一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的led燈及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈及其制造方法。所述LED燈具有金屬基板和線路層以及連接二者的粘結(jié)層，所述粘結(jié)層材料在LED燈工作發(fā)熱作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使得所述金屬基板、線路層和粘結(jié)層構(gòu)成的金屬基線路板剛性增加，從而易在外力作用下斷裂?；诖耍景l(fā)明在保證不影響出光效率的前提下，還能夠保證金屬基線路板在碰撞、跌落等外力影響下斷裂失效，切斷電源使LED燈將無法繼續(xù)產(chǎn)生熱量，避免了火災(zāi)的隱患。
【專利說明】
一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為第四代光源，具有能耗低和壽命長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)的逐漸成熟，對(duì)LED燈模組的光效、散熱、安全性能等要求已經(jīng)到達(dá)了一個(gè)新階段。
[0003]傳統(tǒng)LED燈源，發(fā)光組件在使用過程中會(huì)產(chǎn)生的熱量，因此通常會(huì)用燈罩進(jìn)行保護(hù)與隔離，避免與其他物體接觸。但是，在燈泡出現(xiàn)意外掉落時(shí)，如果供電系統(tǒng)未能自動(dòng)切斷電源，則燈泡的發(fā)光組件會(huì)持續(xù)發(fā)光發(fā)熱，極有可能引燃所接觸的其他物體導(dǎo)致火災(zāi)的發(fā)生。
[0004]現(xiàn)有的LED安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)LED的電路以及安裝、操作等進(jìn)行了規(guī)范，但是尚未有針對(duì)LED本身結(jié)構(gòu)改進(jìn)，以使其滿足安全要求的技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明對(duì)傳統(tǒng)LED燈源的改進(jìn)，在保證不影響出光效率的前提下，進(jìn)行了安全方面設(shè)計(jì)的改進(jìn)，確保燈泡掉落后，發(fā)光組件在外力影響下斷裂失效，LED燈將無法繼續(xù)產(chǎn)生熱量，避免了火災(zāi)的隱患。
[0006]具體地，本發(fā)明提出一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈，包括發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括金屬基線路板和LED燈珠，所述金屬基線路板包括金屬基板和在金屬基板的第一面上依次設(shè)置的粘結(jié)層和線路層，所述LED燈珠焊接在所述線路層上；
[0007]所述粘結(jié)層由具有熱反應(yīng)性的導(dǎo)熱絕緣材料構(gòu)成，所述導(dǎo)熱絕緣材料在所述LED燈工作發(fā)熱的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使得所述金屬基線路板和所述LED燈珠構(gòu)成的整體的剛性增加。
[0008]優(yōu)選地，所述金屬基板相對(duì)于第一面的第二面設(shè)置為高反射率面。
[0009 ]優(yōu)選地，所述高反射率面包括鏡面銀、鏡面鋁、鏡面貼膜等。
[0010]優(yōu)選地，在所述線路層上還進(jìn)一步設(shè)置阻焊層，所述阻焊層具有高反射率。
[0011]優(yōu)選地，所述金屬基線路板包括泄力槽。
[0012]優(yōu)選地，所述泄力槽的朝向與LED燈珠的焊接方向平行。
[0013]優(yōu)選地，所述金屬基板的材料為鋁。
[0014]優(yōu)選地，所述粘結(jié)層材料包括環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂類膠。
[0015]優(yōu)選地，所述金屬基線路板被彎折為環(huán)形、螺旋形、莫比烏斯環(huán)形或其它多段曲折形狀。
[0016]優(yōu)選地，所述金屬基線路板被彎折為螺旋形。
[0017]優(yōu)選地，所述被彎折為螺旋形的金屬基線路板滿足:
[0018]D = N.(L1+L2+2JTR)；
[0019]Sin0 =N.(Ll+L2)/D；
[0020]其中，LI為金屬基線路板寬度，L2為繞曲間距，D為金屬基線路板長(zhǎng)度，R為繞曲半徑，N為繞曲圈數(shù)，Θ繞曲的傾斜角度，Ji為圓周率。
[0021 ]優(yōu)選地，所述LED燈還具有燈殼和燈座，所述燈殼位于發(fā)光組件的外圍；所述燈座位于LED燈的末端;所述燈殼由透光的、耐高溫的:玻璃或樹脂或其它材料制成。
[0022 ]優(yōu)選地，所述燈座內(nèi)設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電源。
