專利名稱：發(fā)光模塊以及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施方式涉及一種在光反射層上安裝有發(fā)光二極管(diode)之類的半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光模塊(module)以及搭載有發(fā)光模塊的照明裝置
背景技術(shù)：
板上芯片(chip on board, COB)型的發(fā)光模塊例如作為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)燈泡的光源而使用。此種發(fā)光模塊具備模塊基板以及安裝在模塊基板上的多個發(fā)光二極管。為了獲得良好的光反射性能，模塊基板例如由混入有玻璃(glass) 粉末的白色環(huán)氧(epoxy)樹脂構(gòu)成。先前，為了將發(fā)光二極管發(fā)出的光效率良好地導(dǎo)出到發(fā)光模塊之外，曾嘗試在模塊基板上層疊銀制的光反射層。光反射層是用于使從發(fā)光二極管向模塊基板的方向放射的光反射向原本的光的導(dǎo)出方向，且至少設(shè)在與發(fā)光二極管對應(yīng)的位置處。[現(xiàn)有技術(shù)文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2008-277561號公報使從發(fā)光二極管放射的光受到反射的光反射層較為理想的是長期良好地維持光反射率。然而，就當(dāng)前的發(fā)光模塊而言，例如波長460nm的光的反射率止步于約88%，從將發(fā)光二極管發(fā)出的光進一步效率良好地導(dǎo)出的觀點考慮，目前尚存在進一步改善的余地。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決所述問題，實施方式的發(fā)光模塊具備模塊基板、光反射層以及發(fā)光元件。 所述光反射層是層疊于所述模塊基板上，且光反射率被設(shè)定為高于所述模塊基板。所述發(fā)光元件被安裝在所述光反射層上。所述光反射層包括銅層、包覆所述銅層的鍍銅層、及層疊在所述鍍銅層上并且使所述發(fā)光元件發(fā)出的光受到反射的金屬層。根據(jù)本發(fā)明，可提高光反射層的光反射率，從而能夠?qū)l(fā)光元件發(fā)出的光效率良好地導(dǎo)出到模塊基板之外。本發(fā)明還提供了一種照明裝置，所述照明裝置包括上述發(fā)光模塊；本體，支撐所述發(fā)光模塊；以及點燈裝置，設(shè)置于所述本體，并且使所述發(fā)光模塊點燈。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。


圖1是實施方式的LED燈泡的立體圖。圖2是實施方式的LED燈泡的剖面圖。圖3是實施方式的發(fā)光模塊的平面圖。
圖4是實施方式的發(fā)光模塊的剖面圖。圖5是實施方式的光反射層的剖面圖。圖6是表示實施方式的LED燈泡中的波長與光反射率的關(guān)系的特性圖。圖7是表示實施方式的LED燈泡中的鍍銅層的厚度與光反射率的關(guān)系的特性圖。圖8是表示實施方式的LED燈泡中的光反射率的改善效果的特性圖。[符號的說明]1 =LED 燈泡2 本體(燈泡本體)3 透光性罩4 :E26 型燈頭5:點燈裝置6 發(fā)光模塊7 支撐面8 支撐壁9:凹部11 貫通孔12 散熱鰭片13:開口緣部15 燈頭支撐體15a 周壁15b 端壁16 突出部17 通孔19 燈頭主部20 金屬眼(eyelet)端子21 絕緣底座22 電路基板23 電路零件25 模塊基板25a:切口26 底座^a 第 1 面^b 第 2 面27 絕緣層28 光反射層29:第1供電導(dǎo)體30:第2供電導(dǎo)體31a 銅層31b 鍍銅層
