專利名稱：一種新型led燈管模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型LED燈管模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體照明組件，特別涉及一種新型LED燈管模組。背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED燈管模組結(jié)構(gòu)一般都是利用幾十甚至幾百個(gè)LED元器件組成點(diǎn)陣式發(fā)光，如果個(gè)別LED燈色溫或光通量不一致，會造成亮度不夠均勻。并且在加工過程中，需要 使用PCB面板或支架，需要焊接，導(dǎo)致加工成本非常高，難以普及；而且線路非常復(fù)雜，不易 于集成。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種新型LED燈管模組，以解決現(xiàn)有LED 模組發(fā)光不均勻、不易散熱、成本高問題。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是這樣實(shí)現(xiàn)的一種新型LED燈管模組，其特征在 于包括相互疊加的一片鐵板和一片玻纖線路板，且該玻纖線路板位于鐵板之上，所述鐵板 為長方形結(jié)構(gòu)，其中段沖壓有至少兩個(gè)用以放置芯片和熒光粉的凹槽；所述玻纖線路板上 設(shè)置有一印制電路層，該印制電路層外圍尺寸與所述鐵板的外圍尺寸一致，且該印制電路 層對應(yīng)于所述鐵板凹槽的位置設(shè)置有與該凹槽大小一致的鏤空。進(jìn)一步地，所述鐵板上凹槽通過沖壓或澆鑄成形。所述鐵板自上而下分為鍍銀層 和鐵層的二層結(jié)構(gòu)，所述鐵層起到導(dǎo)熱作用；所述鍍銀層鍍于所述凹槽的表面，起到聚光杯 的作用。進(jìn)一步地，所述玻纖線路板自上而下包括一阻焊層、一鍍銀層、一銅箔層以及一 載體層；所述阻焊層，為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線路板的表面；所述鍍銀層，點(diǎn)陣 式對稱分布于所述鏤空的兩側(cè)邊，連接所述芯片和所述銅箔層；所述銅箔層，經(jīng)過腐蝕成線 路，形成所述印制電路層，連接鍍銀層和電源；所述載體層，為FR-4玻璃纖維板。還可再包 括一設(shè)在所述阻焊層表面的字符層。進(jìn)一步地，所述鐵板和玻纖線路板通過膠水粘合疊加。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于采用直接固定設(shè)計(jì)，有效的減少了材料的損耗，可以在 封裝前進(jìn)行分光檢測，及時(shí)進(jìn)行熒光粉的的自動(dòng)檢測和修補(bǔ)，保證熒光粉的均勻，使顏色一 致；無需要使用PCB面板或支架，也無需焊接，給LED模組封裝集成帶來非常大的便利，不僅 使用方便，而且線路簡單，容易于集成，成本大大降低，便于普及。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。圖1是本實(shí)用新型鐵板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型玻纖線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型LED燈管模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型要解決的一種新型LED燈管模組1，包括相互疊加并通過膠水粘合的一片鐵板11和一片玻纖線路板12，且該玻纖線路板12位于鐵板11 之上。如圖1所示，所述鐵板11為長方形結(jié)構(gòu)，其中段設(shè)有至少兩個(gè)用以放置芯片和熒 光粉的凹槽112 ；且所述凹槽112通過沖壓或澆鑄而成；所述鐵板11自上而下分為兩層 鍍銀層和鐵層，所述鐵層起到導(dǎo)熱作用；所述鍍銀層鍍于所述凹槽的表面，起到聚光杯的作用。如圖2所示，所述玻纖線路板12自上而下包括一阻焊層121、一鍍銀層122、一銅 箔層123以及一載體層124 ；所述阻焊層121為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線路板12 的表面；所述銅箔層123，經(jīng)過腐蝕成線路，形成一印制電路層，用于連接鍍銀層和電源，起 到導(dǎo)電作用，且該印制電路層外圍尺寸與所述鐵板的外圍尺寸一致，且該印制電路層對應(yīng) 于所述鐵板凹槽的位置設(shè)置有與該凹槽大小一致的鏤空125 ；所述載體層124，為FR-4玻璃 纖維板；所述鍍銀層122，點(diǎn)陣式對稱分布于所述鏤空125的兩側(cè)邊，并通過正負(fù)極導(dǎo)線126 連接所述芯片和所述銅箔層123，起到導(dǎo)電作用。