技術編號：7004381
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施方式涉及一種在光反射層上安裝有發(fā)光二極管(diode)之類的半導體發(fā)光元件的發(fā)光模塊(module)以及搭載有發(fā)光模塊的照明裝置背景技術板上芯片(chip on board, COB)型的發(fā)光模塊例如作為發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)燈泡的光源而使用。此種發(fā)光模塊具備模塊基板以及安裝在模塊基板上的多個發(fā)光二極管。為了獲得良好的光反射性能，模塊基板例如由混入有玻璃(glass) 粉末的白色環(huán)氧(epoxy)樹脂構成...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。