專利名稱：一種smif裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)中的搬運(yùn)裝置，尤其涉及一種防止晶片傳送盒底盤脫 落的SMIF裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片從生產(chǎn)制造到運(yùn)送，都需在密閉無(wú)塵的條件下進(jìn)行。傳統(tǒng)以潔凈室生 產(chǎn)晶片的方式是將生產(chǎn)設(shè)備置于潔凈室內(nèi)。然而建設(shè)一級(jí)(class 1)潔凈室需要昂貴的建 設(shè)成本，并且還需要額外的運(yùn)營(yíng)及凈化服務(wù)成本以維護(hù)該設(shè)施。為了提高生產(chǎn)效率，降低晶 片廠的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面(SMIF，Standard Mechanical Interface)技術(shù)得以 應(yīng)用和推廣。SMIF技術(shù)的概念是將潔凈室直接設(shè)置于設(shè)備中，通過(guò)將晶片封閉在一個(gè)潔凈的環(huán) 境中，同時(shí)放寬對(duì)這個(gè)封閉環(huán)境以外的潔凈度要求來(lái)防止產(chǎn)品被污染。SMIF由三部分組 成用來(lái)封閉在制造過(guò)程中存儲(chǔ)和運(yùn)輸盒裝半導(dǎo)體晶片的集裝箱，即SMIF晶片盒(Pod)； 用來(lái)打開(kāi)SMIF晶片盒(Pod)的輸入輸出裝置，即SMIF裝載端口(SMIF I/O, SMIF input/ output)；以及通過(guò)工藝系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)裝載端口整合的潔凈室。其中，所述SMIF晶片盒(Pod)包 括盒罩、晶片放置架以及底盤，所述盒罩上設(shè)有卡槽，所述底盤上設(shè)有卡爪，在搬運(yùn)過(guò)程中， 所述卡爪插入所述卡槽中，從而使所述SMIF晶片盒保持密閉。SMIF的工作方式通常如下操作人員或自動(dòng)化材料加工系統(tǒng)(AMHS，Automated Material Handling System)將SMIF晶片盒送至SMIF裝載端口 ；當(dāng)自動(dòng)批次跟蹤系統(tǒng)鑒 別出正確的產(chǎn)品批次正在裝卸進(jìn)正確的設(shè)備時(shí)，SMIF裝載端口就自動(dòng)打開(kāi)SMIF晶片盒，取 出晶片，并將其置于潔凈室中的設(shè)備，進(jìn)行相應(yīng)的制程；當(dāng)該制程步驟完成時(shí)，該晶片就被 放回SMIF晶片盒中，隨后由操作人員將其攜帶或由AMHS系統(tǒng)輸送至下道工序。然而，現(xiàn)有的SMIF裝載端口的尺寸大于現(xiàn)有的SMIF晶片盒的尺寸，即現(xiàn)有的SMIF 裝載端口與現(xiàn)有的SMIF晶片盒之間存在間隙，請(qǐng)參考圖1，圖1為現(xiàn)有的SMIF晶片盒放入 現(xiàn)有的SMIF裝載端口的俯視圖，由圖1所示，現(xiàn)有的SMIF裝載端口 10為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，其四 個(gè)轉(zhuǎn)角處固定有弧形的擋板11，且所述擋板11通過(guò)螺絲12固定在所述SMIF裝載端口 10 的轉(zhuǎn)角處，并且現(xiàn)有的SMIF裝載端口 10的尺寸大于現(xiàn)有的SMIF晶片盒的盒罩20的尺寸， 當(dāng)SMIF晶片盒放在SMIF裝載端口 10上進(jìn)行裝卸，SMIF晶片盒底盤脫離盒罩20后，如果 不小心碰到盒罩20，就容易造成盒罩20位移，最終導(dǎo)致SMIF晶片盒底盤卡爪未能完全插入 盒罩20的卡槽中，在搬運(yùn)途中發(fā)生底盤脫落，從而造成晶片報(bào)廢。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2009年1 月 2009年12月，晶片代工廠內(nèi)共發(fā)生61起底盤脫落事件，造成200片左右的晶片報(bào)廢。因此，有必要縮小SMIF裝載端口與SMIF晶片盒之間的間隙，以降低由于底盤脫落 造成晶片報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種SMIF裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中SMIF裝載端口與晶片盒之間存在間隙，容易造成晶片盒底盤脫落而導(dǎo)致晶片報(bào)廢的問(wèn)題。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種SMIF裝置，用于保持晶片在潔凈環(huán)境中被 傳送，該SMIF裝置包括SMIF晶片盒、SMIF裝載端口以及潔凈室，所述SMIF晶片盒位于所 述SMIF裝載端口上，通過(guò)所述SMIF裝載端口運(yùn)送至所述潔凈室，并且，所述SMIF晶片盒與 所述SMIF裝載端口之間還設(shè)有填充片?？