所述玻纖線路板12還可再包括一設(shè)在所 述阻焊層121表面的字符層(未圖示)，用于標(biāo)注公司名稱和型號。本實(shí)用新型的操作過程或工作原理如下1、按功率大小需要，取一長方形的鐵板11，在中段沖壓或澆鑄所需要的凹槽112， 用以放置LED芯片；2、取一和鐵板11 一樣大小的線路板12，在與鐵板凹槽112對應(yīng)的位置進(jìn)行鏤空， 并使該鏤空125的大小與鐵板凹槽112的大小一致；3、將玻纖線路板12置于鐵板11之上，使用特殊的膠水，把鐵板11和線路板12粘 合；4、在鐵板凹槽112底部放置特殊AB膠和芯片，然后使用金線，將正負(fù)極連接到電 路；5、然后添加熒光粉，兩端正負(fù)極通電即可。綜上所述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于采用直接固定設(shè)計(jì)，有效的減少了材料的損 耗，可以在封裝前進(jìn)行分光檢測，及時(shí)進(jìn)行熒光粉的的自動(dòng)檢測和修補(bǔ)，保證熒光粉的均 勻，使顏色一致；無需要使用PCB面板或支架，也無需焊接，給LED模組封裝集成帶來非常大 的便利，不僅使用方便，而且線路簡單，容易于集成，成本大大降低，便于普及。
權(quán)利要求一種新型LED燈管模組，其特征在于包括相互疊加的一片鐵板和一片玻纖線路板，且該玻纖線路板位于鐵板之上，所述鐵板為長方形結(jié)構(gòu)，其中段沖壓有至少兩個(gè)用以放置芯片和熒光粉的凹槽；所述玻纖線路板上設(shè)置有一印制電路層，該印制電路層外圍尺寸與所述鐵板的外圍尺寸一致，且該印制電路層對應(yīng)于所述鐵板凹槽的位置設(shè)置有與該凹槽大小一致的鏤空。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈管模組，其特征在于所述鐵板上凹槽通過 沖壓或澆鑄成形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型LED燈管模組，其特征在于所述鐵板自上而下分 為鍍銀層和鐵層的二層結(jié)構(gòu)，所述鍍銀層鍍于所述凹槽的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈管模組，其特征在于所述玻纖線路板自上 而下包括一阻焊層、一鍍銀層、一銅箔層以及一載體層；所述阻焊層，為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線路板的表面；所述鍍銀層，點(diǎn)陣式對稱分布于所述鏤空的兩側(cè)邊，并連接所述芯片和所述銅箔層；所述銅箔層，經(jīng)過腐蝕成線路，形成所述印制電路層，連接鍍銀層和電源；所述載體層，為FR-4玻璃纖維板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型LED燈管模組，其特征在于所述玻纖線路板還包 括一設(shè)在所述阻焊層表面的字符層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED燈管模組，其特征在于所述鐵板和玻纖線路 板通過膠水粘合疊加。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種新型LED燈管模組，包括相互疊加的一片鐵板和一片玻纖線路板，所述鐵板為長方形結(jié)構(gòu)，其中段沖壓有至少兩個(gè)用以放置芯片和熒光粉的凹槽；所述玻纖線路板上設(shè)置有一印制電路層，該印制電路層外圍尺寸與所述鐵板的外圍尺寸一致，且該印制電路層對應(yīng)于所述鐵板凹槽的位置設(shè)置有與該凹槽大小一致的鏤空。其解決了現(xiàn)有LED模組發(fā)光不均勻、不易散熱、成本高問題。
文檔編號H01L33/50GK201638813SQ201020106748
公開日2010年11月17日 申請日期2010年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者何文銘, 唐春生, 唐秋熙 申請人:福建中科萬邦光電股份有限公司