[0023]優(yōu)選的，所述的LED燈珠為互相間隔的多個(gè)LED燈珠。
[0024]優(yōu)選的，所述金屬基板的本體包括散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱結(jié)構(gòu)的寬度根據(jù)LED燈的功率而定。
[0025]本發(fā)明還提出一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟:
[0026]步驟1:準(zhǔn)備金屬基板;在覆銅板上制作所需的線路圖形，以形成線路層；
[0027]步驟2:使用粘結(jié)材料將線路層與金屬基板粘結(jié)在一起得到金屬基線路板，所述粘結(jié)材料具有熱反應(yīng)性，在發(fā)熱的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；
[0028]步驟3:在得到的金屬基線路板的線路面上涂覆阻焊材料，并將需要焊接的焊盤裸露出來，然后在線路層上焊接所需的LED燈珠；
[0029]步驟4:將得到的焊接后的、帶元件的金屬基線路板，彎折為預(yù)設(shè)形狀；
[0030]步驟5:彎折為預(yù)設(shè)形狀的金屬基線路板，連接驅(qū)動(dòng)電源后，放置入燈殼，完成組裝。
[0031 ]優(yōu)選的，所述步驟I中還包括:在金屬基板上，形成泄力槽。
[0032]優(yōu)選的，所述泄力槽的朝向與LED燈珠的焊接方向平行。
[0033]優(yōu)選的，所述彎折方向與泄力槽的在線路層上的朝向一致。
[0034]優(yōu)選的，所述線路層的材料為聚酰亞胺覆銅板;所述粘結(jié)層材料包括環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂類膠。
【附圖說明】
[0035]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0036]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的金屬基線路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的金屬基線路板的泄力槽結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的金屬基線路板的各層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041 ]圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有單環(huán)形金屬基線路板的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有螺旋形金屬基線路板的LED燈結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有螺旋形金屬基線路板的LED燈內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有莫比烏斯環(huán)的金屬基線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0045]如圖1、2所示，本發(fā)明公開的一種滿足安全標(biāo)準(zhǔn)的LED燈泡，所述LED燈泡包括:發(fā)光組件、燈殼和燈座;所述燈殼位于發(fā)光組件的外圍；所述燈座位于LED燈泡的下方。發(fā)光組件包括金屬基線路板和LED燈珠，所述金屬基線路板包括金屬基板和在金屬基板的第一面上依次設(shè)置的粘結(jié)材料層和線路層，所述LED燈珠焊接在所述線路層上。所述粘結(jié)層由具有熱反應(yīng)性的導(dǎo)熱絕緣材料構(gòu)成，所述導(dǎo)熱絕緣材料在LED使用發(fā)熱的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使得所述金屬基線路板和所述LED燈珠構(gòu)成的整體的剛性增加。由于剛性的增加，在發(fā)生LED燈被較大外力碰撞、跌落等情況下，由于外力沖擊而斷裂失效，因而LED不會(huì)繼續(xù)產(chǎn)生熱量，避免了火災(zāi)等隱患。
[0046]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬基線路板另一面的表面使用高反射材料。所述高反射材料包括鏡面銀、鏡面鋁、鏡面貼膜等。
[0047]可選擇地，在所述燈座內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電源。為了提高出光均勻度，還可以在LED燈珠上覆蓋熒光膠。
[0048]在一個(gè)實(shí)施例中，在得到的金屬基線路板的線路面上涂覆阻焊材料，阻焊材料需要焊接的焊盤裸露出來，用于防止焊錫的流動(dòng)，阻焊材料還可以提高是具有高反射率的材料，例如白色油墨，以提尚出光率。
