專利名稱：Rfid標簽、非接觸饋電天線部件、制造方法及金屬模的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及RFID (Radio Frequency Identif ication,無線射頻)標簽、非接觸饋電天線部件、它們的制造方法以及用于制造它們的金屬摸。
背景技術(shù)：
作為在塑料框體內(nèi)具有金屬天線和金屬線圈的產(chǎn)品，具有代表性的有ID標簽，以往，廣泛使用RFID標簽(無線IC標簽)，對于這種標簽，使用讀寫器從寫入有ID信息的標簽中通過無線通信來進行存取。最近，考慮其利便性，多使用不搭載電池的類型的RFID標 簽。不搭載電池的RFID標簽內(nèi)具有金屬配線(線圈或天線，下面稱為天線部)，并由讀寫器基于電磁感應(yīng)方式、電波接收方式及共振方式來在RFID內(nèi)產(chǎn)生電動勢，以此能夠在標簽和讀寫器之間進行通信。另外，在非接點充電器中，與RFID同樣在非接點充電器內(nèi)具有天線部，并能夠基于電磁感應(yīng)方式、電波接收方式及共振方式，通過非接觸饋電天線部件，在非接點充電器產(chǎn)品內(nèi)產(chǎn)生電動勢來進行充電。RFID和非接觸饋電天線部件包括不需要與外部元件物理連接的金屬配線(天線部)而構(gòu)成，但在樹脂成形時，金屬配線因樹脂的流動壓カ而發(fā)生變形，此外，存在金屬配線露出到樹脂的外部的問題。若金屬配線變形，則RFID標簽及非接觸饋電天線部件的性能劣化，此外，若金屬配線露出到樹脂的外部，則容易受到靜電的影響等，由此使耐環(huán)境性能降低。關(guān)于這一點，在日本特開2001-236480號公報中已公開了外形尺寸精度優(yōu)異的非接觸式的IC卡。本文獻的IC卡具有在基片3上裝配天線4和IC模塊5而得到的嵌入式基板I，將整個嵌入式基板I插入固定到注塑成型(injection molding)的外表層2內(nèi)，以此將天線4和IC模塊5嵌入到卡內(nèi)，來制造本文獻的IC卡。然而，在日本特開2001-236480號公報的結(jié)構(gòu)中，將外表層2分為第一表層6和第ニ表層7而逐個面地形成。因此，在樹脂成形時基片3容易發(fā)生變形。此外，在這樣的結(jié)構(gòu)中，不能夠正確地在IC卡的面內(nèi)方向上進行對位。因此，難以正確地控制天線4的三維的位置，導(dǎo)致可能無法確保良好性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明通過將天線部樹脂封固在固定位置上以防止天線部的變形和外部露出，以此提供高性能的RFID標簽、非接觸饋電天線部件及它們的制造方法，同時提供用于制造這種RFID標簽及非接觸饋電天線部件金屬模。作為本發(fā)明的ー個方面的RFID標簽，用于進行無線通信，其特征在于，具有天線部，其由引線架形成，半導(dǎo)體器件，其搭載在所述引線架之上，第一熱塑性樹脂，是在所述引線架的兩面進行注塑成型而形成的，所述第一熱塑性樹脂覆蓋所述半導(dǎo)體器件并且具有凸部，第二熱塑性樹脂，是通過以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部作為基準位置，在所述引線架的兩面進行注塑成型而形成的。
作為本發(fā)明的另ー個的方面的RFID標簽，用于進行無線通信，其特征在于，具有天線部，其由引線架形成，半導(dǎo)體器件，其搭載在所述引線架之上，第一熱塑性樹脂，是在所述引線架的兩面進行注塑成型而形成的，所述第一熱塑性樹脂覆蓋，第二熱塑性樹脂，是通過以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置，在所述引線架的兩面進行注塑成型而形成的，并且所述第二熱塑性樹脂具有凹部。作為本發(fā)明的另ー個的方面的非接觸饋電天線部件，用于產(chǎn)生電動勢，其特征在于，具有天線部，其由引線架形成，第一熱塑性樹脂，是在所述引線架的兩面進行注塑成型而形成的，所述第一熱塑性樹脂具有凸部，第二熱塑性樹脂，是通過以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部作為基準位置，在所述引線架的兩面進行注塑成型而形成的。作為本發(fā)明的另ー個的方面的非接觸饋電天線部件，用于產(chǎn)生電動勢，其特征在于，具有天線部，其由引線架形成，第一熱塑性樹脂，是在所述引線架的兩面進行注塑成型 而形成的，第二熱塑性樹脂，是通過以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置，在所述引線架的兩面進行注塑成型而形成的，并且所述第二熱塑性樹脂具有凹部。作為本發(fā)明的另ー個的方面的RFID標簽的制造方法，所述RFID標簽用于進行無線通信，其特征在于，具有以下エ序用引線架形成天線部的エ序，在所述引線架之上搭載半導(dǎo)體器件的エ序，第一次成形エ序，進行注塑成型第一熱塑性樹脂，來覆蓋所述半導(dǎo)體器件，并在所述引線架的兩面形成凸部，第二次成形エ序，以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第二熱塑性樹脂。作為本發(fā)明的另ー個的方面的RFID標簽的制造方法，所述RFID標簽用于進行無線通信，其特征在于，具有以下エ序用引線架形成天線部的エ序，在所述引線架之上搭載半導(dǎo)體器件的エ序，第一次成形エ序，進行注塑成型第一熱塑性樹脂，來覆蓋所述半導(dǎo)體器件，第二次成形エ序，以所述第一熱塑性樹脂的外表面的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第二熱塑性樹脂，并且注塑成型后的所述第二熱塑性樹脂具有凹部。作為本發(fā)明的另ー個的方面的非接觸饋電天線部件的制造方法，所述非接觸饋電天線部件用于產(chǎn)生電動勢，其特征在于，具有以下エ序用引線架形成天線部的エ序，進行注塑成型第一熱塑性樹脂來在所述引線架的兩面形成凸部的成形エ序，以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第二熱塑性樹脂的成形エ序。作為本發(fā)明的另ー個的方面的非接觸饋電天線部件的制造方法，所述非接觸饋電天線部件用于產(chǎn)生電動勢，其特征在于，具有以下エ序進行注塑成型第一熱塑性樹脂的成形エ序，以所述第一熱塑性樹脂的外表面的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第二熱塑性樹脂的成形エ序，并且使得注塑成型后的所述第二熱塑性樹脂具有凹部。作為本發(fā)明的另ー個的方面的金屬模，其用于制造RFID標簽，其特征在于，具有第一個ー側(cè)金屬模，其用于從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架，第ー個另ー側(cè)金屬模，其用于從與所述第一面的相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架，第二個ー側(cè)金屬模，其用于從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架，第二個另ー側(cè)金屬模，其用于從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架；所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊搭載有半導(dǎo)體器件的所述引線架，并進行注塑成型第一熱塑性樹脂；所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂的成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂；在所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凹部，所述凹部用于在所述第一熱塑性樹脂上形成凸部，所述凸部將成為在所述第二熱塑性樹脂的成形時的基準位置。