專利名稱:電子連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型關(guān)于一種電子連接器,特別關(guān)于一種可減少制作成本的電子連接器。
背景技術(shù):
由于液晶顯示器和系統(tǒng)主機之間的訊號通訊量,非常的龐大且頻率非常高,所以 目前架設(shè)在液晶顯示器接口與系統(tǒng)主機板接口之間的高頻訊號傳輸系統(tǒng),采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射特性的低壓差分信號(LVDS,Low Voltage Differential Signal)接收器作為液晶顯示器接口的訊號傳輸接口,并經(jīng)由訊號傳輸線(Transmission Line)的連接,與系統(tǒng)主機板接口上的訊號傳輸接口,即,與系統(tǒng)主機板接口上的電子連接 器插座,一起構(gòu)成訊號連接,共同組成一種常用的LVDS訊號傳輸系統(tǒng)。現(xiàn)有研發(fā)人員利用雙面膠帶將電路板貼合于下殼體或絕緣本體上,然后將導(dǎo)線焊 接于電路板上,接著再組裝上殼體于電路板上,如此便完成LVDS訊號傳輸系統(tǒng)中的公端電 子連接器。然而,此種利用電路板的兩端金手指作為導(dǎo)通的端子的連接器雖然可以達(dá)到薄 型化的目的,但是由于其所使用的電路板的材料成本較高,對于現(xiàn)今講求低成本的消費趨 勢并不符合要求。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電子連接器,其所使用的材料成本較低,因此有 利于降低制作成本。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供一種電子連接器,包括下殼體、復(fù)合材料層以及 上殼體,其中復(fù)合材料層包含一絕緣膜以及設(shè)置于該絕緣膜上的數(shù)條導(dǎo)電體,絕緣膜設(shè)置 于下殼體上。上殼體組裝于下殼體上,其中復(fù)合材料層介于上殼體與下殼體之間。本實用新型所提供的電子連接器,其將數(shù)條導(dǎo)電體先貼合固定于絕緣膜上以形成 復(fù)合材料層,再將復(fù)合材料層貼合固定于下殼體上,接著組裝上殼體,如此即可形成薄型化 的電子連接器。與現(xiàn)有的利用電路板貼合的連接器相比,本實用新型所提供的電子連接器, 其復(fù)合材料層的制作成本遠(yuǎn)較電路板來得低,如此可以符合現(xiàn)今產(chǎn)品講求低成本的趨勢要 求。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本實用新 型的詳細(xì)說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本實用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖,通過對本實用新型的具體實施方式
詳細(xì)描述,將使本實用新型的 技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中,
圖1是本實用新型電子連接器的立體組合示意圖。圖2是本實用新型電子連接器的立體分解示意圖。[0012]圖3是圖2中的復(fù)合材料層的立體放大示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型所采取的技術(shù)手段及其效果,以下結(jié)合本實用新型的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細(xì)描述。請參閱圖1至圖3,本實用新型提供一種電子連接器,該電子連接器1包括下殼體10、復(fù)合材料層14、絕緣片16以及上殼體18,此下殼體10具有一凸出部102及一承載部 104。復(fù)合材料層14包含一絕緣膜144以及設(shè)置于該絕緣膜144上的數(shù)條平行排列的導(dǎo)電 體142,該絕緣膜144設(shè)置于下殼體10的凸出部102及承載部104上。數(shù)條導(dǎo)線2分別焊接固定于該些導(dǎo)電體142上,然后,將一上殼體18組裝于下殼體10及復(fù)合材料層14之上,且復(fù)合材料層14介于上殼體18與下殼體10之間,其中上殼 體18與下殼體10之間形成干涉卡合,且上殼體18未接觸于該些導(dǎo)電體142以及導(dǎo)線2。 