專利名稱：一種耐電流高溫型金屬箔式聚酯膜介質(zhì)直流固定電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種直流固定電容，具體涉及一種耐電流高溫型金屬箔式聚酯膜
介質(zhì)直流固定電容器。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的一種直流固定電容器，只是由鋁箔電極外包覆薄膜，并在鋁箔電極 的兩端連接引線，然后封裝構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)在于鋁箔電極與引線屬于不同的材質(zhì)，且 連接面積相對(duì)較小，這樣務(wù)必導(dǎo)致抗電流沖擊能力減弱，不適合對(duì)抗沖擊要求較高的設(shè)備，
且該種直流固定電容器的耐溫度僅在85t:以下，不能用于溫度相對(duì)較高的設(shè)備上，適用范
圍較窄。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要任務(wù)在于提供一種耐電流高溫型金屬箔式耐高溫聚酯膜介質(zhì) 直流固定電容器，具體涉及一種對(duì)現(xiàn)有直流電容器進(jìn)行改進(jìn)，形成抗沖擊、耐電流的耐電流 高溫型金屬箔式聚酯膜介質(zhì)直流固定電容器。 為了解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的一種耐電流高溫型金屬箔式聚酯膜介質(zhì)直 流固定電容器，由鋁箔電極、耐高溫聚酯膜、引線和耐高溫封裝殼構(gòu)成，所述鋁箔電極外用 耐高溫聚酯膜包覆，并封裝在耐高溫封裝殼內(nèi)，其特征在于所述鋁箔電極的兩外露端面噴 涂有合金層，引線與噴涂有合金層的鋁箔電極端面連接。 進(jìn)一步地，所述合金層為鋅、錫合金層。 以上結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于將鋁箔電極與引線的連接面噴涂合金層，再將該噴涂面與 引線連接，通過(guò)改變傳統(tǒng)的直接焊接引線，以降低引線與端面的接觸損耗，并提高端面的過(guò) 流能力，及抗沖擊能力，能達(dá)到抗沖擊io萬(wàn)多次。適用于高頻、大電流、直流脈沖回路，濾波 及噪音抑制回路，另外，由于本產(chǎn)品采用耐高溫聚酯膜和耐高溫封裝殼，因此具有耐高溫的 性能，解決了一般直流固定電容器不適用于高溫設(shè)備的難題。

圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型由鋁箔電極1、耐高溫聚酯膜2、引線3和耐高溫封裝殼4構(gòu)成。其中 耐高溫聚酯膜2和耐高溫封裝殼4的耐高溫度為150°C 。 如圖所示，鋁箔電極1為兩層，在兩層鋁箔電極1的同側(cè)分別以耐高溫聚酯膜2為 介質(zhì)進(jìn)行絕緣隔離，在鋁箔電極1的兩外露端面均噴涂有鋅、錫合金層5，然后將噴涂合金 層5的端面上焊接引線3，再封裝到耐高溫封裝殼4內(nèi)露出引線3的一端，形成一個(gè)完整的 直流固定電容器。[0010] 該直流固定電容器的鋁箔電極1的端面噴涂合金材料后與引線3連接，降低引線3 與端面的接觸損耗，并提高端面的過(guò)流能力，及抗沖擊能力，且該直流固定電容器的聚酯膜 2和封裝殼4由于均耐高溫，因此，本產(chǎn)品適用于高溫回流焊的制造以及高溫高頻點(diǎn)火系統(tǒng) 的使用。
權(quán)利要求一種耐電流高溫型金屬箔式聚酯膜介質(zhì)直流固定電容器，由鋁箔電極、耐高溫聚酯膜、引線和耐高溫封裝殼構(gòu)成，所述鋁箔電極外用耐高溫聚酯膜包覆，并封裝在耐高溫封裝殼內(nèi)，其特征在于所述鋁箔電極的兩外露端面噴涂有合金層，引線與噴涂有合金層的鋁箔電極端面連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種耐電流高溫型金屬箔式聚酯膜介質(zhì)直流固定電容器，由鋁箔電極、耐高溫聚酯膜介質(zhì)、引出線和耐高溫封裝殼構(gòu)成，所述產(chǎn)品是以鋁箔為電極耐高溫聚酯膜為介質(zhì)，并封裝在耐高溫封裝殼內(nèi)，其特征在于所述鋁箔電極的兩外露端面噴涂有合金層，引線與噴涂有合金層的鋁箔電極端面連接。以上結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于將鋁箔電極與引線的連接面噴涂合金層，在將該噴涂面與引線連接，通過(guò)改變傳統(tǒng)的直接焊接引線，以降低引線與端面的接觸損耗，并提高端面的過(guò)流能力，及抗沖擊能力，能達(dá)到抗沖擊10萬(wàn)次。適用于高頻、大電流、直流脈沖回路，濾波及噪音抑制回路。
文檔編號(hào)H01G4/00GK201490009SQ200920159930
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月15日
發(fā)明者孫蘇晉 申請(qǐng)人:南通市東大電子有限公司