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      Ccd表面保護玻璃開啟裝置的制作方法

      文檔序號:6971649閱讀:1813來源:國知局
      專利名稱:Ccd表面保護玻璃開啟裝置的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種開啟裝置,具體為一種C⑶表面保護玻璃開啟裝置。
      背景技術
      CXD芯片表面有一層保護玻璃,保護玻璃邊緣的環(huán)形膠合層與CXD芯片粘接,在光 纖面板或光纖光錐與CCD耦合過程中,開啟、去除CCD表面保護玻璃是一步很關鍵的工序, 因為在此開窗過程中要盡量避免震動損壞內(nèi)部引線,避免靜電損壞半導體芯片,防止用機 械方法開窗中玻璃碎片和粉塵進入芯片內(nèi)部。
      發(fā)明內(nèi)容為避免CXD表面保護玻璃開啟時產(chǎn)生震動以及碎片和粉塵進入芯片內(nèi)部,本實用 新型提供一種CCD表面保護玻璃開啟裝置。為解決以上技術問題,本實用新型所述的CCD表面保護玻璃開啟裝置,包括一個 與電源連接的環(huán)形加熱器,所述的環(huán)形加熱器是與熱源連接的一端折彎成環(huán)形的導熱線圈。導熱線圈的形狀與CCD表面保護玻璃的邊緣膠合層形狀相同,接通電源后,環(huán)形 加熱器上的導熱線圈只對CCD表面保護玻璃邊緣的膠合層加熱,使膠合層內(nèi)環(huán)氧樹脂軟 化,再利用刀片將其輕輕撬起,即將整個保護玻璃整體去除。導熱線圈是由單股銅線折彎而成,銅線的截面是方形。在公知的導熱村料中,銅在 導熱性、經(jīng)濟性方面具有突出的優(yōu)勢,采用截面是方形的銅線可使銅線圈緊貼CCD表面保 護玻璃膠合層部位。所述的環(huán)形加熱器之間連接有隔離變壓器,可防止操作過程中靜電對半導體芯片 損害,并可裝置調(diào)節(jié)電烙鐵溫度。本實用新型采用環(huán)形加熱器只對芯片保護玻璃膠合層加熱,在去除保護玻璃過程 中避免了粉塵和碎屑對芯片內(nèi)部的污染破壞,避免機械方法開窗中損壞內(nèi)部引線,防止玻 璃碎片和粉塵進入芯片內(nèi)部,避免了因化學清洗表面有可能產(chǎn)生的污漬,避免了整體加熱 對芯片內(nèi)部高分子微透鏡膜的損害,采用隔離變壓器避免靜電損壞半導體芯片,整體上提 高了器件的耦合質(zhì)量。

      圖1為本實用新型CCD表面保護玻璃開啟裝置的結(jié)構示意圖。圖2為本實用新型電路連接示意圖。圖3為本實用新型使用狀態(tài)示意圖。圖中,1-導熱線圈;2-隔離變壓器。3-電烙鐵;4-CXD表面保護玻璃。
      具體實施方式
      本實用新型所述的一種CCD表面保護玻璃開啟裝置,包括一個與電源連接的環(huán)形 加熱器,所述的環(huán)形加熱器是與熱源連接的一端折彎成環(huán)形的導熱線圈1。導熱線圈1是由 單股銅線折彎而成,銅線的截面是方形。環(huán)形加熱器之間連接有隔離變壓器2。本實用新型的具體制造和使用方法是1) 外加220V交流電加上可調(diào)壓的隔離變壓器2初級。2) 隔離變壓器2次級中心抽頭和另一端接熱源30W電烙鐵3。3) 將<2 2-3毫米獨股銅線繞10圈在電烙鐵3加熱部分。4) 根據(jù)CCD芯片表面保護玻璃4具體尺寸利用獨股銅線多余部分,彎曲成與 CCD表面保護玻璃4邊緣膠合層同樣大小的環(huán)形銅導熱線圈1。5) 將截面為方形的銅線銼平使環(huán)形銅線圈緊貼CCD保護玻璃4膠合層部位。6) 調(diào)節(jié)隔離變壓器2使表面溫度保持在180°C左右。7) 把環(huán)型銅導熱線圈1放在CCD保護玻璃膠合層部位3分鐘進行加熱。8) 利用刀片輕輕從軟化的膠層中將保護玻璃去除。
      權利要求一種CCD表面保護玻璃開啟裝置,其特征在于包括一個與電源連接的環(huán)形加熱器,所述的環(huán)形加熱器是與熱源連接的一端折彎成環(huán)形的導熱線圈(1)。
      2.根據(jù)權利要求1所述的CCD表面保護玻璃開啟裝置,其特征在于所述的導熱線圈 (1)是由單股銅線折彎而成,銅線的截面是方形。
      3.根據(jù)權利要求1或2所述的CCD表面保護玻璃開啟裝置,其特征在于所述的環(huán)形 加熱器之間連接有隔離變壓器(2)。
      專利摘要本實用新型涉及一種CCD表面保護玻璃開啟裝置,為避免CCD表面保護玻璃開啟時產(chǎn)生震動以及碎片和粉塵進入芯片內(nèi)部,本實用新型提供的CCD表面保護玻璃開啟裝置,包括一個與電源連接的環(huán)形加熱器,所述的環(huán)形加熱器是與熱源連接的一端折彎成環(huán)形的導熱線圈,導熱線圈是由單股銅線折彎而成,銅線的截面是方形,環(huán)形加熱器之間連接有隔離變壓器。本實用新型采用環(huán)形加熱器只對芯片保護玻璃膠合層加熱,在去除保護玻璃過程中避免了粉塵和碎屑對芯片內(nèi)部的污染破壞,整體上提高了器件的耦合質(zhì)量。
      文檔編號H01L21/00GK201717245SQ20102025836
      公開日2011年1月19日 申請日期2010年7月15日 優(yōu)先權日2010年7月15日
      發(fā)明者吳書麟, 康慶華, 張見高, 王文生, 王玲玲, 陳鋼 申請人:山西長城微光器材股份有限公司
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