32、33 金屬層(鍍鎳層、鍍銀層)34 銅層31a的表面35 鍍銅層31b的表面36 光反射面40 發(fā)光二極管列41 發(fā)光元件/發(fā)光二極管41a:發(fā)光層41b 元件電極42 第1接合線43 管芯接合材料43a 第2接合線43b 第3接合線Ma、44b:供電端子45 連接器46:包覆電線47 框體48:密封材料Tl T4 厚度
具體實施例方式第1實施方式的發(fā)光模塊的特征在于具備模塊基板；光反射層，層疊于所述模塊基板上，且光反射率比所述模塊基板高；以及發(fā)光元件，被安裝在所述光反射層上，且所述光反射層包括銅層、包覆所述銅層的鍍銅層、及層疊于所述鍍銅層上并且使所述發(fā)光元件發(fā)出的光受到反射的金屬層。第1實施方式的發(fā)光模塊中，模塊基板由合成樹脂或陶瓷(ceramics)之類的絕緣材料形成。模塊基板既可為單層也可為多層，還可具備用于提高散熱性的金屬板。作為發(fā)光元件，例如可使用由裸芯片(bare chip)構(gòu)成的發(fā)光二極管。此種發(fā)光二極管具有一對元件電極，并且使用具有透光性的管芯接合(die bond)材料而粘合于光反射層上。發(fā)光二極管依照預(yù)定的規(guī)則而彼此空開間隔地排列著。相鄰的發(fā)光二極管之間經(jīng)由接合線(bonding wire)而電性連接。光反射層是用于使從發(fā)光元件向模塊基板的方向放出的光受到反射，以將光效率良好地導(dǎo)出到發(fā)光模塊之外。光反射層既可設(shè)為能夠安裝多個發(fā)光元件的大小，也可設(shè)為對應(yīng)于各個發(fā)光元件的大小。而且，作為光反射層的構(gòu)成要素的銅層是通過將銅箔層疊于模塊基板上，并且對該銅箔實施蝕刻(etching)處理而形成。銅箔的表面如果只是裸眼觀察則看不到凹凸或污垢，但若在顯微鏡下進行觀察，則附著有例如在制造時產(chǎn)生的微細的劃痕或污垢等。因此， 以銅箔為原材料的銅層的表面成為具有多個凹凸的粗糙面。粗糙面在有光入射時，會使光產(chǎn)生漫反射或散射，因此不可否認會妨礙到使光反射向所期望的方向。鍍銅層以填埋銅層表面存在的微細凹凸的方式而覆蓋于銅層之上。因此，鍍銅層的表面成為平坦(flat)的平滑面，伴隨于此，層疊于鍍銅層上的金屬層的表面也將被加工成平滑的面。鍍銅層可通過對銅層實施電解電鍍而形成。鍍銅層的厚度較為理想的是薄于銅層的厚度，具體而言，可設(shè)為2 μ m以上。根據(jù)第1實施方式的發(fā)光模塊，借助鍍銅層的存在，金屬層的表面變得平滑而能夠提高光反射層的光反射率。其結(jié)果，能夠使發(fā)光元件發(fā)出的光效率良好地反射向光的導(dǎo)出方向。根據(jù)第2實施方式的發(fā)光模塊，金屬層具有層疊于鍍銅層上的鍍鎳層和層疊于鍍鎳層上的鍍銀層，所述鍍銀層構(gòu)成使從發(fā)光元件放射出的光受到反射的光反射面。根據(jù)第2實施方式，鍍鎳層以及鍍銀層均通過電解電鍍而形成。通過電解電鍍而獲得的皮膜成為單一金屬的含有率高的皮膜，因此耐腐蝕性優(yōu)異。鍍鎳層介于鍍銀層與鍍銅層之間，作為防止銅的成分向鍍銀層擴散的屏障 (shield)而發(fā)揮功能。因此，可抑制鍍銀層的變色而防止鍍銀層的光反射率下降，能夠良好地維持光反射面的光反射性能。并且，可將由鍍銀層形成的光反射面的粗糙度設(shè)為Iym以下，換言之，可將于顯微鏡下觀察光反射面時的、光反射面上產(chǎn)生的凹凸的最大高度設(shè)為Iym以下。其結(jié)果，能夠抑制光反射面上的光的散射、吸收，從而能夠改善光的導(dǎo)出效率。