專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片布局結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片布局結(jié)構(gòu)，尤指一種除可使晶粒于使用時(shí)，具有易堆棧 的功能外，亦可于制作時(shí)達(dá)到易于設(shè)計(jì)、管理方便以及可共享光罩功效的芯片布局結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景一般已知的芯片于布局時(shí)，通常是為適應(yīng)不同的接點(diǎn)設(shè)置及使用的布局需求，而 利用數(shù)個(gè)不同結(jié)構(gòu)型態(tài)的光罩于一芯片的表面及背面上成型出數(shù)個(gè)布線區(qū)，藉以完成芯片 的接點(diǎn)與線路布局，而作為數(shù)個(gè)芯片的堆棧使用或是其它方式的運(yùn)用。雖然上述已知的芯片可于布局后，將數(shù)個(gè)芯片藉由接點(diǎn)與布線區(qū)進(jìn)行堆棧使用， 但是當(dāng)堆棧時(shí)，必須將各芯片層疊之后，再以數(shù)根導(dǎo)線跨設(shè)于各芯片的邊緣，才能連接各芯 片上的各接點(diǎn)，因此，于進(jìn)行芯片的堆棧使用時(shí)，造成芯片所運(yùn)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)受限，而不易 進(jìn)行堆棧整合，除此之外，由于該芯片是利用數(shù)個(gè)不同結(jié)構(gòu)型態(tài)的光罩于芯片的表面及背 面上成型出數(shù)個(gè)配合各接點(diǎn)布線區(qū)，所以當(dāng)芯片于制作布局時(shí)，由于各光罩之間無(wú)法共享， 且需對(duì)不同的光罩進(jìn)行個(gè)別的設(shè)計(jì)，而使得該數(shù)個(gè)光罩造成管理上的不便
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種芯片布 局結(jié)構(gòu)，可使晶粒于使用時(shí)，具有易堆棧的功能。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種芯片布局結(jié)構(gòu)，其 包括晶粒、數(shù)個(gè)接點(diǎn)、及數(shù)個(gè)傳導(dǎo)單元，其特點(diǎn)是所述晶粒包含有表面、背面及側(cè)面；該數(shù) 個(gè)接點(diǎn)分別設(shè)于晶粒的表面與背面上，且該表面與背面上的各接點(diǎn)至少包含有一非導(dǎo)通接 點(diǎn)及數(shù)個(gè)導(dǎo)通接點(diǎn)；該數(shù)個(gè)傳導(dǎo)單元由晶粒表面經(jīng)過(guò)側(cè)面繞設(shè)于背面將各導(dǎo)通接點(diǎn)進(jìn)行電 性連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是使晶粒于使用時(shí)，具有易堆棧的功能；制 作時(shí)可達(dá)到易于設(shè)計(jì)、管理方便以及可共享光罩的功效。

圖1是本實(shí)用新型的立體外觀示意圖。圖2是本實(shí)用新型另一角度的立體外觀示意圖。圖3是本實(shí)用新型的堆棧狀態(tài)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明晶粒1表面11背面12側(cè)面13接點(diǎn)2、2a非導(dǎo)通接點(diǎn)21、21a導(dǎo)通接點(diǎn)22、22a傳導(dǎo)單元3[0016]表面導(dǎo)體31背面導(dǎo)體32側(cè)面導(dǎo)通部33控制電路板具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，分別為本實(shí)用新型的立體外觀示意圖及本實(shí)用新型另一 角度的立體外觀示意圖。如圖所示本實(shí)用新型為一種芯片布局結(jié)構(gòu)，其至少由一晶粒1、 數(shù)個(gè)接點(diǎn)2、2a以及數(shù)個(gè)傳導(dǎo)單元3所構(gòu)成。上述所提的晶粒1至少包含有一表面11、一背面12及一側(cè)面13。各接點(diǎn)2、2a分別設(shè)于晶粒1的表面11與背面12上，且該表面11與背面12上的 各接點(diǎn)2、2a至少包含有一非導(dǎo)通接點(diǎn)21、21a及數(shù)個(gè)導(dǎo)通接點(diǎn)22、22a，其中該表面11上所 設(shè)的各接點(diǎn)2是以第一個(gè)接點(diǎn)定義為非導(dǎo)通接點(diǎn)21，而其余的接點(diǎn)則為導(dǎo)通接點(diǎn)22，而該 背面12上所設(shè)的各接點(diǎn)2是以最后一個(gè)接點(diǎn)定義為非導(dǎo)通接點(diǎn)21a，而其余的接點(diǎn)則為導(dǎo) 通接點(diǎn)22a。各傳導(dǎo)單元3是由晶粒1的表面11經(jīng)過(guò)側(cè)面13繞設(shè)于背面12將各導(dǎo)通接點(diǎn)22、 22a進(jìn)行電性連接，其中各傳導(dǎo)單元3至少包含有一表面導(dǎo)體31、背面導(dǎo)體32及側(cè)面導(dǎo)通 部33，該表面導(dǎo)體31斜向設(shè)于晶粒1的表面11上，而該背面導(dǎo)體32設(shè)于晶粒1的背面12 上，且該側(cè)面導(dǎo)通部33設(shè)于晶粒1的側(cè)面13上并連接該表面導(dǎo)體31與背面導(dǎo)體32，且各 傳導(dǎo)單元3可為利用光罩成型所制成的導(dǎo)線，而由于各晶粒1上的各接點(diǎn)2及傳導(dǎo)單元3 設(shè)于相同的位置，且為相同的型態(tài)，因此，可使于晶粒1制作時(shí)達(dá)到易于設(shè)計(jì)、管理方便以 及可共享光罩成型出傳導(dǎo)單元3的功效；當(dāng)各傳導(dǎo)單元3與各導(dǎo)通接點(diǎn)22、22a進(jìn)行連接 時(shí)，是以傳導(dǎo)單元3將晶粒1的表面11上排列于第二個(gè)位置的導(dǎo)通接點(diǎn)22與晶粒1的背 面12上排列于第一個(gè)位置的導(dǎo)通接點(diǎn)22a連接，而表面11第三個(gè)位置的導(dǎo)通接點(diǎn)22則與 背面12上第二個(gè)位置的導(dǎo)通接點(diǎn)22a連接，依此類(lèi)推，而其表面11與背面12上的各非導(dǎo) 通接點(diǎn)21、21a則不進(jìn)行連接。