專利名稱：一種聚合物電池低壓注塑封裝方法及低壓注塑聚合物電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚合物電池低壓注塑封裝方法及低壓注塑聚合物電池。
背景技術(shù)：
目前，大多數(shù)聚合物電池封裝采用塑膠外殼超聲工藝，其外殼都比較厚，無法 滿足現(xiàn)在智能手機(jī)高能量比的要求。隨著對電池的高能量比要求越來越高，其對外殼的 要求是即要具有所要求的剛性，又要盡可能的薄，外殼所占用的空間越小越好。因此， 現(xiàn)在出現(xiàn)了一種金屬外殼的聚合物電池。如中國專利文獻(xiàn)CN201307620所公開的聚合 物電池金屬外殼結(jié)構(gòu)，就是這種類型的電池。但是，這種電池在實(shí)際生產(chǎn)中，存在兩 個問題，一個是這種電池的金屬外殼的剩余空間內(nèi)一般是要用低壓注塑膠進(jìn)行填充的， 否則，電池的金屬外殼容易變形，導(dǎo)至電池外形不合格。在電池外殼內(nèi)填充低壓注塑 膠的方式，現(xiàn)在大多采用在電池的塑膠后蓋上和支架上預(yù)留有注膠孔，將電池裝成半成 品后，通過低壓注塑模具將外殼內(nèi)的剩余空間注滿塑膠，可是，用這種方式注塑，只能 靠經(jīng)驗(yàn)注射多少塑膠，電池內(nèi)部空間是否注滿，無法確認(rèn)，并且如果沒有注滿也無法補(bǔ) 救；此外，從前后分別注塑，電池長度方向的兩側(cè)面與電芯之間的間隙往往都沒有注上 塑膠；另外一個問題是，金屬外殼是預(yù)先用一片金屬片沖制成型的兩端開口的殼體，在 金屬片被折合后，其兩側(cè)邊之間存在對接縫，該對接縫一般位于外殼的較大面積的側(cè)面 的中間；由于這種電池的較大面積的兩側(cè)面與電芯的相對面是粘接的，但是，外殼的處 于對接縫的四角，其與支架(一般為塑料支架)，和塑膠后蓋帖合處無法粘接，故，外殼 的處于對接縫的四角往往容易翹起，影響電池的使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以檢查在低壓注塑中，金屬外殼內(nèi)的 剩余空間是否注滿的聚合物電池低壓注塑封裝方法。本發(fā)明的另一個目的是，提供一種如果第一次低壓注塑未達(dá)到注滿要求，還可 以進(jìn)二次補(bǔ)充的聚合物電池低壓注塑封裝方法。本發(fā)明的第三個目的是提供一種可以防止金屬外殼的處于對接縫的四角翹起的 聚合物電池低壓注塑封裝方法。本發(fā)明的第四個目的是提供一種用上述方法制作出的低壓注塑聚合物電池。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，包括如下步驟，(1)、將電池保護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，將電池保護(hù)板置入支架內(nèi)，制 成電芯半成品；(2)、將上述電芯半成品中的電芯置入由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其 內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻 合，在支架的朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金 屬外殼的厚度，使支架抵在所述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋凸沿，使塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；在所述 金屬片外殼的長度方向的至少一側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋的位置各設(shè)有一個注膠 孔；至少在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn)離注膠孔一側(cè)的那端設(shè)有一個用于檢驗(yàn)塑膠是否注足的檢 膠孔；(3)、用加熱裝置分別將所述金屬外殼上、下底面加熱至80度至130度，使預(yù)先 涂覆在金屬外殼內(nèi)壁面上的熱融膠融化，并與電芯的外表面粘接，制成電池半成品；(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠孔將金屬外 殼內(nèi)的，至少是電芯與塑膠后蓋，以及電芯與支架內(nèi)壁之間的剩余空間用塑膠填滿。優(yōu)選的，在所述金屬片外殼的長度方向的與注膠孔所在側(cè)面的相對的側(cè)面上， 相對于支架和塑膠后蓋的位置還各設(shè)有一個補(bǔ)膠孔；在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn)離補(bǔ)膠孔一側(cè) 的那端還設(shè)有一個用于固定塑膠后蓋的固定孔，注塑后，固定孔內(nèi)充滿了塑膠。