作為本發(fā)明的另ー個的方面的金屬模，其用于制造RFID標簽，其特征在于，具有第一個ー側(cè)金屬模，其用于從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架，第ー個另ー側(cè)金屬模，其用于從與所述第一面的相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架，第二個ー側(cè)金屬模，其用于從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架，第二個另ー側(cè)金屬模，其用于從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架；所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊搭載有半導(dǎo)體器件的所述引線架，并進行注塑成型第一熱塑性樹脂；所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂的成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂；在所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有 凸部，所述凸部用于以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置來注塑成型第二熱塑性樹脂。作為本發(fā)明的另ー個的方面的金屬模，用于制造非接觸饋電天線部件，其特征在于，具有第一個ー側(cè)金屬模，其用于從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架，第一個另ー側(cè)金屬模，其用于從與所述第一面的相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架，第二個ー側(cè)金屬模，其用于從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架，第二個另ー側(cè)金屬摸，其用于從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架；所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述引線架，并進行注塑成型第一熱塑性樹脂；所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂的成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂，在所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凹部，所述凹部用于在所述第一熱塑性樹脂上形成凸部，所述凸部將成為在所述第二熱塑性樹脂的成形時的基準位置。作為本發(fā)明的另ー個的方面的金屬模，用于制造非接觸饋電天線部件，其特征在于，具有第一個ー側(cè)金屬模，其用于從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架，第一個另ー側(cè)金屬模，其用于從與所述第一面的相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架，第二個ー側(cè)金屬模，其用于從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架，第二個另ー側(cè)金屬摸，其用于從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架；所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述引線架，并進行注塑成型第一熱塑性樹脂；所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂的成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂；在所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凸部，所述凸部用于以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置來注塑成型第二熱塑性樹脂。在下面的實施例中對本發(fā)明的其他的目的及特征進行說明。


圖1A、1B是用于第一實施例的RFID標簽的引線架天線(lead frame antenna)(安裝半導(dǎo)體器件之前)的結(jié)構(gòu)圖。圖2A、2B是用于第一實施例的RFID標簽的引線架天線(安裝半導(dǎo)體器件之后)的結(jié)構(gòu)圖。
圖3A、3B是用于第一實施例的RFID標簽的引線架天線(第一次成形后)的結(jié)構(gòu)圖。圖4A、4B是用于第一實施例的RFID標簽的引線架天線(第二次成形后)的結(jié)構(gòu)圖。圖5A至5E是在第一實施例的引線架天線的第二次成形時使用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。 圖6A至6F是在第一實施例的引線架天線的第二次成形時使用的金屬模的變形(variation)的示意圖。圖7A、7B是第一實施例中切割后的引線架天線(第三次成形前的RFID標簽)的結(jié)構(gòu)圖。圖8A、8B是第一實施例的RFID標簽的第三次成形后的結(jié)構(gòu)圖。圖9A至9E是在第一實施例的RFID標簽的第三次成形時使用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。圖10AU0B是用于第二實施例的RFID標簽的引線架天線(第二次成形后)的結(jié)構(gòu)圖。圖IlA至IlE是在第二實施例的RFID標簽的第二次成形時使用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。圖12A、12B是第二實施例中切割后的引線架天線(第三次成形前的RFID標簽)的結(jié)構(gòu)圖。圖13A至13D是第二實施例中第三次成形后的RFID標簽的結(jié)構(gòu)圖。圖14A至14E是在第二實施例的RFID標簽的第三次成形時使用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。圖15A、15B是用于第三實施例的非接觸饋電天線部件的引線架天線的結(jié)構(gòu)圖。圖16A、16B是用于第三實施例的非接觸饋電天線部件的引線架天線(第二次成形后)的結(jié)構(gòu)圖。圖17A、17B是第三實施例中切割后的引線架天線(第三次成形前的非接觸饋電天線部件)的結(jié)構(gòu)圖。圖18A、18B是第三實施例中第三次成形后的非接觸饋電天線部件的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細的說明。對于各圖中的相同的構(gòu)件標上相同的參照號碼(附圖標記)，并省略重復(fù)說明。(第一實施例)首先，對用于本發(fā)明的第一實施例的RFID標簽(Radio FrequencyIdentification :無線射頻)的引線架的結(jié)構(gòu)進行說明。圖1A、IB是用于本實施例的RFID標簽(安裝半導(dǎo)體器件之前)的引線架10 (引線架天線)的結(jié)構(gòu)圖，圖IA是俯視圖，圖IB則示出了側(cè)視圖。引線架10例如由具有0. 15mm厚度的銅類或鐵類的金屬構(gòu)成，并基于沖壓(stamping,壓カ加工)或蝕刻加工而形成(引線架沖切加工)。本實施例的引線架10是功能部，通過對薄金屬片進行沖壓成型或蝕刻而形成，具有如下天線部IOa和安裝部10b，所述天線部IOa發(fā)揮用于進行無線通信的RFID標簽的天線的作用，所述安裝部IOb用于安裝后述的半導(dǎo)體芯片。