專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及譬如用于移動電話或數(shù)字照相機等的連接器。
背景技術(shù)：
近年來，一種裝載了HDMI (High Definition Multimedia hterface)(注冊商標(biāo)) 的電子設(shè)備正在普及。HDMI標(biāo)準(zhǔn)下的連接器種類有作為標(biāo)準(zhǔn)端子的A式端子、以及A式端子的小型化產(chǎn)品、即被稱為C式端子的小型端子，預(yù)計令后還將出現(xiàn)進(jìn)一步小型化的、被稱為D式端子的微型端子，這種微型端子將用于移動電話或數(shù)字照相機等便攜式裝置。連接器的形狀大致分為插座式和插頭式。一般情況下，為了能夠進(jìn)行表面安裝，已實現(xiàn)小型化的插座式連接器具有能夠焊接在已形成電路的電路板上加以固定的結(jié)構(gòu)(譬如參考專利文獻(xiàn)1)。如圖8 (a)所示，專利文獻(xiàn)1公開的插座1具有殼體2和屏蔽盒3，殼體2上設(shè)有終端，屏蔽盒3則是利用沖壓加工技術(shù)進(jìn)行沖壓和彎曲加工制作而成。為了能夠進(jìn)行表面安裝，屏蔽盒3具有要被焊接在基板的焊接部的引線框3a、以及將金屬板的一端部與另一端部接合的接合部北。該插座1稱為頂部安裝式，被配置在基板的上表面。另一方面，還有一種高度方向的尺寸比頂部安裝式更小的結(jié)構(gòu)被稱為中部安裝式，如圖8(b)所示，這種結(jié)構(gòu)是使本體陷入基板的缺口部。如圖8(b)所示，插座4具有殼體5和屏蔽盒6，殼體5上設(shè)有終端，屏蔽盒6則是利用沖壓加工技術(shù)進(jìn)行沖壓和彎曲加工制作而成。在屏蔽盒6上形成了引線框6a。引線框6a將被焊接到設(shè)置于基板7上表面的焊接部加以固定。專利文獻(xiàn)1 日本實用新型登記第3114089號公報然而，采用傳統(tǒng)的產(chǎn)品，如果在插拔插頭時施加了負(fù)載(譬如“扭曲負(fù)載”)，會發(fā)生引線框從焊接部的端部(圖8中的A及B)剝離的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述問題，目的在于提供一種能夠提高抗剝離強度的連接
ο本發(fā)明的連接器具有連接器殼體，焊接固定在電路板上預(yù)定的焊接部，其特征在于，具有增強金屬件，該增強金屬件由以下部分一體成型臺座部，該臺座部包含要焊接在所述焊接部的錫焊面；保持部，該保持部支承在所述臺座部，用來對所述連接器殼體進(jìn)行保持；突起部，該突起部設(shè)置在所述錫焊面上，分別插入在所述焊接部形成的至少1個通孔， 所述增強金屬件用壓鑄金屬、鑄造金屬以及燒結(jié)金屬中的任意一種材料成型。發(fā)明的效果本發(fā)明能夠提供一種具有能夠提高抗剝離強度效果的連接器。


圖1是本發(fā)明的連接器的第1實施例的結(jié)構(gòu)圖。圖2是本發(fā)明的連接器的第1實施例的立體圖。圖3表示第1實施例中的電路板及傳統(tǒng)基板。圖4是本發(fā)明的連接器的其它實施例的結(jié)構(gòu)圖。圖5是本發(fā)明的連接器的其它實施例的結(jié)構(gòu)圖。圖6是本發(fā)明的連接器的其它實施例的結(jié)構(gòu)圖。圖7是本發(fā)明的連接器的第2實施例的結(jié)構(gòu)圖。圖8是傳統(tǒng)的連接器的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式以下結(jié)合

