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      邊緣端接區(qū)的制作方法

      文檔序號:7156504閱讀:126來源:國知局
      專利名稱:邊緣端接區(qū)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的邊緣端接區(qū)(edge termination region)及其制造方法。
      背景技術(shù)
      多種方法用于處理半導(dǎo)體器件的邊緣。一般來說,本發(fā)明是為了避免由于邊緣效應(yīng)導(dǎo)致的半導(dǎo)體器件的擊穿。在US2010/0001362中教導(dǎo)了使用已知為“減小的表面場(reduced surface field) ”效應(yīng)的現(xiàn)有技術(shù)方法實現(xiàn)邊緣端接?!皽p小的表面場”通??s寫為RESURF。

      發(fā)明內(nèi)容
      根據(jù)本發(fā)明,提出了一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有邊緣端接區(qū)的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明的發(fā)明人旨在有效地提供一種邊緣端接區(qū)中的RESURF結(jié)構(gòu),以與不具有 RESURF結(jié)構(gòu)的布置相比,增加器件的擊穿電壓。如上所述,在US2010/0001362中教導(dǎo)了實現(xiàn)這種RESURF結(jié)構(gòu)的一種方法。這種方法使用柱子(pillar)來實現(xiàn)合適的結(jié)構(gòu)。當(dāng)將這種柱子集成到傳統(tǒng)工藝中時,執(zhí)行集成的一種便利步驟是在已知為接觸開口的掩模步驟之后,即在沉積絕緣體(例如正硅酸乙酯,TE0S)和在絕緣體中產(chǎn)生開口之后。可以在此時使用絕緣體來執(zhí)行離子注入,產(chǎn)生多個柱子用作RESURF結(jié)構(gòu),以保護(hù)半導(dǎo)體器件的其余部分。這種方法的問題當(dāng)然在于注入只發(fā)生在絕緣體中存在開口的區(qū)域中。 這在有源區(qū)中很好,但是在邊緣端接區(qū)中不容易實現(xiàn)。具體地,為了隔離的目的,在柵極金屬和源極金屬之間需要間隙,并且在這種間隙中不可能放置觸點。因此,柱子不能設(shè)置在這種間隙中,其結(jié)果是在這一區(qū)域中可能在較低的電壓下就發(fā)生擊穿。為了解決這一問題,本發(fā)明的發(fā)明人所采用的方案是在中間區(qū)中使用不同的 RESURF效應(yīng),即通過在這一區(qū)域中柵極溝槽的兩側(cè)均結(jié)合隔離指狀物。柵極溝槽用于將邊緣柵極溝槽與中心有源區(qū)中半導(dǎo)體器件的柵極相連。另一個原因在于為了節(jié)省硅面積,確實是節(jié)省一個掩模,便利方式是在半導(dǎo)體器件的邊緣區(qū)上沉積柵極金屬,并且將柵極金屬與這一區(qū)域中溝槽中的邊緣柵極導(dǎo)體相連。 在這種情況下,柵極金屬可以導(dǎo)致顯著地增加?xùn)艠O-漏極電容,所述柵極-漏極電容會嚴(yán)重地影響器件的性能。通過提供與柵極指狀物相交替的隔離指狀物,可以在這一區(qū)域中實現(xiàn)“減小的表面場”(“RESURF”)效應(yīng)。這可以改善電容效應(yīng),尤其減小柵極-漏極電容。在另一方面,本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求11所教導(dǎo)的制造半導(dǎo)體器件的方法。


      為了更好理解本發(fā)明,現(xiàn)在將參考附圖并且只作為示例描述實施例,其中
      圖1示出了本發(fā)明第一實施例的頂視圖;圖2示出了本發(fā)明第一實施例的制造階段,沿圖1的A-A線得到的側(cè)面截面圖;圖3示出了本發(fā)明第一實施例的后續(xù)制造階段,沿圖1的A-A線得到的側(cè)面截面圖;圖4示出了本發(fā)明的第二實施例;圖5示出了本發(fā)明的第三實施例;以及圖6示出了本發(fā)明的第四實施例。相同的參考數(shù)字在不同的附圖中用于相同或相應(yīng)的特征,并且不必重復(fù)涉及這些特征的描述。附圖是示意性的,并且沒有按比例繪制。
