專利名稱：影像感測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種感測裝置，且特別是涉及一種影像感測裝置。
背景技術(shù)：
圖1是現(xiàn)有一種影像感測裝置的剖面示意圖，而圖2是包含多個(gè)圖1的影像感測裝置的晶片的示意圖。請參照圖1與圖2，從晶片50切割下來的影像感測裝置100包括影像感測芯片110、間隙物120、保護(hù)玻璃130及鏡頭模塊140。影像感測芯片110的正面111 具有影像感測區(qū)112，且影像感測區(qū)112設(shè)有呈陣列排列的多個(gè)感光單元114。每一感光單元114上設(shè)有彩色濾光圖案116，而每一彩色濾光圖案116上設(shè)有微透鏡118。此外，間隙物120設(shè)置于影像感測芯片110的正面111上，且圍繞影像感測區(qū)112。間隙物120用以支撐保護(hù)玻璃130，而鏡頭模塊140配置于保護(hù)玻璃130上?，F(xiàn)有技術(shù)中，晶片50上的多個(gè)保護(hù)玻璃130是整片式的，而晶片50上的多個(gè)鏡頭模塊140也是整片式的。換言之，這些保護(hù)玻璃130是經(jīng)過晶片50的切割制作工藝后才彼此分離，而這些鏡頭模塊140也是經(jīng)過晶片50的切割制作工藝后才彼此分離。所以，鏡頭模塊140投影于影像感測芯片110的正面111的正投影面積會(huì)等于正面111的面積?，F(xiàn)有技術(shù)的保護(hù)玻璃130可用以承載鏡頭模塊140并防止微粒掉落至影像感測區(qū) 112。然而，現(xiàn)有技術(shù)需使用間隙物120來支撐保護(hù)玻璃130，但因間隙物120及保護(hù)玻璃 130皆具有厚度，所以會(huì)使影像感測裝置100的厚度變厚。而且，若間隙物120及保護(hù)玻璃 130的平整度不佳，則會(huì)影響光路徑，導(dǎo)致影像感測品質(zhì)降低。此外，保護(hù)玻璃130對光線的穿透率難以達(dá)到100%，所以會(huì)降低光利用效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種影像感測裝置，其具有厚度較薄的優(yōu)點(diǎn)。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種影像感測裝置，其包括影像感測芯片、光學(xué)模塊以及保護(hù)件。影像感測芯片具有正面，且此正面具有影像感測區(qū)。光學(xué)模塊包括筒體及至少一透光件。筒體直接配置于所述正面，并圍繞影像感測區(qū)，而透光件配置于筒體內(nèi)，且與影像感測區(qū)相對。保護(hù)件覆蓋所述正面的位于光學(xué)模塊外的區(qū)域并圍繞筒體。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的保護(hù)件為封裝膠體，具體而言，保護(hù)件的例如是環(huán)氧塑封料(印oxy molding compound)。此外，筒體具有頂面，而保護(hù)件例如還延伸覆蓋筒體的部分頂面。另外，保護(hù)件例如還延伸覆蓋影像感測芯片的多個(gè)側(cè)面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的保護(hù)件為套設(shè)于筒體的保護(hù)環(huán)。此保護(hù)件的材質(zhì)例如包括金屬、塑膠或陶瓷。此外，筒體具有頂面，而保護(hù)件例如還延伸覆蓋筒體的部分頂面。另外，保護(hù)件例如是通過膠體而粘附于筒體及影像感測芯片。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的筒體通過膠體而粘附于所述正面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的光學(xué)模塊投影于所述正面的正投影面積小于所述正面的面積且大于影像感測區(qū)的面積。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的影像感測區(qū)設(shè)有呈陣列排列的多個(gè)感光單元以及對應(yīng)感光單元的多個(gè)彩色濾光圖案，且彩色濾光圖案分別配置于感光單元上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的影像感測區(qū)更設(shè)有對應(yīng)彩色濾光圖案的多個(gè)微透鏡，且微透鏡分別配置于彩色濾光圖案上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的彩色濾光圖案包括多個(gè)紅色濾光圖案、多個(gè)綠色濾光圖案與多個(gè)藍(lán)色濾光圖案。