優(yōu)選的，所述檢膠孔為喇叭狀，喇叭的小口位于檢膠孔的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選的，所述固定孔為喇叭狀，喇叭的小口位于固定孔的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選的，在所述塑膠后蓋的內(nèi)底面上至少設(shè)有一個蘑菇狀凸起，用于加強(qiáng)塑膠 后蓋與注塑后的膠體的連接性能。優(yōu)選的，在所述金屬外殼的具有對接縫的一側(cè)底面上，相對于支架內(nèi)底面與電 芯上底面之間的間隙，以及相對于塑膠后蓋內(nèi)底面與電芯下底面之間的間隙，在對接縫 的兩側(cè)各設(shè)有至少設(shè)有一個向金屬外殼內(nèi)折彎的彎折片，注塑后，所述彎折片與注塑后 的膠體緊緊地連接在一起，用于防止對接縫兩側(cè)的金屬外殼的四個對縫角翹起。本發(fā)明還提供一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，包括如下步驟，(1)、將電池保護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，將電池保護(hù)板扣入帶卡扣的支 架內(nèi)，制成電芯半成品；(2)、將電芯置入由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層 熱融膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻合，在支架的朝向金屬 外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金屬外殼的厚度，使支架 抵在所述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后 蓋凸沿，使塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；在所述金屬外殼的具有對接縫的 一側(cè)底面上，相對于支架內(nèi)底面與電芯上底面之間的間隙，以及相對于塑膠后蓋內(nèi)底面 與電芯下底面之間的間隙，在對接縫的兩側(cè)各設(shè)有至少設(shè)有一個向金屬外殼內(nèi)折彎的彎 折片，注塑后，所述彎折片與注塑后的膠體緊緊地連接在一起，用于防止對接縫兩側(cè)的 金屬外殼的對縫角翹起；(3)、用加熱裝置分別將所述金屬外殼上、下底面加熱至80度至130度，使預(yù)先 涂覆在金屬外殼內(nèi)壁面上的熱融膠融化，并與電芯的外表面粘接，制成電池半成品；(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠孔將金屬外 殼內(nèi)的，至少是電芯與塑膠后蓋，以及電芯與支架內(nèi)壁之間的空間用塑膠填滿。本發(fā)明還提供一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，包括如下步驟，(1)、將電池保護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，將電池保護(hù)板扣入帶卡扣的支 架內(nèi)，制成電芯半成品；(2)、將電芯置入由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層
6熱融膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻合，在支架的朝向金屬 外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金屬外殼的厚度，使支架 抵在所述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后 蓋凸沿，使塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；(3)、用加熱裝置分別將所述金屬外殼上、下底面加熱至80度至130度，使預(yù)先 涂覆在金屬外殼內(nèi)壁面上的熱融膠融化，并與電芯的外表面粘接，制成電池半成品；(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠孔將金屬外 殼內(nèi)的，至少是電芯與塑膠后蓋，以及電芯與支架內(nèi)壁之間的空間用塑膠填滿；(5)將所述支架上相對于所述金屬外殼的對接縫的四角，預(yù)先注埋的金屬件與所 述金屬外殼的對接縫的四角焊接，用于防止對接縫兩側(cè)的金屬外殼的對縫角翹起。