專利名稱：一種嵌入式微型互感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種互感器，尤其涉及一種嵌入式微型互感器。
背景技術(shù)：
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化越來越強(qiáng)烈的需求，電子產(chǎn)品的微型化和 集成化已是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)，其中電路由于集成電路技術(shù)的發(fā)展已基本不再制約電子 產(chǎn)品的微型化，而電路上的電子元件的微型化則成為電子產(chǎn)品微型化的關(guān)鍵。作為電子產(chǎn) 品中應(yīng)用非常廣泛的互感器，其也需要高度更低、占用面積更小的微型互感器以適應(yīng)社會(huì)、 技術(shù)的發(fā)展。而如何在微型化的同時(shí)保證其功能就是電子元件微型化的關(guān)鍵，比如要滿足 對(duì)高達(dá)6A左右的電流進(jìn)行取樣，傳統(tǒng)互感器要做到這么大的電流取樣，至少要做到5. 2mm 的高度才可以；而且其體積通常也會(huì)達(dá)到95mm 無法適應(yīng)微型化的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型目的在于提供一種嵌入式微型互感 器，其高度更低、占用面積更小，適用于大功率模塊電源的設(shè)計(jì)應(yīng)用，適合電子產(chǎn)品微型化 的需要。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種嵌入式微型互感器，包括骨架和繞組，所述繞組為 銅片，其一匝銅片繞組嵌入骨架內(nèi)。 作為優(yōu)選，所述一匝銅片繞組通過整體注塑嵌入骨架內(nèi)。 更進(jìn)一步地，所述互感器整體高度低于3. 4mm，寬度低于4. 6mm。 本實(shí)用新型的有益效果是首次引入了將一匝銅片繞組嵌入骨架的設(shè)計(jì)思路，將
大電流取樣互感器的體積及高度都大大的減小了，使其在滿足對(duì)高達(dá)6A左右的電流進(jìn)行
取樣的前提下，互感器整體高度低于3. 4mm，體積小于65mm 本實(shí)用新型互感器的出現(xiàn)，對(duì)
大功率模塊電源的設(shè)計(jì)提供了新的思路，適合電子產(chǎn)品微型化的需要。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的骨架的結(jié)構(gòu)示意圖(圖中A為主視圖，B為仰視圖，C 為左視圖)； 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖(圖中A為主視圖，B為左視圖，C為仰視 圖，D為俯視圖)。
具體實(shí)施方式作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，如圖l和圖2所示，一種嵌入式微型互感器，包 括骨架1和繞組2，以及E形磁芯3和接線引腳4，所述繞組2為銅片，其一匝銅片繞組2嵌 入骨架1內(nèi)。作為優(yōu)選，所述一匝銅片繞組2通過整體注塑嵌入骨架1內(nèi)。所述互感器整 體高度低于3. 4mm，寬度低于4. 6mm。本實(shí)用新型引入了將一匝銅片繞組2嵌入骨架1的設(shè)計(jì)思路，將大電流取樣互感器的體積及高度都大大的減小了，使其在滿足對(duì)高達(dá)6A左右的 電流進(jìn)行取樣的前提下，互感器整體高度低于3. 4mm，體積小于65rnm3，本實(shí)用新型互感器的 出現(xiàn)，對(duì)大功率模塊電源的設(shè)計(jì)提供了新的思路，適合電子產(chǎn)品微型化的需要。
權(quán)利要求一種嵌入式微型互感器，包括骨架和繞組，其特征在于所述繞組為銅片，其一匝銅片繞組嵌入骨架內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌入式微型互感器，其特征在于所述一匝銅片繞組通 過整體注塑嵌入骨架內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種嵌入式微型互感器，其特征在于所述互感器整體高度低于3. 4mm，寬度低于4. 6mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種嵌入式微型互感器，涉及一種互感器，包括骨架和繞組，所述繞組為銅片，其一匝銅片繞組嵌入骨架內(nèi)。本實(shí)用新型其高度更低、占用面積更小，適用于大功率模塊電源的設(shè)計(jì)應(yīng)用，適合電子產(chǎn)品微型化的需要。
文檔編號(hào)H01F38/20GK201549355SQ200920242648
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月21日
發(fā)明者盧本浩, 周新龍 申請(qǐng)人:成都金之川電子有限公司