專利名稱：能有效提高光效的cob封裝用鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝LED的鋁基板。
背景技術(shù)：
普通的LED封裝形式熱阻較大，不能制成傳統(tǒng)白熾燈的形狀，這與采用的固定基 板有很大關(guān)系。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理，有利于減小芯片光衰，提高光效的能有效 提高光效的COB封裝用鋁基板。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是一種能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是包括鋁基板本體，在鋁基板 本體上設(shè)置安裝LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、開口大的喇叭形。凹坑表面為拋光面。凹坑的開口直徑底部直徑深度=27 19 4。凹坑的開口直徑、底部直徑及深度分別為2. 7謹(jǐn)、1. 9謹(jǐn)及0. 4mm。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，使LED芯片光衰，延長使用壽命；與傳統(tǒng)LED芯片直接安裝在敷 銅層上相比，光效提高15%以上，使COB封裝的模組光效接近了傳統(tǒng)IW燈珠的光效。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。圖1是本發(fā)明一個實施例的結(jié)構(gòu)示圖。
具體實施例方式一種能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，包括鋁基板本體1，在鋁基板本體上設(shè) 置安裝LED芯片的凹坑2，凹坑呈底部小、開口大的喇叭形。凹坑表面為拋光面。凹坑的開 口直徑、底部直徑及深度分別為2. 7mm、1. 9mm及0. 4mm。
權(quán)利要求
1.一種能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是包括鋁基板本體，在鋁基板本 體上設(shè)置安裝LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、開口大的喇叭形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是凹坑表面 為拋光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是凹坑的開 口直徑底部直徑深度=27 19 4。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是凹坑的開 口直徑、底部直徑及深度分別為2. 7mm、1. 9mm及04mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，包括鋁基板本體，在鋁基板本體上設(shè)置安裝LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、開口大的喇叭形。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，使LED芯片光衰，延長使用壽命；與傳統(tǒng)LED芯片直接安裝在敷銅層上相比，光效提高15％以上，使COB封裝的模組光效接近了傳統(tǒng)1W燈珠的光效。
文檔編號H01L33/48GK102005528SQ20101050623
公開日2011年4月6日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者謝曉培 申請人:南通愷譽照明科技有限公司