      具體實施例方式參考圖1至圖3,圖1示出了根據(jù)第一實施例的半導(dǎo)體器件在沉積柵極和源極金屬化物(metallisation)之前的制造階段的頂視圖,盡管圖1確實用虛線示出了其中沉積這些金屬化物的相關(guān)區(qū)域,以及圖2是這一階段的半導(dǎo)體器件的側(cè)視圖。圖3示出了在沉積柵極和源極金屬化物之后的情況。半導(dǎo)體器件包括邊緣端接區(qū)2和中心區(qū)4。因此,圖1的左側(cè)邊緣是半導(dǎo)體器件的邊緣,圖1的右側(cè)是中心區(qū),在該實施例中,中心區(qū)包括高壓半導(dǎo)體器件。因此,圖1中從頂部到底部的方向是圓周方向,繞著器件的周長,而從左到右的方向是徑向,從邊緣朝著中心區(qū)4。半導(dǎo)體器件的中心區(qū)4包括柵極溝槽6,柵極溝槽6與半導(dǎo)體本體區(qū)8相交替。用垂直線示出了柵極溝槽。在所述示例中,柵極溝槽的深度是0. 4 μ m到1. 2 μ m,在一些情況下高至1.8μπι。柵極溝槽包括絕緣的側(cè)壁(insulated sidewall),并且填充有導(dǎo)電柵極。 提供了源極區(qū)52和漏極區(qū)60,漏極區(qū)由襯底構(gòu)成。如現(xiàn)有技術(shù)已知的,柵極溝槽6中的柵極控制源極52和漏極60之間的垂直傳導(dǎo)。在半導(dǎo)體本體中形成各種部件之后,沉積絕緣體層(在示例中是TE0S) 54和通過單個掩模限定各種接觸區(qū)。在中心區(qū)4中,將源極接觸區(qū)10限定在半導(dǎo)體本體區(qū)8的頂部處,以提供源極接觸。源極金屬12設(shè)置在這一區(qū)域上(圖幻,向源極接觸區(qū)提供電接觸。半導(dǎo)體器件從而在中心區(qū)4中包括垂直高壓場效應(yīng)晶體管,源極52位于頂部且漏極60是襯底,這一示例中的高壓場效應(yīng)晶體管由單一的場效應(yīng)晶體管構(gòu)成,該場效應(yīng)晶體管配置作為具有器件單元間距的重復(fù)單元,在該示例中器件單元間距是1. 7μπι。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解的是存在可以在中心區(qū)中形成的其他類型的器件。 例如,也可以形成橫向(lateral)場效應(yīng)晶體管。中心區(qū)也可以包括具有多個部件的集成電路。在邊緣端接區(qū)2中形成的邊緣端接按照不要求太多附加掩?;蚬に嚨姆绞叫纬伞?邊緣端接包括例如延伸1. 0 μ m到8. 0 μ m深度的深溝槽20、34,在該示例中深度是2 μ m。隔離區(qū)14形成于邊緣端接區(qū)2和中心區(qū)4之間。隔離區(qū)14包括沿徑向延伸的隔離指狀物22、24。中間半導(dǎo)體區(qū)36保持將隔離指狀物22J4與柵極指狀物18相分離。
      柵極溝槽6具體地包括在邊緣端接區(qū)中的邊緣柵極溝槽觀和在邊緣柵極溝槽中限定的柵極接觸30。按照與源極接觸10相同的方式和相同的工藝定義柵極接觸30。與隔離指狀物22J4相交替的柵極指狀物18將邊緣柵極溝槽觀與中心區(qū)4中的柵極溝槽6相連。柵極金屬32在邊緣端接區(qū)上延伸,并且提供與柵極接觸30的電連接,從而提供與邊緣柵極溝槽觀的電連接,并且提供經(jīng)由柵極指狀物18至柵極溝槽6的電連接。按照這種方式,柵極端接區(qū)2用于柵極連接,從而避免了需要分離的區(qū)域來連接?xùn)艠O。隔離指狀物包括第一隔離指狀物22,從深溝槽20向內(nèi)延伸,從這些溝槽經(jīng)過邊緣柵極溝槽觀;以及第二隔離指狀物對,所述第二隔離指狀物沒有與深溝槽20相連,但是與邊緣柵極溝槽觀對齊、從邊緣柵極溝槽觀向內(nèi)朝著中心區(qū)4延伸。注意,深溝槽20、第一隔離指狀物22和第二隔離指狀物M在單一工藝中形成。深溝槽20、34以及第一和第二隔離指狀物22J4具有厚的氧化物側(cè)壁,并且填充有導(dǎo)電多晶硅。導(dǎo)電多晶硅可以是P型或η型的,但是方便的是摻雜濃度足夠高,使得多晶硅有效地用作導(dǎo)體。在隔離指狀物22J4上限定了溝槽接觸沈,這些溝槽接觸以與源極接觸10和柵極接觸30相同的工藝形成。