專利名稱：凹槽內(nèi)組件的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接方法，特別是涉及一種可將多個(gè)待焊組件精確地焊接至一凹槽內(nèi)的多個(gè)待焊區(qū)之上的一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)為目前廣泛應(yīng)用的發(fā)光組件，由于其具有體積小、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，因而被廣泛地應(yīng)用于人類的日常生活中。發(fā)光二極管最常被應(yīng)用為照明裝置，請參閱圖1，是現(xiàn)有習(xí)用的一種發(fā)光二極管照明裝置的立體圖，如圖1所示，該發(fā)光二極管照明裝置1’包括一主體11’、一銅線路層 12’、多個(gè)LED組件13’、一導(dǎo)熱絕緣膠、以及一白反射片14’(于圖1中，該導(dǎo)熱絕緣膠被該白反射片14’所覆蓋，故無法標(biāo)示其組件符號)。該主體11’的外型設(shè)計(jì)為一般現(xiàn)有習(xí)用的長形燈罩的形狀，其為具有導(dǎo)熱與散熱功能的金屬殼體，且主體11’內(nèi)部形成一凹槽。繼續(xù)地參閱圖1，該銅線路層12’設(shè)置于該主體11’的該凹槽的表面，其中，銅線路層12’被設(shè)計(jì)成多個(gè)小矩形區(qū)塊，并且，如圖1所示，該多個(gè)小矩形區(qū)塊有規(guī)則地散布于該凹槽表面，且，該多個(gè)LED組件13’對應(yīng)地被焊接至銅線路層12’上的小矩形區(qū)塊。于上述的發(fā)光二極管照明裝置1’中，通常，利用自動點(diǎn)焊機(jī)以點(diǎn)焊的方式將每個(gè) LED組件13’焊接于該銅線路層12’的小矩形區(qū)塊上；然而，以點(diǎn)焊的方式完成LED組件13’ 的焊接具有下列缺點(diǎn)點(diǎn)焊過程中，若自動點(diǎn)焊或其機(jī)器手臂受到震動，則LED組件13’無法準(zhǔn)確地被焊接于該銅線路層12’的小矩形區(qū)塊上，如此，將導(dǎo)致LED組件13’無法發(fā)光。點(diǎn)焊過程中，需要不斷地對焊料進(jìn)行加熱，以使得機(jī)器手臂可以連續(xù)不間斷地夾取LED組件13’，并將其焊接至小矩形區(qū)塊上，如此，使得整體焊接工藝的熱預(yù)算(thermal budget)無法降低。另外，除了被應(yīng)用于照明裝置外，發(fā)光二極管更大量地被應(yīng)用于背光模塊之中，請參閱圖2，現(xiàn)有習(xí)用的一種發(fā)光二極管背光模塊的立體圖，如圖2所示，該發(fā)光二極管背光模塊Ia包括一罩體11a、一銅箔電路板12a、一反射片14a、多個(gè)LED組件13a、一導(dǎo)光板 15a、與一底反射片16a，其中，該罩體Ila為一π字形罩體(圖2中，為了顯示罩體Ila的內(nèi)部組件，因此，并無完整地繪制罩體Ila的圖形)，該銅箔電路板1 與該多個(gè)LED組件13a 設(shè)置于該Π字形罩體的一底部凹槽內(nèi)。相同于上述該發(fā)光二極管照明裝置1’，于該發(fā)光二極管背光模塊Ia中，借由自動點(diǎn)焊機(jī)以點(diǎn)焊方式將每個(gè)LED組件13a焊接于該銅箔電路板1 之上的一預(yù)設(shè)區(qū)塊；并且， 于點(diǎn)焊過程中，若自動點(diǎn)焊機(jī)或其機(jī)器手臂受到震動，則LED組件13a無法精準(zhǔn)地被焊接于該銅線路層12’的小矩形區(qū)塊上，如此，則該導(dǎo)光板15a的一出光面將產(chǎn)生偏光現(xiàn)象，導(dǎo)致背光模塊Ia的背光異常。因此，經(jīng)由上述，可以得知，通過自動點(diǎn)焊機(jī)以點(diǎn)焊方式來完成LED組件的焊接工藝，相當(dāng)不適合擁有高數(shù)量的發(fā)光二極管照明裝置以及發(fā)光二極管背光模塊。有鑒于此，本發(fā)明人極力地研究，終于研發(fā)出一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法。由此可見，上述現(xiàn)有的自動點(diǎn)焊機(jī)在方法及使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的自動點(diǎn)焊機(jī)存在的缺陷，而提供一種新的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，所要解決的技術(shù)問題是使其以搭配使用一焊料置具與一組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)且精確地焊接至一凹槽內(nèi)的多個(gè)待焊區(qū)，如此，可避免于焊接過程中，因?yàn)槭艿酵饬τ绊懚沟么附M件無法被精準(zhǔn)地焊接至該待焊區(qū)之上，非常適于實(shí)用。