本發(fā)明的實施例。以下，以將本發(fā)明的連接器用于HDMI標(biāo)準(zhǔn)的 D式插座型連接器為例來進(jìn)行說明。(第1實施例)關(guān)于本發(fā)明的連接器的第1實施例，基于圖1和圖2來說明。圖1 (a)是本實施例的連接器10的主視圖，圖1 (b)是連接器10的底面圖，圖2是本實施例的連接器10的立體圖。如圖1及圖2所示，本實施例的連接器10是中部安裝式的連接器，具有要固定在電路板50上的增強金屬件20。電路基板50具有用于對增強金屬件20進(jìn)行錫焊的上表面 50a和其相反側(cè)的下表面50b。增強金屬件20由以下部分一體成型對包圍殼體11的屏蔽盒12加以保持的保持部30、夾著保持部30而固定在電路板50上的一對臺座部40。該增強金屬件20通過沖壓加工以外的金屬模成型、譬如鋅壓鑄成型制作而成。而增強金屬件20的材料既可采用鋅壓鑄以外的壓鑄金屬，也可以是鑄造金屬或燒結(jié)金屬等。殼體11具有與圖中未示的對方連接器殼體的插頭嵌合的樹脂制殼體嵌合部 11a、分別設(shè)置在殼體嵌合部Ila的上表面及下表面上的終端lib及11c。屏蔽盒12是利用沖壓加工技術(shù)對譬如不銹鋼的薄板進(jìn)行沖壓和彎折加工制作而成的，具有將薄板的一端部與另一端部接合的接合部12a。不過，也可以不設(shè)屏蔽盒12。保持部30具有將屏蔽盒12的外周包圍的形狀，在保持部30的內(nèi)壁上形成嵌合部 31，用于將屏蔽盒12嵌合固定。該嵌合部31具有譬如沿著將屏蔽盒12插入保持部30的方向延伸成線狀的形狀。另外，在保持部30設(shè)有將從保持部30的后方突出的屏蔽盒12加以鉚接固定的鉚接部32 (圖2 (b))。采用這種結(jié)構(gòu)，保持部30將屏蔽盒12嵌合，從而將其外周包圍，因此即使被施加 “扭曲負(fù)荷”，也不會像過去那樣發(fā)生接合部1 分離的情況。臺座部40具有錫焊面41、突起部42、以及凹部43，錫焊面41被焊接在電路板50 的上表面50a上，突起部42插入在電路板50上形成的通孔51中，凹部43形成于突起部42 的基部。在本實施例中，突起部42在每一側(cè)的個數(shù)為4個，但并不限于此數(shù)，只要至少有一個即可。另外，最好是如圖2(b)所示，在臺座部40上設(shè)置防止凹狀變形等用的減重部44。 由于該減重部44的存在，在進(jìn)行后述的焊接時，容易使臺座部40的溫度上升及下降。在錫焊面41上，還形成了一對屏蔽盒突起部12b，該一對屏蔽盒突起部12b由從保
4持部30的后方突出的屏蔽盒12的一部分構(gòu)成(圖2(b))。通過將該屏蔽盒突起部12b焊接在接地用的焊接部，就能夠?qū)⑵帘魏型黄鸩?2b接地。突起部42為長方體形狀，從下表面一側(cè)看，沿著插頭在連接器10上的插拔方向 (以下稱為“插頭插拔方向”)具有長邊(圖1(b))。另外，突起部42具有其前端部從電路板50的下表面50b突出的結(jié)構(gòu)(圖1(a))。不過，也可以是突起部42的前端部不從電路板50的下表面50b突出的結(jié)構(gòu)。凹部43形成于各突起部42的基部周圍。采用這種結(jié)構(gòu)，通過將對連接器10進(jìn)行表面安裝時所用的焊錫加熱，能夠擴(kuò)大凹部43的內(nèi)部，從而可靠地形成焊錫圓角，因此能夠進(jìn)一步提高連接器10與電路板50之間的抗剝離強度。不過，盡管形成凹部43是較佳結(jié)構(gòu)，但不形成凹部43亦可。以下針對配置有中部安裝式連接器的電路板來比較說明本實施例的電路板50和傳統(tǒng)的電路板。首先，本實施例的電路板50具有譬如圖3(a)所示的結(jié)構(gòu)。即，在電路板50上形成配置保持部30用的缺口部50c。另外，在電路板50的上表面50a上，在包圍通孔51以及通孔52的區(qū)域形成焊接部53，其中通孔51用于插入各突起部42，在每一側(cè)設(shè)有4個，通孔 52則用于插入屏蔽盒突起部12b。而且在電路板50的上表面50a上形成分別用于對終端 lib及Ilc進(jìn)行錫焊的焊接部M及55。在要通過表面安裝來將連接器10焊接到電路板50 上時，在焊接部5354及55上涂敷了膏狀焊錫后，用芯片插裝機將連接器10配置在規(guī)定位置上并使之通過高溫爐內(nèi)，然后使之冷卻，由此將連接器10錫焊固定在電路板50上。而傳統(tǒng)的電路板具有譬如圖3(b)所示的結(jié)構(gòu)。