溝槽接觸沈與源極金屬12相連,源極金屬因此不只與中心區(qū) 4中的源極接觸10交疊,而且也與隔離區(qū)14交疊,使得配置成深溝槽20和隔離指狀物22、 24與源極相連。注意是第一隔離指狀物22與深溝槽20相連,提供與這些深溝槽20的源極連接。還應(yīng)該注意的是存在不與源極相連的外部深溝槽34,這不會引起什么問題。通過邊緣柵極溝槽觀和包含有源器件的中心區(qū)4之間的源極相連隔離指狀物22、 Μ,通過隔離區(qū)14中減小的表面場效應(yīng)將邊緣區(qū)中的邊緣柵極溝槽的電容從器件屏蔽。為了制造這種器件,在中心區(qū)4中的器件制造是相對標(biāo)準(zhǔn)的,因此將不再詳細(xì)描述。具體地,具有柵極溝槽6、本體8以及源極和漏極52、60的垂直場效應(yīng)晶體管的形成是已知的。制造的一個方面是值得指出的。通過比本體8更高的η型載流子密度的注入?yún)^(qū)形成源極52。通過使用具有源極-η掩模邊緣50的源極-η掩模(圖1)對其進(jìn)行圖案化,使得源極52不會到達(dá)源極接觸10的外邊緣。這種掩模確保了在邊緣端接區(qū)中不存在源極52, 而在邊緣端接區(qū)中可能產(chǎn)生寄生ηρη晶體管,如果高的雪崩電流流過其中時可能會引起故障。在替代的實施例中,消除了源極-η掩模,并且在半導(dǎo)體器件的整個表面上執(zhí)行源極52的注入,這依賴于通過所述結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的改善的擊穿。在有源區(qū)中柵極溝槽6的制造期間,將相同的掩模和工藝步驟用于形成如上所述和如圖1所示的邊緣柵極溝槽觀和柵極指狀物18。隔離限定掩模用于在單次操作中形成深溝槽隔離結(jié)構(gòu)的深溝槽20、34、以及指狀物22、24。原理上來說,這一步驟可以在制造柵極溝槽之前或之后進(jìn)行。在形成半導(dǎo)體本體和本體中的結(jié)構(gòu)之后,將TEOS層M沉積到整個結(jié)構(gòu)上,并且形成接觸開口 30、26、10。在這一階段,ρ型柱子56沉積穿過中心區(qū)4中的源極接觸開口 10。 這些提供了中心區(qū)4中的RESURF效應(yīng)。ρ型柱子從而與源極接觸開口 10對齊。注意源極、本體和漏極的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)保持與柵極溝槽6相鄰,因為源極接觸開口 10不會延伸到遠(yuǎn)至柵極溝槽。因此,維持了半導(dǎo)體器件的功能。通過相同的開口 30、26、10執(zhí)行(未示出)另外的刻蝕,壕溝刻蝕(moat etch),這種壕溝刻蝕與深溝槽相比相對較淺。然后,沉積金屬層,并且使用另外的掩模對該層進(jìn)行圖案化以形成柵極金屬32和源極金屬12,柵極金屬與柵極接觸30相連,而源極金屬與源極接觸10和溝槽接觸沈相連。壕溝刻蝕意味著金屬層不只在表面而且也在壕溝的側(cè)面處接觸多晶硅,這可以用于改善柵極金屬32和源極金屬12的連接。如果不要求這種改善,則也可以省略壕溝刻蝕。應(yīng)該注意的是附圖沒有按比例繪制,實際上在圖3的金屬化物層頂部中所示的略微下降(slight dips)在實際生活中可以是相對較深的溝槽,深度與寬度的量級相同或者深度是寬度的兩倍。如果需要,可以用鎢插塞填充這些溝槽。這種結(jié)構(gòu)的多種其他方面是值得注意的。首先,邊緣柵極溝槽觀和隔離指狀物22J4的區(qū)域中的邊緣單元間距(edge cell pitch)與中心區(qū)4中的器件單元間距不相同。邊緣柵極溝槽的間距相當(dāng)大,這允許足夠的空間用于屏蔽隔離指狀物22、24。中心區(qū)中的器件的柵極溝槽6與邊緣柵極溝槽28處的柵極金屬32相連,邊緣柵極溝槽觀比所述結(jié)構(gòu)中其他地方的柵極溝槽更寬。這改善了與柵極的連接。這種結(jié)構(gòu)包括浮置的中間半導(dǎo)體區(qū)36。在許多示例中,這不會引起問題,因為面積非常小,并且這些區(qū)域由深溝槽、隔離指狀物22、對所包圍。然而,在圖4所示的替代實施例中的器件結(jié)構(gòu)的變化確保了這些中間半導(dǎo)體區(qū)不是浮置的,而是源極連接的中間半導(dǎo)體區(qū)38。