專利名稱：一種半導體激光器to封裝管座的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于半導體激光器封裝的TO管座，屬于激光器的封裝技術 領域。
背景技術：
半導體激光器具有體積小、重量輕、效率高、壽命長、易于調制及價格低廉等優(yōu)點， 在工業(yè)、醫(yī)學和軍事領域得到了廣泛的應用。但由于半導體激光器的特殊結構使得它的快 軸發(fā)散角較大，慢軸發(fā)散角較小，半導體激光光束呈橢圓對稱，制約著半導體激光器應用。 除了極少數(shù)的應用，如DPL(固體激光器)的側面外，大多數(shù)應用，如半導體激光器泵浦的 DPSSL(全固態(tài)激光器)的端面、光纖激光器以及要求較高的側面泵浦激光器等都要求對半 導體激光光束進行壓縮。目前半導體激光器一般采用T0管座進行封裝，傳統(tǒng)的TO管座包 括管殼、管舌和管腳，管舌設在管殼的上面，其形狀為一六面柱，管舌上僅粘結芯片(芯片 粘結在管舌的一個側面中間)，在管舌上封裝管帽，該管帽內部粘結柱透鏡，通過調節(jié)管帽 來實現(xiàn)光束壓縮，在光束壓縮時不能將柱透鏡直接粘結在管舌上。如果管帽的尺寸在封裝 時不合適，就要對管帽進行研磨，導致柱透鏡污染，使工藝繁瑣，甚至造成浪費。
發(fā)明內容本實用新型針對現(xiàn)有的半導體激光器T0管座的封裝形式在光束壓縮時存在的工 藝步驟繁瑣等問題，提供一種能夠在TO管座上直接進行光束壓縮的半導體激光器TO封裝 管座。 本實用新型的半導體激光器TO封裝管座采用以下技術方案 該半導體激光器TO封裝管座包括管殼、管舌和管腳三部分；管殼呈圓柱體，該圓 柱體的側面有一凹槽，管舌設在管殼上面，管舌呈半圓柱體，該半圓柱體的軸線與管殼圓柱 體的軸線重合，管殼側面凹槽的中心線與管舌頂平面平行且垂直于管殼圓柱體的軸線，在 管舌的側平面上設有兩個相對管舌軸線對稱的凹槽；管腳包括探測器管腳、激光器正極管 腳和負極管腳，探測器管腳與激光器負極管腳貫穿管殼并分別通過管舌側平面上的凹槽， 在探測器管腳、激光器負極管腳與管殼之間設有隔離絕緣物。 本實用新型的管舌為半圓柱體，比傳統(tǒng)的六面體結構體積大，增強了散熱能力，在 光學整形時可直接將潔凈柱透鏡粘結在管舌的上端，在T0管座上就能夠完成光束壓縮，并 易于保持柱透鏡與芯片腔面的平行。避免了芯片和柱透鏡分別安裝在TO管座和管帽上造 成的柱透鏡污染、工藝繁瑣等問題，簡化了半導體激光器的光束壓縮工藝步驟，提高了工作 效率，保證了產品質量。
附圖是本實用新型半導體激光器TO管座的結構示意圖。 其中1、管殼，2、管舌，3、激光器負極管腳，4、探測器管腳，5、激光器正極管腳，6、
3管殼上凹槽，7、管舌上凹槽。
具體實施方式
本實用新型的半導體激光器T0封裝管座如附圖所示，包括管殼1、管舌2和管腳三 部分。管殼1呈圓柱體狀，其側面有一凹槽6，該凹槽6便于封裝時管殼的定位。管殼l的 上面設有突起的呈半圓柱體的管舌2，且管舌2的軸線與管殼1的軸線重合。管殼側面凹槽 6的中心線與管舌頂平面平行且垂直于管殼圓柱體的軸線。在管舌2的側平面上設有兩個 相對管舌2軸線對稱的凹槽7。管腳包括激光器正極管腳5、負極管腳3和探測器管腳4。 探測器管腳4與激光器負極管腳3貫穿管殼1并分別通過管舌2上的凹槽7。探測器管腳 4、激光器負極管腳3與管殼1之間用絕緣物質隔離，防止應用過程中發(fā)生短路。 本實用新型可直接將柱透鏡粘結在TO管座的管舌2上，保證了柱透鏡與芯片腔面 的平行，簡化了半導體激光器的光束壓縮工藝步驟，提高了工作效率。光束壓縮后利用光學 調節(jié)架調節(jié)柱透鏡與管芯腔面的不同間距可以得到不同的條形光斑。
權利要求一種半導體激光器TO封裝管座，包括管殼、管舌和管腳三部分；其特征是管殼呈圓柱體，該圓柱體的側面有一凹槽，管舌設在管殼上面，管舌呈半圓柱體，該半圓柱體的軸線與管殼圓柱體的軸線重合，管殼側面凹槽的中心線與管舌頂平面平行且垂直于管殼圓柱體的軸線，在管舌的側平面上設有兩個相對管舌軸線對稱的凹槽；管腳包括探測器管腳、激光器正極管腳和負極管腳，探測器管腳與激光器負極管腳貫穿管殼并分別通過管舌側平面上的凹槽，在探測器管腳、激光器負極管腳與管殼之間設有隔離絕緣物。
專利摘要本實用新型提供了一種半導體激光器TO封裝管座。該半導體激光器TO封裝管座包括管殼、管舌和管腳三部分；管殼呈圓柱體，該圓柱體的側面有一凹槽，管舌設在管殼上面，管舌呈半圓柱體，該半圓柱體的軸線與管殼圓柱體的軸線重合，管殼側面凹槽的中心線與管舌頂平面平行且垂直于管殼圓柱體的軸線，在管舌的側平面上設有兩個相對管舌軸線對稱的凹槽。本實用新型的管舌為半圓柱體，比傳統(tǒng)的六面體結構體積大，增強了散熱能力，在光學整形時可直接將潔凈柱透鏡粘結在管舌的上端，在TO管座上就能夠完成光束壓縮，并易于保持柱透鏡與芯片腔面的平行。
文檔編號H01S5/022GK201444534SQ20092003152
公開日2010年4月28日 申請日期2009年8月11日 優(yōu)先權日2009年8月11日
發(fā)明者于果蕾, 夏偉, 李佩旭, 湯慶敏, 王海衛(wèi), 蘇建 申請人:山東華光光電子有限公