第3實施方式的發(fā)光模塊中，鍍銀層的厚度被設(shè)定為2μπι以上。根據(jù)第3實施方式，入射至鍍銀層的發(fā)光元件的光將難以透過鍍銀層。因此，可良好地維持光反射面的光反射率，從而能夠?qū)陌l(fā)光元件朝向光反射層的光效率良好地導(dǎo)出到發(fā)光模塊之外。第4實施方式的發(fā)光模塊中，鍍銅層形成得比底(ground)層(本例底層是指銅層)薄。根據(jù)第4實施方式，可縮短用于形成鍍銅層的作業(yè)時間，降低電鍍工序所需的成本(cost)。除此以外，當(dāng)使用銅箔來作為銅層的原材料時，在銅箔上附加鍍銅層以確保厚度的做法，比使用加上鍍銅層后的厚度的銅箔更能將光反射層的制造成本抑制得較低。第5實施方式的照明裝置具備第1實施方式至第4實施方式中任一項所述的發(fā)光模塊；支撐所述發(fā)光模塊的本體；以及設(shè)置于所述本體并且使所述發(fā)光模塊點燈的點燈
直ο于第5實施方式中，所謂照明裝置，例如是指與白熾燈泡及燈泡型熒光燈具有互換性的LED燈泡、聚光燈(spotlight)或路燈之類的照明用結(jié)構(gòu)體，且以發(fā)光模塊作為光源。根據(jù)第5實施方式的照明裝置，金屬層的表面變得平滑而能夠提高光反射率。其結(jié)果，能夠?qū)l(fā)光元件發(fā)出的光效率良好地導(dǎo)出到發(fā)光模塊之外，可期待能獲得足夠用作一般照明的亮度的優(yōu)越性。[實施例1]以下，參照圖1至圖8來說明實施例1。圖1以及圖2揭示了作為照明裝置的一例的LED燈泡1。LED燈泡1具備燈泡本體2、透光性罩(cover) 3, E26型燈頭4、點燈裝置5以及COB (chip on board)型的發(fā)光模塊6。燈泡本體2例如由鋁之類的金屬材料構(gòu)成。燈泡本體2為一端具有平坦的支撐面 7的筒形。在支撐面7的外周部一體地形成著環(huán)(ring)狀的支撐壁8。燈泡本體2在與支撐面7為相反側(cè)的另一端具有凹部9。進而，在燈泡本體2的內(nèi)部形成著沿軸向延伸的貫通孔11。貫通孔11的一端在支撐面7上開口。貫通孔11的另一端在凹部9的底面開口。燈泡本體2具有多個散熱鰭片(fin) 12。散熱鰭片12從燈泡本體2的外周面呈放射狀突出，并且隨著從燈泡本體2的另一端向一端的方向前進而朝向沿著燈泡本體2的徑向的外側(cè)突出。透光性罩3例如是使用乳白色的合成樹脂材料而形成為大致半球形。透光性罩3 具有朝向燈泡本體2的支撐面7開口的開口緣部13。透光性罩3通過將開口緣部13嵌入支撐壁8的內(nèi)側(cè)而結(jié)合于燈泡本體2，并覆蓋燈泡本體2的支撐面7。如圖2所示，在燈泡本體2的凹部9內(nèi)安裝著具有電絕緣性的燈頭支撐體15。燈頭支撐體15具備圓筒狀的周壁15a以及對周壁15a的一端進行封閉的端壁15b。周壁15a嵌入凹部9內(nèi)，并覆蓋凹部9的內(nèi)周面。周壁15a具有從凹部9突出至燈泡本體2之外的突出部16。端壁1 覆蓋凹部9的底面，并且具有與所述貫通孔11吻合的通孔17。進而，燈頭支撐體15的內(nèi)側(cè)的空間經(jīng)由通孔17以及貫通孔11而連通于燈泡本體2的支撐面7。燈頭4是由燈頭主部19、及具有金屬眼(eyelet)端子20的絕緣底座(base) 21構(gòu)成。燈頭主部19以從外側(cè)覆蓋燈頭支撐體15的突出部16的方式而安裝于突出部16。絕緣底座21碰抵至突出部16的開口端部而對燈頭支撐體15的內(nèi)側(cè)的空間進行封閉。點燈裝置5被收容在燈頭支撐體15的內(nèi)側(cè)的空間。點燈裝置5具備電路基板22以及安裝于電路基板22上的變壓器(transformer)、電容器(condenser)、晶體管 (transistor)之類的多個電路零件23。