專利名稱：大幅面張裝rfid倒裝貼片方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種RFID貼片方法，更具體地說(shuō)，尤其涉及一種大幅面張裝RFID倒裝貼片方法。本發(fā)明還涉及實(shí)現(xiàn)上述方法的裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的RFID貼片機(jī)分為兩類全自動(dòng)的倒裝芯片卷裝貼片機(jī)，半自動(dòng)正裝張裝貼片機(jī)。前者主要是針對(duì)大批量的卷裝天線的RFID貼片。其主要的優(yōu)點(diǎn)是速度快，產(chǎn)量高， 全自動(dòng)。但是由于全自動(dòng)卷裝機(jī)器初始調(diào)試復(fù)雜，只能適用于卷裝印刷工藝天線，很難應(yīng)用于打樣、小批量或非卷裝印刷工藝RFID天線的生產(chǎn)。而半自動(dòng)正裝張裝貼片機(jī)，需要人工對(duì)RFID芯片預(yù)先進(jìn)行取片及翻片處理，增加了制造成本，同時(shí)也大大降低了生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性。因此，只能適用于實(shí)驗(yàn)打版，而無(wú)法用于小批量生產(chǎn)。如今，單純的卷裝天線生產(chǎn)工藝不能完全的滿足市場(chǎng)的需要，很多特點(diǎn)場(chǎng)合，例如服裝熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽，金屬標(biāo)簽等的生產(chǎn)工藝，都不適合運(yùn)用卷裝生產(chǎn)工藝。同時(shí)，由于很多特定的應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)天線的性能及尺寸都有不同的要求，小批量多款式的天線生產(chǎn)需求也會(huì)越來(lái)越大。本公司提出的張裝RFID全自動(dòng)倒裝貼片機(jī)，把倒裝芯片貼片技術(shù)成功地運(yùn)用到張裝超高頻RFID倒裝貼片工藝，可以有效地解決小批量，張裝印刷工藝天線的全自動(dòng)生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片的大幅面張裝 RFID倒裝貼片方法。本發(fā)明的另一目的是提供實(shí)現(xiàn)上述方法的裝置。本發(fā)明的前一目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種大幅面張裝RFID倒裝貼片方法，其中該方法包括下述步驟(1)設(shè)備初始化，各運(yùn)動(dòng)軸回歸原點(diǎn)；( 分別將晶圓盤和排布有多個(gè) RFID天線的大幅面張裝天線料板放置在晶圓盤固定模塊和張裝天線固定模塊上進(jìn)行定位； (3)翻轉(zhuǎn)頭自動(dòng)翻轉(zhuǎn)至晶圓盤拾晶位，頂針頂起晶片，翻轉(zhuǎn)頭從正面吸緊晶片后翻轉(zhuǎn)；(4) 貼裝頭從翻轉(zhuǎn)頭上拾取晶片后，往張裝天線料板處移動(dòng)；( 大幅面張裝天線料板移動(dòng)至點(diǎn)膠位點(diǎn)膠，點(diǎn)膠完成后移動(dòng)至固晶位；(6)貼裝頭移動(dòng)至固晶位，將晶片固定在膠水上； (7)重復(fù)步驟(3) (6)的動(dòng)作直至大幅面張裝天線料板上的各天線完成固晶；(8)取下大幅面張裝天線料板，放上另一張大幅面張裝天線料板至張裝天線固定模塊上，重復(fù)(3) (7)的動(dòng)作。上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片方法中，步驟( 所述的定位晶圓盤和張裝天線料板的步驟為首先分別將晶圓盤和張裝天線料板放置在晶圓盤固定模塊和張裝天線固定模塊上，通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)自動(dòng)定位晶片及天線位置，然后再通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)分別創(chuàng)建晶圓位置文件和天線位置模板。上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片方法中，步驟(4)所述的貼裝頭從翻轉(zhuǎn)頭上拾取晶片后的具體步驟為貼裝頭首先移動(dòng)至圖像識(shí)別系統(tǒng)上面，通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)對(duì)晶片進(jìn)行位置校正，校正完成后貼裝頭再移動(dòng)至固晶位進(jìn)行固晶。