專利名稱：相機(jī)模塊的制造技術(shù)
方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及相機(jī)模塊，具體地涉及使用微電子領(lǐng)域已知的技術(shù)制造的那些相機(jī)模塊。
背景技術(shù)：
存在許多將尺寸看得非常重的相機(jī)應(yīng)用。這些應(yīng)用的一般示例是移動(dòng)電話以及其他移動(dòng)多媒體設(shè)備，但是還存在其他應(yīng)用。為了滿足這些需求，使用微電子技術(shù)來制造微型相機(jī)模塊。該模塊通常使用用半導(dǎo)體技術(shù)制造的傳感器，例如CMOS或CXD (電荷耦合器件) 技術(shù)。這些傳感器的形式為硅片上的傳感器單元陣列，有時(shí)候與一些圖像處理電路相關(guān)聯(lián)。這些傳感器對(duì)光并且對(duì)電磁干擾非常敏感。雜散光可以使得傳感器飽和。當(dāng)電磁場(chǎng)足夠強(qiáng)時(shí)，電磁場(chǎng)還可能干擾檢測(cè)器單元的機(jī)能。在兩種情況中，結(jié)果都將是由傳感器生成的圖像的程度或大或小的惡化。因此，有必要保護(hù)傳感器免受電磁場(chǎng)干擾并且確保傳感器上的唯一的入射光是經(jīng)由光學(xué)器件傳遞的光。此外，在許多情況中，要最小化相機(jī)模塊的成本的壓力也很大。圖1表示使用已知的技術(shù)制造的微型相機(jī)模塊1的橫截面。傳感器裸片2具有下表面，用于連接到電路板(未顯示)的焊錫球3附接在該下表面上。在傳感器裸片的頂面上設(shè)置傳感器陣列4，傳感器陣列4附接到微型透鏡5。為了生產(chǎn)彩色傳感器，將濾色器罩(未顯示)置于傳感器陣列4前面。該罩包括被設(shè)置為與各個(gè)傳感器單元具有相同的節(jié)距(Pitch)的濾色器的區(qū)域，使得在每個(gè)傳感器單元前面具有他自己的濾色器。用于鄰近單元的濾色器具有不同的基色，例如紅、綠和藍(lán)。 當(dāng)處理圖像時(shí)，將來自每個(gè)鄰近單元組(典型而言4個(gè)單元)的信息合成用于圖像的單個(gè)像素的信息。因此，最終的圖像具有的分辨率為實(shí)際傳感器陣列的分辨率的1/4。在該傳感器陣列之外的區(qū)域中，將小間隔物6附接到傳感器裸片的上表面。該小間隔物還附接到被稱為護(hù)罩玻璃7的玻璃板的下表面，使得護(hù)罩玻璃7被保持為與傳感器裸片2平行并且在傳感器裸片2上方與之相距微小距離。護(hù)罩玻璃7的目的在于保護(hù)傳感器陣列4的表面免受微粒尤其是在裝配處理期間產(chǎn)生的那些微粒的影響。在護(hù)罩玻璃7的上表面上附接間隔物元件8的下端。間隔物元件8具有管狀的或方形的橫截面并且在傳感器陣列外部的區(qū)域中與護(hù)罩玻璃相接觸。光學(xué)元件9附接到間隔物元件8的上端，光學(xué)元件9具有聚焦裝置，如鏡頭組件 10。聚焦裝置10與傳感器陣列對(duì)準(zhǔn)。光圈罩11附接到光學(xué)元件9的上表面，以形成與聚焦裝置10和傳感器陣列4對(duì)準(zhǔn)的開口。光圈罩11的目的在于防止由高入射角光線特別是通過聚焦裝置10的末端傳遞的那些高入射角光線產(chǎn)生的虛像。間隔物元件8具有將聚焦裝置10設(shè)置在光學(xué)元件9上與傳感器陣列4相距正確的操作距離的目的。該距離取決于大量參數(shù)，如傳感器陣列4的總尺寸、傳感器陣列4的單元的密度以及聚焦裝置10的光學(xué)屬性。屏蔽元件12圍繞傳感器裸片2、護(hù)罩玻璃7、間隔物元件8、光學(xué)元件9和光圈罩 11的組件的四周。屏蔽元件12通過合適的裝置如壓接和導(dǎo)電膠13附接到傳感器裸片的下表面。屏蔽元件12的頂面具有與光圈罩對(duì)準(zhǔn)的光圈。屏蔽元件12的目的在于防止電磁場(chǎng)干擾并且阻止進(jìn)入相機(jī)模塊的側(cè)面的光。為了有效地達(dá)成這些功能，屏蔽元件12是不透明并且導(dǎo)電兩者兼?zhèn)涞模⑶移渫ǔＳ山饘俨瞥?。為了獲得有效的法拉第籠，將屏蔽元件12經(jīng)由導(dǎo)電膠13接地。