蛇x的，所述SMIF裝載端口為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，其四個(gè)轉(zhuǎn)角處通過(guò)螺絲固定有弧形的 擋板?？蛇x的，所述填充片包括第一面板以及與所述第一面板相連的第二面板，所述第 一面板上設(shè)有螺絲孔，所述第二面板為弧形的結(jié)構(gòu)，與所述弧形的擋板相匹配?？蛇x的，所 述第一面板通過(guò)所述螺絲孔及所述螺絲固定在所述擋板的表面，所述第二面板與所述弧形 的擋板貼合?？蛇x的，所述第二面板的厚度為0. 5mm 1mm。可選的，所述填充片為鐵片?？蛇x的，所述填充片為不銹鋼片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的SMIF裝置包括SMIF晶片盒、SMIF裝載端口、 潔凈室以及填充片，所述填充片設(shè)置于所述SMIF裝載端口上，位于所述SMIF晶片盒與所述 SMIF裝載端口之間，從而減小了所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間的間隙，降低了 由于所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間的間隙太大而造成SMIF晶片盒脫落導(dǎo)致 的晶片報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。

圖1為現(xiàn)有的SMIF晶片盒放入現(xiàn)有的SMIF裝載端口的俯視圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的填充片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶填充片的SMIF裝載端口的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的SMIF裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。 根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用 非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用于方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例 的目的。本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種SMIF裝置，用于保持晶片在超潔凈環(huán)境中 被傳送，該SMIF裝置包括SMIF晶片盒、SMIF裝載端口、潔凈室以及填充片，所述填充片設(shè)置 于所述SMIF裝載端口上，位于所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間，從而減小了所 述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間的間隙，降低了由于所述SMIF晶片盒與所述SMIF 裝載端口之間的間隙太大而造成SMIF晶片盒脫落導(dǎo)致的晶片報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。請(qǐng)參考圖2至圖3，其中，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的填充片的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的帶填充片的SMIF裝載端口的俯視圖，如圖2至圖3所示， 該SMIF裝置除了包括SMIF晶片盒20、SMIF裝載端口 10以及潔凈室外，還包括填充片100， 所述SMIF晶片盒20用于放置晶片，所述SMIF晶片盒20位于所述SMIF裝載端口 10上，通
4過(guò)所述SMIF裝載端口 10運(yùn)送至所述潔凈室，所述填充片100設(shè)置于所述SMIF裝載端口 10 上，當(dāng)所述SMIF晶片盒20放在所述SMIF裝載端口 10上后，所述填充片100位于所述SMIF 晶片盒20與所述SMIF裝載端口 10之間。進(jìn)一步地，所述SMIF裝載端口 10為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，其四個(gè)轉(zhuǎn)角處通過(guò)螺絲12固定 有弧形的擋板11，以避免放置所述SMIF晶圓盒20至所述SMIF裝載端口 10上時(shí)，不小心碰 撞所述SMIF裝載端口 10而對(duì)所述SMIF晶圓盒20造成損傷。進(jìn)一步地，所述填充片100包括第一面板101以及與所述第一面板101相連的第 二面板102，所述第一面板101上設(shè)有螺絲孔103，所述第二面板102為弧形的結(jié)構(gòu)，與所述 弧形的擋板11相匹配。