上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片方法中，步驟(3)的拾晶與步驟(6)的點(diǎn)膠，上述兩個(gè)動(dòng)作為同步進(jìn)行。本發(fā)明的后一目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，包括底座，其中所述的底座上設(shè)有支架，在支架下方設(shè)有設(shè)有晶圓盤固定模塊和大幅面的張裝天線固定模塊，在張裝天線固定模塊上方的支架上設(shè)有點(diǎn)膠模塊；在晶圓固定模塊和張裝天線固定模塊之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊；晶圓盤固定模塊、張裝天張固定模塊、點(diǎn)膠模塊和自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊分別電路連接有控制單元。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊由芯片頂出模塊、芯片翻轉(zhuǎn)模塊和芯片貼裝模塊組成，所述的芯片頂出模塊設(shè)置在晶圓盤固定模塊上的晶圓盤下方；所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊和芯片貼裝模塊分別設(shè)置在支架上。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的支架上分別設(shè)有拾晶攝像頭和固晶攝像頭，拾晶攝像頭和芯片頂出模塊相對(duì)，固晶攝像頭和張裝天線固定模塊相對(duì)；拾晶攝像頭和固晶攝像頭分別與控制單元電路連接，控制單元電路連接有顯示屏，拾晶攝像頭和固晶攝像頭均與顯示屏電路連接。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的晶圓盤固定模塊與張裝天線固定模塊之間的支架上設(shè)有校正攝像頭，校正攝像頭與芯片貼裝模塊相對(duì)，校正攝像頭與控制單元電連接。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的支架上沿長(zhǎng)度方向設(shè)有絲桿，絲桿其中一端連接有水平伺服電機(jī)，所述的芯片貼裝模塊與絲桿螺紋連接，水平伺服電機(jī)與控制單元電路連接。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片頂出模塊由支撐底座、設(shè)置在支撐底座上的頂針機(jī)構(gòu)和設(shè)置在頂針機(jī)構(gòu)下方的支撐底座上的升降驅(qū)動(dòng)裝置構(gòu)成；頂針機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支撐底座上的頂針筒、套設(shè)在頂針筒內(nèi)的頂針導(dǎo)向筒、設(shè)置在頂針筒內(nèi)的頂針座、設(shè)置在頂針座上的頂針、設(shè)置在頂針筒上端的外螺紋環(huán)、與外螺紋環(huán)螺紋連接的第一頂針帽、與第一頂針帽下方的外螺紋環(huán)螺紋連接的定位調(diào)節(jié)環(huán)以及設(shè)置在頂針座底部的升降導(dǎo)桿；在第一頂針帽頂部設(shè)有與頂針相適應(yīng)的通孔；在通孔外圍的第一頂針帽頂部分布有吸氣孔，在頂針導(dǎo)向筒側(cè)壁設(shè)有與外部抽真空設(shè)備管路連接的抽氣孔，抽氣孔與吸氣孔通過(guò)頂針筒和第一頂針帽之間形成的空腔連通；升降驅(qū)動(dòng)裝置包括水平設(shè)置在支撐底座上的電機(jī)和固定在電機(jī)動(dòng)力輸出軸上的偏心輪，所述的升降導(dǎo)桿的下端穿過(guò)頂針筒以及支撐底座與偏心輪相接觸。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的支撐底座底部設(shè)有導(dǎo)向柱和導(dǎo)向升降塊，導(dǎo)向升降塊的其中一端近端部活動(dòng)套設(shè)在導(dǎo)向柱上，導(dǎo)向升降塊的另一端近端部設(shè)有內(nèi)螺孔通孔，在內(nèi)螺紋通孔內(nèi)螺紋連接有調(diào)節(jié)螺母，調(diào)節(jié)螺母上端與升降導(dǎo)桿底部相接觸，調(diào)節(jié)螺母底部與偏心輪相接觸；在支撐底座底部與導(dǎo)向升降塊頂部之間的升降導(dǎo)桿外圍由上至下依序套設(shè)有彈簧墊和復(fù)位彈簧。