專利名稱：高顯色指數(shù)白光led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝應(yīng)用技術(shù)，特別涉及是一種高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
根據(jù)國(guó)家室內(nèi)照明參數(shù)指標(biāo)，光源的顯色指數(shù)必須達(dá)到80以上，目前市場(chǎng)上的 高顯色性指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)為藍(lán)光芯片+高峰值波長(zhǎng)的紅色熒光粉和黃色熒光粉 進(jìn)行搭配。這種搭配雖然可以通過采用高峰值波長(zhǎng)的紅色熒光粉來提升顯色指數(shù)，但同 時(shí)也導(dǎo)致了光效相應(yīng)降低。而LED燈具能否替代傳統(tǒng)的日光燈主要參考的參數(shù)就是光效 指標(biāo)。目前，市場(chǎng)上大功率的LED產(chǎn)品中，3000K色溫左右暖白光，顯色指數(shù)勸0時(shí)、 光效一般在60-701m/w光效不等，難以滿足需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)， 其在具備高顯色指數(shù)時(shí)仍能具有較好的光效性能。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種高顯色指數(shù)白光 LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、固定于LED支架上的發(fā)光芯片以及用于封裝所述發(fā)光芯 片的硅膠層。所述發(fā)光芯片包括一顆紅光芯片和圍繞所述紅光芯片設(shè)置的若干顆藍(lán)光芯 片，所述紅光芯片以及藍(lán)光芯片采用金線串聯(lián)起來。進(jìn)一步地，藍(lán)光芯片設(shè)有三顆，三顆藍(lán)光芯片排列成品字形陣列，而所述紅光 芯片位于三顆藍(lán)光芯片的品字形陣列的中心位置。進(jìn)一步地，所述硅膠層是黃色熒光硅膠層。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)采用發(fā) 紅光的紅光芯片替代傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)中所用的紅色熒光粉，由于紅光本身的發(fā)光亮度 高，會(huì)增加產(chǎn)品的亮度，達(dá)到提高光效的作用，從而可以解決現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)為提 高顯色指數(shù)而必須犧牲相應(yīng)的光效的技術(shù)難題，本實(shí)用新型的產(chǎn)品顯色性指數(shù)達(dá)到85-95 以上，而且光效也可達(dá)85-1001m/W以上。

圖1是本實(shí)用新型高顯色指數(shù)LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。圖2是本實(shí)用新型高顯色指數(shù)LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支 架1、固定于LED支架1上的一顆紅光芯片2和圍繞所述紅光芯片2排布的若干顆藍(lán)光芯片3以及用于封裝的硅膠層4。優(yōu)選地，設(shè)置有三顆藍(lán)光芯片3，所述三顆藍(lán)光芯片3排 列成品字形陣列，而所述紅光芯片2位于三顆藍(lán)光芯片3的品字形陣列的中心位置，所述 紅光芯片2以及藍(lán)光芯片3采用金線5串聯(lián)起來，驅(qū)動(dòng)時(shí)同時(shí)發(fā)光，可以理解地，藍(lán)光芯 片3還可以采用其他的顆數(shù)，例如2顆、4顆或5顆等，此時(shí)選用適當(dāng)亮度的藍(lán)光芯片3 從而同樣可以達(dá)到相同的混光效果。而所述硅膠層4采用含有黃色熒光粉的黃色熒光硅 膠層。 本實(shí)用新型高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)用發(fā)紅光的紅光芯片2替代現(xiàn)有LED 封裝結(jié)構(gòu)中所用的紅色熒光粉，由于紅光本身的發(fā)光亮度高，會(huì)增加產(chǎn)品的亮度，達(dá)到 提高光效的作用，從而可以解決現(xiàn)有的提高顯色指數(shù)而必須犧牲相應(yīng)的光效的技術(shù)難題。
權(quán)利要求1.一種高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、固定于LED支架上的發(fā)光 芯片以及用于封裝所述發(fā)光芯片的硅膠層，其特征在于所述發(fā)光芯片包括一顆紅光芯 片和圍繞所述紅光芯片設(shè)置的若干顆藍(lán)光芯片，所述紅光芯片以及藍(lán)光芯片采用金線串 聯(lián)起來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述藍(lán)光芯 片設(shè)有三顆，三顆藍(lán)光芯片排列成品字形陣列，而所述紅光芯片位于三顆藍(lán)光芯片的品 字形陣列的中心位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硅膠層 是黃色熒光硅膠層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、固定于LED支架上的發(fā)光芯片及用于封裝發(fā)光芯片的硅膠層。所述發(fā)光芯片包括一顆紅光芯片和圍繞紅光芯片設(shè)置的三顆藍(lán)光芯片，所述紅光芯片及藍(lán)光芯片采用金線串聯(lián)起來。所述三顆藍(lán)光芯片排列成品字形陣列，而紅光芯片位于該品字形陣列的中心位置。所述硅膠層是黃色熒光硅膠層。本實(shí)用新型高顯色指數(shù)白光LED封裝結(jié)構(gòu)采用發(fā)紅光的紅光芯片替代傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)中的紅色熒光粉，由于紅光本身發(fā)光亮度高，會(huì)增加產(chǎn)品的亮度，達(dá)到提高光效的作用，從而可解決現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)為提高顯色指數(shù)而必須犧牲相應(yīng)的光效的技術(shù)難題，產(chǎn)品顯色指數(shù)達(dá)到85-95以上，光效也可達(dá)85-100lm/W以上。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201804861SQ20102053885
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
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