專利名稱：包括具有磁性材料的電極的oled照明裝置的制作方法
技術領域：
下文涉及光照領域、照明領域、固態(tài)照明領域、有機發(fā)光二極管(OLED)裝置領域及相關領域。
背景技術：
諸如薄膜電致發(fā)光(TFEL)裝置、有機發(fā)光二極管(OLED)裝置等等的薄膜固態(tài)照明技術已經(jīng)成為普遍的顯示和照明技術。能夠使這些裝置比較薄(例如厚度為數(shù)毫米或更以下)。另外，TFEL和OLED裝置對大面積產(chǎn)生光照，其中光照輸出面積有時接近與有源 OLED裝置膜結構的面積同延。這些幾何方面使薄膜固態(tài)照明裝置可用作“光照壁”或其它建筑重點或光照照明、廚柜照明以及其中空間非常緊缺并且薄且大面積平面光源是有利的其它類型的照明中的光源。此外，一些薄膜固態(tài)照明技術能夠采取柔性形式來制作，以便實現(xiàn)適合用于柔性卡或者用于安裝在諸如曲面柱墻等的彎曲支承表面的柔性照明源?，F(xiàn)有技術的一個缺陷在于這類裝置的安裝和電互連技術。雖然能夠使薄膜固態(tài)照明裝置比較薄、大面積并且可選的柔性，但是當前因現(xiàn)有安裝和電力輸入結構的尺寸、笨重和剛性而在相當大程度上喪失這些優(yōu)點。實際上，在大多數(shù)現(xiàn)有薄膜固態(tài)照明裝置中，安裝和電力輸入結構比通常采取設置在薄玻璃或塑料襯底上的薄膜形式的有源發(fā)光結構要厚數(shù)倍。例如，當前用于封裝OLED裝置的一種技術是將邊緣連接器用于電輸入，在這種配置中，有源OLED層夾合在玻璃板或塑料膜之間，并且與OLED層的邊緣連接的電極延伸到夾合用的玻璃或塑料界限的邊緣外部，以便形成邊緣連接器。這種方式要求與裝置的邊緣處的電極連接的導電配套結構。一個缺點在于，邊緣電極和對應配套結構所占用的側面積減少封裝的照明裝置的發(fā)光面積，因而降低未封裝裝置的大光照面積的值。對于易受來自環(huán)境水分或氧的損壞的OLED裝置，邊緣連接器還損害包圍的玻璃或塑料板或膜的邊緣的密封。在W02008/012702A1 和 W02008/099305A1 中公開了其它封裝技術。 W02008/012702A1的方式采用無線感應電力傳輸，其中OLED裝置具有“板載”電力接收電感器和板載電力調(diào)節(jié)電子器件。雖然板載感應線圈描述為“平面的”，但是這些板載組件的添加固有地對OLED裝置引入附加復雜度、體積和厚度。W02008/099305A1同樣公開了板載功率轉換和控制電路，它增加體積和厚度。 W02008/099305A1中的電連接設置在照明模塊的背面，當照明模塊通過板載線夾、板載螺絲或板載磁體固定到印刷電路板時與總線連接。板載安裝線夾、螺絲或磁體又進一步促進 OLED照明裝置的復雜度、體積和厚度。

發(fā)明內(nèi)容
在本文所公開的一些說明性實施例中，公開一種制造產(chǎn)品，包括薄膜固態(tài)照明裝置，其中具有平面發(fā)光面和相對平面安裝面，并且包括設置在薄膜固態(tài)照明裝置的平面安裝面的電極，電極包括磁性材料，配置成導電地傳送電驅動電流，以便驅動薄膜固態(tài)照明裝置在平面發(fā)光主面發(fā)光。因此，電和機械連接的這個方法保存封裝的薄形狀因子和密封。在本文所述的一些說明性實施例中，公開一種制造產(chǎn)品，包括薄膜固態(tài)照明裝置， 其中具有平面發(fā)光面以及包括設置在平面安裝面的磁性材料的相對平面安裝面，其中磁性材料沒有經(jīng)過磁化以限定永磁體，并且不是感應元件的組成部分。因此，電和機械連接的這個方法保持封裝的薄形狀因子和密封。


本發(fā)明可采取各種組件和組件的布置以及各種過程操作和過程操作的布置的形式。附圖僅為了便于說明優(yōu)選實施例，而并不是要理解為限制本發(fā)明。圖1和圖2圖解示出所公開薄膜固態(tài)照明裝置的兩個實施例的截面圖。圖3圖解示出處于適當位置便于到固定架(fixture)的磁力附連連同同時電連接的圖1的薄膜固態(tài)照明裝置。圖4-9示出采用所公開薄膜固態(tài)照明裝置安裝技術的照明器材的一些示例。圖10示出圖4的固定架的平鋪布置。圖11-14示出適合用作圖1的薄膜固態(tài)照明裝置的一些說明性密封OLED裝置的截面?zhèn)纫晥D。
具體實施例方式參照圖1，薄膜固態(tài)照明裝置10包括薄膜發(fā)光結構12。在所示實施例中，薄膜發(fā)光結構12是包括發(fā)光聚合物的一層或多層的發(fā)光聚合物或多層結構，并且薄膜固態(tài)照明裝置10具有稱作有機發(fā)光二極管(OLED)裝置的類型。還考慮其它類型的薄膜發(fā)光結構，例如薄膜電致發(fā)光(TFEL)發(fā)光結構。薄膜發(fā)光結構12具有電氣極性，如對于OLED裝置的通常情況，在這種情況下，存在可區(qū)分的正和負電氣端子。備選地，薄膜發(fā)光結構12可以是非極性的，并且沒有特定電氣極性。雖然為了簡潔起見而圖解地示為單層，但是薄膜發(fā)光結構 12可包括多層不同的材料，或者可橫向分為串聯(lián)電互連或者以其它方式電配置等等的電氣上不同的部分。所示OLED裝置10包括設置在諸如包圍用的玻璃板或片、塑料包圍層等的包圍層或結構14、16之間的薄膜發(fā)光結構12。前包圍層14是透明或半透明的，使得正面20是平面發(fā)光面20。后包圍層16限定相對平面安裝面22。在一些實施例中，包圍層14、16和平面OLED裝置10整體上是柔性的，而在其它實施例中，包圍層14、16和平面OLED裝置10整體上是大致剛性的。本文所使用的術語“平面的”要被理解為包含這種柔性。薄膜發(fā)光結構12包括采取配置成將驅動電流傳遞到發(fā)光聚合物或其它光學活性材料中以便使光活性材料發(fā)光的金屬或其它導電層形式的電輸入。圖1中，說明性地示出一種這樣的電輸入，即，設置在前包圍層14之上或附近的氧化銦錫(ITO)層M。