專利名稱：塑膠激光二極管模組及應(yīng)用此模組所制成的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種塑膠激光二極管模組及應(yīng)用此模組所制成的裝置。
背景技術(shù)：
激光二極管(LD)問(wèn)世以來(lái)，已應(yīng)用于光通訊、光記錄及光儲(chǔ)存等諸多領(lǐng)域；激光 二極管(LD)有邊射型及面射型兩種，其中面射型LD必須加以封裝，以防止灰塵進(jìn)入及消除 環(huán)境溫度變化對(duì)其性能的影響，以確保其產(chǎn)品的穩(wěn)定度。次按，現(xiàn)有的LD封裝方式是采用TO-CAN結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如

圖1所示，該LD封裝10 包括一基座11、數(shù)個(gè)電性連接端子12、一光檢知器13、一激光器14、一封裝蓋15及一光學(xué) 鏡片16所構(gòu)成。此類型專利見(jiàn)諸于US Patent No. 5，835，514號(hào)等前案中?，F(xiàn)有技術(shù)中(Prior Art)，該LD封裝10的基座11大都由金屬所構(gòu)成，而封裝蓋 15則包括由金屬或塑膠所構(gòu)成；而上述組裝模式為緊配合或點(diǎn)膠固定，然后再外加驅(qū)動(dòng)電 路(圖中未示)。然而，此種傳統(tǒng)的LD裝置不僅材料成本高，且在組裝時(shí)耗費(fèi)較多生產(chǎn)工 時(shí)。因此，現(xiàn)有LD模組仍有改善空間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提 供一種塑膠激光二極管模組及應(yīng)用此模組所制成的裝置，其具有材料成本低且生產(chǎn)工時(shí)可 降低的功效增進(jìn)，具有加工便捷，且產(chǎn)品可靠度提升的功效增進(jìn)。本實(shí)用新型塑膠激光二極管模組是—種塑膠激光二極管模組，包括一基座(base)，底部連接有數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳，其座 體上設(shè)有一激光器(LD)及光檢知器(PD)；其特征在于該基座由塑膠材質(zhì)所成型。前述的塑膠激光二極管模組，其中并將一自動(dòng)功率控制電路(APCIC)，直接設(shè)置于 該基座上，并借由打線分別與該預(yù)定的導(dǎo)電接腳、激光器(LD)及光檢知器(PD)形成電性連 接，借以組成一內(nèi)建APCIC的導(dǎo)線架(lead frame)構(gòu)造。本實(shí)用新型塑膠激光二極管裝置是一種塑膠激光二極管裝置，包括一基座(base)，底部連接有數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳，其座 體設(shè)有一激光器(LD)及一光檢知器(PD)；—鏡片筒體，是組裝在該基座上；其特征在于 該基座由塑膠材質(zhì)所成型；該鏡片筒體由塑膠所構(gòu)成，且其前端面一體成型設(shè)有光學(xué)鏡片。前述的塑膠激光二極管裝置，其中并將一自動(dòng)功率控制電路(APCIC)，直接設(shè)置于 該基座上，并借由打線分別與該預(yù)定的導(dǎo)電接腳、激光器(LD)及光檢知器(PD)形成電性連 接，借以組成一內(nèi)建APC IC的導(dǎo)線架(lead frame)構(gòu)造。前述的塑膠激光二極管裝置，其中基座底面包括套設(shè)有一電路板。本實(shí)用新型的有益效果是，其具有材料成本低且生產(chǎn)工時(shí)可降低的功效增進(jìn)，具 有加工便捷，且產(chǎn)品可靠度提升的功效增進(jìn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖1是現(xiàn)有激光二極管裝置的示意圖。圖2是本實(shí)用新型的LD模組立體示意圖。圖3是本實(shí)用新型的LD裝置立體示意圖。圖4是本實(shí)用新型的LD裝置另一可行實(shí)施例立體示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明20激光二極管模組21 基座22導(dǎo)電接腳23 激光器(LD)24光檢知器(PD)25自動(dòng)功率控制電路(APC IC)26 打線30鏡片筒體31光學(xué)鏡片32電路板40激光二極管裝置