本發(fā)明還提供一種低壓注塑聚合物電池，包括支架、電池保護(hù)板、電芯、金屬 外殼及塑膠后蓋，所述電池保護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，并電池保護(hù)板卡扣的支 架內(nèi)；所述電芯設(shè)置在由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱 融膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻合，在支架的朝向金屬外 殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金屬外殼的厚度，支架抵在 所述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋凸 沿，塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；在所述金屬片外殼的長度方向的至少一 側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋的位置各設(shè)有一個注膠孔；所述金屬外殼上、下底面是 用熱融膠與電芯的外表面粘接在一起的；在金屬外殼內(nèi)的至少是電芯與塑膠后蓋，以及 電芯與支架內(nèi)壁之間的空間填滿了塑膠。優(yōu)選的，在所述金屬片外殼的長度方向的另一側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋 的位置還各設(shè)有一個補(bǔ)膠孔。優(yōu)選的，至少在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn)離注膠孔一側(cè)那端設(shè)有一個用于檢驗(yàn)塑膠是 否注足的檢膠孔，檢膠孔內(nèi)充滿了塑膠，所述檢膠孔為喇叭狀，喇叭的小口位于檢膠孔 的內(nèi)側(cè)；在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn)離補(bǔ)膠孔一側(cè)那端還設(shè)有一個用于固定塑膠后蓋的固定 孔，固定孔內(nèi)充滿了塑膠，所述固定孔為喇叭狀，喇叭的小口位于固定孔的內(nèi)側(cè)。優(yōu)選的，在所述塑膠后蓋的內(nèi)底面上至少設(shè)有一個用于加強(qiáng)塑膠后蓋與注塑后 的膠體的連接性能的蘑菇狀凸起。優(yōu)選的，在所述金屬外殼的具有對接縫的一側(cè)底面上，相對于支架內(nèi)底面與電 芯上底面之間的間隙，以及相對于塑膠后蓋內(nèi)底面與電芯下底面之間的間隙，在對接縫 的兩側(cè)各設(shè)有至少設(shè)有一個向金屬外殼內(nèi)折彎的用于防止對接縫兩側(cè)的金屬外殼的四個 對縫角翹起的彎折片。本發(fā)明具有可以檢查在低壓注塑中，金屬外殼內(nèi)的剩余空間是否注滿；如果第 一次低壓注塑未達(dá)到注滿要求，還可以進(jìn)二次補(bǔ)充優(yōu)點(diǎn)；本發(fā)明采用多種方法，用于防 止金屬外殼的處于對接縫的四角翹起。


圖1是本發(fā)明一種實(shí)施例的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是金屬外殼展開后的內(nèi)壁結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是金屬外殼成型后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是固定孔的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是熱壓過程的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是注膠之后的電池半成品示意圖。
具體實(shí)施例方式請結(jié)合圖1至圖6，本發(fā)明提供一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，包括如下步 驟，(1)、將電池保護(hù)板30與電芯10的正、負(fù)極11、12分別焊接，將電池保護(hù)板03 扣入帶卡扣41的支架40內(nèi)，制成電芯半成品，圖1中，支架40中的卡扣41是與電池保 護(hù)板30上的凸起31相互卡接的；(2)、將電芯10置入由金屬薄片(本實(shí)施例中為鋁片)預(yù)制成型的兩端開口的， 其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融膠26的兩端開口的金屬外殼20內(nèi)(見圖3)，金屬外殼21 的內(nèi)空高度H與所述電芯10的厚度h吻合，電芯插入金屬外殼20內(nèi)后，電芯10的外壁 正好與金屬外殼20的內(nèi)壁帖合，在支架40的朝向金屬外殼20的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架 凸沿42，所述支架凸沿42的寬度等于金屬外殼20的厚度(一般為0.2mm)，使支架40抵 在所述金屬外殼10的上端開口 23上；在所述塑膠后蓋50朝向金屬外殼20的一側(cè)的周邊 