專利名稱：太陽能模組結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種優(yōu)良率較高的太陽能模組結(jié)構(gòu)及其制法。
背景技術(shù)：
由于現(xiàn)在對石化能源的需求不斷高漲，加上可開發(fā)的石化能源非常有限，因此越來越多的人開始研發(fā)新的能源以取代石化能源，其中，最符合要求的替代能源之一即為太陽能。參閱圖1，該圖為實(shí)現(xiàn)太陽能發(fā)電的已知太陽能模組組合剖面示意圖。該太陽能模組主要在硅晶單元11的上、下面分別設(shè)有一個(gè)披覆層12、13，披覆層12、13可由透光率相當(dāng)良好的乙烯基醋酸纖維(EVA，Ethylene VinylAcetate)制成，再分別在上、下披覆層12、13 的上、下端面處披覆PC膜14、15，或是在上披覆層12的上面設(shè)立玻璃，而在下披覆層13的底面設(shè)PC膜，最后以一個(gè)外框16使各層組件獲得定位。然而，已知的這種太陽能模組在組裝上存在一定的缺陷。太陽能模組在組裝時(shí)，除了迭置硅晶單元11、披覆層12、13、PC膜14、15或玻璃等各層組件之外，還需要通過外框16 來夾制各層組件，而在外框16夾制的組裝程序中，常常因?yàn)閵A制力量無法控制得相當(dāng)精準(zhǔn)而使各層組件受損，因此降低了太陽能模組的優(yōu)良率。雖然目前的組裝方式中采用在外框 16內(nèi)增設(shè)一個(gè)膠層161來避免各層組件因夾制而損壞，但這種方式只能降低夾制組裝程序中的不良率，還是無法完全解決因夾制組裝程序所造成的不良率問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種太陽能模組結(jié)構(gòu)及其制法，其通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)而不需要夾制組裝程序即可完成組裝，可以完全解決因夾制組裝程序所造成的不良率問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種太陽能模組結(jié)構(gòu)，包含一個(gè)底座，具有一個(gè)第一表面、一個(gè)反向于所述第一表面的第二表面、多個(gè)由第一表面朝第二表面方向成型的凹槽、多個(gè)由第一表面周緣朝第二表面反方向成型的凸部；多個(gè)硅晶單元，設(shè)于所述底座的凹槽中，且各硅晶單元彼此電性連接；一個(gè)抗反射面板，設(shè)于所述底座的第一表面上并封閉各凹槽，且所述抗反射面板與底座的凸部黏固。較佳地，所述底座由一個(gè)具有第二表面的塑料層以及一個(gè)具有第一表面的橡膠層構(gòu)成。較佳地，所述各硅晶單元分別具有一個(gè)正導(dǎo)電端與一個(gè)負(fù)導(dǎo)電端，且彼此串聯(lián)。較佳地，所述底座的各凹槽間連通有一個(gè)通道，所述通道內(nèi)設(shè)有一根導(dǎo)線，該導(dǎo)線的兩端分別電性連接所述硅晶單元的正導(dǎo)電端或負(fù)導(dǎo)電端及相鄰硅晶單元的負(fù)導(dǎo)電端或正導(dǎo)電端。較佳地，所述抗反射面板的側(cè)面與凸部之間形成一孔，以供灌膠使抗反射面板與底座黏固。
較佳地，所述底座的第一表面周緣成型有二個(gè)相對應(yīng)的凸部。較佳地，所述底座的第一表面周緣成型有四個(gè)凸部，各凸部彼此頭尾相接而形成環(huán)狀。較佳地，所述抗反射面板為壓克力或白玻璃。另外，本發(fā)明還提供一種達(dá)成上述目的的太陽能模組的制法，包含下列步驟射出底座射出具有多個(gè)凹槽的底座；置入導(dǎo)線將可導(dǎo)電的導(dǎo)線置入底座，使各凹槽電性導(dǎo)通；設(shè)置硅晶單元將具有正、負(fù)導(dǎo)電端的硅晶單元設(shè)置于底座的凹槽內(nèi)，并且使各硅晶單元電性連接；黏固抗反射面板將抗反射面板黏固在底座上，使抗反射面板封閉各凹槽。較佳地，在射出底座步驟中，底座是雙料射出有橡膠層及塑料層；在設(shè)置硅晶單元步驟中，各硅晶單元是通過焊接與導(dǎo)線電性連接；在黏固抗反射面板步驟中是將抗反射面板與底座的兩側(cè)黏固。本發(fā)明主要通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在組裝的過程中無需進(jìn)行外框的夾制組裝程序，避免了因夾制組裝程序造成太陽能模組不良率的升高，完全解決了因夾制組裝程序所造成的不良率問題。


下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明圖1是已知太陽能模組組合剖面示意圖；圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的立體分解示意圖；圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的俯視示意圖；圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的組合剖面示意圖；圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的組合剖面示意圖；圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例的的立體分解示意圖；圖7是本發(fā)明的制作流程圖。其中附圖標(biāo)記說明如下硅晶單元11披覆層12、13PC 膜 14、15外框 16膠層161底座20、60、70 塑料層 21橡膠層22第一表面23、73第二表面M凹槽25通道25I導(dǎo)線252凸部 26、76硅晶單元30正導(dǎo)電端31負(fù)導(dǎo)電端32抗反射面板40孔51膠 52