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的影像感測芯片為前面照射(front sideillumination,FSI)的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)影像感測芯片。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的影像感測芯片為背面照射(back sideillumination, BSI)的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測芯片。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的影像感測裝置更包括基板。影像感測芯片配置于基板的承載面上，且電連接至基板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的影像感測芯片具有多個(gè)直通硅晶穿孔(Through Silicon Via, TSV)，且影像感測芯片通過這些直通硅晶穿孔而電連接至基板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板的相對于承載面的背面設(shè)有多個(gè)電連接部。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的光學(xué)模塊為鏡頭模塊，而透光件為透鏡。在本發(fā)明的影像感測裝置中，由于可作為鏡頭模塊的光學(xué)模塊是直接配置于影像感測芯片的正面，所以可省略現(xiàn)有技術(shù)所使用的間隙物及保護(hù)玻璃。如此，可減少本發(fā)明的影像感測裝置的厚度。為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例， 并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。
圖1是現(xiàn)有一種影像感測裝置的剖面示意圖；圖2是包含多個(gè)圖1的影像感測裝置的晶片的示意圖；圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的一種影像感測裝置的剖面示意圖；圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的一種影像感測裝置的剖面示意圖。主要元件符號說明50:晶片100、200、200，影像感測裝置110、210 影像感測芯片111,211 正面120 間隙物130 保護(hù)玻璃140 鏡頭模塊112、212 影像感測區(qū)114、214:感光單元116、216 彩色濾光圖案118、218:微透鏡
213 SM215 直通硅晶穿孔220 光學(xué)模塊222 筒體223 頂面224 透光件230、230，保護(hù)件240 基板242 承載面244 背面246 電連接部A1、A2、A3:面積
具體實(shí)施例方式圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的一種影像感測裝置的剖面示意圖。請參照圖3，本實(shí)施例的影像感測裝置200包括影像感測芯片210、光學(xué)模塊220以及保護(hù)件230。影像感測芯片210具有正面211，且此正面211具有影像感測區(qū)212。光學(xué)模塊220包括筒體222及至少一透光件224。筒體222直接配置于所述正面211，并圍繞影像感測區(qū)212，而透光件2 配置于筒體222內(nèi)，且與影像感測區(qū)212相對。保護(hù)件230覆蓋所述正面211的位于光學(xué)模塊220外的區(qū)域并圍繞筒體230。上述的影像感測芯片210可為前面照射的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測芯片或是背面照射的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測芯片，但不以此為限。此外，影像感測區(qū)212設(shè)有呈陣列排列的多個(gè)感光單元214以及對應(yīng)這些感光單元214的多個(gè)彩色濾光圖案216，且這些彩色濾光圖案216分別配置于這些感光單元214上。這些彩色濾光圖案216 例如包括多個(gè)紅色濾光圖案、多個(gè)綠色濾光圖案與多個(gè)藍(lán)色濾光圖案，以使影像感測芯片 210能感測到彩色影像。當(dāng)然，彩色濾光圖案216的顏色并不限于上述，而有關(guān)于彩色濾光圖案216的排列方式為所屬技術(shù)領(lǐng)域中的通常知識，在此將不詳細(xì)說明。