專利名稱：控制故障熱敏電阻器件的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及電機(jī)啟動裝置，以及更具體地涉及具有改進(jìn)的故障控制的正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻器件。
背景技術(shù)：
用于制冷設(shè)備的大部分小壓縮機(jī)都需要符合壓縮機(jī)啟動/輔助電機(jī)繞組的PTC熱敏電阻，以提供在啟動/輔助電機(jī)繞組和主電機(jī)繞組之間的相移，以及需要在壓縮機(jī)電機(jī)達(dá)到其操作旋轉(zhuǎn)速度時用于減少啟動/輔助繞組電流的裝置。熱敏電阻(通常被稱作珠 (pill))可能進(jìn)入被稱作“熱耗散”的狀態(tài)，該狀態(tài)為故障模式，在此期間，熱敏電阻的電阻顯著地超過其典型穩(wěn)定狀態(tài)(自調(diào)節(jié))電阻，并且超過其最大電阻(Rmax)值，之后，其電阻值降低并且由于所導(dǎo)致的電流增加而使得熱敏電阻以不受控制的速度被加熱。一種可能的熱敏電阻故障模式是斷裂，其是由于熱應(yīng)力而發(fā)生的。轉(zhuǎn)讓給Murata Manufacturing Co.，Ltd.，的美國專利第 6，172，593 號描述了現(xiàn)有技術(shù)的器件，其具有彈簧接觸和非導(dǎo)電支撐柱，其在熱敏電阻的整個正常使用壽命期間始終保持與熱敏電阻接觸。因為用于啟動冰箱壓縮機(jī)的熱敏電阻通常在切換(高阻)狀態(tài)在160°C -170°C自調(diào)節(jié)，所以與熱敏電阻電極密切接觸的材料不得不具有更高的相對溫度指數(shù)(RTI)，這更加昂貴。此外，該實施例將部分熱敏電阻拉伸和壓縮至該珠的相對側(cè)上，在熱敏電阻的另一端附近那些力反向。不幸的是，在一些情況下，如果該珠沒有以電流停止的方式破裂，則珠的裂開部分(也被稱作碎片)保持與內(nèi)部端子的電接觸，這可能導(dǎo)致電弧放電和過熱。在制冷設(shè)備中，在珠故障時，需要更可靠、更低成本的設(shè)計來最小化電弧放電、電流和后續(xù)的過熱。傳統(tǒng)熱敏電阻器件不總是在熱敏電阻故障時以消除過度過熱和電弧放電的方式故障。

發(fā)明內(nèi)容
傳統(tǒng)的熱敏電阻器件不能在內(nèi)部部件故障時充分消除過熱和電弧放電的問題，這是因為一些碎片仍保持為夾在導(dǎo)電部件之間。在本發(fā)明的一個實施例中，一種電子器件包括電子元件，具有相對側(cè)，第一電極和第二電極位于所述電子元件的所述相對側(cè)上，所述電子元件具有連接所述相對側(cè)的側(cè)壁部分，所述側(cè)壁部分的表面限定了所述電子元件的外周；第一彈性支撐，包括與所述第一電極接觸的第一接觸部分；以及第二彈性支撐，包括在與所述第一接觸部分不同的位置處與所述第一電極接觸的第二接觸部分。所述器件還包括第三支撐，被設(shè)置為與所述第一接觸部分和所述第二接觸部分相比更靠近所述電子元件的中心，并且包括與所述第二電極接觸的第三接觸部分；以及一對偏移柱，被設(shè)置在所述電子元件的與所述第三支撐的相同側(cè)面上， 并且其每一個都具有擁有尖的端部；以及其中每個所述尖端與所述第一接觸部分和所述第二接觸部分相比更靠近通過所述電子元件的質(zhì)心并且大體上垂直于所述電子元件的軸。上
4述設(shè)計有利地提供了更優(yōu)地配置的動態(tài)力和支點(diǎn)位置，從而在故障之后最小化不期望的電連接。在特定實施例中，第一彈性支撐和第二彈性支撐以及相應(yīng)的第一接觸部分和第二接觸部分分別在電子元件上施加第一力和第二力，其與由第三支撐和第三接觸部分施加的第三力相對抗，并且第三力本身大于第一力或第二力。這樣的力的分布改進(jìn)了故障狀態(tài)下碎片的分散。其他的實施例提供了彈性的第三支撐，具有傾斜切割剖面或圓形剖面的偏移柱， 以及偏移柱與電子元件分隔開。這樣的特征可以提供遠(yuǎn)離電接觸的更好且更有效的導(dǎo)電碎片分散，從而最小化電弧放電和過熱。在其他實施例中，第一彈性支撐和第二彈性支撐每一個都包括懸臂彈簧。通過使用懸臂彈簧，可以施加額外的力以使斷裂的珠的碎片分散遠(yuǎn)離電接觸部。