有利地， ITO是對于可見光譜的至少大部分是光學透明或半透明的，并且因此其的使用促進在平面發(fā)光面20的發(fā)光。通常，提供配置成將驅動電流傳遞到發(fā)光聚合物或其它光學活性材料中的至少兩個金屬或其它導電層，以便準許驅動電流流經(jīng)光學活性材料。雖然未示出，但是可對金屬或其它導電層以光刻方式形成圖案或者以其它方式橫向被界定或圖案化以便限定所選電配置。例如，在OLED裝置中，有時對這些層形成圖案以限定發(fā)光聚合物材料的多個串聯(lián)互連區(qū)域。在OLED裝置的說明性情況下，發(fā)光聚合物通常對水分和氧敏感，并且在過度環(huán)境暴露時降級。相應地，薄膜固態(tài)照明裝置10設計為密封平面單元。通常用于包圍層14、16 的一些玻璃和透明或半透明塑料材料在極大程度上是可透水分的。為了降低水分進入的這個來源，鋁層或其它不透水層30可選地設置在薄膜發(fā)光結構12與包圍層16之間。為了避免經(jīng)由導電鋁的電氣短路或旁路，適當絕緣覆蓋材料32圍繞鋁層30。為了抑制從側面的水分進入，不透水周邊粘合劑34或者另一種適當密封劑設置在包圍層14、16的周邊周圍，以便完成薄膜發(fā)光結構12的密封。雖然密封結構30、34在本文中描述為針對水分進入的密封劑，但是能夠提供這些和可選的附加或其它密封劑結構，以便進行密封以防止各種可能有害的污染物、如氧的進入。為了將電驅動電流施加到薄膜發(fā)光結構12以便使其發(fā)光，提供電極40、42。所示電極40、42經(jīng)過在后包圍層16和可選不透水層30中形成的通孔。在后一種情況下，適當通孔絕緣布置(未示出)將電極40、42與說明性鋁30電絕緣?？商砑訄D解的圖1中未示出的其它特征，以便促進電極40、42周圍的密封。(參見圖11-14的適當密封布置的說明性示例。)電極延伸到密封平面單元的外部，或者換言之，電極40、42在平面安裝面22處外露，以便提供對薄膜發(fā)光結構12的外部電接入。此外，電極40、42包括磁性材料。在一些優(yōu)選實施例中，磁性材料為鎳或鎳合金。 其它適當磁性材料包括鐵或鐵合金、鈷或鈷合金或其它鐵磁元素或者它們的合金。磁性材料也是導電的，以便以導電方式傳送電驅動電流，以便驅動薄膜固態(tài)照明裝置10在平面發(fā)光主面20發(fā)光。作為用作OLED裝置的電極的常規(guī)材料的鋁不是磁性材料。相應地，由于電極40、 42包括磁性材料，所以它們不能完全由鋁來制成。但是，考慮將其它材料包含在電極中，包括非磁性材料。例如，在圖1中，電極42包括由鋁制成的一部分48。鋁部分48提供由鎳、 鎳合金或另一種磁性材料制成的電極42的主要部分與ITO層M之間的改進電傳輸。薄膜發(fā)光裝置10的制造采用材料沉積步驟、光刻步驟或其它圖案限定步驟以及其它常規(guī)材料制作操作的適當組合。例如，在一種方式中，包圍層14是用作起始襯底的具有某種剛性的玻璃或塑料襯底。幾0層對通過真空蒸發(fā)或者另一種適當技術在襯底14上形成，并且可選地形成圖案以限定串聯(lián)互連或其它電學特征的圖案。發(fā)光聚合物層或多層以及包括薄膜發(fā)光結構12的可選其它材料層隨后使用適合于特定材料的沉積技術來沉積， 之后接著處理以形成氣密電極40，42以及確保密封。參見圖11-14中提出的示例的一些說明性制作示例。在說明性的圖1中，電極40、42示為使其外露表面設置成在平面安裝面22處與包圍層16的外露表面齊平。但是，還考慮使電極40、42延伸到包圍層16的外露表面的接近部分的外部并且將其覆蓋。如果電極40、42通過電鍍形成且其呈蘑菇狀擴散到其內(nèi)部電鍍了磁性材料的通孔外部，則這種延伸會是此情況。圖1所示的薄膜固態(tài)照明裝置10是說明性示例。能夠采用其它配置，其中電極設置在與平面發(fā)光面20相對的平面安裝面22上，并且其中電極包括磁性材料。參照圖2，例如，改型薄膜固態(tài)照明裝置10’與圖1相似，但是圖1的電極40、42由經(jīng)過周邊密封粘合劑34中間隙的側延伸電極50、52來取代。電極50、52通過由鋁或另一種導電材料所制成的相應導電跡線部分討、56卷繞到平面安裝面22，以便電接觸由磁性材料制成并且設置在與平面發(fā)光面20相對的平面安裝面22上的電極部分60、62。換言之，電極50、54、60限定到薄膜發(fā)光結構12的第一電輸入，而電極52、56、62限定到薄膜發(fā)光結構 12的第二電輸入。雖然在圖2中，只有電極部分60、62由諸如鎳或鎳合金之類的磁性材料來制成，但是可選地，其它電極部分50、5254、56的部分或全部也可由磁性材料制成。又參照圖1并且進一步參照圖3，所公開薄膜固態(tài)照明裝置10(或者等效的所公開薄膜固態(tài)照明裝置10’)的優(yōu)點包括電極40、42實現(xiàn)薄膜固態(tài)照明裝置10到諸如所示連接元件或固定架70之類的連接元件或者到配置成串聯(lián)電互連圖1所示薄膜固態(tài)照明裝置10 其中的兩個的跨接器元件等等的便利同時磁和電連接的特征。固定架70包括設置在固定架70的背面之中或之上的電源組件72(圖3中的虛線所示)。電源組件72經(jīng)由電跡線或導體74、76 (再次如圖3中的虛線所示)來提供適合于激勵薄膜固態(tài)照明裝置10的電驅動功率或電流。電驅動功率或電流在連接元件70的配套電極80、82處是可用的。配套電極80、82設置在連接元件70的平坦表面84上，使得當兩個平面安裝面22放置到連接元件70的平坦表面84時，配套電極80、82與設置在薄膜固態(tài)照明裝置10的平面安裝面22上的相應電極40、42對齊并且接觸。注意，圖3示出隨朝向固定架70的平坦表面84的平面安裝面22來移動薄膜固態(tài)照明裝置10、但在實際進行接觸之前的點。這個視圖揭示薄膜發(fā)光裝置10的電極40、42與連接元件70的對應配套電極 80、82的一般對齊。在所示實施例中，配套電極80、82經(jīng)過磁化以限定永磁體。