根據(jù)未圖示的切斷エ序來對引線架10進行單片化，由此以虛線圍住的區(qū)域120用于制造ー個RFID標簽。S卩，在圖IA中示出了單片化后用于制造三個RFID標簽的引線架10的部位。在引線架10的區(qū)域120的中央部設(shè)有三個安裝部10b。此外，從各安裝部IOb分別延伸出一個或兩個天線部10a，且各天線部IOa分別具有如圖I示出的多個彎曲部。其中，本實施例的天線部IOa及安裝部IOb并不限定于這樣的個數(shù)及形狀，而可以由其他的個數(shù)及形狀構(gòu)成。接著，參照圖2A、2B，對在引線架10上安裝半導(dǎo)體器件30的エ序(芯片安裝(chipmount)エ序)進行說明。圖2A、2B是安裝半導(dǎo)體器件后的引線架10的結(jié)構(gòu)圖，圖2A是俯視圖，圖2B則示出了側(cè)視圖。在芯片安裝エ序中，半導(dǎo)體器件30安裝在引線架10的安裝部IOb上，在半導(dǎo)體器件的四角用焊錫32連接。 作為本實施例的半導(dǎo)體器件30，優(yōu)選使用將IC芯片(裸芯片(bare chip))樹脂封固的半導(dǎo)體封裝件(IC封裝件)，特別優(yōu)選使用面安裝型半導(dǎo)體封裝件(semiconductorpackages)。在使用半導(dǎo)體封裝件作為半導(dǎo)體器件30的情況下，例如有以下三個優(yōu)點。即，沒有必要在凈化室中制造RFID標簽，可降低制造RFID標簽時的制造成本。此外，能夠只選擇合格品來安裝在引線架10上作為半導(dǎo)體器件30。并且，沒有必要對安裝部IOb進行電鍍等表面處理。但本實施例并不限定于此，半導(dǎo)體器件30可使用沒有封裝化的裸芯片。在使用裸芯片的情況下，能夠通過倒裝片(flip chip)安裝法或絲焊法(wire bonding)來實現(xiàn)與安裝部IOb之間的電連接。接著，參照圖3A、3B，對引線架10的第一次成形エ序進行說明。圖3A、3B是第一次成形后的引線架10的結(jié)構(gòu)圖，圖3A是俯視圖，圖3B則示出了側(cè)視圖。在第一次成形中，用環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂40，至少對搭載在引線架10上的半導(dǎo)體器件30、焊錫32以及安裝部進行樹脂封固(覆蓋)。在本實施例中，通過鍵合成形(bonding)來進行基于熱固性樹脂40的第一次成形。但并不限定于此，也可以根據(jù)傳遞模塑或壓縮成形來進行第一次成形。在后述的第二次成形中使用的熱塑性樹脂的熔融溫度為200 300°C，所以在第二次成形時存在破壞焊錫32的接合的可能性，因此優(yōu)選利用熔點高的無鉛焊錫(lead-free soldering)。另ー方面，由于熱固性樹脂的熔融溫度為160°C程度,所以達不到焊錫32的熔融溫度。因此，利用熱固性樹脂來進行第一次成形，以此能夠防止在后述的利用熱塑性樹脂來進行樹脂封固的時(第二次成形吋)的焊錫32的熔化。此外，與熱固性樹脂的情況相比，基于熱塑性的樹脂封固的情況的熱塑壓カ更高。因此，通過進行第一次成形，能夠防止半導(dǎo)體器件30和引線架10(安裝部IOa)之間的接合被破壞。并且，熱塑性樹脂一般難以填充0. 3mm以下的小間隙。因此，在半導(dǎo)體器件30和引線架10之間的焊錫接合部的附近容易產(chǎn)生空腔(氣泡)。若存在這樣的空腔，則存在因溫度變化而使空氣膨脹及收縮導(dǎo)致焊錫接合部被破壞的可能性。另ー方面，熱固性樹脂能夠填充例如數(shù)Pm的小的間隙。
這樣，為了從后述的第二次成形時的熱及熱塑壓力等中，保護半導(dǎo)體器件30和引線架10之間的接合(焊錫32)，而進行利用熱固性樹脂40的第一次成形。此外，在本實施例中，作為在第一次成形時使用的熱固性樹脂40使用例如環(huán)氧樹脂，但并不限定于此，也可以使用酚醛(phenol)類樹脂或硅酮(silicone)類樹脂等。另外，也可以僅對半導(dǎo)體器件30和引線之間進行FC連接以及底層填料(underfill)成形，以代替用熱固性樹脂40覆蓋整個半導(dǎo)體器件30。此外，在本實施例中，使用了熱固性樹脂作為第一次成形樹脂，但在能確保焊錫連接部的可靠性的情況下，也可以使用熱塑性樹脂。接著，參照圖4A至圖6F，對引線架10的第二次成形エ序進行說明。圖4A、4B是第二次成形后的引線架10的結(jié)構(gòu)圖，圖4A是側(cè)視圖，圖4B則示出了俯視圖。此外，圖5A 5E是第二次成形時使用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。圖5A是ー側(cè)金屬模的截面圖，圖5B則不出了ー側(cè)金屬模的俯視圖，圖5B中的A-A截面則相當于圖5A中不出的截面。圖5C是示出了用ー側(cè)金屬模和另ー側(cè)金屬模夾緊引線架10，并進行第二次成形(樹脂封固)后的 狀態(tài)。圖是另ー側(cè)金屬模的俯視圖，圖5E則不出了另ー側(cè)金屬模的側(cè)視圖，圖中的E-E截面則相當于圖5E中示出的截面。圖6A 6F是示出了第二次成形時使用的金屬模的變形的不意圖，圖6A 6C則不出了本實施例的金屬模，圖6D 6F不出了本實施例的其他方式的金屬模。用ー側(cè)金屬模60 ((第一個)ー側(cè)金屬摸)和另ー側(cè)金屬模70 ((第一個)另ー側(cè)金屬摸)來夾緊搭載了半導(dǎo)體器件30的引線架10 (具有用熱固性樹脂40覆蓋半導(dǎo)體器件30的結(jié)構(gòu)的引線架10)，并通過注塑成型熱塑性樹脂，從而實現(xiàn)第二次成形。如圖5A、5B所不，ー側(cè)金屬模60具有外形凹部66,該外形凹部66用于形成RFID標簽的封裝件外形中的至少一部分。且ー側(cè)金屬模60具有凹部62，所述凹部62用于將引線架10配置在完成后述第三次成形后的RFID標簽的固定位置(封裝件厚度方向的規(guī)定的位置)上，并且使所述引線架10不發(fā)生變形或露出到外部。在本實施例中，凹部62設(shè)在四個位置上，但并不限定于此。并且，ー側(cè)金屬模60具有凸部64,在所述金屬模60與另ー側(cè)金屬模70夾緊時,所述凸部64用于夾住引線架10的天線部IOa來對該天線部IOa進行固定。在本實施例中凸部64設(shè)在四個位置上，但并不限定于此。此外，ー側(cè)金屬摸60設(shè)有用于對熱塑性樹脂50 (第ー熱塑性樹脂)進行熱塑的注入ロ(sprUe)67。在本實施例中，作為熱塑性樹脂50使用了PP樹脂(聚丙烯樹脂)，但并不限定于此，也可以使用具有彈性的合成橡膠(elastomer)樹脂等其他的樹脂。如圖5D、5E所不,另一側(cè)金屬模70與一側(cè)金屬模60同樣地具有外形凹部76,該外形凹部76用于形成RFID標簽的外形中的至少一部分。且另ー側(cè)金屬模70具有凹部72，所述凹部72用于將引線架10配置在后述第三次成形后完成的RFID標簽的固定位置(封裝件厚度方向的規(guī)定的位置)上，并且使引線架10不發(fā)生變形或露出到外部。在本實施例中凹部72設(shè)在四個位置上，但并不限定于此。且在本實施例中，另ー側(cè)金屬模70的凹部72設(shè)在該另一側(cè)金屬模70上的與一側(cè)金屬模60的凹部62相對應(yīng)的位置上,但也可設(shè)在相互不同的位置上。并且,另ー側(cè)金屬模70具有凸部74,所述凸部74在與ー側(cè)金屬模60夾緊時,用于夾住引線架10的天線部IOa來對該天線部IOa進行固定。在本實施例中凸部74設(shè)在四個位置上，但并不限定于此。此外，每個凸部74上分別形成有三個凹槽75，所述凹槽75用于在夾緊時夾住天線部IOa來對該天線部IOa進行固定。根據(jù)天線部IOa的形狀，可適當變更凹槽75的個數(shù)。這樣，凸部74及凹槽75是用于在熱塑性樹脂50的成形時對天線部IOa進行對位(定位)和固定(保護)的凹凸部。