在本實施例中,上殼體18與下殼體10為金屬殼體,為了防止數(shù)條導(dǎo)線2與導(dǎo)電體142會跟 上殼體18接觸而導(dǎo)致短路的情形發(fā)生,因此又設(shè)置一絕緣片16于上殼體18以及該些導(dǎo)電 體142與導(dǎo)線2之間,借以防止短路的情形發(fā)生。復(fù)合材料層14上的數(shù)條平行排列的導(dǎo)電體142為數(shù)條銅金屬利用壓延或沖壓方式成型貼合于絕緣膜144上,此絕緣膜144的主要功用是先初步固定數(shù)條導(dǎo)電體142之間 的平行排列的位置關(guān)系,以方便后續(xù)制程將數(shù)條導(dǎo)電體142固定于下殼體10上,所以此絕 緣膜144的材質(zhì)與厚度并不作特別的限制,只要其能夠承載數(shù)條導(dǎo)電體142以及固定數(shù)條 導(dǎo)電體142之間的排列位置關(guān)系即可。本實用新型可借由將數(shù)條導(dǎo)電體142壓合于絕緣膜 144上以形成復(fù)合材料層14的方式,先行制作出大量的復(fù)合材料層14,然后再依據(jù)產(chǎn)品的 需要,將復(fù)合材料層14裁切出適合的尺寸大小,并貼合在下殼體10上,接著組裝上殼體18, 就可以完成制作成本較低的電子連接器。在本實施例中,每一導(dǎo)電體142具有一對接部1422以及一搭接部1424,該對接部 1422設(shè)置于下殼體10的凸出部102上,該搭接部1424設(shè)置于下殼體10的承載部104上, 其中對接部1422用以與對接電子連接器(未繪示)連接,搭接部1424用以與導(dǎo)線2搭接, 二相鄰搭接部1424之間的第二間距P2等于二相鄰對接部1422之間的第一間距Pl。綜上所述,本實用新型的電子連接器利用復(fù)合材料層取代現(xiàn)有使用的電路板,由 于復(fù)合材料層的制作是將數(shù)條銅金屬直接貼合于絕緣膜上,因此其制作成本遠(yuǎn)較電路板來 得低,所以可以有效達(dá)到降低成本的效果,如此可以解決現(xiàn)有電子連接器使用電路板所導(dǎo) 致的材料成本較高的問題。以上所述,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型權(quán) 利要求的保護范圍。
權(quán)利要求一種電子連接器,其特征在于,包括一下殼體;一復(fù)合材料層,其中該復(fù)合材料層包含一絕緣膜以及設(shè)置于該絕緣膜上的數(shù)條導(dǎo)電體,該絕緣膜設(shè)置于該下殼體上;以及一上殼體,組裝于該下殼體上,其中該復(fù)合材料層介于該上殼體與該下殼體之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子連接器,其特征在于,更包括一絕緣片,設(shè)置于該上殼體以及該些導(dǎo)電體之間。
3.如權(quán)利要求1所述的電子連接器,其特征在于,更包括數(shù)條導(dǎo)線,系分別焊接固定于該些導(dǎo)電體上。
4.如權(quán)利要求3所述的電子連接器,更包括一絕緣片,設(shè)置于該上殼體以及該些導(dǎo)線之間。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子連接器,其特征在于,該下殼體具有一凸出部 以及一承載部,該絕緣膜設(shè)置于該下殼體的該凸出部與該承載部之上。
6.如權(quán)利要求5所述的電子連接器,其特征在于,每一該些導(dǎo)電體具有一對接部以及 一搭接部,該對接部設(shè)置于該下殼體的該凸出部上,該搭接部設(shè)置于該下殼體的該承載部 上。
7.如權(quán)利要求5所述的電子連接器,其特征在于,每一該些導(dǎo)電體為銅金屬。
8.如權(quán)利要求5所述的電子連接器,其特征在于,該些導(dǎo)電體以壓延方式貼合于該絕 緣膜上。
9.如權(quán)利要求6所述的電子連接器,其特征在于,二相鄰該搭接部之間的第二間距等 于二相鄰該對接部之間的第一間距。
專利摘要一種電子連接器,包括下殼體、復(fù)合材料層以及上殼體,其中復(fù)合材料層包含一絕緣膜以及設(shè)置于該絕緣膜上的數(shù)條導(dǎo)電體,絕緣膜設(shè)置于下殼體上。上殼體組裝于下殼體上,其中復(fù)合材料層介于上殼體與下殼體之間。
文檔編號H01R13/502GK201556735SQ20092020622
公開日2010年8月18日 申請日期2009年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月28日
發(fā)明者陳少凱 申請人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司