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊主要由固定在支架上的翻轉(zhuǎn)支座、水平設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支上的翻轉(zhuǎn)電機(jī)、活動(dòng)設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座上的旋轉(zhuǎn)軸、設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸外端的旋轉(zhuǎn)塊和設(shè)置在旋轉(zhuǎn)塊上的晶圓吸嘴組成；所述的旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)端與翻轉(zhuǎn)電機(jī)通過(guò)傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)；所述的晶圓吸嘴通過(guò)管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與晶圓吸嘴之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片貼裝模塊主要由貼裝座、設(shè)置在貼裝座上部的貼裝電機(jī)、與貼裝電機(jī)的動(dòng)力輸出軸固定連接的貼裝偏心輪、設(shè)置在貼裝座下部的滑軌、活動(dòng)設(shè)置在滑軌上的滑塊、與滑塊固定連接的貼裝固定塊和設(shè)置在貼裝固定塊上的貼裝吸嘴組成；所述的滑塊沿豎直方向的一端與貼裝偏心輪接觸，滑塊另一端與貼裝座之間沿豎直方向設(shè)有復(fù)位彈簧；貼裝吸嘴通過(guò)管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與貼裝吸嘴之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；進(jìn)一步地，所述的貼裝固定塊上設(shè)有水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)與貼裝吸嘴通過(guò)傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)與控制單元電路連接。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的晶圓盤固定模塊由第一水平二維調(diào)節(jié)座和活動(dòng)設(shè)置在第一水平二維調(diào)節(jié)座上的晶圓盤固定架組成，晶圓盤固定在晶圓盤固定架上；所述第一水平二維調(diào)節(jié)座的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。上述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的張裝天線固定模塊由第二水平二維調(diào)節(jié)座和活動(dòng)設(shè)置在第二水平二維調(diào)節(jié)座上的大幅面張裝天線固定臺(tái)組成；所述的大幅面張裝天線固定臺(tái)上分布有氣孔，在大幅面張裝天線固定臺(tái)內(nèi)沿水平方向設(shè)有與各氣孔相連通的氣道，氣道與外部壓縮空氣源和真空泵管路連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與氣道之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；所述第二水平二維調(diào)節(jié)座的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的點(diǎn)膠模塊主要由固定在支架上的點(diǎn)膠支架、設(shè)置在點(diǎn)膠支架上部的升降電機(jī)、與升降電機(jī)固定連接的點(diǎn)膠偏心輪、設(shè)置在點(diǎn)膠支架下部的點(diǎn)膠滑軌、活動(dòng)設(shè)置在點(diǎn)膠滑軌上的點(diǎn)膠滑塊、與點(diǎn)膠滑塊固定連接的點(diǎn)膠座、設(shè)置在點(diǎn)膠座上的儲(chǔ)膠筒以及設(shè)置在儲(chǔ)膠筒下端的點(diǎn)膠頭組成；所述的點(diǎn)膠滑塊沿豎直方向的一端與點(diǎn)膠偏心輪接觸，點(diǎn)膠滑塊另一端與點(diǎn)膠支架之間沿豎直方向設(shè)有點(diǎn)膠復(fù)位彈簧；儲(chǔ)膠筒通過(guò)管路與外部壓縮空氣源連接，在外部壓縮空氣源與儲(chǔ)膠筒之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。