屏蔽元件的出現(xiàn)尤其在x-y方向上增加了相機(jī)模塊占用的體積。此外，這表示在材料本身和安裝就位所需的費(fèi)時(shí)的裝配步驟這兩方面要附加成本。還可能存在于該部分過程相關(guān)聯(lián)的產(chǎn)量損失。屏蔽元件12代表重量增加。為了減輕這個(gè)問題，可能將箔片做得很薄。然而，其不利之處在于使得屏蔽元件很脆弱。并且，如前所述，通過壓接膠粘來附接屏蔽元件。該接合在一定程度上是很脆弱的。這是用于將相機(jī)模塊1組裝到印刷電路板上所需要的操作步驟所要關(guān)注的，并且要極其小心以免在該步驟中造成產(chǎn)量損失。傳統(tǒng)上，將該相機(jī)模塊裝配成單獨(dú)的單元。例如，將間隔物元件8設(shè)置在傳感器裸片2+護(hù)罩玻璃7子裝配上并且在其上附加光學(xué)元件9。如果一起執(zhí)行這些步驟，那么在制造成本方面可以獲得顯著的節(jié)約。如2007/005^27所公開的美國(guó)專利申請(qǐng)描述了用于對(duì)相機(jī)模塊的外部進(jìn)行涂覆的方法。然而，不存在如何將該方法集成到工業(yè)裝配流程的教導(dǎo)或者該流程的真正的諸多細(xì)節(jié)。也不存在對(duì)涂覆的相機(jī)操作的影響的指示。因此，期望提供一種更小和更堅(jiān)固的微型相機(jī)模塊。還期望相機(jī)模塊在材料和制造方面有較低成本并且可以更容易地組裝到期望的設(shè)備的印刷電路板上。

發(fā)明內(nèi)容
本文所述的實(shí)施方式通過提供一種用于制造相機(jī)模塊的方法來解決該需求，該方法包括以下步驟提供包括傳感器裸片晶片、間隔物晶片和光學(xué)元件晶片的組件，所述間隔物晶片被設(shè)置在所述傳感器裸片晶片前面并且所述光學(xué)元件晶片被設(shè)置在所述間隔物晶片前面；使用第一厚度的第一鋸刀，沿從所述光學(xué)元件晶片朝著所述傳感器裸片晶片的方向鋸開頂切口，該頂切口在到達(dá)所述傳感器裸片晶片之前停止；并且使用第二厚度的第二鋸刀，沿從所述傳感器裸片晶片朝著所述光學(xué)元件晶片的方向鋸開底切口。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該方法還包括將金屬涂層設(shè)置在由所述頂切口暴露的表面上，并且將金屬涂層設(shè)置在由所述底切口暴露的表面上的步驟。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，鋸開頂切口的所述步驟在達(dá)到所述間隔物晶片的厚度時(shí)停止。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，繼續(xù)所述底切口的鋸開直到所述底切口與所述頂切口接通為止。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，將金屬涂層設(shè)置在所述頂切口的暴露表面的步驟還在所述光學(xué)元件晶片的上表面上形成光圈。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，與所述底切口接通的頂切口位于每?jī)蓚€(gè)傳感器裸片之間。提供了一種具有外表面的相機(jī)模塊，包括傳感器裸片；玻璃板；外圍間隔物；以及光學(xué)元件，其中，所述外表面的剖面具有在基本上與所述傳感器裸片的平面平行的方向上圍繞所述外表面延伸的肩部；并且至少部分地由沉積金屬層覆蓋所述外表面。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，所述外圍間隔物在與所述傳感器裸片的平面平行的方向上具有厚度變化，使得在所述外圍間隔物上形成所述肩部。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，所述傳感器裸片具有連接所述傳感器裸片的頂面和底面的導(dǎo)電圓柱。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，本發(fā)明所述的模塊還包括光圈層。