一側(cè)金屬模60的凸部64 (圖6A)和另一側(cè)金屬模70的凸部74 (圖6C)設(shè)在相互對應(yīng)的位置上。而且，如圖6B所示，在利用另ー側(cè)金屬模70的三個位置的凹槽75來夾住引線架10的天線部10a，從而對該天線部IOa進行固定，在此狀態(tài)下，ー側(cè)金屬模60和另ー側(cè)金屬模70夾緊引線架。這樣，將天線部IOa配置在凹槽75的內(nèi)部并用凸部64、74來對該天線部IOa進行固定，以此實現(xiàn)對引線架10的對位，所以能夠在保護引線架10不受成形樹脂的壓カ的情況下，以穩(wěn)定固定的狀態(tài)下進行第二次成形。此時，凹槽75構(gòu)成為其深度比引線架10 (天線部IOa)的厚度深0. Imm左右，從而在夾緊吋，使得ー側(cè)金屬模60及另ー側(cè)金屬模70不抵接在天線部IOa上。此外，將凹槽75和天線部IOa之間的間隙設(shè)定為0. 3mm以下，優(yōu)選設(shè)定為0. I 0. 2mm程度以下，使得基于第二次成形的熱塑性樹脂50不進入凹槽75和天線部IOa之間。因此，能夠防止因成形時的樹脂的流動導(dǎo)致天線部位置偏移，能夠?qū)崿F(xiàn)位置精度高的成形。另外，在本實施例中，能夠用具有凸部64a的一側(cè)金屬模60a(圖6D)和具有凸部74a的另ー側(cè)金屬模70a (圖6F)來進行第二次成形，以代替具有凸部64的ー側(cè)金屬模60和具有凸部74的另ー側(cè)金屬模70。另ー側(cè)金屬模70a的凸部74a形成為高度比凸部74高，且在凸部74a上設(shè)有比凹槽75深的凹槽75a。ー側(cè)金屬模60a的凸部64a設(shè)在該ー側(cè)金屬模60a上的與另ー側(cè)金屬模70a的凹槽75a相對應(yīng)的位置上。此外，凸部64a形成為高度比凹槽75a的深度低規(guī)定量，所述規(guī)定量與天線部IOa的厚度相等。如圖6E所示，在凹槽75a的內(nèi)部配置天線部IOa的狀態(tài)下，用ー側(cè)金屬模60a和另ー側(cè)金屬模70a來夾緊弓丨線架10，以此在凸部64a的前端部和凹槽75a的底部之間固定天線部10a。因此，在利用ー側(cè)金屬模60a和另ー側(cè)金屬模70a的情況下，也能夠在穩(wěn)定地固定引線架10的狀態(tài)下進行第二次成形。如圖5C所示，設(shè)有注入ロ 67的ー側(cè)金屬模60從引線架10的第一面12—側(cè)(半導(dǎo)體器件30的搭載面ー側(cè))按壓引線架10。另ー側(cè)金屬模70則從與第一面12的相反側(cè)的第二面14 一側(cè)按壓引線架10。因此，從引線架10的第一面12 —側(cè)注塑成型熱塑性樹脂50。如圖4A、4B所示，在第二次成形后的引線架10中，由熱塑性樹脂50封固半導(dǎo)體器件30、天線部IOa以及安裝部10b。以此，確保半導(dǎo)體器件30及天線部IOa的絕緣性。在基于熱塑性樹脂50的第二次成形后，在構(gòu)成RFID標簽的區(qū)域120內(nèi)，兩側(cè)的第一面12及第二面14上分別設(shè)有四個凸部52。第一面12上的凸部52是通過將熱塑性樹脂50填充到ー側(cè)金屬模60上的凹部62中來形成的。第二面14上的凸部52是通過將熱塑性樹脂50填充到另ー側(cè)金屬模70上的凹部72中來形成的。在后述的第三次成形時凸部52構(gòu)成金屬模的抵接位置，能夠?qū)FID標簽的封裝件內(nèi)部的引線架10 (天線部IOa)以高精度定位在規(guī)定位置上。此外，也可形成半球狀凸部來代替凸部52。在該情況下，在作為最終產(chǎn)品的第三次成形后的RFID標簽中，能夠使基于第二次成形的熱塑性樹脂(凸部)的露出面積變小，從而能夠使該凸部的存在不明顯。另外，在第二次成形后的熱塑性樹脂50上，在構(gòu)成ー個RFID標簽的區(qū)域120內(nèi)設(shè)有的四個貫通孔54。在第二次成形吋，貫通孔54用于對天線部IOa進行對位和固定以及防止天線部IOa的變形，因此貫通孔54形成在ー側(cè)金屬模60的凸部64和另ー側(cè)金屬模70的凸部74的對應(yīng)位置。由于在第二次成形時在貫通孔54中不填充樹脂，所以在貫通孔54中露出天線部IOa的一部分。貫通孔54是在注塑成型熱塑性樹脂50時用于對天線部IOa進行對位的部位，通過后述的第三次成形來用熱塑性樹脂56來填充該貫通孔54。接著，如圖7所示，切割第二次成形后的引線架10，使其單片化。圖7是切割后的引線架的結(jié)構(gòu)圖(第三次成形前的RFID標簽的結(jié)構(gòu)圖)，圖7A是側(cè)視圖，圖7B則示出了俯視圖。在圖4B示出的引出引線部16處進行切割，使第二次成形后的引線架10單片化。在該狀態(tài)下，只露出引出引線部16以及貫通孔54的天線部10a，除此之外的結(jié)構(gòu)要素由熱塑性樹脂50覆蓋。第二次成形后的熱塑性樹脂50具有構(gòu)成側(cè)面的外表面的凸部55a 55f。在后述的第三次成形吋，凸部55a 55f構(gòu)成在面內(nèi)方向上進行對位的基準，并構(gòu)成RFID標簽的封裝件外形(封裝件表面)。接著，參照圖8A、8B及圖9A 9E，對RFID標簽的第三次成形エ序進行說明。圖8 是第三次成形后的RFID標簽的結(jié)構(gòu)圖，圖8A是側(cè)視圖，圖8B則示出了俯視圖。且圖9A 9E是在第三次成形時使用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。圖9A是ー側(cè)金屬模的截面圖，圖9B則示出了ー側(cè)金屬模的俯視圖，圖9A的截面則相當于圖9B中的A-A截面。圖9C示出了用ー側(cè)金屬模和另ー側(cè)金屬模來夾緊第二次成形后的RFID標簽而進行了第三次成形(樹脂封固)后的狀態(tài)。圖9D是另ー側(cè)金屬模的俯視圖，圖9E則示出了另ー側(cè)金屬模的側(cè)視圖，圖9E的截面則相當于圖9D中的E-E截面。用ー側(cè)金屬模80 (第二個ー側(cè)金屬模)和另ー側(cè)金屬模90 (第二個另ー側(cè)金屬摸)來夾緊第二次成形后的RFID標簽，并注塑成型熱塑性樹脂，以此進行第三次成形。如圖9A、B所示，ー側(cè)金屬模80具有外形凹部86，所述外形凹部86用于形成RFID標簽的封裝件外形。如圖9D、E所不，另ー側(cè)金屬模90與ー側(cè)金屬模80同樣,具有外形凹部96,所述外形凹部96用于形成RFID標簽的封裝件外形。且在圖9B、D的俯視圖中，以虛線示出了第二次成形后的RFID標簽的參照結(jié)構(gòu)。如圖9C所示，ー側(cè)金屬模80從第二次成形后的RFID標簽的第一面22 —側(cè)(半導(dǎo)體器件30的搭載面ー側(cè))按壓RFID標簽。另ー側(cè)金屬模90則從與第一面22的相反側(cè)的第二面24 —側(cè)按壓RFID標簽。注塑成型熱塑性樹脂56 (第二熱塑性樹脂)，以此進行本實施例的第三次成形。將基于第二次成形來成形的熱塑性樹脂50的凸部52、55a 55f作為基準位置，使熱塑性樹脂56注塑成型在引線架(熱塑性樹脂50)的兩面上。S卩，在RFID標簽的鉛直方向上將凸部52的位置作為基準使熱塑性樹脂56成形，在面內(nèi)方向上則將凸部55a 55f的位置作為基準使熱塑性樹脂56成形。在本實施例的第三次成形時，ー側(cè)金屬模80的外形凹部86的主面(底面)抵接在由熱塑性樹脂50形成的第一面22的凸部52上。同樣，另ー側(cè)金屬模90的外形凹部96的主面(底面)抵接在由熱塑性樹脂50形成的第二面24的凸部52上。由此，在第三次成形吋，由在第二次成形中形成在兩面的凸部52，來決定在RFID標簽的法線方向(上下方向)上的天線部IOa的位置。此外，ー側(cè)金屬模80的外形凹部86的側(cè)面以及另ー側(cè)金屬模90的外形凹部96的側(cè)面抵接在由熱塑性樹脂50形成的凸部55a 55f上。由此，在第三次成形吋，由在第二次成形中形成的凸部55a 55f來決定在RFID標簽的面內(nèi)方向(縱橫方向)上的天線部的位置。