[0049]使用具有熱反應(yīng)性的導(dǎo)熱絕緣材料帶來如下有益的技術(shù)效果:在LED燈使用前，導(dǎo)熱絕緣材料未發(fā)生性質(zhì)改變，發(fā)光組件整體具有柔性，降低生產(chǎn)過程中的加工難度，提高良品率，且在生產(chǎn)、存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中的較大外力碰撞不會(huì)導(dǎo)致發(fā)光組件的損壞。在LED燈使用后，由于LED燈在使用過程中發(fā)熱，引起導(dǎo)熱絕緣材料在LED使用發(fā)熱的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使得所述基板和所述LED燈珠構(gòu)成的整體的剛性增加，基板不再具有柔性而變“脆”易折斷，在發(fā)生LED燈被較大外力碰撞、跌落等情況下，由于外力沖擊而斷裂失效，因而LED不會(huì)繼續(xù)產(chǎn)生熱量，避免了火災(zāi)等隱患。
[0050]所述金屬基線路板由耐彎折的金屬制成，包括鋁。所述粘結(jié)層材料可選擇環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂類膠。
[0051]如圖3、4所示，金屬基線路板的線路層包括泄力槽。在圖3示出的結(jié)構(gòu)中，包含金屬基線路板和LED燈珠的發(fā)光組件整體呈長(zhǎng)條形狀，其中金屬基板的形狀與金屬基線路板相同，線路層由間斷的金屬導(dǎo)電片組成，金屬導(dǎo)電片上具有電極，LED燈珠與金屬導(dǎo)電片上的電極與各金屬導(dǎo)電片連接成串聯(lián)回路。在金屬導(dǎo)電片之間(例如圖3、4所示)或者金屬導(dǎo)電片上(未示出)形成泄力槽。
[0052]使用具有泄力槽的線路層帶來如下有益的技術(shù)效果:在生產(chǎn)和安裝過程中，需要對(duì)金屬基板進(jìn)行彎折。所述泄力槽能夠緩沖線路層、焊接的元件所承受的應(yīng)力，帶來更大的彎折自由度，避免金屬基板在彎折時(shí)導(dǎo)致線路或焊點(diǎn)斷裂。在LED燈使用后，導(dǎo)熱絕緣材料在LED使用發(fā)熱的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使得所述基板和所述LED燈珠構(gòu)成的整體的剛性增加，基板不再具有柔性而變“脆”易折斷，在發(fā)生LED燈被較大外力碰撞、跌落等情況下，由于金屬泄力槽是相互間斷的，在碰撞或跌落發(fā)生時(shí)，受到外力更容易發(fā)生斷裂，使電路斷開，從而避免LED燈珠繼續(xù)發(fā)熱而可能引起火災(zāi)。
[0053]泄力槽的設(shè)置根據(jù)金屬基線路板的彎折形狀經(jīng)過應(yīng)力分析來設(shè)置，結(jié)合金屬基板的彎折形狀，以達(dá)到最優(yōu)的應(yīng)力緩沖效果。在例如圖4所對(duì)應(yīng)的實(shí)施例中，泄力槽的朝向與條形金屬基線路板的外沿形成一個(gè)夾角，與相鄰兩個(gè)焊盤的連線方向平行，從而與LED燈珠焊接方向平行，如此能夠在LED燈珠焊接后即使金屬基板進(jìn)行彎折，也能有效地避免焊接后在彎折過程中焊點(diǎn)出現(xiàn)脫落。
[0054]此外，多個(gè)LED燈珠很容易間隔的設(shè)置于彎折的金屬基線路板上，發(fā)光時(shí)容易產(chǎn)生如星光般閃爍的視覺效果，更佳的，所述多個(gè)LED燈珠可以是不同顏色的。更佳的，所述LED燈為可調(diào)功率的，在低功率小是各LED燈珠呈閃爍效果，在高功率下各LED燈珠相當(dāng)于一個(gè)單獨(dú)的光源。
[0055]另外，所述金屬基線路板可以略寬些，例如金屬基線路板的本體還包括散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱結(jié)構(gòu)的寬度根據(jù)LED燈的功率而定。例如，安裝或設(shè)置LED只會(huì)占用金屬基線路板的部分寬度，剩余的寬度可以設(shè)計(jì)或安裝散射結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)可以是平面，也可以是具有較高表面積的其它形狀或翅片。
[0056]如圖5-9所示，金屬基線路板的彎折形狀可以是單環(huán)形，單環(huán)螺旋形，多環(huán)螺旋形，多段彎折形，莫比烏斯環(huán)形。
[0057]在一個(gè)實(shí)施例中，金屬基線路板的彎折為多環(huán)螺旋形彎折形狀，金屬基線路板寬度LI，繞曲間距L2，金屬基線路板長(zhǎng)度D，繞曲半徑R，繞曲圈數(shù)N之間具有如下關(guān)系:
[0058]D = N.(L1+L2+2jtR)。
[0059]如果將多環(huán)螺旋形展開，其模型相當(dāng)于一個(gè)圓柱面的展開，那么可以得到繞曲的傾斜角度Θ滿足:
[0060]Sin0 =N.(Ll+L2)/D0
[0061]通過調(diào)整L1、L2、D、N等參數(shù)可以獲得不同的彎折結(jié)構(gòu)，不同的彎折結(jié)構(gòu)中金屬基線路板所受到的應(yīng)力大小不同，通過選擇合適的應(yīng)力范圍，可以獲得產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)參數(shù)。
