè)置碗形圓環(huán)(7)，底座的上部為芯片(4)，芯片(4)的上部為一體化釘頭引線(8)，在所述釘頭引線(8)的頭部表面設(shè)有圓環(huán)形的凹槽9。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制造方法，通過模壓，將環(huán)氧塑封料與整流二極管芯座組合在一起，直接制成壓入式汽車整流二極管。通過這種方法制成的產(chǎn)品密封性、導(dǎo)熱性好、可靠性高、成本低、工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模制造。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101719473SQ200910232568
公開日2010年6月2日 申請(qǐng)日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者戴小薇, 曹榆, 韓平 申請(qǐng)人:昆山晨伊半導(dǎo)體有限公司