這樣，在本實施例的第三次成形中，能夠?qū)⑼ㄟ^第二次成形而形成的凸部52及凸部55a 55f作為在鉛直方向及面內(nèi)方向上進行對位的基準。并且，露出的引出引線部16(引線切斷部)也同時由熱塑性樹脂56覆蓋。因此，若采用本實施例的結(jié)構(gòu)，則能夠在可靠防止引線架10(天線部IOa)露出到外部的狀態(tài)下進行樹脂封固。如圖8A、8B所示，作為最終產(chǎn)品的第三次成形后的RFID標簽的封裝件外表面，由熱塑性樹脂50及熱塑性樹脂56構(gòu)成。能夠使用與第二次成形時的熱塑性樹脂50相同種類的樹脂來做為第三次成形時的熱塑性樹脂56。由此，能夠使構(gòu)成RFID標簽的封裝件的兩個熱塑性樹脂50、56的邊界不明顯。但本實施例并不限定于此，可利用不同種類的樹脂。例如，在需要改變熱塑性樹脂50,56的介電常數(shù)的情況等時有效。 通過這樣的第三次成形(注塑成型)，使熱塑性樹脂56填充到ー側(cè)金屬模80的外形凹部86以及另ー側(cè)金屬模90的外形凹部96的內(nèi)部。若第三次成形結(jié)束，則如圖8A、8B所示，完成了表面上沒有露出引線架的RFID標簽。根據(jù)RFID標簽的在封裝件(熱塑性樹脂50、56)的厚度方向上的位置，被樹脂封固的天線部IOa的性能(能夠通信的距離)不同，但若采用本實施例的結(jié)構(gòu)，則能夠在封裝件的厚度方向上可靠地控制天線部的位置，從而能夠提供高性能的RFID標簽。此外，由于能任意地設(shè)定天線的位置，因此通過改變在第二次成形中形成的凸部的高度，能夠?qū)⑻炀€部配置于在RFID標簽的封裝件的厚度方向上的任意的位置。此外，用雙面膠帶等將圖8示出的RFID標簽粘接在識別對象物上，以此可識別使用圖8示出的RFID標簽。(第二實施例)接著，對本發(fā)明的第二實施例的RFID標簽的結(jié)構(gòu)以及其制造方法進行說明。在本實施例中，由于第二次成形前的引線架10(引線架天線)的結(jié)構(gòu)以及其制造方法與第一實施例相同，所以省略對它們的說明。首先，參照圖10及圖11，對引線架10的第二次成形エ序進行說明。圖10是第二次成形后的引線架10的結(jié)構(gòu)圖，圖IOA是側(cè)視圖，圖IOB則示出了俯視圖。且圖11是在第二次成形時所用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。圖IlA是ー側(cè)金屬模的截面圖，圖IlB則示出了ー側(cè)金屬模的俯視圖，且圖IlA的截面相當于圖IlB中的A-A截面。圖IlC不出了用ー側(cè)金屬模和另ー側(cè)金屬模來夾緊引線架10而進行第二次成形(樹脂封固)后的狀態(tài)。圖IlD是另ー側(cè)金屬模的俯視圖，圖IlE則不出了另ー側(cè)金屬模,且圖IlE的截面相當于圖IlD中的E-E截面。用ー側(cè)金屬模60a ((第一個)ー側(cè)金屬摸)和另ー側(cè)金屬模70a ((第一個)另ー側(cè)金屬摸)來夾緊搭載著半導(dǎo)體器件30的引線架10，并注塑成型熱塑性樹脂，由此進行本實施例的第二次成形。如圖IlAUlB所示，ー側(cè)金屬模60a具有外形凹部66a，所述外形凹部66a用于形成RFID標簽的封裝件外形中的至少一部分。如圖IlB那樣從平面觀察，本實施例的外形凹部66a是正方形或長方形。且ー側(cè)金屬模60a具有凸部64a,在用ー側(cè)金屬模60a和另ー側(cè)金屬模70a夾緊引線架10時，所述凸部64a用于夾住引線架10的天線部IOa來對該天線部IOa進行固定。在本實施例中，凸部64a設(shè)在四個位置上，但并不限定于此。且在ー側(cè)金屬模60a上設(shè)有注入ロ 67a，所述注入ロ 67a用于注入熱塑性樹脂50a (第ー熱塑性樹脂)。但是，本實施例的ー側(cè)金屬模60a不具有用于將引線架10配置在固定位置(在封裝件厚度方向上的規(guī)定的位置)上的(相當于第一實施例的凹部62)凹部。如圖11D、11E所不，另一側(cè)金屬模70a與一側(cè)金屬模60a同樣地具有外形凹部76a (從平面觀察是正方形或長方形)，所述外形凹部76a用于形成RFID標簽的外形中的至少一部分。且另ー側(cè)金屬模70a具有凸部74a,在用另ー側(cè)金屬模70a和ー側(cè)金屬模60a來夾緊時，所述凸部74a用于夾住引線架10的天線部IOa來對該天線部IOa進行固定。在本實施例中凸部74a設(shè)在四個位置上，但并不限定于此。此外，在各凸部74a上分別在三處形成有凹槽75a，所述凹槽75a用于在夾緊時夾住天線部IOa來對該天線部IOa進行固定。根據(jù)天線部IOa的形狀,可適 當變更凹槽75a的個數(shù)。但是,本實施例的另ー側(cè)金屬模70a不具有用于將引線架10配置在固定位置(在封裝件厚度方向上的規(guī)定的位置)上的(相當于第一實施例的凹部72)凹部。如圖IlC所示，設(shè)有注入ロ 67a的ー側(cè)金屬模60a從引線架10的第一面12 —側(cè)(半導(dǎo)體器件30的搭載面ー側(cè))按壓引線架10。另ー側(cè)金屬模70a則從與第一面12的相反側(cè)的第二面14 一側(cè)按壓引線架10。因此，從引線架10的第一面12 —側(cè)注塑成型熱塑性樹脂50a。如圖10A、IOB所示，在第二次成形后的引線架10上，由熱塑性樹脂50a封固半導(dǎo)體器件30、天線部IOa及安裝部10b。此外，在本實施例中，在第二次成形后的熱塑性樹脂50a上沒有形成凸部，而除了形成有貫通孔54a之外，其它結(jié)構(gòu)都為平面狀。此外，在熱塑性樹脂50a的側(cè)面上也沒有形成如第一實施例那樣的相當于凸部55a 55f的凸部，而構(gòu)成平面狀。接著，如圖12A、12B所示，切割第二次成形后的引線架10，使其單片化。圖12A、12B是切割后的引線架的結(jié)構(gòu)圖(第三次成形前的RFID標簽的結(jié)構(gòu)圖)，圖12A是側(cè)視圖，圖12B則示出了俯視圖。在圖IOB示出的引出引線部16處進行切割，使第二次成形后的引線架10單片化。在該狀態(tài)下，只露出引出引線部16及貫通孔54a的天線部10a，這以外的結(jié)構(gòu)要素由熱塑性樹脂50a覆蓋著。接著，參照圖13A 13D及圖14A 14E，對RFID標簽的第三次成形エ序進行說明。圖13A 13D是第三次成形后的RFID標簽的結(jié)構(gòu)圖，圖13A是側(cè)視圖，圖13B則是圖13D中的B-B截面圖，圖13C則是圖13D中的C-C截面圖，圖13D則示出了俯視圖。且圖14A 14E是在第三次成形時使用的金屬模的主要部分結(jié)構(gòu)圖。圖14A是ー側(cè)金屬模的截面圖，圖14B則示出了ー側(cè)金屬模的俯視圖，圖14A的截面則相當于圖14B中的A-A截面。圖14C示出了用ー側(cè)金屬模和另ー側(cè)金屬模來夾緊第二次成形后的RFID標簽而進行第三次成形(樹脂封固)后的狀態(tài)。圖14D是另ー側(cè)金屬模的俯視圖，圖14E則示出了另ー側(cè)金屬模，圖14E的截面則相當于圖14D中的E-E截面。用ー側(cè)金屬模80a ((第二個)ー側(cè)金屬摸)和另ー側(cè)金屬模90a ((第二個)另ー側(cè)金屬摸)來夾緊第二次成形后的RFID標簽，并注塑成型熱塑性樹脂，以此進行本實施例的第三次成形。如圖14A、14B所示，ー側(cè)金屬模80a具有外形凹部86a，所述外形凹部86a用于形成RFID標簽的封裝件外形。且在ー側(cè)金屬模80a上形成有四個凸部88 (形成在四個位置)，所述凸部88用于在第三次成形時在天線部IOa的鉛直方向上進行對位。進一歩，在ー側(cè)金屬模80a上設(shè)有四個凸部89、89a，所述凸部89、89a用于在第三次成形時在天線部IOa的面內(nèi)方向上進行對位，并使該凸部89、89a抵接在第二次成形后的RFID標簽(區(qū)域150)的四個側(cè)面的各自的中央部上。如圖14D、14E所不，另一側(cè)金屬模90a與一側(cè)金屬模80a同樣地具有外形凹部96a,所述外形凹部96a用于形成RFID標簽的封裝件外形。