[0062]例如，當(dāng)金屬基線路板寬度LI= 3.5mm，繞曲間距L2 = 3.5mm，金屬基線路板長(zhǎng)度D=120mm，繞曲半徑R = 4.3426mm，π = 3.14159，繞曲圈數(shù)N = 3.5時(shí)，Sin Θ = 0.20417，Θ =
11.78°。
[0063]通常，金屬基線路板的彎折圈徑與外部輸入的電壓成正比。
[0064I在應(yīng)力仿真中，上述參數(shù)結(jié)構(gòu)的LED燈表現(xiàn)出了適中的結(jié)構(gòu)應(yīng)力，這保證在生產(chǎn)安裝過程中，柔性的金屬基板不會(huì)因?yàn)閺澱鄱鴶嗔选Ｔ谑褂脮r(shí)，經(jīng)過LED加熱剛度變強(qiáng)的金屬基板，在該應(yīng)力下則可以在適當(dāng)?shù)耐饬ψ矒粝缕屏褟亩_(dá)到安全防護(hù)的目的。
[0065]根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果，滿足上述尺寸設(shè)計(jì)的金屬基線路板，能夠在LED燈從預(yù)定高度跌落情況下斷裂。
[0066]在一個(gè)實(shí)施例中，金屬基線路板的彎折為莫比烏斯環(huán)狀，使承載燈條的電路板各點(diǎn)應(yīng)力均勻，降低生產(chǎn)制造過程中因?yàn)閺澢鷮?duì)金屬基線路板造成的損壞。同時(shí)使用莫比烏斯環(huán)結(jié)構(gòu)會(huì)對(duì)金屬基線路板施加一定的應(yīng)力，這也保證了經(jīng)過LED加熱剛度變強(qiáng)的金屬基板，在適當(dāng)?shù)耐饬ψ矒粝缕屏褟亩_(dá)到安全防護(hù)的目的。
[0067]在上述實(shí)施例中，多環(huán)螺旋形金屬基線路板和莫比烏斯環(huán)形金屬基線路板還具有不同的配光效果，多環(huán)螺旋形結(jié)構(gòu)能夠?qū)Υ怪庇诼菪屋S向的方向達(dá)到較好的配光，而莫比烏斯環(huán)形結(jié)構(gòu)配合金屬基線路板背面的高反射率層能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的配光。
[0068]在一個(gè)實(shí)施例中，金屬基線路板彎折為單環(huán)，單環(huán)結(jié)構(gòu)具有較好的配光范圍，裝配簡(jiǎn)單，容易調(diào)控外力碰撞而斷裂的閾值。
[0069]在一個(gè)實(shí)施例中，金屬基線路板彎折為單螺旋結(jié)構(gòu)，在應(yīng)力測(cè)試方面與單環(huán)結(jié)構(gòu)接近，具有不同的配光效果。
[0070]在一個(gè)實(shí)施例中，所述LED燈具有如下制造流程:
[0071]步驟1:準(zhǔn)備金屬基板;在覆銅板上制作所需的線路圖形，以形成線路層。
[0072]步驟2:使用粘結(jié)材料將線路層與金屬基板粘結(jié)在一起。
[0073]步驟3:在線路層上焊接所需的LED燈珠。
[0074]步驟4:將得到的焊接后的、帶元件的金屬基線路板，繞軸進(jìn)行彎折。
[0075]步驟5:將彎折后的金屬基線路板，連接驅(qū)動(dòng)電源后，放置入燈殼，完成組裝。
[0076]在步驟I中還包括形成泄力槽的步驟。泄力槽的朝向與LED焊接方向平行，以避免焊接后在彎折過程中焊點(diǎn)出現(xiàn)脫落。
[0077]步驟4中線路層泄力槽的朝向與金屬基板彎折方向一致，避免線路在彎折過程中出現(xiàn)斷裂。
[0078]在上述過程中，要嚴(yán)格控制溫度與加熱時(shí)間，避免粘結(jié)材料發(fā)生完全交聯(lián)反應(yīng)，降低耐彎折能力。在產(chǎn)品測(cè)試過程中，使用發(fā)熱量很小的微電流測(cè)試和/或?qū)Χ鄠€(gè)燈珠采取逐段測(cè)試，以避免在測(cè)試過程中產(chǎn)生熱量引起交聯(lián)反應(yīng)。
[0079]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈，包括發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括金屬基線路板和LED燈珠，所述金屬基線路板包括金屬基板和在金屬基板的第一面上依次設(shè)置的粘結(jié)層和線路層，所述LED燈珠焊接在所述線路層上； 所述粘結(jié)層由具有熱反應(yīng)性的導(dǎo)熱絕緣材料構(gòu)成，所述導(dǎo)熱絕緣材料在所述LED燈工作發(fā)熱的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使得所述金屬基線路板和所述LED燈珠構(gòu)成的整體的剛性增加。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，優(yōu)選的，所述金屬基板相對(duì)于第一面的第二面設(shè)置為高反射率面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述高反射率面包括鏡面銀、鏡面鋁、鏡面貼膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，在所述線路層上還進(jìn)一步設(shè)置阻焊層，所述阻焊層具有高反射率。