射出底座91置入導(dǎo)線92設(shè)置硅晶單元93 黏固抗反射面板9具體實(shí)施例方式參閱圖2至圖4，本發(fā)明第一實(shí)施例所提供的一種太陽能模組結(jié)構(gòu)，其主要是由一個(gè)底座20、多個(gè)硅晶單元30以及一個(gè)抗反射面板40組成。底座20是由雙料射出而具有一個(gè)塑料層21及一個(gè)橡膠層22的座體。該底座20 具有一個(gè)位于橡膠層22的第一表面23、一個(gè)位于塑料層21且反向于第一表面23的第二表面24、多個(gè)由第一表面23朝第二表面M方向成型的凹槽25。各凹槽25之間連通有一個(gè)通道251，通道251內(nèi)設(shè)有一根導(dǎo)線252。底座20還具有二個(gè)由第一表面23周緣朝第二表面24反方向成型的凸部沈，且二個(gè)凸部沈呈相對應(yīng)的狀態(tài)。多個(gè)硅晶單元30設(shè)于底座20的凹槽25內(nèi)，并且各個(gè)硅晶單元30分別具有一個(gè)正導(dǎo)電端31與一個(gè)負(fù)導(dǎo)電端32且通過導(dǎo)線252彼此串聯(lián)，使各硅晶單元30彼此電性連接， 也就是導(dǎo)線252的一端電性連接一個(gè)硅晶單元30的正導(dǎo)電端31或負(fù)導(dǎo)電端32，導(dǎo)線252 的另一端電性連接相鄰一個(gè)硅晶單元30的負(fù)導(dǎo)電端32或正導(dǎo)電端31。當(dāng)然，各硅晶單元 30電性連接后即導(dǎo)出一個(gè)正極與一個(gè)負(fù)極，而各硅晶單元30的電性連接方式并不以此實(shí)施例說明為限?？狗瓷涿姘?0為壓克力或白玻璃，該抗反射面板40設(shè)于底座20的第一表面23上并封閉各凹槽25，且該抗反射面板40的側(cè)面與凸部沈之間形成一個(gè)孔51以便灌入膠52， 使抗反射面板40與底座20的凸部沈黏固。以上所述是本發(fā)明第一實(shí)施例各主要構(gòu)件的結(jié)構(gòu)及其組態(tài)說明。對于本發(fā)明第一實(shí)施例的功效，做以下說明。本發(fā)明的太陽能模組在組裝時(shí)，先將各硅晶單元30設(shè)置于底座20的凹槽25內(nèi)， 再將抗反射面板40設(shè)于底座20的第一表面23上，最后使抗反射面板40與底座20相互黏固即完成組裝。因此，本發(fā)明在組裝過程中不需要進(jìn)行外框的夾制組裝，從而避免了因夾制組裝程序造成太陽能模組不良率的升高，簡言之，本發(fā)明通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)省去了夾制組裝的程序即可完成太陽能模組的組裝，完全解決了因夾制組裝程序所造成的不良率問題。值得說明的是，參閱圖7并配合圖2、4所示，本發(fā)明提供的太陽能模組的制作方法，主要由射出底座91、置入導(dǎo)線92、設(shè)置硅晶單元93、以及黏固抗反射面板94組成，其中射出底座91是射出具有多個(gè)凹槽25的底座20，并且底座20是雙料射出有橡膠層 22及塑料層21 ；置入導(dǎo)線92是將可導(dǎo)電的導(dǎo)線252置入底座20，使各凹槽25電性導(dǎo)通，當(dāng)然導(dǎo)線 252的設(shè)置可在底座20成型時(shí)同時(shí)埋設(shè)，也可以在底座20成型時(shí)使各凹槽25具有相互導(dǎo)通的通道251以供導(dǎo)線252的設(shè)置；設(shè)置硅晶單元93是將具有正、負(fù)導(dǎo)電端31、32的硅晶單元30設(shè)置在底座20的凹槽25內(nèi)，且使各硅晶單元30電性連接，其中各硅晶單元30是通過焊接與導(dǎo)線252電性連接；黏固抗反射面板94是將抗反射面板40黏固于底座20上，使抗反射面板40封閉各凹槽25，其主要將抗反射面板40與底座20的兩側(cè)黏固即可。據(jù)此，本發(fā)明不需要進(jìn)行夾制的組裝程序就可以完成組裝，完全解決了因夾制組裝程序所造成的不良率問題。參閱圖5，本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種太陽能模組結(jié)構(gòu)，其同樣是由一個(gè)底座 60、多個(gè)硅晶單元30以及一個(gè)抗反射面板40組成，由于其組態(tài)及功效與第一實(shí)施例相同， 故在此不再贅述。而第二實(shí)施例與第一實(shí)施例不同之處在于，底座60是單一材質(zhì)的座體， 可以采用與雙料射出相比制作成本較低的方法制成，從而得到一個(gè)較佳可實(shí)施的狀態(tài)。參閱圖6，本發(fā)明第三實(shí)施例提供的一種太陽能模組結(jié)構(gòu)，其同樣是由一個(gè)底座 70、多個(gè)硅晶單元30以及一個(gè)抗反射面板40組成，由于其組態(tài)及功效與第一實(shí)施例相同， 故在此不再贅述。而第三實(shí)施例與第一實(shí)施例不同之處在于，底座70的第一表面73周緣成型有四個(gè)凸部76，且各個(gè)凸部76彼此頭尾相接而形成環(huán)狀。當(dāng)抗反射面板40設(shè)于底座 70的第一表面73時(shí)，將抗反射面板40的全部側(cè)面與各凸部76膠合，使抗反射面板40與底座70黏合的更為牢固，從而得到一個(gè)較佳可實(shí)施的狀態(tài)。綜上所述，上述具體實(shí)施方式