進(jìn)一步地，所述第一面板101通過(guò)所述螺絲孔103及所述螺絲12 固定在所述擋板11的表面，所述第二面板102與所述弧形的擋板11貼合。進(jìn)一步地，所述第二面板102的厚度為0. 5mm 1mm，由于所述SMIF晶片盒20與 所述SMIF裝載端口 10之間的間隙一般為3mm左右，從而可有效減小所述SMIF晶片盒20 與所述SMIF裝載端口 10之間的間隙。進(jìn)一步地，所述填充片100為鐵片或不銹鋼片。本使用新型實(shí)施例提供的SMIF裝置的使用方法為將所述第一面板101通過(guò)所述螺絲孔103及所述螺絲12固定在所述擋板11的表 面，所述第二面板102與所述弧形的擋板11貼合；將所述SMIF晶片盒20送至所述SMIF裝載端口 10上，由所述SMIF裝載端口 10 自動(dòng)打開(kāi)所述SMIF晶片盒20，取出晶片，并將其置于潔凈封閉式小型環(huán)境中的設(shè)備，進(jìn)行 相應(yīng)的制程；當(dāng)該制程步驟完成時(shí)，該晶片就被放回所述SMIF晶片盒20中，隨后由操作人員將 其攜帶或由AMHS系統(tǒng)輸送至下道工序。綜上所述，本實(shí)用新型提供了一種SMIF裝置，用于保持晶片在潔凈環(huán)境中被傳 送，該SMIF裝置包括SMIF晶片盒、SMIF裝載端口、潔凈室以及填充片，所述填充片設(shè)置于 所述SMIF裝載端口上，位于所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間，從而減小了所述 SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間的間隙，降低了由于所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝 載端口之間的間隙太大而造成SMIF晶片盒脫落導(dǎo)致的晶片報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新 型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其 等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SMIF裝置，用于保持晶片在潔凈環(huán)境中被傳送，該SMIF裝置包括SMIF晶片盒、 SMIF裝載端口以及潔凈室，所述SMIF晶片盒位于所述SMIF裝載端口上，通過(guò)所述SMIF裝 載端口運(yùn)送至所述潔凈室，其特征在于，所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間還設(shè)有 填充片。
2.如權(quán)利要求1所述的SMIF裝置，其特征在于，所述SMIF裝載端口為長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，其 四個(gè)轉(zhuǎn)角處通過(guò)螺絲固定有弧形的擋板。
3.如權(quán)利要求2所述的SMIF裝置，其特征在于，所述填充片包括第一面板以及與所述 第一面板相連的第二面板，所述第一面板上設(shè)有螺絲孔，所述第二面板為弧形的轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)， 與所述弧形的擋板相匹配。
4.如權(quán)利要求3所述的SMIF裝置，其特征在于，所述第一面板通過(guò)所述螺絲孔及螺絲 固定在所述擋板的表面，所述第二面板與所述弧形的擋板貼合。
5.如權(quán)利要求3所述的SMIF裝置，其特征在于，所述第二面板的厚度為0.5mm 1mm。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的SMIF裝置，其特征在于，所述填充片為鐵片。
7.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的SMIF裝置，其特征在于，所述填充片為不銹鋼片。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SMIF裝置，該SMIF裝置包括SMIF晶片盒、SMIF裝載端口、潔凈室以及填充片，所述填充片設(shè)置于所述SMIF裝載端口上，位于所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間，從而減小了所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間的間隙，降低了由于所述SMIF晶片盒與所述SMIF裝載端口之間的間隙太大而造成SMIF晶片盒脫落導(dǎo)致的晶片報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/673GK201853686SQ201020266018
公開(kāi)日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月21日
發(fā)明者俞鳳, 陳天宏, 黃錦全 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司