另外，為了提升感光單元214的感光效果，影像感測區(qū)2122可進(jìn)一步設(shè)置對應(yīng)這些彩色濾光圖案216的多個(gè)微透鏡218。這些微透鏡218分別配置于彩色濾光圖案216上，以將光線匯聚至對應(yīng)的感光單元214，進(jìn)而提升感光單元214的感光效果。上述的光學(xué)模塊220的筒體222例如是通過膠體(圖未示)而粘附于影像感測芯片210的正面211。光學(xué)模塊220投影于所述正面211的正投影面積Al小于所述正面211 的面積A2且大于影像感測區(qū)212的面積A3。此外，光學(xué)模塊220的透光件2M可防止微粒掉落至影像感測區(qū)212。透光件2M可為平板或是具有曲率的透鏡。換言之，在一實(shí)施例中，光學(xué)模塊220可為鏡頭模塊，其透光件2 (即透鏡)可用以匯聚光線，以提升感光單元 214的感光效果。在本實(shí)施例中，保護(hù)件230例如是封裝膠體，具體而言，保護(hù)件230例如是環(huán)氧塑封料(印oxy molding compound) 0亦即，保護(hù)件230是通過封裝制作工藝所形成的。保護(hù)件230可用以保護(hù)影像感測芯片210，并使光學(xué)模塊220能更穩(wěn)固地固定于影像感測芯片210的正面211。此外，筒體222具有頂面223，而保護(hù)件230可更延伸覆蓋筒體222的部分頂面223，以提升保護(hù)件230與筒體222之間的結(jié)合強(qiáng)度，防止保護(hù)件230與筒體222之間產(chǎn)生間隙。另外，保護(hù)件230還可延伸覆蓋影像感測芯片210的多個(gè)側(cè)面213，以使影像感測芯片210受到更完整的保護(hù)。上述的影像感測裝置200可更包括基板對0，而影像感測芯片210是配置于基板 240的承載面242上，且電連接至基板M0。此外，影像感測芯片210可具有多個(gè)直通硅晶穿孔215，且影像感測芯片210是通過這些直通硅晶穿孔215而電連接至基板對0。需注意的是，影像感測芯片210也可通過其他方式而電連接至基板M0。另外，基板MO的相對于承載面242的背面244可設(shè)有多個(gè)電連接部246 (如錫球)。影像感測裝置200可通過這些電連接部246而電連接至電子產(chǎn)品(如移動(dòng)電話、筆記型電腦、數(shù)字相機(jī)等)的電路板。本實(shí)施例的影像感測裝置200中，由于光學(xué)模塊220是直接設(shè)置于影像感測芯片 210的正面211，所以可省略現(xiàn)有技術(shù)所使用的間隙物及保護(hù)玻璃。因此，相比較于現(xiàn)有影像感測裝置，本實(shí)施例的影像感測裝置200具有較薄的厚度，而使用此影像感測裝置200的電子產(chǎn)品的厚度也可變薄。此外，由于本實(shí)施的影像感測裝置200省略了間隙物及保護(hù)玻璃，所以可避免因間隙物及保護(hù)玻璃的平整度不佳導(dǎo)致影像感測品質(zhì)降低的問題。而且，在本實(shí)施例中，由于省略了保護(hù)玻璃，所以可避免保護(hù)玻璃所造成的光損失，進(jìn)而提升影像感測裝置200的光利用效率。圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的一種影像感測裝置的剖面示意圖。請參照圖4，本實(shí)施例的影像感測裝置200’與上述的影像感測裝置200相似，差別處在于保護(hù)件。更詳細(xì)地說，本實(shí)施例的影像感測裝置200’的保護(hù)件230’例如是預(yù)先成型的保護(hù)環(huán)。也就是說，保護(hù)件230’是成型后才套設(shè)于筒體222。保護(hù)件230’可通過緊配的方式而與筒體222結(jié)合。 在一實(shí)施例中，為了使保護(hù)件230’與筒體222能更穩(wěn)固的結(jié)合，并防止保護(hù)件230’與影像感測芯片210的正面211之間產(chǎn)生間隙，保護(hù)件230’可通過膠體(圖未示)而粘附于筒體 222及影像感測芯片210。此保護(hù)件230，的材質(zhì)可為金屬、塑膠、陶瓷或其他合適的材質(zhì)。此外，保護(hù)件230， 除了覆蓋影像感測芯片210的正面211的位于光學(xué)模塊220外的區(qū)域并圍繞筒體222夕卜， 保護(hù)件230’的形狀可設(shè)計(jì)成能延伸覆蓋筒體222的部分頂面223。在另一實(shí)施例中，保護(hù)件230’的形狀也可設(shè)計(jì)成能延伸覆蓋影像感測芯片210的側(cè)面213。本實(shí)施例的影像感測裝置200’與上述的影像感測裝置200的優(yōu)點(diǎn)相似，在此將不再重述。雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種影像感測裝置，包括影像感測芯片，具有正面，且該正面具有影像感測區(qū)；光學(xué)模塊，包括筒體，直接配置于該正面，并圍繞該影像感測區(qū)；至少一透光件，配置于該筒體內(nèi)，且與該影像感測區(qū)相對；保護(hù)件，覆蓋該正面的位于該光學(xué)模塊外的區(qū)域并圍繞該筒體。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該保護(hù)件為封裝膠體。