還提供了一種相機(jī)模塊，包括多個(gè)像素陣列；具有外表面的外圍間隔物元件，所述外圍間隔物設(shè)置在所述模塊周圍并且在每個(gè)像素陣列之間；多個(gè)光學(xué)元件，每個(gè)光學(xué)元件的至少一個(gè)設(shè)置在像素陣列前面；和多個(gè)濾色器，每個(gè)所述濾色器之一設(shè)置在每個(gè)所述像素陣列之一的前面，其中，每個(gè)所述濾色器適合于傳輸單個(gè)顏色并且至少兩個(gè)所述傳感器裸片具有適用于傳輸不同的顏色的濾色器。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，所述表面具有在基本上與所述傳感器裸片的平面平行的方向上圍繞所述外表面延伸的肩部。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，所述傳感器陣列位于分離的傳感器裸片上。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，位于所述傳感器裸片之間的所述傳感器裸片的表面具有金屬涂層。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，設(shè)置在一個(gè)所述傳感器陣列前面的全部透明元件能夠傳輸紅外輻射，使得所述傳感器陣列能夠使用所述紅外輻射形成圖像。


從通過參考附圖的說明而非限制的方式所給出的下文的實(shí)施方式的詳細(xì)描述，本發(fā)明的前述以及其他目的、特征、方面和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見。 圖1表示已知的微型相機(jī)模塊；圖加和圖2b表示根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的裝配流程；圖2c表示圖加的裝配流程的一部分的變形；
圖3表示根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的相機(jī)模塊的橫截面；圖如到圖如表示根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的相機(jī)模塊的平面圖和橫截面圖；并且圖5表示包括根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的相機(jī)模塊的設(shè)備。
具體實(shí)施例方式在下文的描述和附圖中，相同的附圖標(biāo)記指示相同的元件。圖加通過要裝配的元件的橫截面圖的形式表示裝配流程的第一部分。在步驟Si，傳感器裸片2、護(hù)罩玻璃7、間隔物元件8、光學(xué)元件9和光圈罩11全部與在晶片中相同的方式出現(xiàn)。間隔物元件8、光學(xué)元件9和光圈罩11的水平節(jié)距被選擇為與傳感器裸片的水平節(jié)距相對(duì)應(yīng)，使得最終將獲得滿意的對(duì)準(zhǔn)。將間隔物元件8的晶片構(gòu)造為使得單獨(dú)的間隔物元件8的垂直中心線基本上位于傳感器裸片2的晶片的切割線通道 20的中心之上。已經(jīng)使用小間隔物6的結(jié)構(gòu)來先前裝配傳感器裸片2和護(hù)罩玻璃7的晶片。在步驟S2，使用合適的附接技術(shù)將前述元件附接在一起。將間隔物元件8的晶片的下側(cè)附接到護(hù)罩玻璃7的晶片的上側(cè)。將光學(xué)元件9的晶片附接到間隔物元件8的晶片的上側(cè)。然后將結(jié)果所得的晶片堆21安裝在支撐結(jié)構(gòu)22上。必須切割晶片堆21以便產(chǎn)生單獨(dú)的單元。該部分過程存在兩個(gè)困難。首先，要鋸開的材料相當(dāng)不同。光學(xué)元件9的晶片通常是無機(jī)玻璃，光圈罩11的晶片是復(fù)合材料例如FR4。間隔物元件8的晶片是環(huán)氧樹脂，并且傳感器裸片2的晶片是娃。其次，從光圈罩11晶片的頂部向下到傳感器裸片2的晶片的點(diǎn)的垂直距離相當(dāng)大，大約2mm。這是由于光學(xué)元件9在與傳感器陣列4維持特定距離時(shí)工作最好這一事實(shí)的結(jié)果。