因此，當朝向固定架70 的平坦表面84的平面安裝面22向固定架70移動時，磁性配套電極80、82磁力吸引接近對應電極40、42的磁性材料。這實現(xiàn)薄膜固態(tài)照明裝置10朝固定架70的平坦表面84的“拉進”，并且另外，電極40、42通過磁力吸引而與磁配套電極80、82自動對齊。效果在于，薄膜固態(tài)照明裝置10在移動到足夠接近固定架的平坦表面84時自動迅速到位，其中電極40、42 正確地定位并且與正確的對應配套電極80、82導電接觸。這樣，薄膜固態(tài)照明裝置10在機械上與固定架70緊密配合并且與固定架70電連接，以便同時形成從固定架70到包括設置在薄膜固態(tài)照明裝置10的平面安裝面22上的電極40、42的薄膜固態(tài)照明裝置10的導電驅動電路通路。在作為平面裝置的所示OLED裝置10的情況下，僅存在電流的一個正確方向，因為如果電流是在錯誤或“相反”方向，則OLED裝置將不會工作。相應地，電極40、42和對應配套電極80、82根據(jù)大小和/或形狀來鍵鎖，如圖3所示，以便確保OLED裝置10以正確電氣極性磁力附連到固定架70。代替鍵鎖電極本身，其它鍵鎖特征能夠包含在薄膜固態(tài)照明裝置10的平面安裝面22上以及對應地包含在連接元件70的平坦表面84上，使得連接只能沿正確取向進行(或者才能易于進行)。電極40、42未經(jīng)磁化以限定永磁體的實施例中，在薄膜固態(tài)照明裝置10上不存在永磁體。因此，薄膜固態(tài)照明裝置10對諸如磁盤或FLASH存儲器單元之類的相鄰數(shù)字存儲介質沒有風險。固定架70確實包括磁體，S卩，經(jīng)磁化以限定永磁體的電極80、82。但是，如果固定架70是固定到墻壁或其它固定結構的安裝元件，則降低了來自雜散磁場的問題的可能性。
還考慮使固定架70的配套電極80、82由磁性材料來制成但沒有經(jīng)過磁化，并且使薄膜固態(tài)照明裝置10的電極40，42磁化，以便形成永磁體。所觀察操作與已經(jīng)描述的相同，但是不同的是，大家會理解，當沒有附連到固定架70時，薄膜固態(tài)照明裝置將具有永磁體和隨之而來的雜散磁場。在又一些所考慮實施例中，電極40、42和配套電極80、82均經(jīng)過磁化以形成永磁體。在這些實施例中，永磁體的極性必須是使得生成磁力吸引而不是推斥。也就是說，電極 40朝向配套電極80的磁體應當具有與配套電極80的相反的磁極性，即，“北/南”或“南 /北”。相似情況適用于電極/配套電極對42、82。在一些這類實施例中，電極40、42可具有相同極性(均為北極或者均為南極)。在其它這類實施例中，電極40、42可具有相反極性-在后面這些實施例中，電極40、42的磁極性還能夠用于將電極磁力式鍵鎖到正確的對應配套電極80、82，因為在后面這些實施例中，嘗試將電極40連接到錯誤配套電極82會產(chǎn)生推斥“北/北”或“南/南”組合。電極40、42(或者電極60、62)的磁性材料不是例如可能在無線感應電力輸送系統(tǒng)中使用的感應元件的組成部分。因此，電極40、42沒有關聯(lián)的電感器繞組，制造簡單，并且能夠制作成高度平面或平坦，(如圖1所示)，與平面安裝面22齊平。此外，由于電力傳輸是導電式而不是無線感應的，所以在薄膜固態(tài)照明裝置10上不需要交流/直流功率轉換電路。實際上，在包括所示實施例的一些實施例中，薄膜固態(tài)照明裝置10是平面的，并且沒有包括任何功率調(diào)節(jié)電子器件。相反，在所示實施例中，功率調(diào)節(jié)電子器件72完全設置在固定架70上，這使平面薄膜固態(tài)照明裝置10能夠制作成超薄。雖然所示薄膜固態(tài)照明裝置 10沒有包括任何功率調(diào)節(jié)電子器件，但是考慮了將功率調(diào)節(jié)電子器件包含在薄膜固態(tài)照明裝置的其它(未示出)實施例中。所示固定架70包括生成驅動電力或電流的電源組件72。但是，在其它實施例中， 驅動電力或電流可從其它位置輸送到固定架，例如，在一些實施例中，固定架可包括配置成串聯(lián)電互連薄膜固態(tài)照明裝置10其中的兩個的一個或多個跨接器元件。在這種情況下，連接跨接器元件沒有生成驅動電流，而是從一個薄膜固態(tài)照明裝置10接收電驅動電流，并且將它傳導給下一個薄膜固態(tài)照明裝置10。如本文所使用的“經(jīng)磁化以限定永磁體”或者相似用語表示磁化以生成具有足以將薄膜固態(tài)照明裝置10與固定架70機械固定并且實現(xiàn)電極40、42與對應配套電極80、82 之間的導電連接的磁場強度的永磁體。詞語“經(jīng)磁化以限定永磁體”并不包含例如當感應元件被去激勵時可能保留在作為感應元件的組成部分的磁性材料中的剩余磁化或者當暴露于永磁場時留在鐵磁材料中的其它雜散場。配套電極80、82可在薄膜固態(tài)照明裝置斷開時保持電激勵。在這種情況下，存在于被激勵配套電極80、82處的電壓應當處于不危險電平，例如處于符合美國所使用的保險商實驗室(UL)類11電源標準的電平。參照圖4-9，示出一些說明性實施例，其中示出安裝用于一般光照的薄膜固態(tài)照明裝置的所公開布置的靈活性。圖4和圖5示出用于在架空固定架102之中或之上安裝一般平面OLED裝置100 的安裝配置。OLED裝置包括一般朝下的發(fā)光下表面104以及包括與電極40、42(圖1和圖 3)或者電極60、62(圖2~)對應的包含磁性材料的電極的上表面(圖4和圖5中不可見)。架空固定架102對應于圖3所示的固定架70，并且包括與圖3所示的固定架70的配套電極 80、82對應的磁配套電極106、108。通過這種布置，實現(xiàn)OLED裝置100到架空固定架102 之上或之中的電連接和機械安裝通過下列步驟來實現(xiàn)舉起或升高OLED裝置100，其中裝置與架空固定架102大致對齊，直到磁配套電極106、108充分接近包含OLED裝置100的磁性材料的電極。