在本發(fā)明的另一方面，第三支撐包括可熔連接以及至少一個拉回彈簧，適于響應(yīng)于電子元件的故障消除第三接觸部分與第二電極的電接觸。本發(fā)明的另一方面是一種引導(dǎo)斷裂電子元件的斷裂部分以使得消除至所述電子元件的電接觸以及最小化斷裂部分和接觸部分之間的電弧放電的方法，包括如下步驟提供殼體和設(shè)置在所述殼體中在所述電子元件的一側(cè)上的第一彈簧接觸和第二彈簧接觸對； 在所述殼體中，在所述電子元件的相對側(cè)上提供一對偏移柱，在其之間設(shè)置有第三接觸，以及在斷裂之前，由所述第一彈簧接觸和所述第二彈簧接觸以及所述第三彈簧接觸來彈性支撐所述電子元件。一旦所述電子元件斷裂，所述方法進(jìn)一步包括迫使所述電子元件與所述一對偏移柱接觸；以及使斷裂部分分散遠(yuǎn)離所述第三接觸。在此公開的實施例可以應(yīng)用在諸如由美國 Massachusetts，Attleboro 的 knsataTechnologies，Inc.制造的那些器件中。


上述將由下面公開的附圖中示出的特定實施例的描述而變得清楚，所有不同的附圖中相同的標(biāo)號表示相同的部件。附圖不必成比例，而重點(diǎn)在于示出在此公開的原理。圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的PTC熱敏電阻器件的示意圖。圖2是PTC熱敏電阻故障后圖1中示出的PTC熱敏電阻器件的示意圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的類似于圖1中示出的器件的PTC熱敏電阻器件的示意圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的類似于圖1中示出的器件的PTC熱敏電阻器件的示意圖。圖5是PTC熱敏電阻故障后圖4中所示的PTC熱敏電阻器件的示意圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的替換實施例的PTC熱敏電阻器件的透視圖，示出了與其剩余部分分離的殼蓋以可視地揭示該器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖7是圖6的PTC熱敏電阻器件的頂部橫截面視圖。圖8是示出了裝配在圖6的PTC熱敏電阻器件的下部殼體中的幾個部分的頂部橫截面視圖。
具體實施方式
在此公開的本發(fā)明的實施例提供了改進(jìn)的PTC熱敏電阻器件，用于最小化部件故障時的電弧放電和過熱。實施例包括支撐、接觸和偏移柱，被配置用于輔助故障的熱敏電阻 “珠”的斷裂，以及將斷裂的珠的碎片分散到遠(yuǎn)離導(dǎo)電接觸的分離室中以最小化電弧放電和過熱?，F(xiàn)在參考圖1，示例性熱敏電阻器件100包括電子元件110(也被稱作珠110)，具有第一電極112和第二電極114，位于電子元件110的相對的側(cè)上。電子元件包括連接相對側(cè)的側(cè)壁部，以及側(cè)壁部的表面限定了電子元件110的外周113。通常，如現(xiàn)有技術(shù)中已知的，珠110是正溫度系數(shù)(PTC)陶瓷碟形部件。PTC熱敏電阻器件100還包括第一彈性支撐102a，其包括與第一電極112接觸的第一接觸部分104a，以及第二彈性支撐102b，其包括第二接觸部分104b，該第二接觸部分在珠的中心的相對側(cè)上在與第一接觸部分10 不同的位置處與第一電極112接觸。PTC熱敏電阻器件100還包括被設(shè)置為與第一接觸部分10 和第二接觸部分104b相比更靠近珠 110的中心的第三支撐108。第三支撐108包括與第二電極114接觸的第三接觸部分109， 以及設(shè)置在珠110的與第三支撐108的相同側(cè)上的一對偏移柱106a和106b (統(tǒng)稱為偏移柱106)。每個偏移柱106都分別具有尖端107a和107b，并且每個尖端107a和107b與第一接觸部分10 和第二接觸部分104b相比更靠近垂直于珠110并且通過珠的質(zhì)心的軸 116。優(yōu)選地，偏移柱106位于包括軸116的平面的相對的各側(cè)(即，接觸部109的相對側(cè)) 上，以及每個第一和第二接觸部分10 和104b都跨越珠110的質(zhì)心點(diǎn)115布置以及比相應(yīng)的偏移柱106a和106b更遠(yuǎn)離珠110的質(zhì)心點(diǎn)115。