具體而言，該距離相對(duì)于切口的寬度而言過大。隨著傳感器裸片2的尺寸降低，該情況變得更加極端，因?yàn)楣鈱W(xué)元件與傳感器陣列之間的距離成比例降低。事實(shí)上，兩者之中任意一者的增加都易于導(dǎo)致該距離的增加。已發(fā)現(xiàn)如果切割半徑(刀未被支撐的自由部分)與刀片的厚度的比例接近 20 1，那么刀片振動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)顯著增加。該振動(dòng)可能導(dǎo)致材料的損害例如破片和破裂。在步驟S3，執(zhí)行晶片堆21的部分鋸開。向下朝著護(hù)罩玻璃7的晶片，鋸開光圈罩 11和光學(xué)元件9的晶片，如圓形鋸刀23的橫截面表示所示。在傳感器裸片2的晶片的切割線通道20之上對(duì)準(zhǔn)的行中執(zhí)行該步驟。鋸刀23停止在間隔物元件8的水平部分中或者在護(hù)罩玻璃7的晶片的厚度中。鋸刀23被選擇為能夠快速并且干凈地切割光學(xué)元件9晶片的玻璃，同時(shí)在切割光圈罩11和間隔物元件8晶片時(shí)不造成太多阻塞。為了確保避免鋸刀23振動(dòng)，鋸刀23典型的安全厚度將會(huì)是大約250 μ m。這比切割線通道20寬得多，切割線通道20的寬度的量級(jí)典型地為100 μ m。使切割線通道20的寬度適應(yīng)鋸刀23的寬度是不經(jīng)濟(jì)的，因?yàn)檫@將過分地降低每個(gè)晶片上的傳感器裸片2的數(shù)fio因此，有可能在可接受的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行該操作同時(shí)獲得滿意的切口。在步驟S4，用金屬涂層M來涂覆切口的內(nèi)表面。預(yù)先將保護(hù)罩設(shè)置在光圈罩11 中的光圈上是明智的，以便保護(hù)光學(xué)元件9免受金屬沉積。普通技術(shù)人員將能夠執(zhí)行該部分過程。該金屬化的厚度的量級(jí)可以是5-25 μ m，并且可以使用諸如緊接有不銹鋼的銅層的材料，然而其他選擇也是有可能的，只要涂層M是耐腐蝕和耐劃的。實(shí)際上，也可以使用非金屬涂覆，只要其具有足夠的導(dǎo)電性以及耐腐蝕和耐劃。以階梯覆蓋的要求和涂覆深凹槽的底部的能力為條件來選擇沉積技術(shù)?；瘜W(xué)氣相和等離子氣相沉積(PVD)是可行的，但是普通技術(shù)人員能夠做出該選擇。圖2b表示該過程的接下來的部分。在步驟S5，將晶片堆21從支撐結(jié)構(gòu)21分離、翻轉(zhuǎn)并且附接到另一個(gè)支撐結(jié)構(gòu)沈上。沿傳感器裸片2的晶片的切割線通道20鋸開傳感器裸片2和護(hù)罩玻璃7的晶片。繼續(xù)該鋸開直到將傳感器裸片2和護(hù)罩玻璃7的晶片的完全厚度切割開為止，并且如此產(chǎn)生的切口與用以前的鋸開過程所產(chǎn)生的那些切口接通。鋸刀31 (橫截面中所示的)適用于鋸開硅和玻璃。其典型地是大約50 μ m厚。在步驟S6，用與以前的沉積類似的方式沉積另一個(gè)金屬涂層32。如果傳感器裸片 2的下表面中存在不想要涂覆的區(qū)域，例如焊錫球3，那么可以預(yù)先將保護(hù)罩就位。能夠使用與用于以前的金屬涂層M的成分和厚度相同的成分和厚度。但是，這不是必須的并且可能有其他選擇，只要他們與凹槽的表面和形式兼容并且與第一金屬涂層M 具有足夠的接觸。通過在傳感器裸片的下表面的這樣一種位置上設(shè)置接地連接以便接觸金屬涂層 32，能夠使得金屬涂層M、32作為法拉第籠。此外，金屬涂層M、32是不透明的，使得保護(hù)傳感器陣列4免受雜散光束。由于在金屬涂層M、32之間在外伸邊緣上存在接合，所以將間隔物元件也做成不透明的是有用的。圖2c表示關(guān)于第一金屬涂層M的沉積步驟的可選擇的流程。省略了光圈罩11的晶片。在步驟S4b，沉積保護(hù)罩層40。這可能與上述的沉積相同，但是將尺寸做得確保正確的光圈。在步驟S4c，如前所述沉積金屬涂層24，并且隨后去除保護(hù)罩層40。這允許光圈罩11以及用于附接光圈罩11的步驟的費(fèi)用節(jié)約。