本發(fā)明涉及一種公頭連接器,具體為一種多角度彎折超薄型高速連接器,及其組裝工藝。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的數(shù)據(jù)信號(hào)連接器主要有兩種:一種是硬板pcb連接,在pcb硬板上同時(shí)傳輸8對(duì)/16對(duì)/32對(duì)高速差分信號(hào)和電流及控制信號(hào),通常需要直接焊接線材在硬板pcb上,硬板pcb便于插拔,但是產(chǎn)品難以彎折,產(chǎn)品總體高度較高,且硬板直接焊線,出線方向單一,多為單一方向或簡(jiǎn)單的一次彎折,無(wú)法實(shí)現(xiàn)復(fù)雜空間轉(zhuǎn)換,使得客戶端機(jī)箱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和組裝難度加大。一種是軟板fpc連接,雖然可以實(shí)現(xiàn)彎折,但是產(chǎn)品的強(qiáng)度不足,在機(jī)箱內(nèi)部難以裝配;且硬度不夠、插拔壽命低,不能實(shí)現(xiàn)較好的金手指和母板之間的反復(fù)拔插。
pcie傳輸線是新一代高速數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸線及連接器,傳輸速率可達(dá)到12gbit/s,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備及工作站等領(lǐng)域,但現(xiàn)有pcie傳輸線在實(shí)際應(yīng)用存在上述的不足。在現(xiàn)今服務(wù)器,交換機(jī)以及存儲(chǔ)設(shè)備都越來(lái)越小的情況下,有必要研發(fā)一款在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)各個(gè)方向的出線,與板端連接器直接對(duì)插連接并實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸?shù)倪B接器。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種多角度彎折超薄型高速連接器,在極小空間內(nèi)可實(shí)現(xiàn)各個(gè)方向的出線。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
多角度彎折超薄型高速連接器,包括軟硬結(jié)合板、金屬支架、絕緣墊、線材及固定套;所述的軟硬結(jié)合板由pcb硬板及fpc軟板連接組成,所述的pcb硬板端部設(shè)有金手指,所述的pcb硬板與金屬支架固定連接,pcb硬板的金手指露出至金屬支架一側(cè)外部用于插接,金屬支架另一側(cè)與絕緣墊連接;所述的fpc軟板端部設(shè)有焊盤,fpc軟板彎折纏繞在金屬支架上焊盤一端與線材出線方向一致,所述的線材與焊盤焊接連接,線材與焊盤焊接處的外圍密封設(shè)置固定套。
優(yōu)選地,所述的金屬支架上設(shè)置有用于容置fpc軟板的凹槽。
其中,所述的線材為pcie傳輸線纜。
優(yōu)選地,所述的金屬支架在線材出線端部設(shè)置有卡鉤,所述的fpc軟板在焊盤端部彎折成兩層結(jié)構(gòu),兩層結(jié)構(gòu)的內(nèi)端部纏繞在金屬支架上并通過(guò)卡鉤定位,兩層結(jié)構(gòu)的外端部伸出金屬支架與pcie傳輸線纜連接。
進(jìn)一步地,所述的金屬支架上設(shè)有兩組安裝孔,所述的pcb硬板通過(guò)兩組緊固件安裝在金屬支架的安裝孔上。
本發(fā)明還公開了多角度彎折超薄型高速連接器的組裝工藝,包括以下步驟:
s1.固定軟硬結(jié)合板,將軟硬結(jié)合板的pcb硬板固定安裝在金屬支架上,使pcb硬板的金手指露出至金屬支架一側(cè)外部用于插接。
s2.雙面膠粘貼,設(shè)計(jì)好fpc軟板彎折的路線,在金屬支架上fpc軟板經(jīng)過(guò)的路線位置粘貼雙面膠。
s3.彎折軟板,將軟硬結(jié)合板的fpc軟板彎折纏繞在金屬支架上,與金屬支架上的雙面膠粘貼緊密,通過(guò)若干次彎折使fpc軟板的焊盤端部與線材出線方向一致。
s4.焊接線材,將線材與fpc軟板的焊盤焊接連接。
s5.低壓注塑,在步驟s4的焊點(diǎn)整圈位置低壓注塑內(nèi)模,形成密封的固定套。
其中,金屬支架上設(shè)置有用于容置fpc軟板的凹槽,步驟s2中,雙面膠設(shè)置在金屬支架的凹槽表面;步驟s3中將軟硬結(jié)合板的fpc軟板彎折纏繞并嵌入金屬支架的凹槽內(nèi)與雙面膠緊密粘貼。
采用上述技術(shù)方案后,本發(fā)明具有如下效果:
1.本發(fā)明采用硬軟板一體化設(shè)計(jì),使產(chǎn)品的總厚度比傳統(tǒng)的硬板pcb的高度小,從而滿足客戶端超低的空間設(shè)計(jì)要求。通過(guò)多次fpc軟板彎折,彎折半徑小,可實(shí)現(xiàn)靈活的產(chǎn)品出線方向,滿足客戶復(fù)雜的空間出線方向轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)需求。