偏移柱106的端部的形狀包括但不限于，矩形剖面、圓形剖面以及傾斜剖面。在優(yōu)選的實施例中，偏移柱106比第三支撐108更靠近珠110的外周113。在該結(jié)構(gòu)中，偏移柱106提供額外的杠桿作用以在故障時輔助斷裂珠110。在熱敏電阻器件100的正常操作時，珠110被機(jī)械地支撐在兩個相對導(dǎo)電端子 (在圖1中未示出)之間。一個端子連接至第一彈性支撐10 和第二彈性支撐102b(統(tǒng)稱為彈性支撐10 ，以及另一端子連接至第三支撐108，其在一個實施例中是剛性支撐。在優(yōu)選實施例中，偏移柱106在其正常操作時不與珠110接觸。在該實施例中，偏移柱106都與珠110間隔開，并且與第二電極114和第三接觸部分109電絕緣。偏移柱通常距離第二電極114小于2毫米，以及優(yōu)選地在幾乎零和0. 5毫米之間。由于在正常操作時缺少密切接觸，所以對于偏移柱可以采用更便宜的材料，這是因為偏移柱不會被暴露至假設(shè)它們直接與第二電極114接觸的情況下(被暴露至)的高溫。此外，這樣的材料通常易于模塑，并且不易碎。在正常操作狀態(tài)下，第一和第二彈性支撐102和相應(yīng)的第一和第二接觸部分10 和104b(統(tǒng)稱為接觸部分104)分別對電子元件施加第一力和第二力，其與由第三支撐108 和第三接觸部分109施加的第三力相對抗。第三力通常大于第一力和第二力。在珠110故障時，由大體上位于珠110的中心的第三支撐108施加的力增加了沿穿過珠110的軸116 的平面斷裂的可能性。現(xiàn)在參考圖2，一旦珠110斷裂，則包括第一接觸部分10 的第一彈性支撐10 和包括第二接觸部分104b的第二彈性支撐102b向著偏移柱106a和106b驅(qū)使珠110，的碎片，導(dǎo)致碎片分散以及第二電極114與第三接觸部分109和珠110’的其他碎片的分離。圖3示出了類似于圖1的PTC熱敏電阻器件100的熱敏電阻器件100’。在此，第三支撐118 與接觸部分120彈性接觸。現(xiàn)在參考圖4，類似于圖3的熱敏電阻器件100’的另一熱敏電阻器件100”包括由獨(dú)立導(dǎo)電部件135支撐的第三支撐128，第三支撐1 通過可熔連接134 (例如，焊接點(diǎn))連接到獨(dú)立導(dǎo)電部件135。熱敏電阻器件100”包括對準(zhǔn)柱13 和132b，其部分地圍繞第三接觸部分109。熱敏電阻器件100”還包括分別耦合到第三支撐128和對準(zhǔn)柱13 和132b (統(tǒng)稱為對準(zhǔn)柱13 的一個或多個拉回彈簧130a和130b。在一個實施例中，對準(zhǔn)柱132形成對準(zhǔn)柱132之間的腔體138，并且位于部分圍繞第三接觸部分109的第三支撐上，從而在珠 110故障時進(jìn)一步絕緣第三支撐128(也被稱作彈簧接觸)。可選的絕緣部件136(如圖4 中所示)可以被布置在可熔連接134附近，以確保第三支撐和支撐導(dǎo)電部件135由于可熔連接134的熔化而分開，進(jìn)一步減小相對端子之間的電接觸的可能性?？扇圻B接134被設(shè)計為，只要珠110如其為冰箱壓縮機(jī)而設(shè)計的那樣工作，那么該可熔連接134就不會在由所述冰箱壓縮機(jī)的持續(xù)運(yùn)行所產(chǎn)生的最大環(huán)境溫度和電流下熔化。如圖5所示，一旦珠110故障，由珠110中的熱耗散產(chǎn)生的過熱或其碎片會導(dǎo)熱和 /或引導(dǎo)過度電流通過單個彈簧接觸(135,1 和109)，由此熔化可熔連接134并從單個彈簧接觸128消除支撐。拉回彈簧130a和130b隨后迫使單個彈簧接觸1 和接觸部分109 遠(yuǎn)離第二電極114。彈簧接觸1 被拉入腔體138，減小了相對端子之間電接觸的可能性。 在彈簧接觸和支撐導(dǎo)電部件由于可熔連接134的熔化而分開時，可選的絕緣部件136將這兩個部件分開，進(jìn)一步減小了相對端子之間的電接觸的可能性。圖6更具體地示出了另一熱敏電阻器件600，其包括類似于圖1珠110的珠110。 