這是通過將中間半導(dǎo)體區(qū)38與中心區(qū)4中的源極區(qū)8相連的橋接40來確保的。在圖5中示出了圖1的器件結(jié)構(gòu)的用于實現(xiàn)相同結(jié)果的替代變化。在這種情況下,隔離指狀物22J4每一個一分為二,S卩外部區(qū)44、內(nèi)部區(qū)46以及外部區(qū)和內(nèi)部區(qū)之間的橋接42。源極接觸47設(shè)置在外部區(qū)44、內(nèi)部區(qū)46和所述橋接的每一個中,以將它們的每一個都與源極金屬12相連。因此在該實施例中,橋接42提供隔離區(qū)中半導(dǎo)體的源極連接。在圖6中示出了另外的變體。在這種情況下,用與邊緣柵極溝槽觀簡單地交替的單組隔離指狀物22來代替第一和第二隔離指狀物22、24。在這種情況下,邊緣柵極溝槽取向為朝著中心區(qū)4延伸,而不是如圖1至圖3實施例那樣圓周地延伸。另外在所示示例中,隔離指狀物22、24與源極相連,但是在替代實施例中,隔離指狀物可以保留為浮置的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識到修改是可能的。例如,術(shù)語“源極金屬”和“柵極金屬”中的術(shù)語“金屬”并非意欲排除并非嚴(yán)格意義上的純金屬的金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
      權(quán)利要求
      1.一種半導(dǎo)體器件,具有邊緣端接區(qū),所述器件包括中心區(qū)G),形成具有半導(dǎo)體本體(8)的至少一個場效應(yīng)晶體管,所述場效應(yīng)晶體管具有源極(52)、漏極(60)和柵極;邊緣端接區(qū)O),包括至少一個深溝槽隔離區(qū)00)和多個邊緣柵極溝槽區(qū)( ),所述邊緣柵極溝槽區(qū)08)包括溝槽中的絕緣柵極;以及邊緣端接區(qū)(2)和中心區(qū)(4)之間的隔離區(qū)(14),所述隔離區(qū)包括從邊緣柵極溝槽區(qū) (28)延伸至中心區(qū)(4)中的柵極溝槽(6)的柵極指狀物(18),以將邊緣柵極溝槽區(qū)與中心區(qū)中的柵極溝槽(6)電連接,并且所述隔離區(qū)還包括從邊緣端接區(qū)( 朝著中心區(qū)(4)延伸的導(dǎo)電隔離指狀物02、對)、以及柵極指狀物(1 之間的柵極。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中所述源極(5 是第一導(dǎo)電類型的,所述源極通過多個源極接觸(10)與源極金屬(1 相連,所述半導(dǎo)體器件還包括第二導(dǎo)電類型的區(qū)域,從所述源極接觸延伸到半導(dǎo)體本體中以減小中心區(qū)⑷中的擊穿電壓。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件,其中所述源極金屬(1 還與隔離指狀物02、 24)上的溝槽接觸(沈,47)相連,以將所述隔離指狀物與源極相連。
      4.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件,還包括邊緣柵極溝槽區(qū)上的柵極金屬 (32),所述柵極金屬通過邊緣柵極溝槽區(qū)上的柵極接觸(30)與邊緣柵極溝槽區(qū)相連,以向半導(dǎo)體器件提供柵極連接。
      5.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件,其中所述中心區(qū)(4)包括具有源極間距的多個源極接觸,并且所述多個邊緣柵極溝槽區(qū)08)的間距大于所述源極間距。
      6.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件,還包括所述邊緣端接區(qū)中的η阱(58)。
      7.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件,還包括邊緣端接區(qū)( 上的柵極金屬 (34),所述柵極金屬與邊緣柵極溝槽區(qū)0 中的柵極接觸(30)直接接觸,以向半導(dǎo)體器件提供柵極連接。