點燈裝置5電性連接于燈頭4。發(fā)光模塊6被用作LED燈泡1的光源。發(fā)光模塊6安裝在燈泡本體2的支撐面7 上，且由透光性罩3所覆蓋。如圖3及圖4所示，發(fā)光模塊6具備模塊基板25。模塊基板25為具有四個角部的矩形狀。模塊基板25在角部附近具有四個切口 25a。模塊基板25是由金屬制的底座沈以及絕緣層27構(gòu)成。底座沈例如使用鋁或其合金而形成為四方的板狀。底座26具有第1面^a以及第2面^b。第2面26b位于第1 面26a的相反側(cè)，構(gòu)成底座沈的表面。絕緣層27層疊于底座沈的第2面26b上，且全面覆蓋第2面^b。絕緣層27例如由縮水甘油酯(glycidyl ester)類、線狀脂肪族環(huán)氧化物類或脂環(huán)族環(huán)氧化物類的環(huán)氧樹脂構(gòu)成。模塊基板25利用四根螺絲(未圖示)而固定于燈泡本體2的支撐面7的中央部。 螺絲貫通模塊基板25的切口 2 而螺入燈泡本體2。通過該螺入，底座沈的第1面26a密接于支撐面7，模塊基板25熱連接于燈泡本體2。如圖3以及圖4所示，在模塊基板25的絕緣層27上層疊有光反射層觀、第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30。光反射層觀為具有四條邊的矩形狀，且位于絕緣層27的中央部。
如圖5所示，光反射層觀采用銅層3la、鍍銅層3lb、鍍鎳層32以及鍍銀層33彼此層疊的四層結(jié)構(gòu)。銅層31a是以層疊在模塊基板25的絕緣層27上的銅箔作為原材料而構(gòu)成。銅箔的表面如果只是裸眼觀察則顯得平滑，但若在顯微鏡下仔細觀察時，則附著有例如在制造時產(chǎn)生的微細的劃痕或污垢等。因此，以銅箔為原材料的銅層31a的表面34 成為具有多個微細凹凸的粗糙面。形成粗糙面的凹凸的深度通常為Iym 2μπι。粗糙面在有光入射時，會使光產(chǎn)生漫反射或散射，因此光的反射方向產(chǎn)生不均。鍍銅層31b是通過對層疊在絕緣層27上的銅箔實施電解電鍍而形成。鍍銅層31b 包覆銅層31a的表面34。借此，存在于銅層31a的表面34上的微細凹凸被鍍銅層31b所填埋。存在于銅層31a的表面；34上的凹凸的深度通常為1 μ m 2 μ m左右，因此，鍍銅層 31b的厚度必須設(shè)為超過凹凸的深度的2μπι以上。實施例1中，銅層31a的厚度Tl為18 μ m，鍍銅層31b的厚度Τ2成為17 μ m。因此，鍍銅層31b的表面35不會受到銅層31a的凹凸的影響，即使在顯微鏡下放大觀察時也為平坦的平滑面。根據(jù)實施例1，銅層31a是通過對銅箔實施電解電鍍處理之后，對銅箔進行蝕刻而形成為矩形狀。銅層31a以及鍍銅層31b彼此合作而構(gòu)成光反射層觀的基底層?；讓拥暮穸葹?5 μ m。鍍鎳層32以及鍍銀層33為金屬層的一例。鍍鎳層32是通過對鍍銅層31b實施電解電鍍而形成。鍍鎳層32包覆鍍銅層31b的平滑的表面35。鍍鎳層32的厚度T3例如為 5 μ m0鍍銀層33是通過對鍍鎳層32實施電解電鍍而形成。鍍銀層33包覆鍍鎳層32，并且構(gòu)成光反射層觀的表層。鍍銀層33的厚度T4較為理想的是設(shè)為2 μ m以上。由此，光反射層觀的表面成為銀色的光反射面36。光反射面36的光反射率變得高于模塊基板25的絕緣層27的光反射率。第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30分別具有沿著光反射層觀的一邊而延伸的細長的形狀。第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30以夾著光反射層觀的方式，彼此空開間隔而平行地配置著，并且被電性絕緣。