如是，藉由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成全新的芯片布局結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，分別為本實(shí)用新型的堆棧狀態(tài)示意圖及本實(shí)用新型的使 用狀態(tài)示意圖。如圖所示運(yùn)用時(shí)，可將數(shù)個(gè)晶粒1進(jìn)行堆棧，使各晶粒1表面11與背面12 上的各接點(diǎn)2、2a相互接觸導(dǎo)通，使各晶粒1利用各導(dǎo)通接點(diǎn)22配合傳導(dǎo)單元3進(jìn)行堆棧 后的連接導(dǎo)通，進(jìn)而完成各晶粒1的堆棧設(shè)置，并可于最上層的晶粒1(或任意層的晶粒1) 進(jìn)一步連接有一控制電路板4作為各晶粒1的操作控制，以本實(shí)施例而言，其是以最上層晶 粒1上的第二個(gè)導(dǎo)通接點(diǎn)22、第三個(gè)導(dǎo)通接點(diǎn)22及第四個(gè)導(dǎo)通接點(diǎn)22配合傳導(dǎo)單元3使 用，而分別控制第二層的晶粒1、第三層的晶粒1及第四層的晶粒1，且可利用最上層晶粒1 上的非導(dǎo)通接點(diǎn)21測(cè)試單一晶粒1上的側(cè)面導(dǎo)通部33是否導(dǎo)通，藉此，即可使各晶粒1于 使用時(shí)，具有易堆棧的功能，且可省略跳線結(jié)構(gòu)(圖中未示)的設(shè)置。綜上所述，本實(shí)用新型芯片布局結(jié)構(gòu)可有效改善現(xiàn)有技術(shù)的種種缺點(diǎn)，除可使晶 粒于使用時(shí)，具有易堆棧的功能外，亦可于制作時(shí)達(dá)到易于設(shè)計(jì)、管理方便以及可共享光罩 的功效。
權(quán)利要求一種芯片布局結(jié)構(gòu)，其包括晶粒、數(shù)個(gè)接點(diǎn)、及數(shù)個(gè)傳導(dǎo)單元，其特征在于所述晶粒包含有表面、背面及側(cè)面；該數(shù)個(gè)接點(diǎn)分別設(shè)于晶粒的表面與背面上，且該表面與背面上的各接點(diǎn)至少包含有一非導(dǎo)通接點(diǎn)及數(shù)個(gè)導(dǎo)通接點(diǎn)；該數(shù)個(gè)傳導(dǎo)單元由晶粒表面經(jīng)過(guò)側(cè)面繞設(shè)于背面將各導(dǎo)通接點(diǎn)進(jìn)行電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述晶粒進(jìn)一步連接有控制電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述晶粒的表面上所設(shè)的各接點(diǎn) 以第一個(gè)接點(diǎn)定義為非導(dǎo)通接點(diǎn)，而其余的接點(diǎn)則為導(dǎo)通接點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述晶粒的背面上所設(shè)的各接點(diǎn) 以最后一個(gè)接點(diǎn)定義為非導(dǎo)通接點(diǎn)，而其余的接點(diǎn)則為導(dǎo)通接點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各傳導(dǎo)單元包含有表面導(dǎo)體、 背面導(dǎo)體及側(cè)面導(dǎo)通部，該表面導(dǎo)體斜向設(shè)于晶粒的表面上，該背面導(dǎo)體設(shè)于晶粒的背面 上，該側(cè)面導(dǎo)通部設(shè)于晶粒的側(cè)面上，并連接該表面導(dǎo)體與背面導(dǎo)體。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各傳導(dǎo)單元為利用光罩成型 所制成的導(dǎo)線。
專(zhuān)利摘要一種芯片布局結(jié)構(gòu)，包含一至少具有表面、背面及側(cè)面的晶粒；數(shù)個(gè)分別設(shè)于晶圓表面與背面上的接點(diǎn)，且該表面與背面上的各接點(diǎn)至少包含有一非導(dǎo)通接點(diǎn)及數(shù)個(gè)導(dǎo)通接點(diǎn)；以及數(shù)個(gè)傳導(dǎo)單元，由晶粒表面經(jīng)過(guò)側(cè)面繞設(shè)于背面將各導(dǎo)通接點(diǎn)進(jìn)行電性連接。藉此，除可使晶粒于使用時(shí)，具有易堆棧的功能外，亦可于制作時(shí)達(dá)到易于設(shè)計(jì)、管理方便以及可共享光罩的功效。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201576674SQ20092031648
公開(kāi)日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2009年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月3日
發(fā)明者盧旋瑜, 朱貴武, 梁裕民 申請(qǐng)人:茂邦電子有限公司