且在另一側(cè)金屬模90a上形成有四個凸部98，所述凸部98用于在第三次成形時在天線部IOa的鉛直方向上進行對位。優(yōu)選將凸部98設(shè)在與凸部88相對應(yīng)的位置(從鉛直方向觀察是重疊的位置上)上，但也可以設(shè)在相互不同的位置上。進ー步，在另ー側(cè)金屬模90a上設(shè)有四個凸部99、99a，所述凸部99、99a用于在第三次成形時在天線部IOa的面內(nèi)方向上進行對位，并使該凸部99、99a抵接在第二次成形后的RFID標簽(區(qū)域150)的四個側(cè)面的各自的中央部上。如圖14C所示，在用ー側(cè)金屬模80a和另ー側(cè)金屬模90a來夾緊時，在凸部89和凸部99以及凸部89a和凸部99a相互抵接的狀態(tài)下，在RFID標簽的面內(nèi)方向上進行對位，以使該RFID標簽可靠 地固定。此外,在圖14B、14D的俯視圖中，以虛線示出了第二次成形后的RFID標簽的外形(區(qū)域150)以及其參照結(jié)構(gòu)。若利用ー側(cè)金屬模80a和另ー側(cè)金屬模90a進行第三次成形,則形成圖13A 13D示出的RFID標簽。注塑成型熱塑性樹脂56a(第二熱塑性樹脂)，以此進行第三次成形。在第三次成形后的RFID標簽的兩面的第一面22及第ニ面24上分別形成有四個凹部58。凹部58是在第三次成形時，用ー側(cè)金屬模80a的凸部88以及另ー側(cè)金屬模90a的凸部98，在天線部IOa的鉛直方向上進行對位時形成的。另外，由ー側(cè)金屬模80a的凸部89a以及另ー側(cè)金屬模90a的凸部99a形成的凹部59a，形成在第三次成形后的RFID標簽的對邊的兩個側(cè)面的中央部上。進一歩，由ー側(cè)金屬模80a的凸部89以及另ー側(cè)金屬模90a的凸部99形成的貫通孔59，形成在與形成凹部59a的側(cè)面不同的兩個側(cè)面的中央附近。凹部59a及貫通孔59是在第三次成形時，在天線部IOa的面內(nèi)方向上進行對位時形成的。這樣，熱塑性樹脂56a具有以外表面(主面及側(cè)面)作為基準位置，并將熱塑性樹脂50a注塑成型在引線架(熱塑性樹脂50a)的兩面而形成的凹部58、59a以及貫通孔59。SP，利用凹部58而在RFID標簽的主面的鉛直方向上進行對位，利用凹部59a及貫通孔59而在面內(nèi)方向上進行對位。根據(jù)本實施例的結(jié)構(gòu)，也能夠可靠地對天線部進行對位，從而能夠提供高性能的RFID標簽。如上，在第一、第二實施例的RFID標簽中，利用引線架10形成天線部10a。因此，能夠增加天線在截面上的厚度，井能夠謀求天線的小型化。此外，由于由熱固性樹脂40覆蓋著半導(dǎo)體器件30，所以能有效地保護半導(dǎo)體器件30。此外，用熱塑性樹脂50、56 (熱塑性樹脂50a、56a)來外包裝RFID標簽。因此，能夠提供耐性(耐沖擊性、耐氣候性、耐水性)卓越的RFID標簽。此外，若采用上述各實施例的RFID標簽的制造方法，則能夠在外包裝樹月旨(熱塑性樹脂50、56以及熱塑性樹脂50a、56a)的厚度方向(鉛直方向)以及面內(nèi)方向上控制天線部的位置，從而能夠?qū)⑻炀€部配置在恰當?shù)奈恢蒙稀?第三實施例)接著，對本發(fā)明的第三實施例的非接觸饋電天線部件的結(jié)構(gòu)以及其制造方法進行說明。本實施例的非接觸饋電天線部件是用于產(chǎn)生電動勢的非接觸饋電天線部件，其應(yīng)用于非接點(非接觸)充電器等中。在本實施例的非接觸饋電天線部件上，不搭載第一、第二實施例的如RFID標簽?zāi)菢拥陌雽?dǎo)體器件。因此，在本實施例中，不執(zhí)行在第一、第二實施例中說明的第一次成形，僅執(zhí)行用于在保護天線的同時對天線的位置進行控制的第二次成形以及用于決定作為最終產(chǎn)品的非接觸饋電天線部件的外形的第三次成形。首先，參照圖15A、15B，對本實施例的非接觸饋電天線部件所用的引線架(引線架天線)的結(jié)構(gòu)進行說明。圖15A、15B是本實施例的非接觸饋電天線部件所用的引線架100的結(jié)構(gòu)圖，圖15A是俯視圖，圖15B則示出了側(cè)視圖。引線架100與第一、第二實施例的引線架10同樣地例如由具有0. 15mm的厚度的銅系或鐵系的金屬構(gòu)成，通過沖壓(壓カ加工)或蝕刻加工形成。且引線架100具有作為非接觸饋電天線而工作的天線部IOOa的結(jié)構(gòu)。其中，本實施例的天線部IOOa并不限定于如圖15A示出的形狀，也可由其他的形狀構(gòu)成。 通過未圖示的切斷エ序使引線架100單片化，因此由虛線圍住的區(qū)域220用于制造ー個非接觸饋電天線部件。即，在圖15A中示出了進行單片化后用于三個非接觸饋電天線部件的引線架100的部位。接著，參照圖16A、16B，對引線架100的第二次成形エ序進行說明。圖16A、16B是第二次成形后的引線架100的結(jié)構(gòu)圖，圖16A是側(cè)視圖，圖16B則示出了俯視圖。與第二實施例同樣地，用第一個ー側(cè)金屬模及第一個另ー側(cè)金屬模(未圖示)來夾緊引線架100，并注塑成型熱塑性樹脂，由此進行本實施例的第二次成形。第一個ー側(cè)金屬模及第一個另ー側(cè)金屬模具有外形凹部，所述外形凹部用于形成非接觸饋電天線部件的封裝件外形中的至少一部分。此外，這些金屬模具有凸部，在夾緊引線架100時，所述凸部用于夾住引線架100的天線部IOOa來對該天線部IOOa進行固定。在第一個ー側(cè)金屬模及第一個另ー側(cè)金屬模中的至少ー側(cè)金屬模的凸部的上形成有凹槽，在夾緊時所述凹槽用于夾住天線部IOOa來對天線部IOOa進行固定。根據(jù)天線部IOOa的形狀，可適當變更凹槽的個數(shù)。ー側(cè)金屬模從引線架100的第一面320 —側(cè)按壓引線架100。另ー側(cè)金屬模則從與第一面320的相反側(cè)的第二面340 —側(cè)按壓引線架100。這樣，將引線架100夾緊后，對引線架100注塑成型熱塑性樹脂500 (第一熱塑性樹脂)。如圖16A、16B所示，在第二次成形后的引線架100中，用熱塑性樹脂500封固天線部100a。且在本實施例中，第二次成形后的熱塑性樹脂500是平面狀，并在規(guī)定的位置上形成有貫通孔540。貫通孔540是為了防止在基于金屬模夾緊時(第二次成形吋)天線部IOOa變形，而用金屬模的凸部(形成有凹槽的凸部)按壓天線部IOOa而形成的。接著，如圖17A、17B所示，切割第二次成形后的引線架100，使其單片化。圖17A、17B是切割后的引線架的結(jié)構(gòu)圖(第三次成形前的非接觸饋電天線部件的結(jié)構(gòu)圖)，圖17A是側(cè)視圖，圖17B則示出了俯視圖。在圖17B示出的四個位置上的引出引線部160處進行切割，使第二次成形后的引線架100單片化。在該狀態(tài)下，只露出引出引線部160及貫通孔540的天線部100a，這以外的結(jié)構(gòu)要素由熱塑性樹脂500覆蓋著。接著，參照圖18A、18B，對非接觸饋電天線部件的第三次成形エ序進行說明。圖18AU8B是第三次成形后的非接觸饋電天線部件的結(jié)構(gòu)圖，圖18A是側(cè)視圖，圖18B則示出了俯視圖。用第二個ー側(cè)金屬模和第二個另ー側(cè)金屬模(未圖示)來夾緊第二次成形后的非接觸饋電天線部件，并注塑成型熱塑性樹脂560 (第二的熱塑性樹脂)，以此進行本實施例的第三次成形。
第二個ー側(cè)金屬模及第二個另ー側(cè)金屬模具有外形凹部，所述外形凹部用于形成非接觸饋電天線部件的封裝件外形。此外，這些金屬模的兩個位置上形成有凸部，在第三次成形時，所述凸部用于在天線部IOOa的鉛直方向上進行對位。進ー步，這些金屬模設(shè)有四個凸部，在第三次成形時，所述凸部用于在天線部IOOa的面內(nèi)方向上進行對位，并使這些凸部分別抵接在第二次成形后的非接觸饋電天線部件的四個側(cè)面的各自的中央部上。因此，在夾緊時各自的凸部在相互抵接的狀態(tài)下，在非接觸饋電天線部件的面內(nèi)方向上進行對位，以此可靠地進行固定。