器件600包括上殼體601和下殼體603，其部分地圍繞電耦合至第一彈性支撐60 和第二彈性支撐602b的第一端連接器605，第一彈性支撐60 包括與第一電極112接觸的第一接觸部分60 ；以及第二彈性支撐602b包括在與第一接觸部分60 不同的位置處與第一電極112接觸的第二接觸部分604b。器件600還包括布置在珠110的與第一端子605的不同側(cè)面上的第二端連接器607，第二端連接器607電耦合到第三支撐608，第三支撐608具有與第二電極114接觸的第三接觸部分609，以及第三接觸部分609與第一接觸部分60 和第二接觸部分604b相比被布置為更靠近珠110的中心。在一個實施例中，第一接觸部分60 、第二接觸部分604b以及第三接觸部分609 的每一個都可以包括多個分開的指狀物617，例如，圖6中示出的三個指狀物。在一個實施例中，連接至下殼體603的一對偏移柱606a和606b (統(tǒng)稱為偏移柱606)與珠110分隔開， 并且與珠110和第一接觸部分60 、第二接觸部分604b以及第三接觸部分609電絕緣。偏移柱606位于第二電極114的一側(cè)，其每一個都具有尖端(在圖8中更詳細(xì)地示出)，偏移柱被布置為比第三支撐608更靠近電子元件的外周113并且位于第三支撐608 的每一側(cè)上。偏移柱606被布置為使斷裂的珠110’的斷裂部分分散，使得至斷裂珠110’ 的電接觸被消除，以及斷裂部分和接觸部分604和609之間的電弧放電被最小化。圖7在器件600的頂部截面視圖中，示出了各部件相對于軸616的布置，所述軸 616沿第三支撐的主軸對準(zhǔn)并大體上垂直于珠110。在一個實施例中，第一和第二彈性支撐 602是懸臂彈簧。第一和第二彈性支撐602和相應(yīng)的第一和第二接觸部分604分別對珠110 施加第一力和第二力(由箭頭644表示)，其與由第三支撐608和第三接觸部分609施加的第三力對抗。第三力通常大于第一力，以及第三力大于第二力。這樣的配置改進(jìn)了故障時斷裂的珠110’的分散。組裝后，第三支撐被安裝并電連接至第二端連接器607，其基本上平行于珠110， 以及第三力沿基本上垂直于珠110的軸指向。第一力和第二力具有基本上垂直于珠110方向的力的分量，以及在該使用懸臂或類似彈簧的實施例中，力的分量也指向電子元件的外周。在一個實施例中，彈性支撐602被焊接至第一端連接器605，以及第三支撐608被焊接至第二端連接器607。在替換實施例中，第一彈性支撐60 、第二彈性支撐602b和第一端連接器605中的每一個都能夠被集成在一個端部件上。同樣，第三支撐608和第二端連接器607能夠被集成在一個端部件上。更具體地，如圖8中所示，器件600還包括與電子元件分離的一對偏移柱606，以及所述偏移柱606分別與電子元件110和第一、第二和第三接觸部分60h、602b和608電絕緣。偏移柱606位于第二電極114的一側(cè)，其每一個在尖端835上具有傾斜剖面。在一個實施例中，偏移柱比第三支撐608靠近珠110的外周113，傾斜剖面成角度地離開珠110的中心；以及傾斜的尖端與第一和第二接觸部分60 和602b的珠接觸部分相比更靠近軸116。 偏移柱都優(yōu)選地與珠110隔開以及與第二電極114和第三接觸部分608電絕緣。這些特征的位置和形狀改進(jìn)了在珠10故障時將珠的碎片分散進(jìn)入分隔室842、844、846和848。一對接觸對準(zhǔn)柱83 和832b被布置為鄰近第三支撐608并且位于軸116的相對側(cè)上。在一個實施例中，偏移柱606和相應(yīng)的接觸對準(zhǔn)柱83 和832b形成位于其之間的分隔室846，以及收集和絕緣來自接觸部分609和604的斷裂的電子元件的碎片。該對接觸對準(zhǔn)柱83 和832b (統(tǒng)稱為對準(zhǔn)柱83 在制造和操作時有利于第三支撐608和第三接觸部分609的對準(zhǔn)、保護(hù)和定向。在一個實施例中，第三支撐608是彈性支撐，以及在替換實施例中，第三支撐608和第三接觸部分609被集成為剛性支撐，例如，終止在具有接觸部分的一端的單個導(dǎo)電部件，其在正常操作條件下不會損傷珠110，但是一旦珠110故障時會輔助使珠110斷裂。在另一實施例中，第三支撐608和第三接觸部分609被實施為導(dǎo)電基座。 