即，傳統(tǒng)的電路板8是在其表面8a 上形成譬如焊接部9a和焊接部9b及9c，并且形成缺口部8b，焊接部9a每一側(cè)有2個，用于對圖8(b)所示的引線框6a進(jìn)行錫焊，焊接部9b及9c用于對終端進(jìn)行錫焊。比較圖3(a)和圖3(b)可知，本實施例中的焊接部53的面積是傳統(tǒng)的焊接部9a 的面積的5 6倍。即，本實施例可得到傳統(tǒng)5 6倍的錫焊面積，因此錫焊后的連接強度能夠比傳統(tǒng)大幅度提高。另外，本實施例的連接器10具有與傳統(tǒng)通過沖壓加工形成的板狀引線框相比剛性更高高的臺座部40，因此在被施加了 “扭曲負(fù)荷”時不會出現(xiàn)傳統(tǒng)那種從錫焊面41的端部開始剝離的現(xiàn)象，能夠提高抗剝離強度，防止發(fā)生錫焊面41整體的剝離。另外，本實施例的連接器10是通過將每一側(cè)4個突起部42和1個屏蔽突起部12b 與焊接部53進(jìn)行錫焊，而在突起部42及屏蔽突起部12b的基部形成焊錫圓角。此處，由于在突起部42的基部形成了凹部43，因此容易沿著突起部42的周圍形成焊錫圓角。尤其是，沿各突起部42的長度方向形成的焊錫圓角對于連接器10的上下方向 (圖1(a)中電路板50的厚度方向)和插頭插拔方向的應(yīng)力特別有效。如上所述，本實施例的連接器10具有高剛性的臺座部40，并且在該臺座部40形成了突起部42，因此能夠提高抗剝離強度。另外，本實施例的連接器10在突起部42的基部形成凹部43，從而容易沿突起部 42的周圍形成焊錫圓角，因此能夠進(jìn)一步提高抗剝離強度。其它實施例
在以上實施例中，突起部42上在插頭插拔方向具有長邊的長方體形狀，但本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)，也可以是以下結(jié)構(gòu)。譬如也可如圖4(a)所示那樣形成突起部61，該突起部61在與插頭插拔方向正交的方向具有長邊，并且在該突起部61的基部形成凹部62。另外，也可如圖4 (b)所示那樣形成圓柱狀的突起部63，并且在該突起部63的基部形成凹部64。此外，突起部也可以是多邊形的柱狀。還可以采用圖5所示的結(jié)構(gòu)。即，在臺座部40設(shè)置圓筒狀的突起部65，且在該突起部65的基部形成凹部66 (圖5 (b))。采用上述結(jié)構(gòu)時，如圖5 (a)所示，在電路板50的通孔51中插入突起部65并進(jìn)行焊接，然后從圖中的箭頭方向?qū)⑼黄鸩?5的前端部鉚接擴(kuò)展，由此將突起部65固定在電路板50上。結(jié)果是能夠進(jìn)一步提高抗剝離強度。另外，即使突起部的形狀為圓柱狀或三角形狀等，也能用鉚接進(jìn)行固定，不過圓筒狀的突起部65更容易適用該方法。其次，考慮到樹脂制殼體11的耐熱性，如圖6所示，也可以在保持部30與臺座部 40間的邊界部附近形成槽部67。采用上述結(jié)構(gòu)，可以增大從錫焊面41到殼體11為止的熱阻，能夠抑制向殼體11的熱轉(zhuǎn)移。不過，也可不設(shè)槽部67，而是在保持部30與臺座部40之間的邊界部附近設(shè)置譬如圖2(b)所示的減重部44那樣的凹部。即，上述槽部67及凹部構(gòu)成了本發(fā)明的熱阻部。另外，在上述實施例中是將本發(fā)明的連接器適用于HDMI標(biāo)準(zhǔn)的D式插座型連接器，但本發(fā)明不限于用于此種連接器，還適用于被焊接在電路板上的各種連接器。 另外，在上述實施例中，是用一對臺座部40夾著保持部30，但本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)，也可以用1個臺座部來支承保持部30，或是用3個以上的臺座部來支承保持部30。(第2實施例)以下說明本發(fā)明的連接器的第2實施例。如圖7所示，本實施例的連接器70是頂部安裝式的連接器。以下凡與第1實施例相同的結(jié)構(gòu)均用相同符號表示并省略重復(fù)說明。連接器70具有固定在電路板80上的增強金屬件100。