注塑成型熱塑性樹脂560 (第二熱塑性樹脂)，以此進行第三次成形。如圖18A、18B所示，在第三次成形后的非接觸饋電天線部件的兩面的第一面420及第ニ面440分別形成有兩個凹部580。凹部580是在第三次成形吋，由設(shè)在第二個ー側(cè)金屬模及第二個另ー側(cè)金屬模的各自的兩個位置上的凸部在天線部IOOa的鉛直方向上進行對位時形成的。另外，通過第二個ー側(cè)金屬模及第二個另ー側(cè)金屬模的各自的這四個凸部，在第三次成形后的非接觸饋電天線部件上形成兩個貫通孔590及兩個凹部590a。貫通孔590及凹部590a是在第三次成形時，在天線部IOOa的面內(nèi)方向上進行對位時形成的。這樣，熱塑性樹脂560具有凹部580、590a以及貫通孔590，它們是以熱塑性樹脂500的外表面(主面及側(cè)面)作為基準位置來在引線架(熱塑性樹脂500)的兩面進行注塑成型而形成的。即，利用凹部580來在非接觸饋電天線部件的主面的鉛直方向上進行對位，利用貫通孔590及凹部590a來在面內(nèi)方向上進行對位。若采用本實施例的結(jié)構(gòu)，則能夠可靠地對天線部進行對位，從而能夠提供高性能的非接觸饋電天線部件。另外，在本實施例的非接觸饋電天線部件上形成有貫通孔550。由貫通孔550構(gòu)成用于連接天線部IOOa的露出部170a。此外，ー個引出引線部160也構(gòu)成天線連接用的露出部170b。但本實施例并不限定于此，也可以構(gòu)成為僅露出在露出部170a、170b中的至少ー個。另外，可以與露出部170b同樣地將露出部170a露出到非接觸饋電天線部件的外側(cè)。另外，在進行本實施例的第二次成形及第三次成形時利用的金屬模是具有與第二實施例的金屬模相同的特征的金屬摸，但并不限定于此，也可以利用與第一實施例的金屬模具有同樣特征的金屬模來制造本實施例的非接觸饋電天線部件。如上所述，在本實施例的非接觸饋電天線部件中，用引線架100來形成天線部IOOa0因此，能夠增加天線在截面上的厚度，井能夠謀求天線的小型化。此外，利用熱塑性樹脂500、560外包裝非接觸饋電天線部件。因此，能夠提供耐性(耐沖擊性，耐氣候性，耐水性)卓越的非接觸饋電天線部件。此外，若采用本實施例的非接觸饋電天線部件的制造方法，則能夠在外包裝樹脂(熱塑性樹脂500、560)的厚度方向(鉛直方向)及面內(nèi)方向上控制天線部的位置，從而能夠?qū)⑻炀€部配置在恰當?shù)奈恢蒙?。若采用上述各實施例，則通過以防止天線部的變形以及防止露出到外部的方式將天線部樹脂封固在固定位置上，以此能夠提供高性能的RFID標簽、非接觸饋電天線部件以及它們的制造方法，同時能夠提供用于制造那樣的RFID標簽或非接觸饋電天線部件的金屬模。以上，對本發(fā)明的實施例進行了具體的說明。但本發(fā)明并不限定于以上述實施例記載的事項，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)可做適當?shù)淖兏?。例如，在第一實施例和第二實施例的RFID標簽中，半導(dǎo)體器件被熱固性樹脂覆蓋，但并不僅限于此，也可以用熱塑性樹脂(第一熱塑性樹脂)直接覆蓋半導(dǎo)體器件。這樣，在第一實施例和第二實施例中，不使用熱固性樹脂，僅使用熱塑性樹脂(第一熱塑性樹脂、第二熱塑性樹脂)就能夠構(gòu)成RFID標簽。此時，通過第一次成形エ序來成形第一熱塑性樹月旨，通過第二次成形エ序來成形第二熱塑性樹脂。另外，在第一實施例中，通過成形第一熱塑性樹脂而使RFID標簽側(cè)為凸部，通過 成形第二熱塑性樹脂而使RFID標簽側(cè)為凹部，但也可以通過成形第一熱塑性樹脂而在RFID標簽側(cè)組合凹凸部，只要利用第一熱塑性樹脂來成形第二熱塑性樹脂的基準即可。
權(quán)利要求
1.ー種RFID標簽，用于進行無線通信，其特征在干， 具有 天線部，其由引線架形成， 半導(dǎo)體器件，其搭載在所述引線架之上， 第一熱塑性樹脂，其注塑成型在所述引線架的兩面，并覆蓋所述半導(dǎo)體器件且具有凸部， 第二熱塑性樹脂，其以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部作為基準位置，注塑成型在所述引線架的兩面。
2.—種RFID標簽，用于進行無線通信，其特征在干， 具有 天線部，其由引線架形成， 半導(dǎo)體器件，其搭載在所述引線架之上， 第一熱塑性樹脂，其注塑成型在所述引線架的兩面，并覆蓋所述半導(dǎo)體器件， 第二熱塑性樹脂，其以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置，注塑成型在所述引線架的兩面，并具有凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2記載的RFID標簽，其特征在于， 在所述第一熱塑性樹脂上，形成有在該注塑成型第一熱塑性樹脂時用于對所述天線部進行對位的部位； 所述部位填充有所述第二熱塑性樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2記載的RFID標簽，其特征在于，所述RFID標簽的封裝件外表面由所述第一熱塑性樹脂及所述第二熱塑性樹脂構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2記載的RFID標簽，其特征在于， 所述半導(dǎo)體器件是裸芯片或?qū)β阈酒M行樹脂封固而成的半導(dǎo)體封裝件； 所述半導(dǎo)體器件通過焊錫連接在所述引線架的安裝部上； 所述半導(dǎo)體器件被熱固性樹脂覆蓋。
6.ー種非接觸饋電天線部件，用于產(chǎn)生電動勢，其特征在干， 具有 天線部，其由引線架形成， 第一熱塑性樹脂，其注塑成型在所述引線架的兩面，并具有凸部， 第二熱塑性樹脂，其以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部作為基準位置，注塑成型在所述引線架的兩面。
7.ー種非接觸饋電天線部件，用于產(chǎn)生電動勢，其特征在干， 具有 天線部，其由引線架形成， 第一熱塑性樹脂，其注塑成型在所述引線架的兩面， 第二熱塑性樹脂，其以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置，注塑成型在所述引線架的兩面，并具有凹部。
8.ー種用于進行無線通信的RFID標簽的制造方法，其特征在干， 具有以下エ序用引線架形成天線部的エ序， 在所述引線架之上搭載半導(dǎo)體器件的エ序， 第一次成形エ序，通過注塑成型第一熱塑性樹脂，來覆蓋所述半導(dǎo)體器件，并在所述引線架的兩面形成凸部， 第二次成形エ序，以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第二熱塑性樹脂。
9.ー種用于進行無線通信的RFID標簽的制造方法，其特征在干， 具有以下エ序 用引線架形成天線部的エ序， 在所述引線架之上搭載半導(dǎo)體器件的エ序， 第一次成形エ序，通過注塑成型第一熱塑性樹脂，來覆蓋所述半導(dǎo)體器件， 第二次成形エ序，以所述第一熱塑性樹脂的外表面的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第二熱塑性樹脂，所述第二熱塑性樹脂具有凹部。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9記載的RFID標簽的制造方法，其特征在于， 在所述第一次成形エ序中，在進行所述第一熱塑性樹脂的注塑成型時，形成用于對所述天線部進行對位及固定的貫通孔； 在所述第二次成形エ序中，利用所述第二熱塑性樹脂填充所述貫通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9記載的RFID標簽的制造方法，其特征在于，在所述第二次成形エ序中，利用所述第一熱塑性樹脂及所述第二熱塑性樹脂來形成所述RFID標簽的封裝件外表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9記載的RFID標簽的制造方法，其特征在于， 所述半導(dǎo)體器件是裸芯片或?qū)β阈酒M行樹脂封固而成的半導(dǎo)體封裝件； 所述半導(dǎo)體器件被熱固性樹脂覆蓋。