第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30是與光反射層觀同時地形成于絕緣層27 上，并采用與光反射層觀同樣的四層結(jié)構(gòu)。即，第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30是對鍍銅層31b所覆蓋的銅箔進行蝕刻后，使鍍鎳層32以及鍍銀層33順次層疊于鍍銅層31b 上而成者，各自的表層由銀形成。如圖3所示，在光反射層觀的光反射面36上安裝著多個發(fā)光二極管列40。發(fā)光二極管列40沿著與第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30正交的方向呈直線狀地延伸，并且彼此空開間隔而平行地排列著。各發(fā)光二極管列40具備多個發(fā)光二極管41以及多條第1接合線42。發(fā)光二極管 41為發(fā)光元件的一例，例如由具有發(fā)出藍色光的發(fā)光層41a的裸芯片構(gòu)成。發(fā)光二極管41 在俯視觀察時的形狀為長方形，例如長邊的長度為0. 5mm，短邊的長度為0. 25mm。發(fā)光二極管41在發(fā)光層41a上具有一對元件電極41b。元件電極41b在圖4中僅示出有一個。發(fā)光二極管41分別使用透光性的管芯接合材料43而粘合于光反射面36上。進而，發(fā)光二極管41在每個發(fā)光二極管列40中，沿著與第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體 30正交的方向，空開間隔而排列成一列。其結(jié)果，如圖3所示，多個發(fā)光二極管41以遍及光反射面36的廣范圍的方式，而有規(guī)則地排列成矩陣(matrix)狀。換言之，光反射面36具有能夠一并粘合所有發(fā)光二極管41的大小。因此，光反射面36在相鄰的發(fā)光二極管41之間無中斷地連續(xù)著。第1接合線42沿著發(fā)光二極管列40所延伸的方向，將相鄰的發(fā)光二極管41之間電性串聯(lián)連接。具體而言，第1接合線42以對相鄰的發(fā)光二極管41的彼此不同極性的元件電極41b之間進行連接的方式，而跨及相鄰的發(fā)光二極管41之間。各發(fā)光二極管列40的一端經(jīng)由第2接合線43a而電性連接于第1供電導(dǎo)體四。 同樣地，各發(fā)光二極管列40的另一端經(jīng)由第3接合線4 而電性連接于第2供電導(dǎo)體30。 因此，多個發(fā)光二極管列40相對于第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30而電性并聯(lián)連接著。如圖3所示，一對供電端子44a、44b配置在模塊基板25的絕緣層27上。供電端子44a、44b設(shè)置在遠離光反射面36的位置。一個供電端子4 經(jīng)由未圖示的導(dǎo)體圖案 (pattern)而電性連接于第1供電導(dǎo)體四。另一個供電端子44b經(jīng)由未圖示的導(dǎo)體圖案而電性連接于第2供電導(dǎo)體30。進而，連接器(connector) 45回流(reflow)焊接于供電端子44a、44b。連接器45 經(jīng)由圖2所示的包覆電線46而電性連接于點燈裝置5。包覆電線46穿過燈泡本體2的貫通孔11以及燈頭支撐體15的通孔17而被引導(dǎo)至燈頭4的內(nèi)側(cè)的空間。如圖3以及圖4所示，在絕緣層27上固定著框體47?？蝮w47例如由合成樹脂之類的絕緣材料構(gòu)成，且一并包圍光反射層觀、第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30。