本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的自動點(diǎn)焊機(jī)存在的缺陷，而提供一種新的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，所要解決的技術(shù)問題是使其以搭配使用一焊料置具、一整位置具與一組件置具，將多個(gè)待焊組件依序且精確地焊接至一殼體的凹槽內(nèi)，如此，可避免于焊接過程中，因?yàn)槭艿酵饬Φ挠绊懚沟么附M件無法被精準(zhǔn)地焊接至該待焊區(qū)之上，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的還一目的在于，克服現(xiàn)有的自動點(diǎn)焊機(jī)存在的缺陷，而提供一種新的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，所要解決的技術(shù)問題是使其僅需對容置多個(gè)待焊組件的一殼體加熱兩次，即可完成整個(gè)該多個(gè)待焊組件的焊接工藝，可使得整體焊接工藝的熱預(yù)算降低，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法，包括以下步驟步驟(1)，借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至一殼體的一凹槽之上；步驟( ，由該凹槽之上移除該焊料置具；步驟(3)，使用一整位置具與一組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)地置放于凹槽表面；步驟G)，加熱該殼體，以熔融位于凹槽內(nèi)的該焊料，使得該多個(gè)待焊組件精確地被焊接于凹槽表面上的多個(gè)第二特定區(qū)域之上；以及步驟(5)，由凹槽之上移除該組件置具。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該步驟(1)更包括四個(gè)步驟將該焊料置于該焊料置具的一焊料放置表面；反轉(zhuǎn)焊料置具，使得該焊料放置表面面對于該殼體的該凹槽；向下移動焊料置具，使得焊料接觸該凹槽的表面；以及加熱殼體，使得焊料由焊料放置表面轉(zhuǎn)移至凹槽表面。前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該步驟C3)更包括四個(gè)步驟將該多個(gè)待焊組件排列至該整位置具之上；使用該組件置具將該多個(gè)待焊組件吸附于其多個(gè)第一特定區(qū)域；移動組件置具，使得該多個(gè)第一特定區(qū)域面對于凹槽上的該多個(gè)第二特定區(qū)域； 以及向下移動組件置具，使得待焊組件接觸該凹槽表面的焊料。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該殼體材料可為下列任一種 鋁、不銹鋼與銅。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該焊料置具材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與玻璃。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該焊料可為下列任一種低溫
5錫膏與高溫錫膏。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該殼體為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬殼體。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法，包括以下步驟步驟(Ia)，借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至一殼體的一凹槽之上；步驟Oa)，由該凹槽之上移除該焊料置具；步驟(3a)，使用一第二整位置具與一第二組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)地置放于凹槽的表面；步驟Ga)，由凹槽之上移除該第二組件置具；以及步驟( ),加熱該殼體，以熔融位于凹槽內(nèi)的該焊料，使得該多個(gè)待焊組件精確地被焊接于凹槽表面上多個(gè)第二特定區(qū)域之上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該步驟(Ia)更包括四個(gè)步驟將該焊料置于該焊料置具的一焊料放置表面；反轉(zhuǎn)焊料置具，使得該焊料放置表面面對于該殼體的該凹槽；向下移動焊料置具，使得焊料接觸該凹槽的表面；以及加熱殼體，使得焊料由焊料放置表面轉(zhuǎn)移至凹槽表面。