設(shè)一圈后蓋凸沿54，使塑膠后蓋50抵在所述金屬外殼20的下端開口 24上；在所述金屬 片外殼20的長度方向的一側(cè)面上，相對于支架40和塑膠后蓋50的位置各設(shè)有一個注膠 孔21 ；在所述塑膠后蓋50上遠(yuǎn)離注膠孔21 —側(cè)的那端設(shè)有一個用于檢驗(yàn)塑膠是否注足 的檢膠孔51 ；(3)、用加熱裝置60分別將所述金屬外殼20上、下底面加熱至80度至130度， 使預(yù)先涂覆在金屬外殼20內(nèi)壁面上的熱融膠201融化，并與電芯10的外表面13粘接， 制成電池半成品；(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具(未畫出)內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠 孔21將金屬外殼20內(nèi)的，至少是電芯10與塑膠后蓋50，以及電芯10與支架40內(nèi)壁之 間的空間用塑膠填滿，在電芯10與塑膠后蓋50之間形成下塑膠體62，在電芯10與支架 40內(nèi)壁之間形成上塑膠體61，顯然，本方法中，金屬外殼20內(nèi)的長度方向，具有注膠孔 21的一側(cè)也是有長條狀的塑膠體的，圖中沒有畫出。檢測檢膠孔51內(nèi)是否有塑膠注滿，如果有則表示金屬外殼20內(nèi)的塑膠體的已合 符要求，可以進(jìn)行后道工序，帖上標(biāo)簽紙即為成品。如果經(jīng)檢驗(yàn)，檢膠孔51內(nèi)的塑膠未被注滿，則可用設(shè)在所述金屬片外殼的長度 方向的另一側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋的位置的補(bǔ)膠孔22進(jìn)行補(bǔ)注塑膠。本發(fā)明中，檢膠孔51既可以作為檢測塑膠狀態(tài)，當(dāng)檢膠孔51內(nèi)被注滿塑膠后， 還可以起到將塑膠后蓋50與下塑膠體62連為一體的作用，為了進(jìn)一步加強(qiáng)下塑膠體62 與塑膠后蓋50的連接，還可以在所述塑膠后蓋50上遠(yuǎn)離補(bǔ)膠孔22 —側(cè)的那端設(shè)有的用 于固定塑膠后蓋50的固定孔53，注塑后，固定孔53內(nèi)充滿了塑膠。本發(fā)明中的檢膠孔 51和固定孔53的結(jié)構(gòu)一致，均為喇叭狀，且喇叭的小口位于塑膠后蓋50的內(nèi)側(cè)，這樣， 當(dāng)檢膠孔51和固定孔53內(nèi)被注滿塑膠后，檢膠孔51和固定孔53內(nèi)的塑膠體呈倒圓臺
8形，見圖4，小口直徑d小于大口直徑D，這樣，與下塑膠體62連接的更好，不會松動。為了更進(jìn)一步加強(qiáng)下塑膠體62與塑膠后蓋50的連接，在所述塑膠后蓋50的內(nèi) 底面上設(shè)有兩個蘑菇狀凸起52，該蘑菇狀凸起52可以這樣來制作，在注塑塑膠后蓋50 時，先注兩個比設(shè)計尺寸略長的圓柱狀凸起，以方便退模，塑膠后蓋50制成后，再用熱 壓法將圓柱狀凸起制成蘑菇狀凸起52，達(dá)到設(shè)計尺寸。為了防止對接縫27兩側(cè)的金屬外殼20的四個對縫角28翹起，在所述金屬外殼 20的具有對接縫28的一側(cè)底面上，相對于支架40內(nèi)底面與電芯10上底面之間的間隙， 以及相對于塑膠后蓋50內(nèi)底面與電芯10下底面之間的間隙，在對接縫28的兩側(cè)各設(shè)有 多個向金屬外殼10內(nèi)折彎的彎折片25，該彎折片25可以有效地與上塑膠體61和下塑膠 體62固接。本發(fā)明還另外提供一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，包括如下步驟，(1)、將電池保護(hù)板30與電芯10的正、負(fù)極11、12分別焊接，將電池保護(hù)板03 扣入帶卡扣41的支架40內(nèi)，制成電芯半成品，圖1中，支架40中的卡扣41是與電池保 護(hù)板30上的凸起31相互卡接的；(2)、將電芯10置入由金屬薄片(本實(shí)施例中為鋁片)預(yù)制成型的兩端開口的， 其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融膠26的金屬外殼20內(nèi)，金屬外殼21的內(nèi)空高度H與所述 電芯10的厚度h吻合，電芯插入金屬外殼20內(nèi)后，電芯10的外壁正好與金屬外殼20的 內(nèi)壁帖合，在支架40的朝向金屬外殼20的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿42，所述支架凸沿 42的寬度等于金屬外殼20的厚度(一般為0.2mm)，使支架40抵在所述金屬外殼10的上 端開口 23上；在所述塑膠后蓋50朝向金屬外殼20的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋凸沿54，使 塑膠后蓋50抵在所述金屬外殼20的下端開口 