本發(fā)明采用上述的方法及裝置后，通過(guò)自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊對(duì)晶元進(jìn)行自動(dòng)頂起、翻轉(zhuǎn)及貼裝，并配合點(diǎn)膠模塊和視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、高精度的張裝RFID倒裝貼片，工作效率大大提高，非常適合小批量的貼片生產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)張裝RFID倒裝貼片的空白；同時(shí)，通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)及控制單元的配合，可以實(shí)現(xiàn)在大幅面的張裝天線料板上對(duì)不同的天線進(jìn)行貼片加工，適合試驗(yàn)打樣?，F(xiàn)有的打樣機(jī)每小時(shí)最高產(chǎn)量30個(gè)，本發(fā)明能達(dá)到 1000個(gè)，既滿足了打樣的要求，也節(jié)省了打樣的時(shí)間，同事也可以批量生產(chǎn)。


下面結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。圖1是本發(fā)明方法的流程圖；圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明中晶圓固定模塊的結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明中芯片頂出模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4中A-A處的剖視圖；圖6是圖4中B處的局部放大示意圖；圖7是本發(fā)明中芯片翻轉(zhuǎn)模塊的局部分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明中芯片翻轉(zhuǎn)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本發(fā)明中芯片貼裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是圖9的左視圖；圖11是圖10中C-C處的剖視圖；圖12是本發(fā)明中點(diǎn)膠模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖13是圖12中D-D處的剖視圖；圖14是本發(fā)明中張裝天線固定模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖15是本發(fā)明張裝天線固定模塊中大幅面張裝天線固定臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖16是圖15中E-E處的剖視圖；圖17是圖16中F處的局部放大示意圖。圖中底座1、支架la、絲桿lb、水平伺服電機(jī)lc、晶圓固定模塊2、第一水平二維調(diào)節(jié)座2a、晶原盤固定架2b、張裝天線固定模塊3、第二水平二維調(diào)節(jié)座3a、大幅面張裝天線固定臺(tái)北、氣孔3c、氣道3d、點(diǎn)膠模塊4、點(diǎn)膠支架4a、升降電機(jī)4b、點(diǎn)膠偏心輪如、點(diǎn)膠滑軌4d、點(diǎn)膠滑塊如、點(diǎn)膠座4f、儲(chǔ)膠筒4g、點(diǎn)膠頭4h、點(diǎn)膠復(fù)位彈簧4i、自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊5、芯片頂出模塊6、支撐底座6a、升降驅(qū)動(dòng)裝置6b、頂針筒6c、頂針導(dǎo)向筒6d、頂針座6e、頂針6f、外螺紋環(huán)6g、第一頂針帽6h、定位調(diào)節(jié)環(huán)6i、升降導(dǎo)桿6j、通孔6k、吸氣孔 61、抽氣孔6m、電機(jī)6η、偏心輪6ο、導(dǎo)向柱6ρ、導(dǎo)向升降塊6q、調(diào)節(jié)螺母6r、彈簧墊6s、復(fù)位彈簧6t、頂針夾緊塊6u、第二頂針帽6v、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7、翻轉(zhuǎn)支座7a、翻轉(zhuǎn)電機(jī)7b、旋轉(zhuǎn)軸 7c、旋轉(zhuǎn)塊7d、晶原吸嘴7e、芯片貼裝模塊8、貼裝座8a、貼裝電機(jī)Sb、貼裝偏心輪Sc、滑軌 8d、滑塊Se、貼裝固定塊8f、貼裝吸嘴Sg、復(fù)位彈簧8h、水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)Si、旗桿8j、感應(yīng)器 8k、拾晶攝像頭9、固晶攝像頭10、顯示屏11、校正攝像頭12。