前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該步驟(3a)更包括五個(gè)步驟將該第二整位置具對準(zhǔn)置放于一料帶上的該多個(gè)待焊組件之其一；使第二整位置具由該料帶下方向上移動，使得第二整位置具接觸并施力于該一待焊組件，以迫使該一待焊組件向上移動并離開該料帶；使用該第二組件置具吸附該一待焊組件；移動第二組件置具，以將該一待焊組件放置于凹槽內(nèi)該多個(gè)第二特定區(qū)域之其一；以及判斷是否所有第二特定區(qū)域之上皆已放置待焊組件，若是，則執(zhí)行該步驟( )，若否，則重復(fù)執(zhí)行第一個(gè)步驟。前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該步驟(5a)更包括四個(gè)步驟移動一已預(yù)熱完畢的加熱塊，使其接觸該殼體；使用該加熱塊加熱殼體，以熔融位于該凹槽內(nèi)的該焊料；完成將該多個(gè)待焊組件焊接于該多個(gè)第二特定區(qū)域之上；以及冷卻殼體與焊料。前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該步驟(5a)更包括四個(gè)步驟將該殼體置入一加熱管所形成的一加熱空間內(nèi)；使用該加熱管加熱殼體，以熔融位于該凹槽內(nèi)的該焊料；完成將該多個(gè)待焊組件焊接于該多個(gè)第二特定區(qū)域之上；將殼體自該加熱管內(nèi)移出；以及冷卻殼體與焊料。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該殼體材料可為下列任一種 鋁、不銹鋼與銅。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該焊料置具的材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與玻璃。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該焊料可為下列任一種低溫
錫膏與高溫錫膏。較佳地，前述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其中所述的該殼體為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬殼體。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下提出一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法，該方法包括以下步驟步驟(1) 借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至一殼體的一凹槽之上；步驟O)由該凹槽之上移除該焊料置具；步驟C3)使用一整位置具與一組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)地置放于凹槽的表面；步驟(4)加熱該殼體，以熔融位于凹槽內(nèi)的該焊料，使得該多個(gè)待焊組件精確地被焊接于凹槽表面上的多個(gè)第二特定區(qū)域之上；以及步驟(5)由凹槽之上移除該組件置具。并且， 為了達(dá)成本發(fā)明的第二目的與第三目的，本案的發(fā)明人提出一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法， 該方法包括以下步驟步驟(Ia)借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至一殼體的一凹槽之上； 步驟Qa)由該凹槽之上移除該焊料置具；步驟(3a)使用一第二整位置具與一第二組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)地置放于凹槽的表面；步驟Ga)由凹槽之上移除該第二組件置具；以及步驟(5a)加熱該殼體，以熔融位于凹槽內(nèi)的該焊料，使得該多個(gè)待焊組件精確地被焊接于凹槽表面上多個(gè)第二特定區(qū)域之上。