在那里，磁力吸引將自動完成OLED裝置100升高到架空固定架102之上或之中，并且將有利地同時將其電極與架空固定架102的磁配套電極106、108對齊并且導電連接。參照圖6-8，該方式易于與柔性或曲面薄膜固態(tài)照明裝置配合使用。圖6-8示出與曲面照明器材112連接的柔性OLED裝置110。柔性平面OLED裝置110包括一般朝下的發(fā)光下表面114以及包括與電極40、42(圖1和圖幻或者電極60、62(圖2、對應的包含磁性材料的電極的上表面(圖6-8中不可見)。照明器材112對應于圖3所示的固定架70，但是具有包括一組磁配套電極116 (陽電極或陰電極)和一組磁配套電極118 (陰電極或陽電極，與電極116的類型相反)的曲面安裝表面115。磁配套電極116、118對應于圖3所示的固定架70的配套電極80、82。通過這種布置，實現(xiàn)OLED裝置110到照明器材112之上或之中的電連接和機械安裝通過下列步驟來實現(xiàn)舉起或升高柔性OLED裝置110，其中裝置大致彎曲并且與照明器材102的安裝表面115對齊，直到磁配套電極116、118充分接近包含OLED裝置110的磁性材料的電極。在那里，磁力吸引將自動完成OLED裝置110升高到照明器材112之上或之中，并且將有利地同時將其電極與照明器材112的磁配套電極116、 118對齊并且導電連接。具體參照圖8，取決于柔性OLED裝置110的重量、磁配套電極116、118的總面積和位置、磁配套電極116、118的磁場強度以及其它因素，磁耦合本身可能不足以確保照明器材112的安裝表面115上的柔性OLED裝置110的機械保持力。在這類情況下，可提供附加機械支承，圖8中，在照明器材112的安裝表面115的邊緣中形成的邊角的鍵形物(cornered tab) 120,122提供這種附加支承。雖然OLED裝置110是柔性的，但是它對面內(nèi)剪應力具有較大抗性(換言之，它阻止因面內(nèi)壓縮應力引起的“擠壓”)。相應地，能夠相對鍵形物120、 122來壓縮柔性OLED裝置110，其中剪應力將OLED裝置110的中心區(qū)域壓在安裝表面115 的中心區(qū)上，以使得賦予附加機械保持力。有利地，鍵形物120、122還幫助在照明器材112 中對齊柔性OLED裝置110。作為舉例，在適當方式中，安裝人員可將柔性OLED裝置110的邊緣壓在配套鍵形物122上，然后將OLED裝置110的中心區(qū)向上推成與安裝表面115齊平， 直到柔性OLED裝置110的相對邊緣配合并且壓在遠端鍵形物120上。圖8還圖解示出照明器材112的內(nèi)部電組件。與圖3中的虛線所示的電源組件72 對應的電源組件1 安裝在照明器材112的便利內(nèi)部位置，并且經(jīng)由布線1 與磁配套電極116、118連接。導線抽頭128或其它電耦合器提供對照明器材112的電力輸送。參照圖9，要理解，連接元件或固定架能夠與另一種結構集成，也就是說，照明器材能夠與另一種結構集成。作為舉例，圖9示出具有水平擱板132的櫥柜130。固定架與水平擱板132集成，或者換言之，水平擱板132還用作用于安裝具有下(朝向)發(fā)光表面142 以及包括其中包含磁性材料的電極146、148的相對(朝上)表面144的平面OLED裝置140 的照明器材。為此，水平擱板132在其下表面具有與圖3所示固定架70的配套電極80、82 對應的磁配套電極150、152，它們與也安裝在擱板132中的電源組件154電連接。電源組件IM對應于圖3中的虛線所示的電源組件72。操作與對于圖4和圖5的實施例所述的相似，即，以其面142朝向水平擱板132的底部(安裝表面)來升高平面OLED裝置140，直到它的包含磁性材料的電極146、148通過磁力吸引被拉到磁配套電極150、152，以使得實現(xiàn)導電連接和機械安裝。參照圖10，與圖4所示固定架102對應的固定架102按照平鋪布置示出。圖10以側分解圖示出固定架102，其中從圖4中看到的安裝面的相對面來查看各固定架102。在圖 10的視圖中，磁配套電極106、108不是直接可見的，但是對應磁力安裝凹口 106’、108’是可見的，連同凹口 160 —起用于安裝各固定架102的電源組件。電跨接器162在固定架102的邊緣電互連固定架102。固定架102的電互連通過電跨接器102的配置和電源組件的電路來控制，并且一般來說，平鋪固定架102能夠并聯(lián)、串聯(lián)或者按照另一種電氣布局電互連。又參照圖1和圖2，所公開的照明裝置、照明器材、燈安裝技術等能夠與具有平面發(fā)光面和相對平面安裝面并且包括設置在薄膜固態(tài)照明裝置的平面安裝面的電極的各種類型的薄膜固態(tài)照明裝置結合使用或執(zhí)行。一類這些裝置是有機發(fā)光二極管(OLED)裝置類別。這些裝置能夠包括通過背面通孔(圖1)接觸薄膜發(fā)光結構12的電極40、42，或者能夠具有從裝置伸出的電連接，其中電極50、52通過相應導電跡線部分M、56卷繞到平面安裝面22以電接觸電極部分60、62(圖2、。前一種布置特別便利，使得它降低裝置復雜度和潛在的水分進入點，這是有利的，因為一些OLED活性材料在暴露于水分或一些其它環(huán)境污物時迅速降級。參照圖11-14，描述具有通過背面通孔來接觸薄膜發(fā)光結構12的電極的OLED裝置的一些附加說明性實施例。一般來說，OLED裝置能夠使用各種制作過程來生產(chǎn)。OLED活性發(fā)光材料或多種材料能夠通過真空沉積、使用溶液處理的材料等、使用諸如玻璃或塑料膜之類的各種襯底來形成。按照平坦薄的形式所生產(chǎn)的OLED裝置在諸如顯示器或通用光照應用之類的應用中得到應用。塑料襯底的使用便于低成本卷裝進出式生產(chǎn)。適合使用各種阻擋膜，例如包括透明塑料膜上的透明薄氧化物層的阻擋層。包括說明性裝置的各種“層”可不同地體現(xiàn)為涂層、膜、分立片等等，給定層可包括兩個或更多組成層的復合。