24上；為了防止對接縫27兩側(cè)的金屬外殼 20的四個對縫角28翹起，在所述金屬外殼20的具有對接縫28的一側(cè)底面上，相對于支 架40內(nèi)底面與電芯10上底面之間的間隙，以及相對于塑膠后蓋50內(nèi)底面與電芯10下底 面之間的間隙，在對接縫28的兩側(cè)各設(shè)有多個向金屬外殼10內(nèi)折彎的彎折片25，該彎折 片25可以有效地與上塑膠體61和下塑膠體62固接；(3)、用加熱裝置60分別將所述金屬外殼20上、下底面加熱至80度至130度， 使預(yù)先涂覆在金屬外殼20內(nèi)壁面上的熱融膠201融化，并與電芯10的外表面13粘接， 制成電池半成品；圖5中所示，熱壓裝置60的投影部分尺寸A小于金屬外殼的長度方向 尺寸B。(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具(未畫出)內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠 孔21將金屬外殼20內(nèi)的，至少是電芯10與塑膠后蓋50，以及電芯10與支架40內(nèi)壁之 間的空間用塑膠填滿，在電芯10與塑膠后蓋50之間形成下塑膠體62，在電芯10與支架 40內(nèi)壁之間形成上塑膠體61，顯然，本方法中，金屬外殼20內(nèi)的長度方向，具有注膠孔 21的一側(cè)也是有長條狀的塑膠體的，圖中沒有畫出。本發(fā)明還另外提供一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，包括如下步驟，(1)、將電池保護(hù)板30與電芯10的正、負(fù)極11、12分別焊接，將電池保護(hù)板03 扣入帶卡扣41的支架40內(nèi)，制成電芯半成品，圖1中，支架40中的卡扣41是與電池保 護(hù)板30上的凸起31相互卡接的；(2)、將電芯10置入由金屬薄片(本實(shí)施例中為鋁片)預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融膠26的金屬外殼20內(nèi)，金屬外殼21的內(nèi)空高度H與所述 電芯10的厚度h吻合，電芯插入金屬外殼20內(nèi)后，電芯10的外壁正好與金屬外殼20的 內(nèi)壁帖合，在支架40的朝向金屬外殼20的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿42，所述支架凸沿 42的寬度等于金屬外殼20的厚度(一般為0.2mm)，使支架40抵在所述金屬外殼10的 上端開口 23上；在所述塑膠后蓋50朝向金屬外殼20的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋凸沿54， 使塑膠后蓋50抵在所述金屬外殼20的下端開口 24上；在所述金屬外殼20的具有對接縫 28的一側(cè)底面上，相對于支架40內(nèi)底面與電芯10上底面之間的間隙，以及相對于塑膠后 蓋50內(nèi)底面與電芯10下底面之間的間隙，在對接縫28的兩側(cè)各設(shè)有多個向金屬外殼10 內(nèi)折彎的彎折片25，該彎折片25可以有效地與上塑膠體61和下塑膠體62固接；(3)、用加熱裝置60分別將所述金屬外殼20上、下底面加熱至80度至130度， 使預(yù)先涂覆在金屬外殼20內(nèi)壁面上的熱融膠201融化，并與電芯10的外表面13粘接， 制成電池半成品；圖5中所示，熱壓裝置60的投影部分尺寸A小于金屬外殼的長度方向 尺寸B。(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具(未畫出)內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠 孔21將金屬外殼20內(nèi)的，至少是電芯10與塑膠后蓋50，以及電芯10與支架40內(nèi)壁之 間的空間用塑膠填滿，在電芯10與塑膠后蓋50之間形成下塑膠體62，在電芯10與支架 40內(nèi)壁之間形成上塑膠體61，顯然，本方法中，金屬外殼20內(nèi)的長度方向，具有注膠孔 21的一側(cè)也是有長條狀的塑膠體的，圖中沒有畫出。(5)為了防止對接縫27兩側(cè)的金屬外殼20的四個對縫角28翹起，將所述支架 40上相對于所述金屬外殼20的對接縫27的四角28，預(yù)先注埋的金屬件(鋁件，未畫圖 示意)與所述金屬外殼20的對接縫27的四角28焊接，用于防止對接縫27兩側(cè)的金屬外 殼20的對縫角翹起。