專利名稱：一種承片架晶圓放置對準裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種承片架晶圓放置對準裝置。
背景技術(shù)：
在進行化學氣相沉積時，晶圓被放置在承片架上，所述承片架被放置在晶圓盒中。 所述晶圓盒包括底座和罩體，所述承片架放置于所述底座上，所述罩體罩住所述承片架放 置于所述底座上。進行化學氣相沉積時移開所述罩體將晶圓從所述承片架上取出放入至 工藝腔中，完成沉積工藝后將晶圓放回承片架再將所述罩體罩住所述承片架放置于所述底 座上。但在將晶圓放回至承片架上時有時晶圓并不能夠被完全置于承片架之內(nèi)，即晶圓會 相對于承片架突出一部分，這樣在用所述罩體罩住所述承片架時所述罩體會對晶圓造成劃 傷，嚴重的有可能使晶圓破碎。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種承片架晶圓放置對準裝置，以解決晶圓 不能完全對準放置于承片架之內(nèi)時造成的晶圓劃傷或破碎問題。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種承片架晶圓放置對準裝置，包括定位 臺，升降臺、氣缸、傳感器和控制系統(tǒng)；所述定位臺為槽狀結(jié)構(gòu)，所述升降臺置于所述定位臺 之中，所述升降臺的一端同所述定位臺相固定，另一端未同所述定位臺相固定；所述氣缸包 括缸體及分別位于所述缸體上下兩端的上氣體出入口和下氣體出入口，所述缸體內(nèi)具有活 塞和運動桿，所述運動桿的一端連接所述活塞，另一端穿出所述氣缸缸體連接固定于所述 升降臺上未同所述定位臺相固定的一端；所述傳感器包括信號發(fā)出端和信號接收端，所述 傳感器安裝于所述定位臺上未同所述升降臺相固定的一端；所述控制系統(tǒng)控制所述傳感器 及所述氣缸的上氣體出入口和下氣體出入口?？蛇x的，所述升降臺相對于所述定位臺的抬起角度小于等于45°。本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置可使未完全放置于承片架內(nèi)的晶圓歸位 全部置于承片架內(nèi)，從而有效避免因晶圓不能夠被完全置于承片架之內(nèi)時，在用晶圓盒的 罩體罩住承片架時罩體會對晶圓造成損傷的問題。

圖1為本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置的工作狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本 實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置可廣泛應用于多種領(lǐng)域，并且可以利用多種替換方式實現(xiàn)，下面是通過較佳的實施例來加以說明，當然本實用新型并不局限于該具 體實施例，本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員所熟知的一般的替換無疑地涵蓋在本實用新型的保護 范圍內(nèi)。其次，本實用新型利用示意圖進行了詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為了 便于說明，示意圖不依一般比例局部放大，不應以此作為對本實用新型的限定。請參看圖1和圖2，圖1為本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖2為本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置的工作狀態(tài)示意圖。如圖1和圖2所示，本 實用新型的承片架晶圓放置對準裝置包括定位臺100，升降臺110、氣缸120、傳感器和控制 系統(tǒng)(圖中未示)；所述定位臺100為槽狀結(jié)構(gòu)，所述升降臺110置于所述定位臺100之中， 所述升降臺110的一端同所述定位臺100相固定，另一端未同所述定位臺100相固定；所述 氣缸120包括缸體121及分別位于所述缸體121上下兩端的上氣體出入口 122和下氣體出 入口 123，所述缸體121內(nèi)具有活塞IM和運動桿125，所述運動桿125的一端連接所述活 塞124，另一端穿出所述氣缸缸體121連接固定于所述升降臺110上未同所述定位臺100相 固定的一端；所述傳感器包括信號發(fā)出端131和信號接收端132，所述傳感器安裝于所述定 位臺100上未同所述升降臺110相固定的一端；所述控制系統(tǒng)控制所述傳感器及所述氣缸 的上氣體出入口 122和下氣體出入口 123。繼續(xù)結(jié)合參看圖1和圖2，本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置在使用時，將承 片架200放置于所述升降臺110上，當放置于所述承片架200中的晶圓300未完全放置于 所述承片架200內(nèi)，有一部分突出于所述承片架200時，所述控制系統(tǒng)控制所述傳感器的信 號發(fā)出端131發(fā)出信號時，所述信號遇到突出于所述承片架200上的晶圓300時發(fā)生反射， 使得所述傳感器的信號接收端132接受到信號，所述傳感器將其信號接收端132的信號接 受情況反饋給控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)控制所述下氣體出入口 123打開并通入氣體，使得 所述氣缸120內(nèi)的活塞124因氣體壓力的增大而向上移動，所述活塞IM帶動所述運動桿 125向上運動，所述運動桿125帶動所述升降臺110向上抬起，從而使所述承片架200中的 晶圓300完全進入到所述承片架200中。所述升降臺110相對于所述定位臺100的抬起 角度小于等于45°。此后所述控制系統(tǒng)控制所述傳感器的信號發(fā)出端131再次發(fā)出信號， 當該信號由于晶圓300已全部進入到承片架200中無法得到反射時，所述傳感器的信號接 收端132不能接受到信號，所述傳感器將其信號接收端132的信號接受情況反饋給控制系 統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)控制所述上氣體出入口 122打開并通入氣體，使得所述氣缸120內(nèi)的活塞 124因氣體壓力的增大而向下移動，所述活塞IM帶動所述運動桿125向下運動，所述運動 桿125帶動所述升降臺110向下降落，最終使所述升降臺110歸位于所述定位臺100內(nèi)。本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置可使未完全放置于承片架內(nèi)的晶圓歸位 全部置于承片架內(nèi)，從而有效避免因晶圓不能夠被完全置于承片架之內(nèi)時，在用晶圓盒的 罩體罩住承片架時罩體會對晶圓造成損傷的問題。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用 新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種承片架晶圓放置對準裝置，其特征在于，包括定位臺，升降臺、氣缸、傳感器和 控制系統(tǒng)；所述定位臺為槽狀結(jié)構(gòu)，所述升降臺置于所述定位臺之中，所述升降臺的一端同 所述定位臺相固定，另一端未同所述定位臺相固定；所述氣缸包括缸體及分別位于所述缸 體上下兩端的上氣體出入口和下氣體出入口，所述缸體內(nèi)具有活塞和運動桿，所述運動桿 的一端連接所述活塞，另一端穿出所述氣缸缸體連接固定于所述升降臺上未同所述定位臺 相固定的一端；所述傳感器包括信號發(fā)出端和信號接收端，所述傳感器安裝于所述定位臺 上未同所述升降臺相固定的一端；所述控制系統(tǒng)控制所述傳感器及所述氣缸的上氣體出入 口和下氣體出入口。
2.如權(quán)利要求1所述的承片架晶圓放置對準裝置，其特征在于，所述升降臺相對于所 述定位臺的抬起角度小于等于45°。
專利摘要本實用新型提供一種承片架晶圓放置對準裝置，包括定位臺，升降臺、氣缸、傳感器和控制系統(tǒng)。本實用新型的承片架晶圓放置對準裝置可使未完全放置于承片架內(nèi)的晶圓歸位全部置于承片架內(nèi)，從而有效避免因晶圓不能夠被完全置于承片架之內(nèi)時，在用晶圓盒的罩體罩住承片架時罩體會對晶圓造成損傷的問題。
文檔編號H01L21/68GK201904314SQ20102068317
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者許亮 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司