參照圖11，說明性OLED裝置300包括玻璃或塑料襯底309、阻擋層301、形成第一電極層(本文中作為舉例而稱作陽極層，但是也考慮相反極性裝置)的透明導電層302、一個或多個發(fā)光層303以及第二電極層304 (本文中稱作陰極層，但是再次也考慮相反極性)。 還可以可選地包括其它層(未示出)，例如下列可選層的一個或多個空穴注入、空穴傳輸、 電子注入和電子傳輸層等等。所示層305是可選絕緣層，它可用于在制作期間對陰極層304 提供機械保護，在處理期間防止對其它封裝元件的電氣旁路或短路，或者用于其它目的。陰極層304具有外露區(qū)域306，并且陽極層302具有外露區(qū)域307。這些外露區(qū)域306、307用于形成電連接，以便電激勵裝置300。大家會理解，可存在接觸層302、304的多個外露區(qū)域用于進行電接觸。例如，發(fā)光層或多層303的電絕緣段或部分可以可選地通過層302、303、304的形成圖案以形成電接觸層302、304的外露區(qū)域的電絕緣段或部分來形成，其中使用導電互連跡線(未示出的特征)來串聯(lián)、并聯(lián)或者按照另一種電配置來電互連電接觸層302、304的外露區(qū)域。阻擋層308是可包含以提供對陰極層304的附加保護的另一個可選層。在OLED裝置300中，表面310是發(fā)光面，而表面311是非發(fā)光背面。
圖11的OLED裝置300是說明性示例，并且其它OLED裝置配置能夠在本文所述的密封封裝中使用。例如在美國專利No. 66610 、美國專利No. 6700322、美國專利 No. 6800999和美國專利No. 6777871中描述了其它一些適當?shù)腛LED裝置，通過引用將它們的每個完整地結合到本文中。參照圖12，示出密封電封裝的分解圖，它包括OLED裝置300連同背板400和導電元件410、411，它們電接觸接觸層302、304的外露區(qū)306、307。在密封封裝中，背板400以及其上形成OLED裝置300的玻璃或塑料襯底309共同限定密封封裝的夾合包圍結構。這個密封封裝中的襯底309的一些適當材料包括透明柔性塑料，例如聚酯和聚碳酸酯，特別是光學級的這類塑料。阻擋層301的適當材料包括具有低透濕率的材料，例如優(yōu)選地小于大約l(T4CC/m7天、更優(yōu)選地為小于l(T5CC/m7天以及進一步優(yōu)選地為小于大約l(T6CC/m2/ 天的透濕率，這些值是對于大約23°C的溫度指定的。阻擋層301的一些適當材料包括UHB 材料，例如在美國專利No. 7015640、美國專利No. 6413645、美國專利No. 6492026、美國專利 No. 6537688和美國專利No. 6624568中所述，通過引用將它們的每個完整地結合到本文中； 或者具有充分水分和/或氧阻隔性質的柔性或剛性玻璃、透明金屬和氧化物，例如氧化銦錫(ITO)以及它們的組合。在所示實施例中，背板400是由薄界面層401、阻擋層402和可選絕緣層403所組成的多層箔。供用作背板400的一些適當材料包括采取膜或片形式、具有水分和可選氧阻隔性質的市場銷售多層封裝或封蓋材料，例如熱密封材料。封蓋材料通常由多個薄聚合物層組成；封蓋箔還可包括夾合在聚合物層之間的金屬箔、如鋁。適當材料的一個示例是由 Tolas Healthcare I^ackaging(美國賓西法尼亞州的菲斯特威爾)(美國密歇根州大瀑布城的Oliver-Tolas的分公司)所生產(chǎn)的TolasTPC_0814B封蓋箔?？谆蛲?04、405在背板400中使用任何適當方法來形成，包括沖孔、模切(die-cutting)、激光加工、光刻蝕刻等等?？?04、405能夠是圓形或者具有另一種橫向幾何結構或形狀，能夠具有變化直徑或大小或者具有其它形狀和縱橫比，取決于OLED裝置的布局和其它設計因素。分別與孔或通孔404、405對應的貼片408、409適當?shù)匕ň哂谐浞趾穸群屯|性以不透水分或其它有害環(huán)境污染物的導電箔元件、如鋁。本文所使用的術語“貼片”指的是用于覆蓋孔或通孔404、405的一塊或一片導電材料。貼片408、409為相應的孔或通孔404、 405提供密封，并且具有充分厚度以便不透水分、氧和/或可對OLED裝置300具有有害影響的其它污染物。貼片408、409例如可包括充分厚度的金屬箔。為了進一步便于密封，貼片408、409確定大小為大致大于相應的孔或通孔404、405。在所示實施例中，貼片408、409 通過界面層401來密封到阻擋層402，以便形成相應密封區(qū)416、417?？谆蛲?04、405可以是圓形、正方形或者以其它方式來形狀化，并且對應貼片408、409可以是圓形、正方形或者以其它方式來形狀化。貼片無需具有與對應孔相同的形狀，但是情況可以是這樣。所示貼片408、409分別覆蓋用于陽極和陰極的孔404、405 ；但是，一般來說，貼片能夠配置成覆蓋多個孔，以使得提供電流的橫向總線排布，或者便于其它電互連配置(作為舉例，例如圖 6-8的實施例中的情況)。在一個示例中，貼片408、409由0.001英寸厚的鋁箔來制作。貼片408、409從箔片適當?shù)啬Ｇ谢蛘咭云渌绞絹碇谱?，并且應當充分平坦以便于相應孔或通?04、405的密封。貼片408、409的一些適當材料包括鋁、不銹鋼、鎳和黃銅，在一個示例中，貼片由0. 001英寸厚的鋁箔來制作。在另一個示例中，貼片由0. 001的不銹鋼來制作。貼片可從箔片模切，或者可通過其它方式來形成。貼片在貼片的切割邊緣處應當充分地不含毛刺，以便避免損害封裝密封。在一些實施例中，貼片408、409由磁性材料來制成，例如鎳、鎳合金、不銹鋼或者提供參照圖3-10 —般描述的磁力安裝的磁性材料的另一種適當磁性材料。在這些實施例中，貼片408、409可經(jīng)過磁化或者未磁化。貼片408通過導電元件410電耦合到陰極層304的外露區(qū)306。類似地，貼片409 通過導電元件411電耦合到陽極層302的外露區(qū)307。