換言之，發(fā)光二極管41、第1至第3接合線42、43a、4!3b被收容在由框體47所圍成的四方的區(qū)域內(nèi)。在由框體47所圍成的區(qū)域內(nèi)填充著密封材料48。密封材料48例如由透明的硅酮(silicone)樹脂之類的具有透光性的樹脂材料構(gòu)成。樹脂材料以液狀的狀態(tài)被注入至由框體47所包圍的區(qū)域內(nèi)。被注入至區(qū)域內(nèi)的密封材料48通過加熱、干燥而硬化。其結(jié)果，密封材料48以覆蓋光反射層觀、第1供電導(dǎo)體四、第2供電導(dǎo)體30、發(fā)光二極管41、第1至第3接合線42、43a、4!3b的方式而層疊于絕緣層27上。實施例1中，在密封材料48內(nèi)混入有熒光體。熒光體均等地分散在密封材料48 內(nèi)。作為熒光體，使用受到發(fā)光二極管41發(fā)出的藍色光激發(fā)而放射出黃色光的黃色熒光體。混入密封材料48內(nèi)的熒光體并不限定于黃色熒光體。例如，也可將受到藍色光激發(fā)而發(fā)出紅色光的紅色熒光體或發(fā)出綠色光的綠色熒光體添加到密封材料48中，以改善發(fā)光二極管41所發(fā)出的光的顯色性。此種LED燈泡1中，通過點燈裝置5來對發(fā)光模塊6施加電壓。其結(jié)果，光反射層觀上的發(fā)光二極管41 一齊發(fā)光。發(fā)光二極管41發(fā)出的藍色光入射至密封材料48。入射至密封材料48的藍色光的一部分被黃色熒光體吸收。剩余的藍色光未被黃色熒光體吸收而透過密封材料48。吸收了藍色光的黃色熒光體受到激發(fā)而發(fā)出黃色光。黃色光透過密封材料48。其結(jié)果，黃色光與藍色光在密封材料48的內(nèi)部彼此混合而成為白色光，該白色光從密封材料 48朝向透光性罩3放射。因此，被填充在由框體47所圍成的區(qū)域內(nèi)的密封材料48作為呈面狀發(fā)光的發(fā)光部而發(fā)揮功能。從發(fā)光二極管41朝向模塊基板25的光被光反射層觀的光反射面36、第1供電導(dǎo)體四以及第2供電導(dǎo)體30的表面反射后朝向透光性罩3。其結(jié)果，發(fā)光二極管41發(fā)出的大部分光透過透光性罩3以供照明用途。發(fā)光二極管41在發(fā)光時產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至四層的光反射層28。光反射層觀發(fā)揮作為使發(fā)光二極管41的熱廣范圍地擴散的散熱片(heat spreader)的功能。進而，經(jīng)光反射層觀擴散的發(fā)光二極管41的熱經(jīng)由絕緣層27而傳導(dǎo)至金屬制的底座26，并且從底座沈傳導(dǎo)至燈泡本體2的支撐面7。傳導(dǎo)至燈泡本體2的熱從散熱鰭片12散發(fā)到LED燈泡1之外。其結(jié)果，能夠使發(fā)光二極管41的熱從模塊基板25積極地逸散至燈泡本體2。因而，能夠提高發(fā)光二極管41的散熱性，從而良好地維持發(fā)光二極管41的發(fā)光效率。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)的發(fā)光模塊6，成為銅層31a的原材料的銅箔的表面例如因制造時產(chǎn)生的微細的劃痕或污垢等而成為具有多個微細凹凸的粗糙面。粗糙面在有光入射時，會使光產(chǎn)生漫反射或散射，從而會妨礙到使光反射向所期望的方向。然而，實施例1中，銅層31a的表面34被鍍銅層31b所包覆。鍍銅層31b以填埋銅層31a的表面34上存在的微細凹凸的方式而覆蓋銅層31a。