在又一實施例中，集成的電機(jī)保護(hù)器(未示出)被包括在與熱敏電阻器件100電連接的外殼中。在珠110斷裂前，其由彈性接觸602支撐，彈性接觸602迫使珠110對抗第三支撐 608，如上所述，第三支撐可以是在彈性支撐上的剛性支撐。一旦珠110故障，斷裂的珠110’ 被迫與該對偏移柱606接觸，結(jié)果，使斷裂的珠110’的斷裂部分遠(yuǎn)離第一、第二和第三接觸分散。在一些故障模式下，斷裂部分圍繞該對偏移柱的外緣(例如傾斜尖端)旋轉(zhuǎn)并被分散至分隔室842,844和848中。盡管已經(jīng)關(guān)于本發(fā)明的特定優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說各種變形和修改都是顯而易見的。因此，旨在將所附權(quán)利要求相對于現(xiàn)有技術(shù)解釋為盡可能地寬以包括這些變形和修改。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，包括電子元件，具有相對側(cè)，第一電極和第二電極位于所述電子元件的所述相對側(cè)上，所述電子元件具有連接所述相對側(cè)的側(cè)壁部分，所述側(cè)壁部分的表面限定了所述電子元件的外周；第一彈性支撐，包括與所述第一電極接觸的第一接觸部分；第二彈性支撐，包括在與所述第一接觸部分不同的位置處與所述第一電極接觸的第二接觸部分；第三支撐，被設(shè)置為與所述第一接觸部分和所述第二接觸部分相比更靠近所述電子元件的中心，并且包括與所述第二電極接觸的第三接觸部分；一對偏移柱，被設(shè)置在所述電子元件的與所述第三支撐的相同側(cè)上，并且其每一個都具有擁有尖的端部；以及其中每個所述尖端與所述第一接觸部分和所述第二接觸部分相比更靠近通過所述電子元件的質(zhì)心并且大體上垂直于所述電子元件的軸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述第三支撐是彈性支撐。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中兩個偏移柱都與所述電子元件分隔開，與所述第二電極和所述第三接觸部分電絕緣地布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件，其中兩個偏移柱都與所述電子元件分隔開接近0至2 毫米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中每個尖端包括以下之一傾斜切割剖面；以及圓形剖面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，還包括一對接觸對準(zhǔn)柱，鄰近所述第三支撐并位于所述軸的相對側(cè)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的器件，其中所述偏移柱和相應(yīng)的接觸對準(zhǔn)柱在其之間形成分隔室，以收集并使斷裂的電子元件碎片與所述第一、第二和第三接觸部分絕緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述偏移柱位于包括所述軸的平面的相對側(cè)上， 以及所述第一接觸部分和所述第二接觸部分中的每一個被布置為從相應(yīng)的偏移柱更靠近所述電子元件的所述外周。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述偏移柱被布置為比所述第三支撐更靠近所述電子元件的所述外周。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的器件，其中所述第一和第二彈性支撐中的每一個都包括懸臂彈簧。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述第一和第二彈性支撐以及相應(yīng)的第一和第二接觸部分分別在所述電子器件上施加第一力和第二力，其與由所述第三支撐和所述第三接觸部分施加的第三力對抗；以及其中所述第三力大于所述第一力，以及所述第三力大于所述第二力。