導電元件410、411能夠包括放置在電接觸區(qū)306、307與對應貼片408、409之間的導電粘合劑、如Maystik 571 (可向美國佐治亞州阿法樂特的Cookson Electronics購買)。粘合劑410、411能夠通過各種制作方式來形成或設置，例如手動分配或者自動粘合劑分配器。背板400的通孔404和405、對應貼片408和409、對應導電元件410和411以及OLED裝置300的對應電極觸點306和307經(jīng)過對齊和堆放，為層壓過程作準備。在一些實施例中，層壓過程在優(yōu)選90°C與130°C之間、 更優(yōu)選地是在大約120°C的溫度下以優(yōu)選Ipsi至30psi、更優(yōu)選地為大約15psi的壓力執(zhí)行優(yōu)選1秒與10分鐘之間、更優(yōu)選地為大約30秒的時間。這些層壓過程參數(shù)只是說明性示例，并且可使用其它層壓過程。層壓產(chǎn)生密封電封裝，其中貼片404、405通過相應導電元件410、411來與相應陽極和陰極層接觸區(qū)306、307進行電連接。為了避免裝置的旁路或短路，大家會理解，貼片404、405應當相互電絕緣，并且類似地，導電元件410、411應當相互電絕緣。但是，如前所述，如果包括相同導電類型的多個通孔(例如，通向陽極層302的外露區(qū)的多個通孔)，則考慮采用延伸于相同導電類型的這些多個通孔之上并且密封這些多個通孔的單個貼片，因而提供相同導電類型的通孔的便利內(nèi)部電互連。在說明性的圖12中，陽極層觸點306和對應貼片408以及通孔404 —般全部居中對齊；并且類似地，陰極層觸點307和對應貼片409以及通孔405 —般全部居中對齊。但是， 這不作要求，只要貼片408、409完全覆蓋并且密封相應開口 404、405。實際上，預期這些組件之間的一些偏移取向可證明在優(yōu)化OLED裝置布局和封裝設計方面是有利的。能夠使用用于在相同層壓條件下接合導電元件410和411以及界面層401的單個層壓過程來層壓材料的所公開的說明性組合。但是，還考慮使用兩個或更多層壓過程來形成這些接合。此外，可能希望在最終層壓之前創(chuàng)建所選元件的子部件。例如，貼片404、405 可選地在第一操作中附連到背板400，之后接著在第二操作中將OLED裝置300層壓到背板 400。能夠使用各種層壓過程，例如袋式層壓、滾筒層壓、熱壓層壓等，其中使用各種過程相關層壓參數(shù)。層壓過程或多個過程可以可選地采用對層壓過程或多個過程是適合或有利的剝離膜、壓墊、加工工具板等。也考慮其它過程操作，以便增強OLED裝置制作過程。例如，從封裝材料清除和去除水分的操作可以是有利的，例如在真空下以80°C將背板400烘焙12小時，以便消除水分。各種過程操作也可以可選地在惰性氣氛中執(zhí)行，或者可進行其它步驟來防止水分、氧或其它潛在有害污染物的污染。密封貼片408和409以及背板400，其方式是使得按照提供水分和氧的幾何上不利的進入通路的方式來創(chuàng)建上述密封區(qū)416、417。密封區(qū)416、417的幾何形狀能夠描述為密封區(qū)通路長度與界面層401的厚度的比率禮。高比率R1提供給定材料集合的更困難進入通路。取決于相應孔404和405以及貼片408和409的形狀、尺寸和配向，比率R1可根據(jù)為分析所選的特定通路而改變，在一個說明性實施例中，通孔404、405的直徑為0. 25英寸 (0. 635cm)，并且貼片408,409的直徑為1. 25英寸(3. 175cm)，使得密封區(qū)通路長度為0. 5 英寸(1.27cm)，以及比率R1近似為500 1。(要理解，附圖中沒有按比例示出尺寸。)一般來說，界面層401的厚度(即，阻擋402與貼片408、409之間的滲透通路)的減小預計增加比率R1并且提高通孔40、405的密封。另外，可能希望使通孔404、405的直徑為最小。 例如，使用適當制作和配向過程對直徑的大約0. 025英寸(0. 064cm)的減少預計增強密封。 取決于OLED裝置300的布局，較小通孔404、405可能合乎需要，以便實現(xiàn)其它設計目標，例如使裝置的發(fā)光面積為最大。還考慮使背板包括導電層，在這種情況下，能夠省略一種導電類型的通孔或多個通孔，因為背板的導電層能夠代替貼片之一(未示出的實施例)。在這種實施例中，用于通向其它導電類型的電接觸層的通孔或多個通孔必須使用適當環(huán)狀絕緣插入件、絕緣涂層等等進行電絕緣，以便避免對背板的導電層的短路和旁路。參照圖13，示出一個備選實施例的分解圖，其中內(nèi)部定位貼片408、409由位于背板400相對于裝置300的相反面上的外部定位貼片508、509取代。為了便于密封，貼片508、 509可選地包括界面層501、如粘合劑。適合在界面層501中使用的材料至少對水分和氧具有低滲透性。另外，材料優(yōu)選地能夠在較低溫度、例如優(yōu)選地低于150°C、更優(yōu)選地低于 120°C來處理。在一個示例中，PRIMAC0R 3460熱塑粘合劑(可向美國密歇根州的米德蘭的 Dow Chemical購買)用于制備0. 001英寸厚的層。貼片508、509 (具有可選界面層501)對齊到背板400的開口 404、405，并且隨其層壓。在一些實施例中，層壓過程參數(shù)包括優(yōu)選地在95°C與125°C之間、更優(yōu)選地為大約115°C的溫度、優(yōu)選地在5psi至20psi、更優(yōu)選地為大約IOpsi的壓力以及優(yōu)選地為1秒與10分鐘、更優(yōu)選地為大約2分鐘的時間。各種層壓過程是適當?shù)?，例如袋式層壓、滾筒層壓、熱壓層壓等，并且可選地可采用剝離膜、壓墊、加工工具板等(未示出)。適合用作可選界面層501的其它材料包括熱固和熱塑粘合劑。