專利名稱：晶圓傳送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶圓制造過程中使用的輔助裝置，特別涉及一種晶圓傳送 裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造過程中，對晶圓選擇性地并重復(fù)性地執(zhí)行光刻、蝕刻、擴(kuò)散、 化學(xué)氣相沉積、離子注入以及金屬沉積等工藝，以在晶圓上形成導(dǎo)電層、半導(dǎo) 體層和非導(dǎo)電層中的至少一種，由此形成半導(dǎo)體器件。
當(dāng)制造半導(dǎo)體器件時(shí)，晶圓通常被容納在晶舟盒(cassette)內(nèi)，每個(gè)工序 都設(shè)有專用的晶舟盒。因此，常需將晶圓從某一工序?qū)Ｓ玫木е酆修D(zhuǎn)移到另一 工序?qū)Ｓ玫木е酆袃?nèi)。若使用真空吸筆一片一片的轉(zhuǎn)移，不僅浪費(fèi)時(shí)間，而且 還容易造成晶圓污染。因此，常使用晶圓傳送裝置(wafer transfer tool)將晶圓 從一晶舟盒傳送至另一空的晶舟盒內(nèi)。
如圖1所示，現(xiàn)有的晶圓傳送裝置100包括平臺(tái)110，用以承載晶舟盒； 連桿120，與平臺(tái)110滑動(dòng)連接，可沿平臺(tái)110前后伸縮；以及推桿130，固設(shè) 于連桿120上，其與平臺(tái)100垂直設(shè)置。將裝有晶圓的晶舟盒放置于平臺(tái)100 上后，再將另一空的晶舟盒放置于所述平臺(tái)100上，所述裝有晶圓的晶舟盒與 所述空的晶舟盒開口相對。此時(shí)，推動(dòng)推桿130沿平臺(tái)110方向移動(dòng)，可將晶 舟盒內(nèi)的晶圓傳送至另一空的晶舟盒，然后再將推桿130拉回到起始位置。
但在現(xiàn)有的晶圓傳送裝置使用過程中發(fā)現(xiàn)，將裝有晶圓的晶舟盒放置在平 臺(tái)100上時(shí)，常常撞到豎直放置的推桿130上，導(dǎo)致晶圓破碎，帶來極大的損 失。因此，提供一種可避免晶舟盒撞到推桿的晶圓傳送裝置，已經(jīng)成為急需解 決的問題
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種晶圓傳送裝置，以解決現(xiàn)有的晶圓傳送裝置的推桿只 能豎直放置，無法旋轉(zhuǎn)至其它位置，將裝有晶圓的晶舟盒放置到平臺(tái)上時(shí)，晶 圓經(jīng)常與推桿相撞，而導(dǎo)致晶圓破碎的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種晶圓傳送裝置，包括平臺(tái)； 連桿，與所述平臺(tái)滑動(dòng)連接；以及推桿，套設(shè)在所述連桿上，并可繞所述連桿 轉(zhuǎn)動(dòng)。
可選的，所述晶圓傳送裝置還包括設(shè)置于所述推桿與所述連桿相連接處的 限位機(jī)構(gòu)。
可選的，所述限位機(jī)構(gòu)包括凸起，設(shè)置于所述連桿上；以及定位槽，開 設(shè)于所述推桿上；其中，所述凸起與所述定位槽相匹配，所述凸起卡合在所述 定位槽內(nèi)。
可選的，所述定位槽為條形開口。
與傳統(tǒng)的晶圓傳送裝置相比，本實(shí)用新型的晶圓傳送裝置的推桿可繞連桿 旋轉(zhuǎn)，在將晶舟盒放置到平臺(tái)上前，可將所述推桿旋轉(zhuǎn)至與所述平臺(tái)平行的位 置，可避免晶舟盒內(nèi)的晶圓碰撞到推桿，確保晶圓的安全。
圖1為現(xiàn)有的晶圓傳送裝置的示意圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例所提供的晶圓傳送裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型所提供的晶圓傳送裝置作進(jìn)一 步的詳細(xì)說明。
請參閱圖2，其為本實(shí)用新型一實(shí)施例所提供的晶圓傳送裝置200的示意圖， 晶圓傳送裝置200包括:平臺(tái)210;連桿220，與平臺(tái)210滑動(dòng)連接；以及推桿 230，套設(shè)在連桿220上，并可繞連桿220轉(zhuǎn)動(dòng)。
其中，平臺(tái)210用于承載晶舟盒，其包括載片部211、支撐腳212以及連 接部213,所述載片部211為長方形，其上設(shè)有凹槽(未圖示)，以固定晶舟盒， 避免晶舟盒在操作時(shí)滑動(dòng)，而造成對晶圓的傷害，所述凹槽的位置和長短是^L實(shí)際使用的晶舟盒形狀而定。支撐腳212設(shè)置于載片部211底部，其數(shù)量為四 個(gè)。連接部213設(shè)置于載片部211的底部中間位置，為套環(huán)狀。連桿220套設(shè) 于連接部213上，可沿連接部213前后伸縮。推桿230套i殳在連桿220上，可 隨連桿220 —同沿連接部213前后伸縮，并可繞連桿220旋轉(zhuǎn)。晶圓傳送裝置 200還包括設(shè)置于推桿230與連桿220相連接處的限位機(jī)構(gòu)，所述限位機(jī)構(gòu)包括 凸起221，設(shè)置于連桿220上，與連桿220為一體結(jié)構(gòu)；以及定位槽231,為條 形開口，開設(shè)于推桿230上；凸起221與定位槽231相匹配，凸起221可卡合 在定位槽231上，起到限位作用，防止推桿230旋轉(zhuǎn)角度過大。