因此，成為光反射層觀的基底層的鍍銅層31b的表面35難以受到凹凸的影響，從而鍍銅層31b的表面35的平滑度提高。因此，層疊于鍍銅層31b上的鍍鎳層32以及鍍銀層33的表面也將被加工成平滑的面。其結(jié)果，鍍銀層33的光反射面36成為平坦的平滑面，因此光反射面36的光反射率提高，從而能夠效率良好地使發(fā)光二極管41發(fā)出的光受到反射。根據(jù)本發(fā)明人的驗證，可確認的是，在顯微鏡下觀察由鍍銀層33形成的光反射面 36時，光反射面36上產(chǎn)生的凹凸的最大高度被抑制在Iym以下，光反射面36的平滑度顯著提高。通過提高光反射面36的平滑度，能夠抑制因凹凸造成的光的散射、吸收，改善光的導(dǎo)出效率。具體而言，例如，若設(shè)光反射面36上的凹凸的高度超過1 μ m時的光的導(dǎo)出效率為 100%，則凹凸的高度為Iym以下的光反射面36對光的導(dǎo)出效率可達到110%。進而，實施例1中，鍍鎳層32介于鍍銅層31b與鍍銀層33之間。鍍鎳層32作為防止成為基底的銅的成分向鍍銀層33擴散的屏障而發(fā)揮功能。因此，能夠抑制鍍銀層33 的變色而防止光反射面36的光反射率下降，從而能夠長期地維持光反射面36原本的光反射性能。因而，搭載有此種發(fā)光模塊6的LED燈泡1能夠?qū)l(fā)光模塊6發(fā)出的光效率良好地導(dǎo)出到透光性罩3之外，可期待能獲得足夠用作一般照明的亮度的優(yōu)越性。本發(fā)明人為了對銅層31a被鍍銅層31b包覆的光反射層觀的優(yōu)越性進行驗證，進行了以下的測試。該測試中，準(zhǔn)備具有如實施例1般的四層的光反射層的發(fā)光模塊、和作為比較例的在使用銅箔的銅層上直接層疊有鍍鎳層及鍍銀層的三層的光反射層的發(fā)光模塊，測定各自的光反射層的光反射率。圖6是表示光反射率的測定結(jié)果的圖，符號X表示實施例1的光反射層的光反射率，符號Y表示比較例的光反射層的光反射率。由圖6可明確的是，實施例1的光反射層在所有波長區(qū)域中的光反射率高于比較例。尤其，若著眼于波長460nm的藍色系的光的光反射率，比較例中的光反射率止步于88%，與此相對，實施例1中的光反射率達到92%。由此可知的是，在光反射層的基底上追加鍍銅層的實施例1的發(fā)光模塊中，光反射層的光反射率改善了約4%。其次，本發(fā)明人對鍍銀層33的厚度對光反射層觀的光反射率造成了何種影響進行了調(diào)查。圖7表示鍍銀層33的厚度與光反射層觀的光反射率的關(guān)系。由圖7可明確的是，當(dāng)鍍銀層33的厚度未達到2 μ m時，光反射率低于可獲得足夠用作一般照明的亮度的值即90%，與此相對，將鍍銀層33的厚度設(shè)為2 μ m以上的光反射層 28中，可維持光反射率為超過90%的較高的值。究其原因，可認為是由于若鍍銀層33的厚度未達到2 μ m，則鍍銀層33過薄，導(dǎo)致從發(fā)光二極管41放射出的光會透過鍍銀層33。因此，即使在銅層31a上附加鍍銅層31b以使光反射層觀的基底的平滑度提高的情況下，也必須將構(gòu)成光反射面36的鍍銀層33的厚度設(shè)為2 μ m以上。進而，本發(fā)明人對將光反射層觀設(shè)為四層且鍍銀層33的厚度設(shè)為2 μ m以上的實施例1的發(fā)光模塊6用作LED燈泡1的光源時，光的導(dǎo)出效率如何變化進行了驗證。圖8表示對搭載有光反射率為88%的所述比較例的發(fā)光模塊的LED燈泡的光的導(dǎo)出效率、與搭載有具有光反射率為92%的光反射層觀的所述實施例1的發(fā)光模塊6的LED 燈泡1的光的導(dǎo)出效率進行比較的結(jié)果。圖8中，將搭載有具有比較例的光反射層的發(fā)光模塊的LED燈泡的光的導(dǎo)出效率設(shè)為100%來進行評價。