圖13的布置使上述比率R1能夠一般比圖12的實施例要大，因為貼片508、509的大小不受OLED裝置300的大小和位置及其外露陽極和陰極層區(qū)域306、307限制。實際上， 說明性貼片508延伸到超出封裝的邊緣，如對于貼片508所示。在一個定量示例中，通路長度可以是1.0英寸(2. Mcm)，并且界面層501的厚度可以是0. 001英寸(0. 0025cm)，以使得產(chǎn)生比率隊=1000 1。在圖13的說明性實施例中，OLED裝置300在與結合背板400和貼片508、509的層壓過程分離的層壓過程中隨背板400來層壓。在這個層壓過程中，對齊并且堆放背板400、 OLED裝置300和導電元件410、411。貼片508、509能夠首先隨背板400來層壓，之后接著隨背板400來層壓OLED裝置300。備選地，背板400能夠首先隨OLED裝置300來層壓，之后接著層壓貼片508、509。在這個第二備選層壓序列中，第一層壓過程產(chǎn)生密封封裝，其中保護OLED裝置300免于機械損壞和水分進入，但是密封因沒有貼片508、509而不太理想。 然而，由于第一層壓過程所提供的對OLED裝置300的保護，考慮執(zhí)行第二層壓過程，它在一段時間之后連結導電元件410、411和貼片508、509。在又一些所考慮的實施例中，第一和第二層壓過程結合為單個層壓過程。參照圖14，示出密封封裝的又一個實施例的分解圖，它再次包括OLED裝置300、具有開口或通孔404、405的背板400以及導電元件410、411。在這個實施例中，形成相應密封區(qū)616、617的貼片608、609夾合在背板400和具有與開口或通孔404、405對應的開口或通孔604、605并且包括與背板400的相應層401、402、403相似的薄界面層601、阻擋層602 和可選絕緣層603的第二背板600之間。貼片608、609可選地提供有粘合劑611。由于對與圖13的實施例所述的相似原因，這個實施例允許高比率禮。對于圖14的實施例考慮各種層壓過程和過程序列。描述了包括具有經(jīng)過背板中的通孔的背面觸點并且包括密封貼片的密封封裝的 OLED 裝置的一些說明性示例。在 Farquhar 等人的“Hermetic Electrical Pakage"(Atty.
Docket No. 237484-1，序號—/_，2009年—提交)中提出了一些附加說明性示例，通
過引用將其完整地結合到本文中。另外，雖然圖11-14的裝置在本文中作為舉例而描述為 OLED裝置，但是其它薄膜固態(tài)照明裝置能夠類似地通過采用適當發(fā)光材料或材料結構作為一個或多個發(fā)光層303來構成。繼續(xù)參照圖11-14，修改裝置以將磁體或磁性材料加入電極中能夠按照各種方式來進行。在一種方式中，貼片408、409、508、509、608、609由鎳、鎳合金、不銹鋼或者另一種適當磁性材料來制成。如果預期永磁體，則貼片能夠經(jīng)過磁化。這種方式的有利之處在于， 貼片408、409、508、509、608、609具有大面積，并且因此提供大量磁性材料來便于磁力安裝以及與固定架70、102、112、132的同時磁性導電連接。在其它實施例中，可添加附加外部磁性電極材料以完成電極。例如，在圖11和圖 12的實施例中，通孔404、405可選地填充有附加導電材料(未示出)，以便提供與內(nèi)埋貼片 408,409的電接觸。類似地，在圖14的實施例中，第二背板600的通孔604、605優(yōu)選地填充有附加導電材料(未示出)，以便提供與內(nèi)埋貼片608、609的電接觸。(應當注意，當執(zhí)行這種通孔填充時，如果阻擋層402或阻擋層602由導電材料來制成，則通孔壁必須使用沉積絕緣體、絕緣襯套元件等等來絕緣。)圖13的實施例對于包含到照明器材的基于磁性材料的電和機械安裝特別有吸引力，因為在那個實施例中，貼片508、509在密封OLED封裝的表面上直接外露，從而通過配套的磁性電極使得與其進行磁耦合特別有效。已經(jīng)示出和描述了優(yōu)選實施例。顯而易見，通過閱讀和理解前面的詳細描述，修改和變更將是本領域的技術人員會想到的。預期本發(fā)明被理解為包括所有這類修改和變更， 只要它們落入所附權利要求書或其等效物的范圍之內(nèi)。
權利要求
1.一種制造產(chǎn)品，包括具有平面發(fā)光面和相對平面安裝面的有機發(fā)光二極管OLED裝置，所述OLED裝置包括密封所述平面安裝面的背板以及提供導電通路以用于電激勵所述OLED裝置從而使所述平面發(fā)光面發(fā)光的電極，所述電極經(jīng)過所述背板中的孔，所述電極包括導電磁性材料的貼片， 其作為所述導電通路的組成部分并且密封所述背板中的孔使得所述OLED裝置、背板和導電磁性材料的貼片共同限定密封平面封裝；以及固定架，其具有設置成與所述OLED裝置的所述電極配套的配套電極，所述固定架的所述配套電極包括磁性材料，所述磁性材料磁力吸引導電磁性材料的所述貼片以便將所述 OLED裝置與所述固定架機械連接并且同時將所述OLED裝置與所述固定架電連接。
2.如權利要求1所述的制造產(chǎn)品，其中，所述固定架的所述配套電極的所述磁性材料經(jīng)過磁化以限定永磁體，所述永磁體磁力吸引導電磁性材料的所述貼片以便將所述OLED 裝置與所述固定架機械連接并且同時將所述OLED裝置與所述固定架電連接。
3.如權利要求1所述的制造產(chǎn)品，其中，導電磁性材料的所述貼片經(jīng)過磁化以限定永磁體，所述永磁體磁力吸引所述配套電極的所述磁性材料以便將所述OLED裝置與所述固定架機械連接并且同時將所述OLED裝置與所述固定架電連接。
4.如權利要求1所述的制造產(chǎn)品，其中導電磁性材料的所述貼片經(jīng)過磁化以限定永磁體；以及所述固定架的所述配套電極的所述磁性材料經(jīng)過磁化以限定永磁體；以及所述OLED裝置的所限定永磁體和所述固定架的極性選擇成形成鍵鎖附連，使得所述 OLED裝置只能以正確電氣極性與所述固定架連接。