本實(shí)用新型一實(shí)施例所提供的晶圓傳送裝置200進(jìn)行晶圓傳送的過程如下 首先，將豎直放置的推桿230繞連桿220旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)角度為90。，使推桿230與 平臺(tái)210平行，將裝有晶圓的晶舟盒放置于平臺(tái)210上，再將一空的晶舟盒放 置于平臺(tái)210上，所述裝有晶圓的晶舟盒與另一空的晶舟盒開口相對。由于推 桿230此時(shí)與平臺(tái)210平行放置，因此，在放置裝有晶圓的晶舟盒的時(shí)候不會(huì) 碰撞到推桿230上，可保證晶圓的安全。接著，把推桿230繞連桿220旋轉(zhuǎn)， 使推桿230豎起，回到初始位置，與平臺(tái)210垂直，連桿220上的凸起221與 推桿230上的定位槽231相匹配，凸起221卡合在定位槽231內(nèi)，這樣可起到 限位作用，防止推桿230旋轉(zhuǎn)角度過大，而無法準(zhǔn)確的傳送晶圓。此時(shí)，推動(dòng) 推桿230，推桿230的上部頂住晶舟盒內(nèi)的晶圓，將其推入到另 一空的晶舟盒內(nèi)， 如此可實(shí)現(xiàn)晶圓傳送的功能。最后，將推桿230拉回到初始位置，再將放置于 平臺(tái)210上的晶舟盒拿走。
綜上所述，與傳統(tǒng)的晶圓傳送裝置相比，本實(shí)用新型的晶圓傳送裝置的推 桿可繞連桿旋轉(zhuǎn)，在將晶舟盒放置到平臺(tái)上前，可將所述推桿旋轉(zhuǎn)至與所述平 臺(tái)平行的位置。將晶舟盒放置到平臺(tái)上后，再將所述推桿豎起，所述連桿上的 凸起與所述推桿上的定位槽相匹配，所述凸起卡合在所述定位槽內(nèi)，這樣可起 到限位作用，防止所述推桿旋轉(zhuǎn)角度過大。此時(shí)，推動(dòng)所述推桿，將晶舟盒內(nèi) 的晶圓傳送至另一空的晶舟盒內(nèi)，如此可實(shí)現(xiàn)晶圓傳送的功能。本實(shí)用新型所 提供的晶圓傳送裝置，可避免晶舟盒內(nèi)的晶圓碰撞到推桿，確保晶圓的安全。
本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)
5用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng) 和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種晶圓傳送工具，包括平臺(tái)；連桿，與所述平臺(tái)滑動(dòng)連接；以及推桿，其特征在于，所述推桿套設(shè)在所述連桿上，并可繞所述連桿轉(zhuǎn)動(dòng)。
2、 如權(quán)利要求1所述的晶圓傳送工具，其特征在于，還包括設(shè)置于所述推 桿與所述連桿相連接處的限位機(jī)構(gòu)。
3、 如權(quán)利要求2述的晶圓傳送工具，其特征在于，所述限位機(jī)構(gòu)包括 凸起，設(shè)置于所述連桿上；以及定位槽，開設(shè)于所述推桿上；其中，所述凸起與所述定位槽相匹配，所述凸起卡合在所述定位槽內(nèi)。
4、 如權(quán)利要求3所述的晶圓傳送工具，其特征在于，所述定位槽為條形開
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種晶圓傳送裝置，包括平臺(tái)；連桿，與所述平臺(tái)滑動(dòng)連接；以及推桿，套設(shè)在所述連桿上。與傳統(tǒng)的晶圓傳送裝置相比，本實(shí)用新型的晶圓傳送裝置的推桿可繞連桿旋轉(zhuǎn)，在將晶舟盒放置到平臺(tái)上前，可將所述推桿旋轉(zhuǎn)至與所述平臺(tái)平行的位置。將晶舟盒放置到平臺(tái)上后，再將所述推桿豎起，所述連桿上的凸起與所述推桿上的定位槽相匹配，所述凸起卡合在所述定位槽內(nèi)，這樣可起到限位作用，防止所述推桿旋轉(zhuǎn)角度過大。本實(shí)用新型所提供的晶圓傳送裝置，可避免晶舟盒內(nèi)的晶圓碰撞到推桿，確保晶圓的安全。
文檔編號H01L21/67GK201364888SQ20092006683
公開日2009年12月16日 申請日期2009年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月13日
發(fā)明者李洪燕, 蔚 鐘, 海 馬 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司