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明凹槽內(nèi)組件的焊接方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果1、通過凹槽內(nèi)組件的焊接方法的第一實(shí)施方法，可借由焊料置具將所有焊料同時(shí)轉(zhuǎn)移至凹槽內(nèi)，且通過整位置具與組件置具，可同時(shí)將多個(gè)待焊組件放入凹槽內(nèi)；此外，整個(gè)焊接過程只需對該殼體進(jìn)行二次加熱，而不需要反復(fù)地對所有焊料進(jìn)行加熱，故，本發(fā)明的焊接方法可以使得焊接工藝的整體熱預(yù)算(thermal budget)降低。2、通過組件置具搭載并吸附該多個(gè)待焊組件，并以瞬間加熱該殼體的方式，將該多個(gè)待焊組件同時(shí)且精準(zhǔn)地焊接至凹槽內(nèi)的該第二特定區(qū)域之上(即，待焊區(qū))，如此，可避免于焊接過程中，待焊組件受到外力影響而偏移預(yù)設(shè)的待焊區(qū)。3、通過凹槽內(nèi)組件的焊接方法的第二實(shí)施方法，提供使用者另一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其通過該第二整位置具與該第二組件置具，而可直接地由該料帶上取下該待焊組件，并將該待焊組件準(zhǔn)確地放置于凹槽內(nèi)的該第二特定區(qū)域之上(即，待焊區(qū))。4、該焊接方法，可應(yīng)用于各種凹槽內(nèi)組件的焊接，例如將發(fā)光二極管組件焊接至背光模塊的罩體的凹槽內(nèi)，以及將發(fā)光二極管組件焊接至照明裝置殼體的凹槽內(nèi)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)用的一種發(fā)光二極管照明裝置的立體圖；圖2是現(xiàn)有習(xí)用的一種發(fā)光二極管背光模塊的立體圖；圖3是一種背光模塊的立體圖；圖4是一種第一照明裝置的立體圖；圖5是一種第二照明裝置的立體圖；圖6是本發(fā)明的一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法的方法流程圖；圖7A至圖7E是凹槽內(nèi)組件的焊接方法的工藝示意圖；圖8A與圖8B是本發(fā)明凹槽內(nèi)組件的焊接方法的詳細(xì)方法流程圖；圖9是本發(fā)明的凹槽內(nèi)組件的焊接方法的第二實(shí)施方法流程圖；圖10是步驟(901)的詳細(xì)步驟流程圖；圖11是步驟(903)的詳細(xì)步驟流程圖；圖12A與圖12B是步驟(903)的詳細(xì)步驟的工藝示意圖13是步驟(905)的第一詳細(xì)步驟流程圖14是步驟(905)的第一詳細(xì)步驟的工藝示意圖
圖15是步驟(905)的第二詳細(xì)步驟流程圖；以及
圖16是步驟(905)的第二詳細(xì)步驟的工藝示意圖。
1 背光模塊1，發(fā)光二極管照明裝置
IA 第二整位置具Ia 發(fā)光二極管背光模塊
IB 料帶IC 加熱塊
ID 加熱管IDl 加熱空間
11 罩體Ila 罩體
11，主體111 凹槽
12 銅箔線路12a 銅箔電路板
121 第二特定區(qū)域12’ 銅線路層
13 發(fā)光二極管組件13a =LED 組件
13， LED 組件14’ 白反射片
14a:反射片15a 導(dǎo)光板
16a 底反射片2:第一照明裝置
21 殼體211 小圓形表面
212 大圓形表面2121 凹槽
22 銅線路層221 第二特定區(qū)域
23 發(fā)光二極管組件3 第二照明裝置
31 殼體311 凹槽
32 銅線路層321 第二特定區(qū)域
33 發(fā)光二極管組件4 焊料置具
41 焊料放置表面5:焊料
6 殼體601 605 方法步驟
6011 6014 方法步驟6031 6034 方法步驟
61 凹槽7 組件置具
71 第一特定區(qū)域7a 整位置具
8 待焊組件9 第二組件置具
901 905 方法步驟9011 9014 方法步驟
9031 9035 方法步驟9051 90 方法步驟9051， 9054，方法步驟