由圖8可明確的是，搭載有實施例1的發(fā)光模塊6的LED燈泡1中，光的導(dǎo)出效率達到約107%，與比較例的LED燈泡相比，光的導(dǎo)出效率改善了約7%。進而發(fā)現(xiàn)從光的導(dǎo)出效率的改善趨勢來看，光反射層觀的光反射率越接近100%，光的導(dǎo)出效率越進一步提高，從而越能有效地將發(fā)光二極管41發(fā)出的光用作一般照明。另一方面，根據(jù)實施例1的發(fā)光模塊6，構(gòu)成光反射層觀的鍍鎳層32以及鍍銀層 33均通過電解電鍍而形成。通過電解電鍍而獲得的皮膜成為單一金屬的含有率高的皮膜， 因此能夠充分確保光反射層觀的耐腐蝕性。并且，鍍銅層31b的厚度T2比銅層31a的厚度Tl更薄，因此可縮短形成鍍銅層 31b的作業(yè)時間，降低電鍍工序所需的成本。除此以外，當(dāng)由銅箔構(gòu)成銅層31a時，在銅層31a上覆蓋鍍銅層31b以確?；讓拥暮穸鹊淖龇?，比使用加上鍍銅層31b后的厚度的銅箔更能將光反射層觀的制造成本抑制得較低。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用上述揭示的結(jié)構(gòu)及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于包括 模塊基板；光反射層，層疊于所述模塊基板上，且光反射率高于所述模塊基板；以及發(fā)光元件，安裝在所述光反射層上，所述光反射層包括銅層、包覆所述銅層的鍍銅層、及層疊于所述鍍銅層上并且使所述發(fā)光元件發(fā)出的光受到反射的金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述金屬層具有層疊于所述鍍銅層上的鍍鎳層以及層疊于所述鍍鎳層上的鍍銀層，所述鍍銀層構(gòu)成使從所述發(fā)光元件放射的光受到反射的光反射面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述鍍銀層的厚度為2μ m以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，所述鍍銅層形成得比所述銅層薄。
5.一種照明裝置，其特征在于包括權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項所述的發(fā)光模塊；本體，支撐所述發(fā)光模塊；以及點燈裝置，設(shè)置于所述本體，并且使所述發(fā)光模塊點燈。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊和照明裝置，所述發(fā)光模塊(6)具備模塊基板(25)、光反射層(28)以及發(fā)光元件(41)。所述光反射層(28)層疊于所述模塊基板(25)上，并且光反射率被設(shè)定為高于所述模塊基板(25)。所述發(fā)光元件(41)被安裝在所述光反射層(28)上。所述光反射層(28)包括銅層(31a)、包覆所述銅層(31a)的鍍銅層(31b)、及層疊于所述鍍銅層(31b)上并且使所述發(fā)光元件(41)發(fā)出的光受到反射的金屬層(32、33)。本發(fā)明提供的發(fā)光模塊可提高光反射層的光反射率，從而能夠?qū)l(fā)光元件發(fā)出的光效率良好地導(dǎo)出到模塊基板之外。
文檔編號H01L25/075GK102315372SQ20111017784
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者三瓶友広, 竹中繪梨果 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社