具體實(shí)施例方式參閱圖1所示，本發(fā)明的一種大幅面張裝RFID倒裝貼片方法，該方法包括下述步驟(1)設(shè)備初始化，各運(yùn)動(dòng)軸回歸原點(diǎn)；(2)分別將晶圓盤和排布有多個(gè)RFID天線的大幅面張裝天線料板放置在晶圓盤固定模塊和張裝天線固定模塊上，通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)自動(dòng)定位晶片及天線位置，然后再通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)分別創(chuàng)建晶圓位置文件和天線位置模板文件；C3)翻轉(zhuǎn)頭自動(dòng)翻轉(zhuǎn)至晶圓盤拾晶位，頂針頂起晶片，翻轉(zhuǎn)頭從正面吸緊晶片后翻轉(zhuǎn)， 在翻轉(zhuǎn)頭拾晶的同時(shí)，大幅面張裝天線料板移動(dòng)至點(diǎn)膠位點(diǎn)膠，點(diǎn)膠完成后移動(dòng)至固晶位； (4)貼裝頭從翻轉(zhuǎn)頭上拾取晶片后，首先移動(dòng)至圖像識(shí)別系統(tǒng)上面，通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)對(duì)晶片進(jìn)行位置校正，校正完成后貼裝頭再移動(dòng)至大幅面張裝天線料板的固晶位，將晶片固定在膠水上；( 重復(fù)步驟C3)和的動(dòng)作直至大幅面張裝天線料板上的各天線完成固晶； (6)取下大幅面張裝天線料板，放上另一張大幅面張裝天線料板至張裝天線固定模塊上，重復(fù)(3) (5)的動(dòng)作。參閱圖2至圖17所示，本發(fā)明的一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，包括底座1，在底座1上設(shè)有支架la，在支架Ia下方設(shè)有設(shè)有晶圓盤固定模塊2和大幅面的張裝天線固定模塊3，在張裝天線固定模塊3上方的支架Ia上設(shè)有點(diǎn)膠模塊4 ；在晶圓盤固定模塊2和張裝天線固定模塊3之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊5，芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊5由相互配合的芯片頂出模塊6、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7和芯片貼裝模塊8組成，所述的芯片頂出模塊6設(shè)置在晶圓盤固定模塊2上的晶圓盤下方；所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊7固定在支架Ia上，芯片貼裝模塊 8活動(dòng)設(shè)置在支架Ia上，其具體為在支架Ia上沿長(zhǎng)度方向設(shè)有絲桿lb，絲桿Ib其中一端連接有水平伺服電機(jī)lc，所述的芯片貼裝模塊8與絲桿Ib螺紋連接；水平伺服電機(jī)lc、晶圓盤固定模塊2、張裝天張固定模塊3、點(diǎn)膠模塊4、芯片頂出模塊6、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7和芯片貼裝模塊8分別電路連接有控制單元；進(jìn)一步地，為了提高設(shè)備的精確性及自動(dòng)化程度，在支架Ia上分別設(shè)有拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10，拾晶攝像頭9和芯片頂出模塊6相對(duì)， 固晶攝像頭10和張裝天線固定模塊3相對(duì)；拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10分別與控制單元電路連接，控制單元電路連接有顯示屏11，拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10均與顯示屏11 