2.本發(fā)明pcb硬板實(shí)現(xiàn)插拔對(duì)接功能,可反復(fù)與母板直接拔插;fpc軟板可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)200次機(jī)械折彎,軟板的厚度小于0.5mm,線材焊接在軟板焊盤上,在焊點(diǎn)低壓注塑后產(chǎn)品出線厚度僅為3.5mm最大,滿足了客戶端緊湊型低厚度的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。
3.本發(fā)明采用將fpc軟板纏繞在金屬支架上,金屬支架為fpc軟板提供了好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)機(jī)械裝配的高可靠性。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明插接時(shí)的主視示意圖。
圖4為軟硬結(jié)合板彎折前的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為金屬支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為彎折fpc軟板及焊接線材的組裝過(guò)程示意圖。
1:軟硬結(jié)合板,2:金屬支架,21:安裝孔,22:凹槽,23:卡鉤,3:絕緣墊,4:線材,5:固定套,6:pcb硬板,61:金手指,7:fpc軟板,71:兩層結(jié)構(gòu),72:焊盤,8:緊固件。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1所示,本發(fā)明公開了多角度彎折超薄型高速連接器,包括軟硬結(jié)合板1、金屬支架2、絕緣墊3、線材4及固定套5。本實(shí)施例中線材4為pcie傳輸線纜。
如圖4所示,軟硬結(jié)合板1由pcb硬板6及fpc軟板7連接組成。pcb硬板6端部設(shè)有金手指61。fpc軟板7端部均設(shè)有焊盤72。焊盤72可為鍍金焊盤。fpc軟板7進(jìn)行了三次彎折形成圖2的彎折狀:分別在圖中的a、b、c處進(jìn)行彎折,通過(guò)第三處即c處彎折,使fpc軟板7在焊盤72端部彎折成兩層結(jié)構(gòu)71。如圖5所示,金屬支架2上設(shè)置設(shè)有兩組安裝孔21,金屬支架2表面設(shè)有用于容置fpc軟板7的凹槽22。金屬支架2在線材4出線端部設(shè)置有卡鉤23。
結(jié)合圖2所示,pcb硬板6通過(guò)緊固件8固定在金屬支架2的兩組安裝孔21上,pcb硬板6的金手指61露出至金屬支架2一側(cè)外部用于插接,fpc軟板7通過(guò)三次彎折纏繞在金屬支架2上,兩層結(jié)構(gòu)71的內(nèi)端部纏繞在金屬支架2上并通過(guò)卡鉤23定位,兩層結(jié)構(gòu)71的外端部伸出金屬支架2與pcie傳輸線纜連接。為了減小整體的厚度,直接將pcie傳輸線纜焊接在fpc軟板7的焊盤72上。線材4與焊盤72焊接處的外圍密封設(shè)置固定套5。金屬支架2另一側(cè)與絕緣墊3連接。
本發(fā)明連接器的組裝工藝步驟詳述如下:
s1.固定軟硬結(jié)合板1。
將軟硬結(jié)合板1的pcb硬板6固定安裝在金屬支架2上,使pcb硬板6的金手指61露出至金屬支架2一側(cè)外部用于插接。
s2.雙面膠粘貼。
設(shè)計(jì)好fpc軟板7彎折的路線,在金屬支架2的凹槽22表面(即fpc軟板7經(jīng)過(guò)的路線位置)粘貼雙面膠。
s3.彎折fpc軟板7。
如圖6所示,將軟硬結(jié)合板1的fpc軟板7彎折纏繞并嵌入金屬支架2的凹槽22內(nèi)與雙面膠緊密粘貼。通過(guò)若干次彎折使fpc軟板7的焊盤72端部與線材出線方向一致。
s4.焊接線材4。
將線材4直接焊接在fpc軟板7的焊盤72上。
s5.低壓注塑。
在步驟s4的焊點(diǎn)整圈位置低壓注塑內(nèi)模,形成密封的固定套5。在焊點(diǎn)處低壓注塑,可保護(hù)焊點(diǎn)不脫落,起固定連接作用。
安裝完成后,如圖3所示,連接器的總厚度最高為h,本實(shí)施例中h為13.3mm,fpc軟板7厚度小于0.5mm,焊點(diǎn)低壓注塑后產(chǎn)品的出線厚度最大為l,本實(shí)施例中l(wèi)為3.5mm,極大的降低了連接器的厚度,實(shí)現(xiàn)了客戶端超低的空間設(shè)計(jì)要求。
本發(fā)明可以根據(jù)需要適用于與不同的信號(hào)線材連接,且可以根據(jù)線材的出線方向調(diào)整軟硬結(jié)合板中的fpc軟板的彎折角度、彎折次數(shù),可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜空間出線方向的轉(zhuǎn)換需求,整體結(jié)構(gòu)超薄,適宜推廣應(yīng)用。
以上所述,僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。