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的凹槽內(nèi)組件的焊接方法其具體實(shí)施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。如本發(fā)明先前技術(shù)部分所述，發(fā)光二極管組件可應(yīng)用于背光模塊以及照明裝置中。請參閱圖3、圖4與圖5，分別為一種背光模塊、一種第一照明裝置與一種第二照明裝置立體圖。如圖3的所示的該背光模塊1，其包括一罩體11、一銅箔線路12與多個(gè)發(fā)光二極管組件13，其中，該罩體11為一具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬殼體，并具有一凹槽111以供放置該銅箔線路12 ；銅箔線路12之上設(shè)計(jì)有多個(gè)第二特定區(qū)域121 (即，待焊區(qū))以供焊接該多個(gè)發(fā)光二極管組件13。并且，如圖4所示，該第一照明裝置2包括一殼體21、一銅線路層22與多個(gè)發(fā)光二極管組件23，其中，該殼體21為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬殼體，并且，如圖4所示， 殼體21的兩端分別為一大圓形表面212與一小圓形表面211，該大圓形表面212具有一凹槽2121以容置該銅線路層22。另外，銅線路層22之上設(shè)計(jì)有多個(gè)第二特定區(qū)域221(即， 待焊區(qū))以供焊接該多個(gè)發(fā)光二極管組件23。再者，如圖5所示，該第二照明裝置3包括一殼體31、一銅線路層32與多個(gè)發(fā)光二極管組件33，其中，該殼體31為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬殼體，例如鋁、不銹鋼與銅；并且，殼體31的外型設(shè)計(jì)為一般現(xiàn)有習(xí)用的長形燈罩形狀，且其中心設(shè)計(jì)有一凹槽 311。該銅線路層32設(shè)置于該凹槽311的表面，其中，銅線路層32之上更設(shè)計(jì)有多個(gè)第二特定區(qū)域321 (即，待焊區(qū))以供焊接該多個(gè)發(fā)光二極管組件33。因此，為了使得該多個(gè)發(fā)光二極管組件可精準(zhǔn)地被焊接于上述裝置的凹槽內(nèi)，并且，避免于焊接時(shí)發(fā)光二極管組件受到損壞，本發(fā)明提出一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法。請參閱圖6，為本發(fā)明的一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法的方法流程圖，同時(shí)，請參閱圖7A至圖7E， 凹槽內(nèi)組件的焊接方法的工藝示意圖。如圖6所示，該凹槽內(nèi)組件的焊接方法包括以下步驟首先，執(zhí)行步驟(601)，借由一焊料置具4，將一焊料5轉(zhuǎn)焊至一殼體6的一凹槽61 之上，其中，該焊料5可采用低溫錫膏或者高溫錫膏；一般而言，低溫錫膏的使用溫度約為 170ο，而高溫錫膏的使用溫度則為^Oo ；另外，于此焊接方法中，該焊料置具4的材料可為鋁、不銹鋼或玻璃，這些材料皆具有不會與焊料5 (錫膏)反應(yīng)結(jié)合的特性，故可作為轉(zhuǎn)移焊料5的工具。完成步驟(601)后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(602)，由該凹槽61之上移除該焊料置具4 ； 接著，執(zhí)行步驟(603)，使用一整位置具7a與一組件置具7，將多個(gè)待焊組件8同時(shí)地置放于凹槽61的表面；然后，執(zhí)行步驟(604)，加熱該殼體6，以镕融位于凹槽61內(nèi)的該焊料5， 使得該多個(gè)待焊組件8精確地被焊接于凹槽61表面上的多個(gè)第二特定區(qū)域之上(S卩，待焊區(qū))；最后，執(zhí)行步驟(605)，由凹槽61之上移除該組件置具7 ；如此，當(dāng)完成步驟(605)后， 如圖7E所示，該多個(gè)待焊組件8同時(shí)且精準(zhǔn)地被焊接至該殼體6的凹槽61內(nèi)。并且，為了更加清楚地說明本發(fā)明凹槽內(nèi)組件的焊接方法，以下通過更詳細(xì)的方法流程圖并搭配工藝示意圖，清楚并完整地揭露本發(fā)明的凹槽內(nèi)組件的焊接方法。請參閱圖8A與圖8B，是本發(fā)明凹槽內(nèi)組件的焊接方法的詳細(xì)方法流程圖，如圖8A與圖8B所示，完整的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，包括以下步驟首先，執(zhí)行步驟(6011)，將該焊料5置于該焊料置具4的一焊料放置表面41 ；接著，執(zhí)行步驟(6012)，反轉(zhuǎn)焊料置具4，使得該焊料放置表面41面對于該殼體6的該凹槽 61 ；然后，執(zhí)行步驟(6013)，向下移動焊料置具4，使得焊料5接觸該凹槽61的表面；接著， 執(zhí)行步驟(6014)，加熱殼體6，使得焊料5由焊料放置表面41轉(zhuǎn)移至凹槽61表面。