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述金屬基線路板包括泄力槽。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈，其特征在于，所述泄力槽的朝向與LED燈珠的焊接方向平行。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述金屬基板的材料為鋁。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述粘結(jié)層材料包括環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂類膠。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8之一所述的LED燈，其特征在于，所述金屬基線路板被彎折為環(huán)形、螺旋形、莫比烏斯環(huán)形或其它多段曲折形狀。10.根據(jù)權(quán)利要求1-8之一所述的LED燈，其特征在于，所述金屬基線路板被彎折為螺旋形。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED燈，其特征在于，所述被彎折為螺旋形的金屬基線路板滿足:D = N.(L1+L2+2JTR)； Sin? =N.(Ll+L2)/D； 其中，LI為金屬基線路板寬度，L2為繞曲間距，D為金屬基線路板長(zhǎng)度，R為繞曲半徑，N為繞曲圈數(shù)，Θ繞曲的傾斜角度(泄力槽角度、LED芯片角度均與此角度相等)，3τ為圓周率。12.根據(jù)權(quán)利要求1-8之一所述的LED燈，其特征在于，所述LED燈還具有燈殼和燈座，所述燈殼位于發(fā)光組件的外圍;所述燈座位于LED燈的末端;所述燈殼由透光的、耐高溫的:玻璃或樹脂或其它材料制成。13.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED燈，其特征在于，所述燈座內(nèi)設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電源。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述的LED燈珠上覆蓋有熒光膠。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述的LED燈珠為互相間隔的多個(gè)LED燈珠。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述金屬基板的本體包括散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱結(jié)構(gòu)的寬度根據(jù)LED燈的功率而定。17.一種具有安全保護(hù)結(jié)構(gòu)的LED燈的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: 步驟1:準(zhǔn)備金屬基板;在覆銅板上制作所需的線路圖形，以形成線路層； 步驟2:使用粘結(jié)材料將線路層與金屬基板粘結(jié)在一起得到金屬基線路板，所述粘結(jié)材料具有熱反應(yīng)性，在發(fā)熱的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)； 步驟3:在得到的金屬基線路板的線路面上涂覆阻焊材料，并將需要焊接的焊盤裸露出來，然后在線路層上焊接所需的LED燈珠； 步驟4:將得到的焊接后的、帶元件的金屬基線路板，彎折為預(yù)設(shè)形狀； 步驟5:彎折為預(yù)設(shè)形狀的金屬基線路板，連接驅(qū)動(dòng)電源后，放置入燈殼，完成組裝。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于:所述步驟I中還包括:在金屬基板上，形成泄力槽。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于:所述泄力槽的朝向與LED燈珠的焊接方向平行。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于:所述步驟4中，所述彎折方向與泄力槽的在線路層上的朝向一致。21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于:所述粘結(jié)層材料包括環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂類膠。
【文檔編號(hào)】F21V29/503GK106090662SQ201610512468
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月30日
【發(fā)明人】何忠亮
【申請(qǐng)人】何忠亮