中的三個(gè)實(shí)施例及附圖只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明，任何熟知以上技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)，凡是依照本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化與修飾，都屬于本發(fā)明專利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一個(gè)底座，具有一個(gè)第一表面、一個(gè)反向于所述第一表面的第二表面、多個(gè)由第一表面朝第二表面方向成型的凹槽、多個(gè)由第一表面周緣朝第二表面反方向成型的凸部；多個(gè)硅晶單元，設(shè)于所述底座的凹槽中，且各硅晶單元彼此電性連接；一個(gè)抗反射面板，設(shè)于所述底座的第一表面上并封閉各凹槽，且所述抗反射面板與底座的凸部黏固。
2.如權(quán)利要求1所述的太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座由一個(gè)具有第二表面的塑料層以及一個(gè)具有第一表面的橡膠層構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各硅晶單元分別具有一個(gè)正導(dǎo)電端與一個(gè)負(fù)導(dǎo)電端且彼此串聯(lián)。
4.如權(quán)利要求3所述的太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的各凹槽間連通有一個(gè)通道，所述通道內(nèi)設(shè)有一根導(dǎo)線，該導(dǎo)線的兩端分別電性連接所述硅晶單元的正導(dǎo)電端或負(fù)導(dǎo)電端及相鄰硅晶單元的負(fù)導(dǎo)電端或正導(dǎo)電端。
5.如權(quán)利要求1所述的太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述抗反射面板的側(cè)面與凸部之間形成一孔，以灌入膠使抗反射面板與底座黏固。
6.如權(quán)利要求1所述的太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的第一表面周緣成型有二個(gè)相對應(yīng)的凸部。
7.如權(quán)利要求1所述的太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的第一表面周緣成型有四個(gè)凸部，各凸部彼此頭尾相接而形成環(huán)狀。
8.如權(quán)利要求1所述的太陽能模組結(jié)構(gòu)，其特征在于所述抗反射面板為壓克力或白玻璃。
9.一種太陽能模組的制法，其特征在于，包含下列步驟射出底座射出具有多個(gè)凹槽的底座；置入導(dǎo)線將可導(dǎo)電的導(dǎo)線置入底座，使各凹槽電性導(dǎo)通；設(shè)置硅晶單元將具有正、負(fù)導(dǎo)電端的硅晶單元設(shè)置于底座的凹槽內(nèi)，并且使各硅晶單元電性連接；黏固抗反射面板將抗反射面板黏固在底座上，使抗反射面板封閉各凹槽。
10.如權(quán)利要求9所述的太陽能模組的制法，其特征在于在射出底座步驟中，底座是雙料射出有橡膠層及塑料層；在設(shè)置硅晶單元步驟中，各硅晶單元是通過焊接與導(dǎo)線電性連接；在黏固抗反射面板步驟中是將抗反射面板與底座的兩側(cè)黏固。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種太陽能模組結(jié)構(gòu)及其制法，包括射出具有多個(gè)凹槽的底座，將可導(dǎo)電的導(dǎo)線置入底座且使各凹槽電性導(dǎo)通，將具有正、負(fù)導(dǎo)電端的硅晶單元設(shè)置于底座的凹槽內(nèi)，并且使各硅晶單元電性連接，將抗反射面板黏固在底座上，使抗反射面板封閉各凹槽，以形成太陽能模組。本發(fā)明主要通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，無需外框夾制即可完成組裝，完全解決了因夾制組裝程序所造成的不良率問題。
文檔編號H01L31/048GK102569453SQ201010582498
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月10日
發(fā)明者張佑嚴(yán), 郭先煌 申請人:榕增光電科技有限公司