5.如權利要求1所述的制造產(chǎn)品，其中，所述OLED裝置是平面的，并且沒有包括任何功率調(diào)節(jié)電子器件。
6.如權利要求1所述的制造產(chǎn)品，其中，所述固定架還包括附加機械支承元件，提供所述OLED裝置與所述固定架的附加機械連接。
7.如權利要求6所述的制造產(chǎn)品，其中，所述固定架的所述附加機械支承元件包括在所述固定架中形成的鍵形物，受壓地保持所述OLED裝置以賦予附加機械保持力。
8.一種制造產(chǎn)品，包括薄膜固態(tài)照明裝置，具有平面發(fā)光面和相對平面安裝面，并且包括設置在所述薄膜固態(tài)照明裝置的所述平面安裝面的電極，所述電極包括磁性材料，其配置成導電地傳送電驅動電流，以便驅動所述薄膜固態(tài)照明裝置在所述平面發(fā)光主面發(fā)光。
9.如權利要求8所述的制造產(chǎn)品，其中，所述薄膜固態(tài)照明裝置包括有機發(fā)光二極管 OLED裝置。
10.如權利要求9所述的制造產(chǎn)品，其中，所述OLED裝置包括限定密封平面單元的電極，其中所述電極在所述平面安裝面處外露。
11.如權利要求10所述的制造產(chǎn)品，其中，所述電極的所述磁性材料包括鐵磁材料。
12.如權利要求10所述的制造產(chǎn)品，其中，所述電極經(jīng)過所述密封平面單元的孔，所述電極包括磁性材料的貼片，其配置成導電地傳送電驅動電流，以便驅動所述薄膜固態(tài)照明裝置在所述平面發(fā)光主面發(fā)光，所述貼片還密封所述電極所經(jīng)過的所述孔。
13.如權利要求12所述的制造產(chǎn)品，其中，所述貼片的面積大體上比所述電極所經(jīng)過的所述孔要大。
14.如權利要求10所述的制造產(chǎn)品，還包括固定架，具有磁體，設置成與所述OLED裝置的所述平面安裝面處外露的所述電極配套，以便將所述OLED裝置與所述固定架磁力固定，并且同時形成導電通路，其中包括所述電極的所述磁性材料，所述電極配置成將電驅動電流從固定架導電地傳送給所述OLED裝置。
15.如權利要求10所述的制造產(chǎn)品，其中，所述平面安裝面處外露的所述電極不是永磁體。
16.如權利要求8所述的制造產(chǎn)品，其中，所述磁性材料經(jīng)過磁化以限定包括永磁體的磁化電極。
17.如權利要求16所述的制造產(chǎn)品，其中，所述磁化電極具有配置成限定磁力鍵鎖的磁化電極的磁化極性。
18.如權利要求8所述的制造產(chǎn)品，其中，所述電極的所述磁性材料沒有限定永磁體。
19.如權利要求8所述的制造產(chǎn)品，還包括固定架，具有配套電極，其中包括磁性材料，配置成與設置在所述薄膜固態(tài)照明裝置的所述平面安裝面上的所述電極配套；其中，(i)設置在所述薄膜固態(tài)照明裝置的所述平面安裝面上的所述電極以及(ii)所述固定架的所述配套電極中的至少一個是永磁體，使得將設置在所述薄膜固態(tài)照明裝置的所述平面安裝面上的所述電極與所述配套電極進行配套將所述薄膜固態(tài)照明裝置與所述固定架磁力固定，并且同時形成從所述固定架到包括設置在所述薄膜固態(tài)照明裝置的所述平面安裝面上的所述電極的所述薄膜固態(tài)照明裝置的導電驅動電流通路。
20.如權利要求19所述的制造產(chǎn)品，其中 所述配套電極是永磁體；以及設置在所述薄膜固態(tài)照明裝置的所述平面安裝面上并且包括所述磁性材料的所述電極不是永磁體。
21.如權利要求19所述的制造產(chǎn)品，其中，所述固定架包括電互連多個所述薄膜固態(tài)照明裝置的跨接器。
22.如權利要求8所述的制造產(chǎn)品，其中，所述薄膜固態(tài)照明裝置是平面的，并且沒有包括任何功率調(diào)節(jié)電子器件。
23.一種制造產(chǎn)品，包括密封薄膜固態(tài)照明裝置，具有平面發(fā)光面和相對平面安裝面，其中具有提供用于電激勵所述密封薄膜固態(tài)照明裝置以使所述平面發(fā)光面發(fā)光的導電通路的電極；以及固定架，具有與所述密封薄膜固態(tài)照明裝置的所述電極磁性配套的配套電極，以便將所述密封薄膜固態(tài)照明裝置與所述固定架機械連接，并且同時將所述密封薄膜固態(tài)照明裝置與所述固定架電連接。
24.如權利要求23所述的制造產(chǎn)品，其中，所述密封薄膜固態(tài)照明裝置的所述電極經(jīng)過磁化，以便限定與所述固定架的所述配套電極磁性配套的永磁體。
25.如權利要求23所述的制造產(chǎn)品，其中，所述固定架的所述配套電極經(jīng)過磁化，以便限定與所述密封薄膜固態(tài)照明裝置的所述電極磁性配套的永磁體。
26.如權利要求M所述的制造產(chǎn)品，其中，所述密封薄膜固態(tài)照明裝置包括 有機發(fā)光二極管(OLED)裝置。
全文摘要
一種制造產(chǎn)品包括薄膜固態(tài)照明裝置(10)、如有機發(fā)光二極管(OLED)裝置，具有平面發(fā)光面和相對平面安裝面(22)，并且包括設置在薄膜固態(tài)照明裝置(10)的平面安裝面上的電極(40，42)，電極包括磁性材料，配置成導電地傳送電驅動電流，以便驅動薄膜固態(tài)照明裝置(10)在平面發(fā)光主面發(fā)光。該制造產(chǎn)品還可包括具有平坦表面的固定架，其中具有磁體(80，82)，其設置成與電極配套以便將薄膜固態(tài)照明裝置(10)與固定架(70)磁力固定并且同時形成包括配置成導電地傳送電驅動電流的電極(40，42)的磁性材料的導電通路。因此，這個磁力連接提供機械支承和電連接通路。
文檔編號H01L51/52GK102439753SQ201080023155
公開日2012年5月2日 申請日期2010年4月6日 優(yōu)先權日2009年5月21日
發(fā)明者B·R·羅伯茨, D·S·法夸爾, K·C·佩恩, M·S·赫爾措格, S·拉卡夫 申請人:通用電氣公司