專利名稱：一種小本體高壓半導(dǎo)體整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件，特別涉及一種小本體高壓半導(dǎo)體整流器。
背景技術(shù)：
普通型高壓半導(dǎo)體整流二極管，它是一種半導(dǎo)體整流器件，廣泛應(yīng)用于各種電源、 充電器、汽車消費(fèi)電子、以及電腦顯示器等設(shè)施中。隨著產(chǎn)品線路板小型化而使產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢(shì)，小本體的高壓整流二極管需求量將會(huì)日益增大，但鑒于目前面臨一個(gè)讓電子業(yè)界均頭痛的事情——就是針對(duì)該類小本體產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性較差，原因是該產(chǎn)品經(jīng)長時(shí)間放置后由于氣密性不良而致水汽進(jìn)入內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品容易出現(xiàn)反向擊穿電壓不穩(wěn)定的現(xiàn)象。因此提高此類產(chǎn)品氣密性就成為一個(gè)當(dāng)前需要馬上解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容為了提高小本體高壓半導(dǎo)體整流器的穩(wěn)定性、氣密性等問題，本實(shí)用新型公開了一種小本體高壓半導(dǎo)體整流器，包括硅芯片、兩銅引線、硅橡膠、環(huán)氧塑封體。硅芯片位于兩銅引線釘頭之間，通過焊料與銅引線焊接，硅橡膠將兩銅引線釘頭間的硅芯片以及焊料層包裹在其中，而整個(gè)高壓半導(dǎo)體整流器除兩銅引線端頭外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑封體內(nèi)。其中，所述銅引線端面由一層結(jié)構(gòu)變?yōu)槿龑咏Y(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是在同類產(chǎn)品銅引線單層釘頭結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，將其改變?yōu)槿龑俞旑^結(jié)構(gòu)，這樣就可使產(chǎn)品硅橡膠的包裹效果更好，阻礙硅橡膠在引線釘頭下流到引線上，同時(shí)三層結(jié)構(gòu)可使引線與環(huán)氧樹脂的結(jié)合度增強(qiáng)。因此本實(shí)用新型具有提高硅橡膠及環(huán)氧樹脂的包裹效果，從而提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、機(jī)械性能及氣密性的特點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型剖開環(huán)氧塑封體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型更容易被理解，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做更詳細(xì)說明。參閱圖1，一種小本體高壓半導(dǎo)體整流器，包括硅芯片5、兩銅引線4、環(huán)氧塑封體 1，硅芯片5位于兩銅引線釘頭401之間，通過焊料與銅引線4焊接，硅橡膠3將兩銅引線釘頭401間的硅芯片5以及焊料層2包裹在其中，而整個(gè)小本體高壓半導(dǎo)體整流器除銅引線4 端部外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑封體1內(nèi)。銅引線4的端頭為其與硅芯片 5焊接的端面對(duì)應(yīng)的另一端。其中，所述兩銅引線釘頭401為三層結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種小本體高壓半導(dǎo)體整流器，其特征在于包括硅芯片、兩銅引線、硅橡膠、環(huán)氧塑封體，硅芯片位于兩銅引線釘頭之間，通過焊料與銅引線焊接，硅橡膠將兩銅引線釘頭間的硅芯片以及焊料層包裹在其中，而整個(gè)高壓半導(dǎo)體整流器除兩銅引線端頭外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑封體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種小本體高壓半導(dǎo)體整流器，其特征在于所述銅引線釘頭為三層結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種小本體高壓半導(dǎo)體整流器，包括硅芯片、兩銅引線、硅橡膠、環(huán)氧塑封體，硅芯片位于兩銅引線釘頭之間，通過焊料與銅引線焊接，硅橡膠將兩銅引線釘頭間的硅芯片以及焊料層包裹在其中，而整個(gè)高壓半導(dǎo)體整流器除兩銅引線端頭外，其余部分均包裹在環(huán)氧樹脂注塑成的塑封體內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是在同類產(chǎn)品銅引線單層釘頭結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，將其改變?yōu)槿龑俞旑^結(jié)構(gòu)，這樣就可使產(chǎn)品硅橡膠的包裹效果更好，阻礙硅橡膠在引線釘頭下流到引線上，同時(shí)三層結(jié)構(gòu)可使引線與環(huán)氧樹脂的結(jié)合度增強(qiáng)。因此本實(shí)用新型具有提高硅橡膠及環(huán)氧樹脂的包裹效果，從而提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、機(jī)械性能及氣密性的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L29/861GK201975387SQ20102056387
公開日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者殷俊 申請(qǐng)人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司