專利名稱：電連接器及電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器及電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器及電連接器組件，特別是涉及該電連接器及電連接器組件的接地結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景2001年12月5日公告的公告號(hào)為2463978的中國(guó)專利揭示了一種電連接器，其可 與對(duì)接連接器配合，電連接器包括絕緣本體、安裝固持于絕緣本體的子電路板及金屬殼體， 所述子電路板的后表面貼設(shè)有金屬薄膜以形成接地區(qū)域，所述金屬殼體延伸設(shè)有懸伸臂， 所述懸伸臂抵接于接地區(qū)域上。如此設(shè)計(jì)，懸伸臂容易產(chǎn)生降服而使懸伸臂與金屬薄膜間的彈性抵接變得不穩(wěn) 固，影響接地連接的穩(wěn)定性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種便于利用高溫焊接工藝實(shí)現(xiàn)接地 焊接以保證接地連接穩(wěn)定性的電連接器。為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其可采用高 溫焊接工藝焊接于外部電路板，所述電連接器設(shè)有絕緣本體、包覆絕緣本體的金屬殼體及 子電路板，所述子電路板設(shè)有接地區(qū)域，所述金屬殼體設(shè)有接地部，所述接地區(qū)域設(shè)有用來 焊接接地部與接地區(qū)域的焊料，所述接地部與焊料相接觸，以便可采用高溫焊接工藝一并 實(shí)現(xiàn)電連接器與外部電路板的焊接以及接地部與接地區(qū)域的焊接。為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型還可采用如下技術(shù)方案一種電連接器，所述電 連接器設(shè)有絕緣本體、包覆絕緣本體的金屬殼體及子電路板，所述子電路板設(shè)有接地區(qū)域， 所述金屬殼體設(shè)有接地部，所述接地區(qū)域設(shè)有用來焊接接地部與接地區(qū)域的焊料，所述接 地部與焊料相接觸，以便焊料受熱熔融后焊接接地區(qū)域與接地部。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種較為實(shí)用的電連接器組件。為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器組件，其包括 外部電路板及焊接于外部電路板的電連接器，所述電連接器設(shè)有絕緣本體、包覆絕緣本體 的金屬殼體及子電路板，所述子電路板設(shè)有接地區(qū)域，所述金屬殼體設(shè)有接地部，所述接地 區(qū)域設(shè)有用來焊接接地部與接地區(qū)域的焊料，所述電連接器還設(shè)有采用高溫焊接工藝焊接 于外部電路板的連接端子，所述電連接器組件采用高溫焊接工藝一并實(shí)現(xiàn)電連接器與外部 電路板的焊接以及接地部與接地區(qū)域的焊接，所述接地部在和接地區(qū)域焊接前與所述焊料 相接觸。本電連接器便于利用高溫焊接工藝熔融焊料實(shí)現(xiàn)焊料與接地部間的接地焊接，以 保證接地連接的穩(wěn)定性；本電連接器組件可實(shí)現(xiàn)采用高溫焊接工藝一并實(shí)現(xiàn)接地焊接及外 部電路板與電連接器的焊接，非常實(shí)用。下面將結(jié)合圖示對(duì)本設(shè)計(jì)詳細(xì)描述。
圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。圖2是本實(shí)用新型電連接器的分解圖。圖3是本實(shí)用新型電連接器端子模組的分解圖。主要元件符號(hào)說明電連接器100絕緣本體11側(cè)壁110凹進(jìn)區(qū)域1100底壁111對(duì)接端口112端子模組12絕緣載體120連接端子121子電路板122焊料1220接地區(qū)域1221對(duì)接端子123轉(zhuǎn)接端子124磁性元件125金屬殼體13殼側(cè)壁130殼頂壁131殼對(duì)接端口132接地部133開口1330沖切口134LED1具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1-2所示，一種符合本實(shí)用新型的電連接器100，其可采用高溫焊接工藝 (如紅外線回流焊)焊接于外部電路板并可與對(duì)接連接器(未圖示)配合，所述電連接器 100包括絕緣本體11、安裝于絕緣本體11的端子模組12、包覆絕緣本體11的金屬殼體13 及安裝固持于絕緣本體11相對(duì)兩側(cè)的LED 14。