電路板80具有用于對增強金屬件100進(jìn)行錫焊的上表面80a和下表面80b。增強金屬件100由以下部分一體成型對包圍殼體11的屏蔽盒12加以保持的保持部90、夾著保持部90而固定在電路板80上的一對臺座部40。該增強金屬件100與第1 實施例相同，通過沖壓加工以外的金屬模成型制作而成。保持部90在靠近電路板80的一側(cè)開口，且在其內(nèi)壁上形成將屏蔽盒12嵌合固定的嵌合部91。在圖7所示的結(jié)構(gòu)中，屏蔽盒12的接合部1 設(shè)置在保持部90的開口側(cè)，但也以是設(shè)置在相反側(cè)。本實施例的連接器70采用上述持結(jié)構(gòu)，因此具有與頂部安裝式的形狀對應(yīng)的高剛性的臺座部40，并且在該臺座部40形成了突起部42，因此能夠提高抗剝離強度。另外，本實施例的連接器70在突起部42的基部形成凹部43，從而容易沿突起部 42的周圍形成焊錫圓角，因此能夠進(jìn)一步提高抗剝離強度。工業(yè)上的可利用性如上所述，本發(fā)明的連接器能夠提高抗剝離強度，能夠用于移動電話或數(shù)字照相機等。
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符號說明
10,70連接器
11殼體
Ila殼體嵌合部
lib終端
12屏蔽盒
12a接合部
12b屏蔽盒突起部
20、100增強金屬件
30、90保持部
31、91嵌合部
32鉚接部
40臺座部
41錫焊面
42、61、63、65 突起部
43、62、64、66 凹部
44減重部
50、80電路板
50a、80a電路板的上表
50b、80b電路板的下表
50c缺口部
51、52通孔
53,54焊接部
67槽部。
權(quán)利要求
1.一種連接器，具有連接器殼體，焊接固定在電路板上預(yù)定的焊接部，其特征在于， 具有增強金屬件，該增強金屬件由以下部分一體成型臺座部，該臺座部包含要被焊接在所述焊接部的錫焊面；保持部，該保持部支承在所述臺座部，用來對所述連接器殼體進(jìn)行保持；突起部，該突起部設(shè)置在所述錫焊面上，分別插入在所述焊接部形成的至少1個通孔，所述增強金屬件用壓鑄金屬、鑄造金屬以及燒結(jié)金屬中的任意一種材料成型。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述增強金屬件在所述各突起部的基部具有從所述錫焊面凹陷的凹部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，所述各突起部的前端部從與所述電路板的形成有所述焊接部的面相反一側(cè)的面突出，所述增強金屬件的所述前端部被鉚接而與所述電路板固定。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的連接器，其特征在于，還具有包圍所述連接器殼體的屏蔽盒，所述屏蔽盒具有屏蔽盒突起部，該屏蔽盒突起部插入在所述焊接部上形成的1個通孔。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的連接器，其特征在于，所述增強金屬件在所述臺座部與所述保持部之間的邊界部的表面形成熱阻部。
全文摘要
一種連接器(10)，具有固定在電路板(50)上的增強金屬件(20)，增強金屬件(20)由以下部件一體成型對包圍殼體(11)的屏蔽盒(12)加以保持的保持部(30)、以及夾著保持部(30)而固定在電路板(50)上的一對臺座部(40)，臺座部(40)具有焊接在電路板(50)的上表面(50a)上的錫焊面(41)、插入在電路板(50)上形成的通孔(51)的突起部(42)、以及在突起部(42)的基部形成的凹部(43)。本發(fā)明的連接器能夠提高抗剝離強度。
文檔編號H01R13/46GK102437471SQ20111027820
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月9日
發(fā)明者義浦康夫, 小野直之 申請人:Smk株式會社