其中，該步驟(6011)至該步驟(6014)為上述步驟陽01)的詳細(xì)步驟。完成步驟(6014)后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(602)，由該凹槽61之上移除該焊料置具4 ； 并且，再繼續(xù)執(zhí)行步驟(6031)，將該多個(gè)待焊組件8排列至該整位置具7a之上；接著，執(zhí)行步驟(6032)，使用該組件置具7將該多個(gè)待焊組件8吸附于其多個(gè)第一特定區(qū)域71 ；然后， 執(zhí)行步驟(603 ，移動該組件置具7，使得該多個(gè)第一特定區(qū)域71面對于凹槽61上的該多個(gè)第二特定區(qū)域；接著，執(zhí)行步驟(6034)，向下移動組件置具7，使得待焊組件8接觸該凹槽 61表面的焊料5。其中，該步驟(6031)至該步驟(6034)為上述步驟(603)的詳細(xì)步驟。完成步驟(6034)后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(604)，加熱該殼體6，以熔融位于該凹槽61 內(nèi)的該焊料5，使得該多個(gè)待焊組件8同時(shí)且精確地被焊接于凹槽61表面上該第二特定區(qū)域之上；最后，則執(zhí)行步驟(60 ，由凹槽6之上移除該組件置具7。另外，本發(fā)明的凹槽內(nèi)組件的焊接方法更包括一第二實(shí)施例(第二實(shí)施方法)。請參閱圖9，是本發(fā)明的凹槽內(nèi)組件的焊接方法的第二實(shí)施方法流程圖，如圖9所示，該凹槽內(nèi)組件的焊接方法包括以下步驟首先，執(zhí)行步驟(901)，借由一焊料置具4，將一焊料5轉(zhuǎn)焊至一殼體6的一凹槽61 之上。然后，執(zhí)行步驟(902)，由該凹槽之上移除該焊料置具，以及，執(zhí)行步驟(903)，使用一第二整位置具9與一第二組件置具IA (第二整位置具9與第二組件置具IA繪制于圖12A 與圖12B)，將多個(gè)待焊組件8同時(shí)地置放于凹槽61的表面。接著，執(zhí)行步驟(904)，由凹槽 61之上移除該第二組件置具；最后，執(zhí)行步驟(905)，加熱該殼體6，以熔融位于凹槽61內(nèi)的該焊料5，使得該多個(gè)待焊組件8精確地被焊接于凹槽表面上多個(gè)第二特定區(qū)域之上。上述步驟(901)至步驟(90 為該凹槽內(nèi)組件焊接方法的第二實(shí)施方法的主要流程步驟，其中，該步驟(901)更包括多個(gè)詳細(xì)步驟，請參閱圖10，是步驟(901)的詳細(xì)步驟流程圖，其中，該多個(gè)詳細(xì)步驟包括請?jiān)賲㈤唸D7A與圖7B，首先，執(zhí)行步驟(9011)，將該焊料 5置于該焊料置具4的一焊料放置表面41 ；接著，執(zhí)行步驟(9012)，反轉(zhuǎn)焊料置具4，使得該焊料放置表面41面對于該殼體6的該凹槽61 ；然后，執(zhí)行步驟(9013)，向下移動焊料置具 4，使得焊料5接觸該凹槽61的表面；最后，執(zhí)行步驟(9014)，加熱殼體6，使得焊料5由焊料放置表面41轉(zhuǎn)移至凹槽61表面。最后，如圖7B所示，通過該焊料置具4，該焊料5被設(shè)置于該凹槽61之上。并且，于上述該凹槽內(nèi)組件的焊接方法的第二實(shí)施方法中，該步驟(903)更包括多個(gè)詳細(xì)步驟，請參閱圖11，是步驟(903)的詳細(xì)步驟流程圖；同時(shí)，請參閱圖12A與圖 12B，是步驟(903)的詳細(xì)步驟的工藝示意圖，如圖12A與圖12B，步驟(903)的該多個(gè)詳細(xì)步驟包括首先，執(zhí)行步驟(9031)，將該第二整位置具9對準(zhǔn)置放于一料帶IB之上的該多個(gè)待焊組件8之其一；然后，執(zhí)行步驟(9032)，使第二整位置具9由該料帶IB下方向上移動， 使得第二整位置具9接觸并施力于該一待焊組件8，以迫使該一待焊組件8向上移動并離開該料帶IB ；接著，執(zhí)行步驟(9033)，使用該第二組件置具IA吸附該一待焊組件8 ；然后，執(zhí)行步驟(9034)，移動第二組件置具1A，以將該一待焊組件8放置于凹槽61內(nèi)該多個(gè)第二特定區(qū)域之其一；最后，執(zhí)行步驟(9035)，判斷是否所有第二特定區(qū)域之上皆已放置待焊組件8，若是，則執(zhí)行步驟(904)，若否，則執(zhí)行步驟(9031)。