專利名稱：芯片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種芯片。
背景技術：
表面貼裝技術(Surface Mounted Technology, SMT)已經(jīng)廣泛應用于印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中，相應地，很多芯片的引腳已經(jīng)設計成與芯片本體的底面在同一平面上， 從而使芯片可通過表面貼裝技術的方式焊接至印刷電路板的對應焊盤上。但是，對于研發(fā)人員或產(chǎn)品測試人員來說，他們經(jīng)常要對印刷電路板上芯片之引腳做一些必要之測試，由于芯片的引腳沒有裸露在印刷電路板的外面，故很難將測試儀上的探針接觸至芯片的引腳上，導致必須拆下芯片才能測試，十分麻煩。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種可方便對引腳進行測試的芯片。一種芯片，包括芯片本體，該芯片本體的底面設有若干引腳，該芯片本體的頂面對應該引腳設有與該引腳數(shù)量相等的導電片，且每一引腳與對應的導電片電性連接。上述芯片通過在其頂面設置該與引腳電性連接的導電片，可使芯片在焊接于印刷電路板后很容易通過該導電片對該引腳進行測試。另外，由于設置了該導電片，故而增加了芯片的散熱面積，提高了散熱效果。


下面參照附圖結合較佳實施方式對本發(fā)明作進-
圖1為本發(fā)明芯片較佳實施方式的立體示意圖。
主要元件符號說明
-H-* LL 心片100
芯片本體110
頂面120
底面140
引腳142
導電片122
導電板12具體實施例方式
請參考圖1，本發(fā)明芯片100的較佳實施方式包括一芯片本體110，該芯片本體110 包括一頂面120及一底面140，該底面140設有若干引腳142，該引腳142與該芯片本體110 內(nèi)部的電路連接，以實現(xiàn)芯片功能，該引腳142的數(shù)量及設在底面140上的具體位置由芯片的具體類型決定，該芯片100為表面貼裝元件，以上為現(xiàn)有技術，不具體說明，這里僅以具有十四個分兩排平行設置的引腳的芯片舉例說明。該頂面120對應底面140上的引腳142設有與該引腳142數(shù)量相等的導電片122， 且該導電片122的排列位置剛好處于該引腳142位于該頂面120的正對位置(其它方式也可設于其它位置)。每一引腳142與對應的導電片122通過一外表面絕緣的導電板123電性相連，該導電板123緊貼該芯片本體110的側壁設置。為方便制造，每一引腳142與對應的導電片122及導電板123也可為一體成形設計，然后再在導電板123的表面涂上絕緣材料即可，若為節(jié)省成本也可不涂絕緣材料。另外，該導電片122的表面還可標示出如1、2、3. . . 14等符號標記，以清楚了解該導電片122 所對應的引腳142是哪個。該芯片100經(jīng)過如上設計之后，當芯片100通過其上引腳142焊接在一印刷電路板(未示出)上時，由于該頂面120上面的導電片122裸露在外面，故很容易將測試儀上的探針接觸至該導電片122上，進而可間接地對該引腳142進行測試。另外，由于設置了該導電片122，故而增加了芯片100的散熱面積，提高了散熱效果，可謂一舉多得。
權利要求
1.一種芯片，包括芯片本體，該芯片本體的底面設有若干引腳，其特征在于該芯片本體的頂面對應該引腳設有與該引腳數(shù)量相等的導電片，且每一引腳與對應的導電片電性連接。
2.如權利要求1所述的芯片，其特征在于每一引腳與對應的導電片是通過一導電板電性相連的，且該導電板緊貼該芯片本體的側壁設置。
3.如權利要求2所述的芯片，其特征在于該導電板的外表面涂有絕緣材料。
4.如權利要求2所述的芯片，其特征在于每一引腳與對應的導電片及導電板為一體成形設計。
5.如權利要求1所述的芯片，其特征在于該導電片的排列位置剛好處于該引腳位于該頂面的正對位置。
6.如權利要求1所述的芯片，其特征在于該導電片上設有用于識別對應引腳的符號標記。
7.如權利要求1所述的芯片，其特征在于該芯片為表面貼裝元件。
全文摘要
一種芯片，包括芯片本體，該芯片本體的底面設有若干引腳，該芯片本體的頂面對應該引腳設有與該引腳數(shù)量相等的導電片，且每一引腳與對應的導電片電性連接。該芯片可方便對引腳進行測試。
文檔編號H01L23/498GK102386144SQ20101027181
公開日2012年3月21日 申請日期2010年9月3日 優(yōu)先權日2010年9月3日
發(fā)明者余銘哲 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司