3.如權(quán)利要求2所述的影像感測裝置，其中該保護(hù)件為環(huán)氧塑封料。
4.如權(quán)利要求2所述的影像感測裝置，其中該筒體具有頂面，而該保護(hù)件還延伸覆蓋部分該頂面。
5.如權(quán)利要求2所述的影像感測裝置，其中該保護(hù)件還延伸覆蓋該影像感測芯片的多個(gè)側(cè)面。
6.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該保護(hù)件為套設(shè)于該筒體的保護(hù)環(huán)。
7.如權(quán)利要求6所述的影像感測裝置，其中該保護(hù)件的材質(zhì)包括金屬、塑膠或陶瓷。
8.如權(quán)利要求6所述的影像感測裝置，其中該筒體具有頂面，而該保護(hù)件還延伸覆蓋部分該頂面。
9.如權(quán)利要求6所述的影像感測裝置，其中該保護(hù)件通過膠體而粘附于該筒體及該影像感測芯片。
10.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該筒體通過膠體而粘附于該正面。
11.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該光學(xué)模塊投影于該正面的正投影面積小于該正面的面積且大于該影像感測區(qū)的面積。
12.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該影像感測區(qū)設(shè)有呈陣列排列的多個(gè)感光單元以及對應(yīng)該些感光單元的多個(gè)彩色濾光圖案，且該些彩色濾光圖案分別配置于該些感光單元上。
13.如權(quán)利要求12所述的影像感測裝置，其中該影像感測區(qū)還設(shè)有對應(yīng)該些彩色濾光圖案的多個(gè)微透鏡，且該些微透鏡分別配置于該些彩色濾光圖案上。
14.如權(quán)利要求12所述的影像感測裝置，其中該些彩色濾光圖案包括多個(gè)紅色濾光圖案、多個(gè)綠色濾光圖案與多個(gè)藍(lán)色濾光圖案。
15.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該影像感測芯片為前面照射的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測芯片。
16.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該影像感測芯片為背面照射的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測芯片。
17.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，還包括一基板，該影像感測芯片配置于該基板的一承載面上，且電連接至該基板。
18.如權(quán)利要求17所述的影像感測裝置，其中該影像感測芯片具有多個(gè)直通硅晶穿孔，且該影像感測芯片通過該些直通硅晶穿孔而電連接至該基板。
19.如權(quán)利要求17所述的影像感測裝置，其中該基板的相對于該承載面的一背面設(shè)有多個(gè)電連接部。
20.如權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其中該光學(xué)模塊為鏡頭模塊，而該透光件為透鏡。
全文摘要
本發(fā)明公開一種影像感測裝置，包括影像感測芯片、光學(xué)模塊以及保護(hù)件。影像感測芯片具有正面，且此正面具有影像感測區(qū)。光學(xué)模塊包括筒體及至少一透光件。筒體直接配置于所述正面，并圍繞影像感測區(qū)，而透光件配置于筒體內(nèi)，且與影像感測區(qū)相對。保護(hù)件覆蓋所述正面的位于光學(xué)模塊外的區(qū)域并圍繞筒體。此影像感測裝置具有較薄的厚度。
文檔編號H01L23/10GK102237378SQ201010169330
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
發(fā)明者李宗諭 申請人:宏寶科技股份有限公司