再者，于上述該凹槽內(nèi)組件的焊接方法的第二實(shí)施方法中，該步驟(905)為加熱該殼體6的步驟，其中，本發(fā)明包括兩種加熱該殼體6的方式，因此，步驟(90 包括二組詳細(xì)步驟，請參閱圖13，是步驟(905)的第一詳細(xì)步驟流程圖；如圖13所示，步驟(90 包括以下第一詳細(xì)步驟請同時(shí)參閱圖14，是步驟(905)的第一詳細(xì)步驟的工藝示意圖，如圖14所示， 首先，執(zhí)行步驟(9051)，移動一已預(yù)熱完畢的加熱塊1C，使其接觸該殼體6 ；接著，執(zhí)行步驟(9052)，使用該加熱塊IC加熱殼體6，以熔融位于該凹槽61內(nèi)的該焊料5;然后，執(zhí)行步驟(905 ，完成將該多個(gè)待焊組件8焊接于該多個(gè)第二特定區(qū)域之上；最后，執(zhí)行步驟 (90M)，冷卻殼體6與焊料5。該步驟(90 為更包括第二組詳細(xì)步驟，請參閱圖15，是步驟(90 的第二詳細(xì)步驟流程圖；如圖15所示，步驟(90 包括以下第二詳細(xì)步驟請同時(shí)參閱圖16，是步驟(905)的第二詳細(xì)步驟的工藝示意圖，如圖16所示，首先，執(zhí)行步驟(9051’)，將該殼體6置入一加熱管ID所形成的一加熱空間內(nèi)IDl ；接著，執(zhí)行步驟(9052’)，使用該加熱管ID于該加熱空間11內(nèi)加熱該殼體6，以熔融位于該凹槽61 內(nèi)的該焊料5 ；然后，執(zhí)行步驟(9053’)，完成將該多個(gè)待焊組件8焊接于該多個(gè)第二特定區(qū)域之上；接著，執(zhí)行步驟(9054’)，將殼體6自該加熱管ID內(nèi)移出；最后執(zhí)行步驟(9055’)， 冷卻殼體與焊料。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
1權(quán)利要求
1.一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于包括以下步驟步驟(1)，借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至一殼體的一凹槽之上； 步驟( ，由該凹槽之上移除該焊料置具；步驟(3)，使用一整位置具與一組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)地置放于凹槽表面； 步驟G)，加熱該殼體，以熔融位于凹槽內(nèi)的該焊料，使得該多個(gè)待焊組件精確地被焊接于凹槽表面上的多個(gè)第二特定區(qū)域之上；以及步驟(5)，由凹槽之上移除該組件置具。
2.如權(quán)利要求1所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該步驟(1)更包括四個(gè)步驟將該焊料置于該焊料置具的一焊料放置表面； 反轉(zhuǎn)焊料置具，使得該焊料放置表面面對于該殼體的該凹槽； 向下移動焊料置具，使得焊料接觸該凹槽的表面；以及加熱殼體，使得焊料由焊料放置表面轉(zhuǎn)移至凹槽表面。
3.如權(quán)利要求1所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該步驟(3)更包括四個(gè)步驟將該多個(gè)待焊組件排列至該整位置具之上； 使用該組件置具將該多個(gè)待焊組件吸附于其多個(gè)第一特定區(qū)域； 移動組件置具，使得該多個(gè)第一特定區(qū)域面對于凹槽上的該多個(gè)第二特定區(qū)域；以及向下移動組件置具，使得待焊組件接觸該凹槽表面焊料。
4.如權(quán)利要求1所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該殼體材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與銅。
5.如權(quán)利要求1所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該焊料置具材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與玻璃。
6.如權(quán)利要求1所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該焊料可為下列任一種 低溫錫膏與高溫錫膏。
7.如權(quán)利要求1所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該殼體為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬殼體。