再請參見圖1至圖6，本發(fā)明還提供一種低壓注塑聚合物電池，包括支架40、電 池保護(hù)板30、電芯10、金屬外殼20及塑膠后蓋50，所述電池保護(hù)板20與電芯10的正、 負(fù)極11、12分別焊接，并電池保護(hù)板30通過凸起31與支架40的卡扣41卡接；所述電 芯10設(shè)置在由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融膠26的金 屬外殼20內(nèi)，金屬外殼20的內(nèi)空高度H與所述電芯10的厚度h吻合，在支架40的朝向 金屬外殼20的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿42，所述支架凸沿42的寬度等于金屬外殼20 的厚度，支架40抵在所述金屬外殼20的上端開口 23上；在所述塑膠后蓋50朝向金屬外 殼20的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋凸沿54，塑膠后蓋50抵在所述金屬外殼20的下端開口 24 上；在所述金屬片外殼20的長度方向的至少一側(cè)面上，相對于支架40和塑膠后蓋50的 位置各設(shè)有一個注膠孔21 ；至少在所述塑膠后蓋20上遠(yuǎn)離注膠孔21 —側(cè)的那端設(shè)有一 個用于檢驗(yàn)塑膠是否注足的檢膠孔51 ；所述金屬外殼20上、下底面是用熱融膠26與電 芯10的外表面13粘接在一起的；在金屬外殼20內(nèi)的至少是電芯10與塑膠后蓋50，以 及電芯10與支架40內(nèi)壁之間的空間填滿了塑膠62、61。本實(shí)施例中，從圖2中可以看出，熱熔膠26并不是涂覆在金屬外殼20的內(nèi)壁的 全部表面上，而是只涂在相對于電芯表面13的部分，為了起到良好的絕緣效果，可以在 金屬層203內(nèi)表面先涂一層絕緣層202，再涂一層熱融膠26，再在金屬層203外面涂一層 絕緣層204的結(jié)構(gòu)。如此操作后，金屬外殼的總的厚度應(yīng)小于0.3_，最好在所在0.1mm至0.3mm之間。在所述金屬片外殼20的長度方向的另一側(cè)面上，相對于支架40和塑膠后蓋50 的位置還各設(shè)有一個補(bǔ)膠孔22 ；在所述塑膠后蓋50上遠(yuǎn)離補(bǔ)膠孔22 —側(cè)那端還設(shè)有一 個用于固定塑膠后蓋50的固定孔53，固定孔53內(nèi)充滿了塑膠。本發(fā)明中的檢膠孔51和固定孔53的結(jié)構(gòu)一致，均為喇叭狀，且喇叭的小口位于 塑膠后蓋50的內(nèi)側(cè)。為了更進(jìn)一步加強(qiáng)下塑膠體62與塑膠后蓋50的連接，在所述塑膠后蓋50的內(nèi) 底面上設(shè)有兩個蘑菇狀凸起52，該蘑菇狀凸起52可以這樣來制作，在注塑塑膠后蓋50 時，先注兩個圓柱狀凸起，以方便退模，塑膠后蓋50制成后，再用熱壓法將圓柱狀凸起 制成蘑菇狀凸起52。為了防止對接縫27兩側(cè)的金屬外殼20的四個對縫角28翹起，在所述金屬外殼 20的具有對接縫28的一側(cè)底面上，相對于支架40內(nèi)底面與電芯10上底面之間的間隙， 以及相對于塑膠后蓋50內(nèi)底面與電芯10下底面之間的間隙，在對接縫28的兩側(cè)各設(shè)有 多個向金屬外殼10內(nèi)折彎的彎折片25，該彎折片25可以有效地與上塑膠體61和下塑膠 體62固接。本發(fā)明中，注膠孔21和補(bǔ)膠孔22的直徑最好介于0.8mm至1.5mm之間。
1權(quán)利要求
1.一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于包括如下步驟，(1)、將電池保 護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，將電池保護(hù)板置入支架內(nèi)，制成電芯半成品；(2)、將上述電芯半成品中的電芯置入由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上 預(yù)先涂覆有一層熱融膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻合，在 支架的朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金屬外殼 的厚度，使支架抵在所述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè) 的周邊設(shè)一圈后蓋凸沿，使塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；在所述金屬片外 殼的長度方向的至少一側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋的位置各設(shè)有一個注膠孔；至少 在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn)離注膠孔一側(cè)的那端設(shè)有一個用于檢驗(yàn)塑膠是否注足的檢膠孔；(3)、用加熱裝置分別將所述金屬外殼上、下底面加熱至80度至130度，使預(yù)先涂覆 在金屬外殼內(nèi)壁面上的熱融膠融化，并與電芯的外表面粘接，制成電池半成品；(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠孔將金屬外殼內(nèi) 