請(qǐng)參閱圖1-3所示，所述絕緣本體11設(shè)有垂直于外部電路板的側(cè)壁110、平行于外 部電路板的底壁111及設(shè)于絕緣本體11前端并供對(duì)接連接器插入的對(duì)接端口 112。所述側(cè) 壁110的外側(cè)設(shè)有凹進(jìn)區(qū)域1100。請(qǐng)參閱圖1-3所示，所述端子模組12包括設(shè)于絕緣本體11后側(cè)的絕緣載體120、設(shè)于絕緣載體120并可焊接于外部電路板的連接端子121、子電路板122、可與對(duì)接連接器 對(duì)接的對(duì)接端子123、設(shè)于絕緣載體120并焊接于子電路板122的轉(zhuǎn)接端子124及收容于絕 緣載體120的磁性元件125。所述對(duì)接端子123、子電路板122、轉(zhuǎn)接端子124、磁性元件125 及連接端子121依次電性連接形成通路。所述子電路板122豎直設(shè)于絕緣本體11與絕緣載 體120之間，子電路板122呈倒置的“凸”型以便于電連接器100安裝于外部電路板，子電路 板122上設(shè)有接地區(qū)域1221，所述接地區(qū)域1221設(shè)有焊料1220 ；所述接地區(qū)域1221形成 于子電路板122表面，當(dāng)然所述接地區(qū)域1221可形成于子電路板122的任意需要的位置， 如側(cè)面或通孔內(nèi)，只要具有接地的功能即可。所述焊料1220及對(duì)接端子123均設(shè)于子電路 板122的前側(cè)；所述對(duì)接端子123焊接于子電路板122的上部區(qū)域，所述焊料1220設(shè)于子 電路板122的下部區(qū)域以與對(duì)接端子123隔開。所述側(cè)壁110與子電路板122垂直，所述 凹進(jìn)區(qū)域1100與子電路板122相鄰，所述焊料1220暴露于凹進(jìn)區(qū)域1100。所述焊料1220 為焊錫，其覆于接地區(qū)域1221，當(dāng)然所述焊料不限于焊錫一種，可為其他適于受熱熔融的焊 接用材料。所述轉(zhuǎn)接端子124 —端延伸出絕緣載體120以便與子電路板122相焊接。請(qǐng)參閱圖1-3所示，所述金屬殼體13設(shè)有垂直于子電路板122的殼側(cè)壁130、垂 直于子電路板122的殼頂壁131、設(shè)于金屬殼體13前端的供對(duì)接連接器插入的殼對(duì)接端口 132及接地部133。所述焊料1220用來焊接接地區(qū)域1221與接地部133，所述接地部133 與焊料1220相接觸以便焊料1220受熱熔融后接地區(qū)域1221與接地部133相焊接。接地 部133平行于子電路板122。接地部133設(shè)有開口 1330以便于熔融的焊料1220進(jìn)入開口 1330。接地部133自金屬殼體13延伸出并貼靠于焊料1220上以保證接地部133與焊料 1220的良好接觸從而進(jìn)一步保證受熱焊接的效果。接地部133自金屬殼體13沖切出，所述 金屬殼體13上設(shè)有沖切接地部133而形成的沖切口 134。在本實(shí)施例中，所述接地部133 自殼側(cè)壁130彎折延伸出。本創(chuàng)作還提供本電連接器100的使用方法，其包括提供一外部電路板，所述外部電路板的預(yù)定位置設(shè)有可與電連接器100焊接的焊 接材料(未圖示)，將所述電連接器安裝于預(yù)定位置；提供一高溫焊接設(shè)備(未圖示)，將所述電連接器100及外部電路板放入高溫焊接 設(shè)備，高溫焊接設(shè)備熔融焊接材料從而將電連接器100焊接于外部電路板，且一并熔融焊 料1220從而將接地區(qū)域1221與接地部133相焊接；將電連接器100及外部電路板取出。本電連接器100便于利用高溫焊接工藝熔融焊料1220實(shí)現(xiàn)接地區(qū)域1221與接地 部133間的接地焊接，以保證接地連接的穩(wěn)定性，本電連接器100可采用高溫焊接工藝一并 實(shí)現(xiàn)電連接器100與外部電路板的焊接以及接地部133與接地區(qū)域1221的焊接，省去制造 電連接器100時(shí)接地區(qū)域1221與接地部133間的焊接，從而節(jié)省制造電連接器100的工時(shí)， 同時(shí)有利于電連接器100的重工(拆下金屬殼體13時(shí)不需要進(jìn)行焊料1220與接地部133 的解焊)。本實(shí)用新型還提供一種電連接器組件，其包括所述外部電路板及焊接于外部電路 板的電連接器100，所述電連接器100設(shè)有絕緣本體11、包覆絕緣本體11的金屬殼體13、子 電路板122及采用高溫焊接工藝焊接于外部電路板的連接端子121，所述金屬殼體13設(shè)有 接地部133，所述子電路板122上設(shè)有接地區(qū)域1221，所述接地區(qū)域1221設(shè)有用來焊接接地部133與接地區(qū)域1221的焊料1220，所述電連接器組件采用高溫焊接工藝一并實(shí)現(xiàn)電連 接器100與外部電路板的焊接以及接地部133與接地區(qū)域1221的焊接，所述接地 部133在 和接地區(qū)域1221焊接前與所述焊料1220相接觸。