8.一種凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于包括以下步驟步驟(Ia)，借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至一殼體的一凹槽之上； 步驟Oa)，由該凹槽之上移除該焊料置具；步驟(3a)，使用一第二整位置具與一第二組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)地置放于凹槽的表面；步驟Ga)，由凹槽之上移除該第二組件置具；以及步驟( )，加熱該殼體，以熔融位于凹槽內(nèi)的該焊料，使得該多個(gè)待焊組件精確地被焊接于凹槽表面上的多個(gè)第二特定區(qū)域之上。
9.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該步驟(Ia)更包括四個(gè)步驟將該焊料置于該焊料置具的一焊料放置表面； 反轉(zhuǎn)焊料置具，使得該焊料放置表面面對于該殼體的該凹槽；向下移動焊料置具，使得焊料接觸該凹槽的表面；以及加熱殼體，使得焊料由焊料放置表面轉(zhuǎn)移至凹槽表面。
10.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該步驟(3a)更包括五個(gè)步驟將該第二整位置具對準(zhǔn)置放于一料帶之上的該多個(gè)待焊組件之其一； 使第二整位置具由該料帶下方向上移動，使得第二整位置具接觸并施力于該一待焊組件，以迫使該一待焊組件向上移動并離開該料帶； 使用該第二組件置具吸附該一待焊組件；移動第二組件置具，以將該一待焊組件放置于凹槽內(nèi)該多個(gè)第二特定區(qū)域之其一；以及判斷是否所有第二特定區(qū)域之上皆已放置待焊組件，若是，則執(zhí)行該步驟(如)，若否， 則重復(fù)執(zhí)行第一個(gè)步驟。
11.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該步驟(5a)更包括四個(gè)步驟移動一已預(yù)熱完畢的加熱塊，使其接觸該殼體； 使用該加熱塊加熱殼體，以熔融位于該凹槽內(nèi)的該焊料； 完成將該多個(gè)待焊組件焊接于該多個(gè)第二特定區(qū)域之上；以及冷卻殼體與焊料。
12.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該步驟(5a)更包括四個(gè)步驟將該殼體置入一加熱管所形成的一加熱空間內(nèi)；使用該加熱管加熱殼體，以熔融位于該凹槽內(nèi)的該焊料； 完成將該多個(gè)待焊組件焊接于該多個(gè)第二特定區(qū)域之上； 將殼體自該加熱管內(nèi)移出；以及冷卻殼體與焊料。
13.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該殼體材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與銅。
14.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該焊料置具的材料可為下列任一種鋁、不銹鋼與玻璃。
15.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該焊料可為下列任一種 低溫錫膏與高溫錫膏。
16.如權(quán)利要求8所述的凹槽內(nèi)組件的焊接方法，其特征在于該殼體為具有導(dǎo)熱特性與散熱功能的金屬殼體。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種凹槽內(nèi)的焊接方法，包括步驟(1)借由一焊料置具，將一焊料轉(zhuǎn)焊至一殼體的一凹槽之上；步驟(2)由該凹槽之上移除該焊料置具；步驟(3)使用一整位置具與一組件置具，將多個(gè)待焊組件同時(shí)地置放于凹槽的表面；步驟(4)加熱該殼體，以熔融位于凹槽內(nèi)的該焊料，使得該多個(gè)待焊組件精確地被焊接于凹槽表面上的多個(gè)第二特定區(qū)域之上；以及步驟(5)由凹槽之上移除該組件置具。借由使用該焊接方法，可避免于焊接過程中，因?yàn)槭艿酵饬Φ挠绊懚沟么附M件無法被精準(zhǔn)地焊接至該待焊區(qū)之上；并且，可降低整體焊接工藝的熱預(yù)算。
文檔編號H01L33/62GK102554482SQ201010622459
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司