13.一種用于產(chǎn)生電動勢的非接觸饋電天線部件的制造方法，其特征在干， 具有以下エ序 用引線架形成天線部的エ序， 通過注塑成型第一熱塑性樹脂來在所述引線架的兩面形成凸部的成形エ序， 以所述第一熱塑性樹脂的所述凸部的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第ニ熱塑性樹脂的成形エ序。
14.一種用于產(chǎn)生電動勢的非接觸饋電天線部件的制造方法，其特征在干， 具有以下エ序 用引線架形成天線部的エ序， 注塑成型第一熱塑性樹脂的成形エ序， 以所述第一熱塑性樹脂的外表面的位置作為基準，在所述引線架的兩面注塑成型第二熱塑性樹脂的成形エ序，所述第二熱塑性樹脂具有凹部。
15.—種金屬模，用于制造RFID標簽，其特征在于， 具有 第一個ー側(cè)金屬模，其從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第一個另ー側(cè)金屬模，其從與所述第一面相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架，第二個ー側(cè)金屬模，其從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第二個另ー側(cè)金屬模，其從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架； 所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊搭載有半導(dǎo)體器件的所述引線架，并注塑成型第一熱塑性樹脂； 所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂注塑成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂； 在所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凹部，所述凹部用于在所述第一熱塑性樹脂上形成凸部，所述凸部將成為在注塑成型所述第二熱塑性樹脂時的基準位置。
16.ー種金屬模，用于制造RFID標簽，其特征在于， 具有 第一個ー側(cè)金屬模，其從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第一個另ー側(cè)金屬模，其從與所述第一面相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架， 第二個ー側(cè)金屬模，其從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第二個另ー側(cè)金屬模，其從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架； 所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊搭載有半導(dǎo)體器件的所述引線架，并注塑成型第一熱塑性樹脂； 所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂注塑成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂； 在所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凸部，所述凸部用于以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置來注塑成型第二熱塑性樹脂。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16記載的金屬模,其特征在于,在所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凹凸部，所述凹凸部用于在注塑成型所述第一熱塑性樹脂時對所述天線部進行對位及保護。
18.ー種金屬模，用于制造非接觸饋電天線部件，其特征在干， 具有 第一個ー側(cè)金屬模，其從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第一個另ー側(cè)金屬模，其從與所述第一面相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架， 第二個ー側(cè)金屬模，其從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第二個另ー側(cè)金屬模，其從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架； 所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述引線架，并注塑成型第一熱塑性樹脂； 所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂注塑成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂， 在所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凹部，所述凹部用于在所述第一熱塑性樹脂上形成凸部，所述凸部將成為在注塑成型所述第二熱塑性樹脂時的基準位置。
19.ー種金屬模，用于制造非接觸饋電天線部件，其特征在干， 具有第一個ー側(cè)金屬模，其從用于形成天線部的引線架的第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第一個另ー側(cè)金屬模，其從與所述第一面相反側(cè)的第二面一側(cè)按壓所述引線架， 第二個ー側(cè)金屬模，其從所述第一面一側(cè)按壓所述引線架， 第二個另ー側(cè)金屬模，其從所述第二面一側(cè)按壓所述引線架； 所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述引線架，并注塑成型第一熱塑性樹脂； 所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模用于夾緊所述第一熱塑性樹脂注塑成形后的所述引線架，并注塑成型第二熱塑性樹脂； 在所述第二個ー側(cè)金屬模及所述第二個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凸部，所述凸部用于以所述第一熱塑性樹脂的外表面作為基準位置來注塑成型第二熱塑性樹脂。
20.根據(jù)權(quán)利要求18或19記載的金屬模,其特征在于,在所述第一個ー側(cè)金屬模及所述第一個另ー側(cè)金屬模上設(shè)有凹凸部，所述凹凸部用于在注塑成型所述第一熱塑性樹脂時對所述天線部進行對位及保護。
全文摘要
本發(fā)明涉及RFID標簽、非接觸饋電天線部件、它們的制造方法以及用于制造它們的金屬模是用于無線通信的RFID標簽。具有天線部(10a)，其由引線架(10)形成；半導(dǎo)體器件(30)，其搭載在引線架(10)之上；熱塑性樹脂(50)，是在引線架(10)的兩面進行注塑成型而形成的，覆蓋半導(dǎo)體器件(30)，并具有凸部(52)；熱塑性樹脂(56)，其以熱塑性樹脂(50)的凸部(52)作為基準位置，注塑成型在引線架(10)的兩面。
文檔編號H01Q1/36GK102646209SQ20111014771
公開日2012年8月22日 申請日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者木田健司, 石田文仁, 西澤誠夫 申請人:山田尖端科技株式會社