的，至少是電芯與塑膠后蓋，以及電芯與支架內(nèi)壁之間的剩余空間用塑膠填滿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于在所述 金屬片外殼的長度方向的與注膠孔所在側(cè)面的相對的側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋的 位置還各設(shè)有一個補(bǔ)膠孔；在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn)離補(bǔ)膠孔一側(cè)的那端還設(shè)有一個用于固 定塑膠后蓋的固定孔，注塑后，固定孔內(nèi)充滿了塑膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于所述 檢膠孔為喇叭狀，喇叭的小口位于檢膠孔的內(nèi)側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于所述固 定孔為喇叭狀，喇叭的小口位于固定孔的內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于 在所述塑膠后蓋的內(nèi)底面上至少設(shè)有一個蘑菇狀凸起，用于加強(qiáng)塑膠后蓋與注塑后的膠 體的連接性能。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于在所 述金屬外殼的具有對接縫的一側(cè)底面上，相對于支架內(nèi)底面與電芯上底面之間的間隙， 以及相對于塑膠后蓋內(nèi)底面與電芯下底面之間的間隙，在對接縫的兩側(cè)各設(shè)有至少設(shè)有 一個向金屬外殼內(nèi)折彎的彎折片，注塑后，所述彎折片與注塑后的膠體緊緊地連接在一 起，用于防止對接縫兩側(cè)的金屬外殼的四個對縫角翹起。
7.—種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于包括如下步驟，(1)、將電池保護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，將電池保護(hù)板扣入帶卡扣的支架 內(nèi)，制成電芯半成品；(2)、將電芯置入由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱 融膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻合，在支架的朝向金屬外 殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金屬外殼的厚度，使支架抵 在所述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋 凸沿，使塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；在所述金屬外殼的具有對接縫的一 側(cè)底面上，相對于支架內(nèi)底面與電芯上底面之間的間隙，以及相對于塑膠后蓋內(nèi)底面與 電芯下底面之間的間隙，在對接縫的兩側(cè)各設(shè)有至少設(shè)有一個向金屬外殼內(nèi)折彎的彎折片，注塑后，所述彎折片與注塑后的膠體緊緊地連接在一起，用于防止對接縫兩側(cè)的金 屬外殼的對縫角翹起；(3)、用加熱裝置分別將所述金屬外殼上、下底面加熱至80度至130度，使預(yù)先涂覆 在金屬外殼內(nèi)壁面上的熱融膠融化，并與電芯的外表面粘接，制成電池半成品；(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠孔將金屬外殼內(nèi) 的，至少是電芯與塑膠后蓋，以及電芯與支架內(nèi)壁之間的空間用塑膠填滿。
8.—種聚合物電池低壓注塑封裝方法，其特征在于包括如下步驟，(1)、將電池保護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，將電池保護(hù)板扣入帶卡扣的支架 內(nèi)，制成電芯半成品；(2)、將電芯置入由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融 膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻合，在支架的朝向金屬外殼 的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金屬外殼的厚度，使支架抵在 所述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋凸 沿，使塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；(3)、用加熱裝置分別將所述金屬外殼上、下底面加熱至80度至130度，使預(yù)先涂覆 在金屬外殼內(nèi)壁面上的熱融膠融化，并與電芯的外表面粘接，制成電池半成品；(4)、將電池半成品置入低壓注塑模具內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠孔將金屬外殼內(nèi) 的，至少是電芯與塑膠后蓋，以及電芯與支架內(nèi)壁之間的空間用塑膠填滿；(5)將所述支架上相對于所述金屬外殼的對接縫的四角，預(yù)先注埋的金屬件與所述金 屬外殼的對接縫的四角焊接，用于防止對接縫兩側(cè)的金屬外殼的對縫角翹起。