具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型的塑膠激光二極管模組20，其較佳實(shí)施例包 含一基座21，其底部連接有數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳22，且在座體上設(shè)有一激光器LD 23及光 檢知器PD 24 ；但上述構(gòu)造，為現(xiàn)有LD模組的技術(shù)，容不贅述。本實(shí)用新型的主要特征于將該基座21采由塑膠材質(zhì)所成型，并將一自動(dòng)功率控 制電路(APC IC) 25，直接設(shè)置于基座21上，并借由打線26分別與該預(yù)定的導(dǎo)電接腳22、激 光器23及光檢知器24形成電性連接。本實(shí)施例中，該導(dǎo)電接腳22包括為三支，但不限定于 此，其是由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成而穿伸于該塑膠制成的基座21上，因基座21本身即為絕緣體， 所以勿須填充絕緣材，加工上更為便捷。借此，得以將材料成本降低，并組成一內(nèi)建APC IC 的導(dǎo)線架(land frame)構(gòu)造?；谇笆鎏卣?，請(qǐng)續(xù)參閱圖3所示，本實(shí)用新型進(jìn)一步運(yùn)用該模組20，在該基座21 上套設(shè)一鏡片筒體30，該鏡片筒體30亦由塑膠構(gòu)成，且其前端面一體成型設(shè)有光學(xué)鏡片 31，借此，據(jù)以構(gòu)成一塑膠激光二極管裝置40。由于該導(dǎo)線架(land frame)構(gòu)造與鏡片筒 體30兩者物質(zhì)特性類似而易于結(jié)合，且組裝方式可運(yùn)用高功率激光熔接固定，不僅生產(chǎn)工 時(shí)可降低，且材料成本也低。承上，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4所示，本實(shí)用新型另一可行實(shí)施例，是可依需求于該模組20的 基座21底面套設(shè)一電路板32，以因應(yīng)客制化的特殊需求。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上 的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。 綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展 所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有 關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。
權(quán)利要求一種塑膠激光二極管模組，包括一基座，底部連接有數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳，其座體上設(shè)有一激光器及光檢知器；其特征在于該基座由塑膠材質(zhì)所成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑膠激光二極管模組，其特征在于，將一自動(dòng)功率控制電路， 直接設(shè)置于該基座上，并借由打線分別與該預(yù)定的導(dǎo)電接腳、激光器及光檢知器形成電性 連接，借以組成一內(nèi)建APC IC的導(dǎo)線架構(gòu)造。
3.—種塑膠激光二極管裝置，包括一基座，底部連接有數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳，其座體設(shè)有一激光器LD及一光檢知器； 一鏡片筒體，是組裝在該基座上；其特征在于 該基座由塑膠材質(zhì)所成型；該鏡片筒體由塑膠所構(gòu)成，且其前端面一體成型設(shè)有光學(xué)鏡片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的塑膠激光二極管裝置，其特征在于，并將一自動(dòng)功率控制電 路，直接設(shè)置于該基座上，并借由打線分別與該預(yù)定的導(dǎo)電接腳、激光器及光檢知器形成電 性連接，借以組成一內(nèi)建APC IC的導(dǎo)線架構(gòu)造。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的塑膠激光二極管裝置，其特征在于，所述基座底面套設(shè)有一 電路板。
專利摘要一種塑膠激光二極管模組及應(yīng)用此模組所制成的裝置，其塑膠激光二極管模組，包括一基座，底部連接有數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳，其座體上設(shè)有一激光器及光檢知器；該基座由塑膠材質(zhì)所成型；其塑膠激光二極管裝置，包括一基座，底部連接有數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳，其座體設(shè)有一激光器及一光檢知器；一鏡片筒體，是組裝在該基座上；該基座由塑膠材質(zhì)所成型；該鏡片筒體由塑膠所構(gòu)成，且其前端面一體成型設(shè)有光學(xué)鏡片。本實(shí)用新型具有材料成本低且生產(chǎn)工時(shí)可降低的功效增進(jìn)，具有加工便捷，且產(chǎn)品可靠度提升的功效增進(jìn)。
文檔編號(hào)H01S5/022GK201752061SQ20102013410
公開日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2010年2月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者曾正宗, 林璟暉 申請(qǐng)人:華信光電科技股份有限公司