圖3表示根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的相機(jī)模塊50的橫截面圖。將不再描述與以前所述的圖1相同的特征，即傳感器裸片2、傳感器陣列4、微型透鏡5、小間隔物6、護(hù)罩玻璃7、間隔物元件8、光學(xué)元件9和光圈元件11。用金屬涂層M、32來代替圖1的屏蔽元件13，金屬涂層M、32從光圈罩11向下延伸到傳感器裸片2的下表面。金屬涂層24、32是不透明的并且從而保護(hù)傳感器陣列4免受雜散光。金屬涂層對(duì)、32接觸傳感器裸片2的下表面上的接地連接并且從而可以作為法拉第籠。傳感器裸片2還具有將頂面連接到底面的導(dǎo)電圓柱52。這些可以通過用合適的技術(shù)鉆孔貫通傳感器裸片并且在該孔中設(shè)置導(dǎo)電材料來形成。這樣，導(dǎo)電圓柱被稱為“直通硅晶穿孔”。導(dǎo)電圓柱52允許到傳感器陣列4的連接，該連接是成本有效的并且不增加模塊的尺寸。缺少圖1的屏蔽元件13意味著已降低了相機(jī)模塊50的總體尺寸。此外，節(jié)約了屏蔽元件13本身以及用于附接屏蔽元件13的步驟的成本。還實(shí)現(xiàn)了減重。更易于操作相機(jī)模塊50以裝配在印刷電路板上，因?yàn)橥饷娌辉俪霈F(xiàn)與屏蔽元件 13相關(guān)聯(lián)的易碎性。此外，相機(jī)模塊50的外形在特定情況中呈現(xiàn)有用的特征，因?yàn)榧绮?1可以使得用于裝配相機(jī)模塊50的設(shè)備的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的作業(yè)更容易。圖如表示具有使用圖2的方法來生產(chǎn)的單獨(dú)的傳感器陣列的矩陣60的相機(jī)模塊的平面圖。將不再描述與圖3的實(shí)施方式相同的特征。將(下文中的)傳感器裸片h、2b、2c、2d(該圖中未顯示)設(shè)置成矩陣形式。每個(gè)裸片具有傳感器陣列4a、4b3c、4d，在每個(gè)傳感器陣列上設(shè)置光學(xué)元件，光學(xué)元件包括聚焦裝置 10a、10b、10c、10d 和對(duì)應(yīng)的光圈罩 11a、lib、11c、lid。在該矩陣的外圍設(shè)置間隔物元件8，間隔物元件8具有肩部51。間隔物元件8還具有在單獨(dú)的傳感器陣列^、4b、k、4d之間的內(nèi)壁80。如前所述用金屬涂層M、32來涂覆間隔物元件8的外圍部分的外表面。通常，CMOS傳感器芯片具有設(shè)置在他們前面的紅外(IR)濾色器，因?yàn)樵搨鞲衅髟?duì)頂非常敏感以至于正常日光水平的頂可能損害傳感器性能。這意味著難以對(duì)日光和頂成像使用相同的相機(jī)。除了其中一個(gè)傳感器陣列60d不具有頂濾色器之外，該實(shí)施方式的每個(gè)傳感器陣列在他們前面具有單個(gè)濾色器。通過并列設(shè)置并且組合來自三個(gè)傳感器陣列如、4b和如的圖像來實(shí)現(xiàn)最終圖像。最終圖像的分辨率與單獨(dú)的傳感器陣列4a、4b和如的分辨率相同。用單個(gè)傳感器陣列4實(shí)現(xiàn)相同的最終圖像分辨率將意味著增大傳感器陣列4，結(jié)果增加傳感器陣列4與聚焦裝置10之間的距離。這然后將增加模塊的高度，這是不希望的。 這還將施加涉及聚焦裝置的幾何形狀的其他限制，增加聚焦裝置的成本。因此，該實(shí)施方式的配置極大地增加了圖像分辨率而沒有高度增加的不利結(jié)果，使其適用于在將高度看得非常重的情況中。此外，因?yàn)槠渲幸粋€(gè)傳感器陣列沒有頂濾色器，所以其能夠使用光譜的頂部分獲取圖像，使得該相機(jī)模塊比傳統(tǒng)的相機(jī)模塊更加通用。缺少頂濾色器不是強(qiáng)制性的，這在于能夠盡可能的犧牲頂成像以換取不同的性能特征。圖4b示出了圖如的相機(jī)模塊60的橫截面圖。在單獨(dú)的傳感器裸片2a、2b之間，以參考圖2b所示的方式切割凹槽70。該凹槽向上延伸到間隔物元件8的內(nèi)壁80的下表面。間隔物元件8的內(nèi)壁是固態(tài)的并且優(yōu)選地是不透明的。