9.一種低壓注塑聚合物電池，其特征在于，包括支架、電池保護(hù)板、電芯、金屬外 殼及塑膠后蓋，所述電池保護(hù)板與電芯的正、負(fù)極分別焊接，并電池保護(hù)板卡扣的支架 內(nèi)；所述電芯設(shè)置在由金屬薄片預(yù)制成型的兩端開口的，其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融 膠的金屬外殼內(nèi)，金屬外殼的內(nèi)空高度與所述電芯的厚度吻合，在支架的朝向金屬外殼 的一側(cè)的周邊設(shè)一圈支架凸沿，所述支架凸沿的寬度等于金屬外殼的厚度，支架抵在所 述金屬外殼的上端開口上；在所述塑膠后蓋朝向金屬外殼的一側(cè)的周邊設(shè)一圈后蓋凸 沿，塑膠后蓋抵在所述金屬外殼的下端開口上；在所述金屬片外殼的長度方向的至少一 側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋的位置各設(shè)有一個注膠孔；所述金屬外殼上、下底面是 用熱融膠與電芯的外表面粘接在一起的；在金屬外殼內(nèi)的至少是電芯與塑膠后蓋，以及 電芯與支架內(nèi)壁之間的空間填滿了塑膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種低壓注塑聚合物電池，其特征在于 在所述金屬片外 殼的長度方向的另一側(cè)面上，相對于支架和塑膠后蓋的位置還各設(shè)有一個補(bǔ)膠孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的一種低壓注塑聚合物電池，其特征在于至少在所述 塑膠后蓋上遠(yuǎn)離注膠孔一側(cè)那端設(shè)有一個用于檢驗(yàn)塑膠是否注足的檢膠孔，檢膠孔內(nèi)充 滿了塑膠，所述檢膠孔為喇叭狀，喇叭的小口位于檢膠孔的內(nèi)側(cè)；在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn) 離補(bǔ)膠孔一側(cè)那端還設(shè)有一個用于固定塑膠后蓋的固定孔，固定孔內(nèi)充滿了塑膠，所述 固定孔為喇叭狀，喇叭的小口位于固定孔的內(nèi)側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種低壓注塑聚合物電池，其特征在于在所述塑膠 后蓋的內(nèi)底面上至少設(shè)有一個用于加強(qiáng)塑膠后蓋與注塑后的膠體的連接性能的蘑菇狀凸起。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種低壓注塑聚合物電池，其特征在于在所述金屬外 殼的具有對接縫的一側(cè)底面上，相對于支架內(nèi)底面與電芯上底面之間的間隙，以及相對 于塑膠后蓋內(nèi)底面與電芯下底面之間的間隙，在對接縫的兩側(cè)各設(shè)有至少設(shè)有一個向金 屬外殼內(nèi)折彎的用于防止對接縫兩側(cè)的金屬外殼的四個對縫角翹起的彎折片。
全文摘要
一種聚合物電池低壓注塑封裝方法及低壓注塑聚合物電池，該方法包括如下步驟，將電芯置入其內(nèi)壁上預(yù)先涂覆有一層熱融膠的金屬外殼內(nèi)，在所述金屬片外殼的長度方向的至少一側(cè)面上，各設(shè)有一個注膠孔；至少在所述塑膠后蓋上遠(yuǎn)離注膠孔一側(cè)的那端設(shè)有一個檢膠孔；用加熱裝置使預(yù)先涂覆在金屬外殼內(nèi)壁面上的熱融膠融化，并與電芯的外表面粘接；將電池半成品置入低壓注塑模具內(nèi)，用低壓注塑方式通過注膠孔將金屬外殼內(nèi)的，至少是電芯與塑膠后蓋，以及電芯與支架內(nèi)壁之間的空間用塑膠填滿。本發(fā)明具有可以檢查在低壓注塑中，金屬外殼內(nèi)的剩余空間是否注滿；如果第一次低壓注塑未達(dá)到注滿要求，還可以進(jìn)二次補(bǔ)充；以及可以防止金屬外殼的處于對接縫的四角翹起的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01M2/08GK102024919SQ201010535418
公開日2011年4月20日 申請日期2010年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月8日
發(fā)明者何長春, 朱建林, 鄧英明 申請人:深圳市睿德電子實(shí)業(yè)有限公司