權(quán)利要求一種電連接器，其可采用高溫焊接工藝焊接于外部電路板，所述電連接器設(shè)有絕緣本體、包覆絕緣本體的金屬殼體及子電路板，所述子電路板設(shè)有接地區(qū)域，其特征在于所述金屬殼體設(shè)有接地部，所述接地區(qū)域設(shè)有用來焊接接地部與接地區(qū)域的焊料，所述接地部與焊料相接觸，以便可采用高溫焊接工藝一并實(shí)現(xiàn)電連接器與外部電路板的焊接以及接地部與接地區(qū)域的焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接地部設(shè)有開口以便于熔融的焊 料進(jìn)入開口。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接地部自金屬殼體延伸出并貼靠 于焊料上。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接地部平行于子電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有與子電路板垂直的 側(cè)壁，所述側(cè)壁的外側(cè)設(shè)有與子電路板相鄰的凹進(jìn)區(qū)域，所述焊料暴露于凹進(jìn)區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述金屬殼體設(shè)有與子電路板垂直的 殼側(cè)壁，所述接地部自殼側(cè)壁彎折延伸出。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體的前端設(shè)有供對(duì)接連接 器插入的對(duì)接端口，所述電連接器還包括設(shè)于絕緣本體后側(cè)的絕緣載體，所述子電路板豎 直設(shè)于絕緣本體與絕緣載體之間。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還包括可與對(duì)接連接器 對(duì)接的對(duì)接端子，所述對(duì)接端子及接地區(qū)域均設(shè)于子電路板的前側(cè)，所述對(duì)接端子焊接于 子電路板的上部區(qū)域，所述焊料設(shè)于子電路板的下部區(qū)域。
9.一種電連接器，所述電連接器設(shè)有絕緣本體、包覆絕緣本體的金屬殼體及子電路板， 所述子電路板設(shè)有接地區(qū)域，其特征在于所述金屬殼體設(shè)有接地部，所述接地區(qū)域設(shè)有用 來焊接接地部與接地區(qū)域的焊料，所述接地部與焊料相接觸，以便焊料受熱熔融后焊接接 地區(qū)域與接地部。
10.一種電連接器組件，其包括外部電路板及焊接于外部電路板的電連接器，所述電連 接器設(shè)有絕緣本體、包覆絕緣本體的金屬殼體及子電路板，所述子電路板設(shè)有接地區(qū)域，其 特征在于所述金屬殼體設(shè)有接地部，所述接地區(qū)域設(shè)有用來焊接接地部與接地區(qū)域的焊 料，所述電連接器還設(shè)有采用高溫焊接工藝焊接于外部電路板的連接端子，所述電連接器 組件采用高溫焊接工藝一并實(shí)現(xiàn)電連接器與外部電路板的焊接以及接地部與接地區(qū)域的 焊接，所述接地部在和接地區(qū)域焊接前與所述焊料相接觸。
專利摘要一種電連接器及電連接器組件，電連接器組件還具有供電連接器焊接的外部電路板。所述電連接器采用高溫焊接工藝焊接于所述外部電路板，電連接器設(shè)有絕緣本體、包覆絕緣本體的金屬殼體及子電路板。所述子電路板設(shè)有接地區(qū)域，所述金屬殼體設(shè)有接地部，所述接地區(qū)域設(shè)有用來焊接接地部與接地區(qū)域的焊料。所述接地部與接地區(qū)域采用高溫焊接工藝相焊接，且未焊接前所述接地部與焊料相接觸以便焊料受熱熔融后接地區(qū)域與接地部相焊接。
文檔編號(hào)H01R13/648GK201774090SQ20102024632
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月3日
發(fā)明者胡軍華 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司