在相機(jī)模塊60是2乘2 矩陣的情況中，隔行地實(shí)現(xiàn)步驟S3的從光學(xué)元件8向下貫通的切口。對(duì)于間隔物元件8的內(nèi)壁80之上的行，該切口在內(nèi)壁80的頂部停止。在凹槽70的外圍和內(nèi)表面之外用前述方式得到金屬涂層對(duì)、32。金屬涂層M也延伸到光圈罩IlaUlb的上表面和間隔物元件8的內(nèi)壁80的上表面。傳感器裸片2a、2b之間的凹槽70用于防止傳感器裸片2a、2b之間的串?dāng)_。取決于傳感器裸片2a、2b的特性和整個(gè)模塊的規(guī)格，可以出現(xiàn)凹槽70，但是凹槽70不是必須的。 在該情況中，可以簡(jiǎn)單地省略該凹槽的切割和相關(guān)聯(lián)的涂覆步驟。當(dāng)將本文所示的視圖翻轉(zhuǎn)90度看時(shí)，用于其他兩個(gè)傳感器裸片2c、2d的設(shè)置是類似的。圖如表示圖如的相機(jī)模塊60的變形。該實(shí)施方式與圖4b的實(shí)施方式的不同之處在于還執(zhí)行向下貫通間隔物元件8的內(nèi)壁80的切割，就像其將用于單一陣列相機(jī)模塊一樣。圖5表示結(jié)合了根據(jù)實(shí)施方式的相機(jī)模塊的一件便攜式設(shè)備。該件設(shè)備的示例是移動(dòng)電話和多媒體播放器。在印刷電路板70的相對(duì)面上安裝根據(jù)圖3的實(shí)施方式的相機(jī)模塊50和根據(jù)圖 4a-圖4b的相機(jī)模塊。將印刷電路板70和兩個(gè)相機(jī)模塊50、60裝入外殼71中，外殼71具有透明部分 72，透明部分72設(shè)置在相機(jī)模塊50、60前面。通過說明性而非限制性的方式給出前述特征、方面和目的。當(dāng)然，并非意圖將所述實(shí)施方式認(rèn)為是本發(fā)明所涉及的唯一的實(shí)施方式。實(shí)際上，可以將所述方法經(jīng)過微小的改變應(yīng)用于包括本文未描述的元件的相機(jī)模塊中，或者實(shí)際上應(yīng)用于缺少例如間隔物元件、光學(xué)元件或者護(hù)罩玻璃的元件的那些相機(jī)模塊。描述了傳感器陣列的4X4矩陣。但是，同樣可以容易地生產(chǎn)其他矩形陣列。圖5的設(shè)備被描述為具有兩個(gè)面向相對(duì)方向的根據(jù)不同的實(shí)施方式的相機(jī)模塊。 但是可以具有更多或更少的相機(jī)模塊，并且他們可以具有相同的類型。此外，可以將這些相機(jī)模塊設(shè)置在印刷電路板的同側(cè)上。盡管這樣描述了本發(fā)明的至少一個(gè)說明性的實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易想到各種替換、修改和改進(jìn)。意圖將該替換、修改和改進(jìn)包括在本發(fā)明的精神和范圍中。因此，前述描述僅僅作為示例并且并非意圖是限制性的。僅僅如所附權(quán)利要求書及其等效物所定義的來限制本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種用于制造相機(jī)模塊的方法，其特征在于所述方法包括以下步驟提供包括傳感器裸片晶片、間隔物晶片和光學(xué)元件晶片的組件，所述間隔物晶片被設(shè)置在所述傳感器裸片晶片前面并且所述光學(xué)元件晶片被設(shè)置在所述間隔物晶片前面；使用第一厚度的第一鋸刀，沿從所述光學(xué)元件晶片朝著所述傳感器裸片晶片的方向鋸開頂切口，所述頂切口在到達(dá)所述傳感器裸片晶片之前停止；并且使用第二厚度的第二鋸刀，沿從所述傳感器裸片晶片朝著所述光學(xué)元件晶片的方向鋸開底切口。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括將金屬涂層設(shè)置在由所述頂切口暴露的表面上， 并且將金屬涂層設(shè)置在由所述底切口暴露的表面上的步驟。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，鋸開頂切口的步驟在達(dá)到所述間隔物晶片的厚度時(shí)停止。