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的器件，還包括終端連接器，被設(shè)置為基本上平行于所述電子元件，以及所述第三支撐安裝至所述終端連接器；以及其中所述第三力沿基本上垂直于所述電子元件的所述軸指向。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的器件，其中所述第一力和所述第二力中的每一個都具有基本上垂直于所述電子元件指向的力的分量，和指向所述電子元件的外周的力的分量。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述電子元件包括正溫度系數(shù)PTC熱敏電阻碟。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，還包括殼體，其容納所述器件和集成的電機(jī)保護(hù)器。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中所述第三支撐包括可熔連接，其一旦熔化將消除所述第三接觸部分與所述第二電極的電接觸。
17.一種電子器件，包括電子元件，具有相對側(cè)以及具有位于所述電子元件的所述相對側(cè)上的第一電極和第二電極，所述電子元件具有連接所述相對側(cè)的側(cè)壁部分，所述側(cè)壁部分的表面限定了所述電子元件的外周；第一端連接器，電耦合到第一彈性支撐和第二彈性支撐，所述第一彈性支撐包括與所述第一電極接觸的第一接觸部分，以及所述第二彈性支撐包括在與所述第一接觸部分不同的位置處與所述第一電極接觸的第二接觸部分；第二端連接器，設(shè)置在所述電子元件的與所述第一端不同的側(cè)面上并且電耦合至第三支撐，以及包括第三接觸部分，與所述第二電極接觸，被設(shè)置為與所述第一接觸部分和所述第二接觸部分相比更靠近所述電子元件的中心；一對偏移柱，與所述電子元件分隔開并且與所述電子元件以及所述第一接觸部分、所述第二接觸部分以及所述第三接觸部分電絕緣，所述偏移柱位于所述第二電極的側(cè)面上， 每個所述偏移柱都具有尖端，所述偏移柱比所述第三支撐更靠近所述電子元件的所述外周，以及比所述第一接觸部分和所述第二接觸部分更靠近所述電子元件的中心； 一對接觸對準(zhǔn)柱，被設(shè)置為鄰近并部分圍繞所述第三支撐； 其中所述電子元件包括正溫度系數(shù)PTC熱敏電阻碟；以及其中所述偏移柱被設(shè)置為使斷裂的電子元件的斷裂部分分散，以便消除至所述電子元件的電接觸并最小化斷裂部分和接觸部分之間的電弧放電。
18.一種引導(dǎo)斷裂電子元件的斷裂部分以使得消除至所述電子元件的電接觸以及最小化斷裂部分和接觸部分之間的電弧放電的方法，包括提供殼體和設(shè)置在所述殼體中在所述電子元件的一側(cè)上的第一彈簧接觸和第二彈簧接觸對；在所述殼體中，在所述電子元件的相對側(cè)上提供一對偏移柱，所述偏移柱不與所述電子元件接觸，在其之間設(shè)置有第三接觸；在斷裂之前，由所述第一彈簧接觸和所述第二彈簧接觸對以及所述第三接觸來彈性支撐所述電子元件；以及一旦所述電子元件斷裂迫使所述電子元件與所述一對偏移柱接觸；以及使斷裂部分分散遠(yuǎn)離所述第三接觸。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中使所述斷裂部分分散包括圍繞所述偏移柱對的外緣旋轉(zhuǎn)所述斷裂部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述彈簧接觸是懸臂彈簧接觸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種控制故障熱敏電阻器件的方法和裝置。例如，一種熱敏電阻器件，包括支撐、接觸和偏移柱，被配置為輔助故障熱敏電阻“珠”的斷裂，并且將斷裂的珠的碎片分散遠(yuǎn)離導(dǎo)電接觸的分隔室中以最小化電弧放電和過熱。
文檔編號H01C7/02GK102347123SQ20101051165
公開日2012年2月8日 申請日期2010年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者C·V·佩龍, G·波爾托, J·F·科恩, S·C·夸克 申請人:森薩塔科技麻省公司