      8.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件,其中所述隔離指狀物(22、24)包括第一組隔離指狀物(22),是深溝槽隔離區(qū)OO)的延伸;以及第二組隔離指狀物(M),通過邊緣柵極溝槽區(qū)08)與深溝槽隔離區(qū)OO)相分離,并且與第一組隔離指狀物相交替。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的半導(dǎo)體器件,其中所述隔離指狀物0 各自是深溝槽隔離區(qū)OO)的延伸,以及所述隔離指狀物0 與邊緣柵極溝槽區(qū)08)相交替。
      10.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件,其中至少一些隔離指狀物具有外部區(qū) (44)和內(nèi)部區(qū)(46),所述外部區(qū)是深溝槽隔離區(qū)OO)的延伸,所述內(nèi)部區(qū)06)通過指狀物半導(dǎo)體區(qū)G2)與外部區(qū)相分離;所述半導(dǎo)體器件還包括在至少一些所述隔離指狀物的外部區(qū)G4)、指狀物半導(dǎo)體區(qū) (42)和內(nèi)部區(qū)06)的每一個中的源極接觸(47),所述源極接觸與源極金屬(1 相連。
      11.一種制造半導(dǎo)體器件的方法,包括(a)形成具有至少一個場效應(yīng)晶體管的中心區(qū)G),所述場效應(yīng)晶體管具有第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體本體(8),所述場效應(yīng)晶體管具有源極(52)、漏極(60)和柵極;(b)形成邊緣端接區(qū)O),所述邊緣端接區(qū)包括至少一個深溝槽隔離區(qū)OO)和多個邊緣柵極溝槽區(qū)(觀),所述邊緣柵極溝槽區(qū)08)包括溝槽中的絕緣柵極;(c)在邊緣端接區(qū)(2)和中心區(qū)(4)之間形成隔離區(qū)(14),所述隔離區(qū)包括柵極指狀物(18),所述柵極指狀物從邊緣柵極溝槽區(qū)08)延伸至中心區(qū)(4)中的柵極,并且所述隔離區(qū)還包括從邊緣端接區(qū)(2)朝著中心區(qū)(4)延伸的導(dǎo)電隔離指狀物02、M)以及所述柵極指狀物(1 之間的柵極;其中步驟(a)、(b)和(c)能夠按照任意順序執(zhí)行和/或并發(fā)執(zhí)行,所述方法還包括(d)沉積絕緣層(52);(e)在絕緣層中形成接觸開口(47,30,26,10);以及(f)通過接觸開口注入與第一導(dǎo)電類型相反的第二導(dǎo)電類型的區(qū)域,用于提高所述器件的擊穿電壓。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,包括在整個半導(dǎo)體器件上注入比半導(dǎo)體本體摻雜濃度高的摻雜濃度的第一導(dǎo)電類型的區(qū)域,以在中心區(qū)中形成源極(52)。
      13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法,還包括在邊緣端接區(qū)O)中注入第二導(dǎo)電類型的反摻雜,以減小邊緣端接區(qū)O)中的半導(dǎo)體表面處的第一導(dǎo)電類型的摻雜。
      全文摘要
      在具有深溝槽(20、34)邊緣端接區(qū)(2)和中心區(qū)(4)之間形成隔離區(qū)(14)。隔離區(qū)包括從邊緣柵極溝槽區(qū)(28)延伸至中心區(qū)(4)中的柵極溝槽(6)的柵極指狀物(18),以將邊緣柵極溝槽區(qū)與中心區(qū)中的柵極溝槽(6)電連接。隔離區(qū)也包括從邊緣端接區(qū)朝著中心區(qū)(4)延伸的隔離指狀物(22、24)以及柵極指狀物(18)之間的柵極,用于利用RESURF效應(yīng)減小擊穿電壓。
      文檔編號H01L21/336GK102376750SQ20111023083
      公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月16日
      發(fā)明者史蒂文·T·皮克, 菲爾·魯特 申請人:Nxp股份有限公司
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