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，繼續(xù)所述底切口的鋸開直到所述底切口與所述頂切口接通為止。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，將金屬涂層設(shè)置在所述頂切口的暴露表面的步驟還在所述光學(xué)元件晶片的上表面上形成光圈。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，與所述底切口接通的所述頂切口位于每?jī)蓚€(gè)傳感器裸片之間。
7.一種具有外表面的相機(jī)模塊(50)，包括 傳感器裸片⑵；玻璃板(7)； 外圍間隔物(8)；以及光學(xué)元件(9)，其特征在于，所述外表面的剖面具有在基本上與所述傳感器裸片的平面平行的方向上圍繞所述外表面延伸的肩部(51)，并且至少部分地由沉積金屬層(對(duì)、3幻覆蓋所述外表面。
8.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模塊，其中，所述外圍間隔物在與所述傳感器裸片的平面平行的方向上具有厚度變化，使得在所述外圍間隔物中形成所述肩部。
9.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模塊，其中，所述傳感器裸片具有連接所述傳感器裸片的頂面和底面的導(dǎo)電圓柱(52)。
10.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模塊，還包括光圈層(11)。
11.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模塊，還包括 多個(gè)像素陣列Ga-d)；多個(gè)光學(xué)元件(lOa-d)，每個(gè)光學(xué)元件的至少一個(gè)設(shè)置在像素陣列前面；并且多個(gè)濾色器，每個(gè)所述濾色器之一設(shè)置在每個(gè)所述像素陣列之一的前面， 其中，外圍間隔物元件設(shè)置在所述模塊周圍并且在每個(gè)像素陣列之間(80)；并且每個(gè)所述濾色器適用于傳輸單個(gè)顏色并且至少兩個(gè)所述傳感器裸片具有適用于傳輸不同的顏色的濾色器。
12.如權(quán)利要求11所述的相機(jī)模塊，其中，所述外表面具有在基本上與所述傳感器裸片的平面平行的方向上圍繞所述外表面延伸的肩部。
13.如權(quán)利要求11所述的相機(jī)模塊，其中，所述傳感器陣列在獨(dú)立的傳感器裸片Ca、 2b)上。
14.如權(quán)利要求13所述的相機(jī)模塊，其中，位于所述傳感器裸片之間的所述傳感器裸片表面具有金屬涂層。
15.如權(quán)利要求11所述的相機(jī)模塊，其中，設(shè)置在一個(gè)所述傳感器陣列前面的全部透明元件能夠傳輸紅外輻射，使得所述傳感器陣列能夠使用所述紅外輻射形成圖像。
全文摘要
提供了一種具有外表面的相機(jī)模塊，其包括傳感器裸片、玻璃板、外圍間隔物以及光學(xué)元件，其中外表面的剖面具有在基本上與傳感器裸片的平面平行的方向上圍繞外表面延伸的肩部，并且至少部分地由沉積金屬層覆蓋外表面。還提供了一種用于制造相機(jī)模塊的方法，該方法包括以下步驟提供包括傳感器裸片晶片、間隔物晶片和光學(xué)元件晶片的裝配，間隔物晶片被設(shè)置在傳感器裸片晶片前面并且光學(xué)元件晶片被設(shè)置在間隔物晶片前面；使用第一厚度的第一鋸刀，沿從光學(xué)元件晶片朝著傳感器裸片晶片的方向鋸開頂切口，頂切口在到達(dá)傳感器裸片晶片之前停止；并且使用第二厚度的第二鋸刀，沿從傳感器裸片晶片朝著光學(xué)元件晶片的方向鋸開底切口。
文檔編號(hào)H01L27/146GK102460699SQ201080025315
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月8日
發(fā)明者E·維吉爾-布蘭克, J-L·雅法德 申請(qǐng)人:意法半導(dǎo)體(格勒諾布爾2)公司