電路連接，通過(guò)顯示屏11可以直觀、實(shí)時(shí)地查看到貼片機(jī)各部工作的情況；同時(shí)，在晶圓固定模塊2與張裝天線固定模塊3之間的支架Ia上設(shè)有校正攝像頭12，校正攝像頭12與芯片貼裝模塊8相對(duì)，校正攝像頭12與控制單元電連接；在本實(shí)施例中，芯片頂出模塊6由支撐底座6a、設(shè)置在支撐底座6a上的頂針機(jī)構(gòu)和設(shè)置在頂針機(jī)構(gòu)下方的支撐底座6a上的升降驅(qū)動(dòng)裝置6b構(gòu)成；頂針機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支撐底座6a上的頂針筒6c、套設(shè)在頂針筒6c內(nèi)的頂針導(dǎo)向筒6d、設(shè)置在頂針筒6c內(nèi)的頂針座6e、設(shè)置在頂針座6e上的頂針6f、設(shè)置在頂針筒6c上端的外螺紋環(huán)6g、與外螺紋環(huán)6g螺紋連接的第一頂針帽6h、與第一頂針帽他下方的外螺紋環(huán)6g螺紋連接的定位調(diào)節(jié)環(huán)6i以及設(shè)置在頂針座 6e底部的升降導(dǎo)桿6 j ；其中的外螺紋環(huán)3與頂針筒加為一體成型的整體結(jié)構(gòu)，在第一頂針帽Mi頂部設(shè)有與頂針6f相適應(yīng)的通孔故；在通孔故外圍的第一頂針帽Mi頂部分布有吸氣孔61，在頂針導(dǎo)向筒6d側(cè)壁設(shè)有與外部抽真空設(shè)備管路連接的抽氣孔6m，抽氣孔6m與吸氣孔61通過(guò)頂針筒6c和第一頂針帽Mi之間形成的空腔連通；升降驅(qū)動(dòng)裝置6b包括水平設(shè)置在支撐底座6a上的電機(jī)6η和固定在電機(jī)6η動(dòng)力輸出軸上的偏心輪6ο，所述的升降導(dǎo)桿6 j的下端穿過(guò)頂針筒6c以及支撐底座6a與偏心輪6ο相接觸；進(jìn)一步地，在支撐底座 6a底部設(shè)有導(dǎo)向柱6ρ和導(dǎo)向升降塊6q，導(dǎo)向升降塊6q的其中一端近端部活動(dòng)套設(shè)在導(dǎo)向柱6p上，導(dǎo)向升降塊6q的另一端近端部設(shè)有內(nèi)螺孔通孔，在內(nèi)螺紋通孔內(nèi)螺紋連接有調(diào)節(jié)螺母6r，調(diào)節(jié)螺母6r上端與升降導(dǎo)桿6 j底部相接觸，調(diào)節(jié)螺母6r底部與偏心輪6ο相接觸；在支撐底座6a底部與導(dǎo)向升降塊6q頂部之間的升降導(dǎo)桿6 j外圍由上至下依序套設(shè)有彈簧墊6s和復(fù)位彈簧6t。同時(shí)，為了提高頂針6f的精度，頂針機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在頂針6f 外圍的頂針座6e上的頂針夾緊塊6u和設(shè)置在頂針夾緊塊6u外圍的第二頂針帽6v ；頂針夾緊塊6u夾設(shè)在第二頂針帽6v與頂針座6e之間。芯片翻轉(zhuǎn)模塊7主要由固定在支架Ia上的翻轉(zhuǎn)支座7a、水平設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座7a 上的翻轉(zhuǎn)電機(jī)7b、活動(dòng)設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座7a上的旋轉(zhuǎn)軸7c、設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸7c外端的旋轉(zhuǎn)塊 7d和設(shè)置在旋轉(zhuǎn)塊7d上的晶圓吸嘴7e組成；晶圓吸嘴7e與頂針6f相對(duì)應(yīng)，所述的旋轉(zhuǎn)軸 7c內(nèi)端與翻轉(zhuǎn)電機(jī)7b通過(guò)傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)；所述的晶圓吸嘴7e通過(guò)管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與晶圓吸嘴7e之間的管路上設(shè)有電磁閥， 電磁閥與控制單元電路連接。
芯片貼裝模塊8主要由貼裝座8a、設(shè)置在貼裝座8a上部的貼裝電機(jī)Sb、與貼裝電機(jī)8b的動(dòng)力輸出軸固定連接的貼裝偏心輪Sc、設(shè)置在貼裝座8a下部的滑軌8d、活動(dòng)設(shè)置在滑軌8d上的滑塊Se、與滑塊Se固定連接的貼裝固定塊8f和設(shè)置在貼裝固定塊8f上的貼裝吸嘴8g組成；所述的滑塊8e沿豎直方向的一端與貼裝偏心輪8c接觸，滑塊8e另一端與貼裝座8a之間沿豎直方向設(shè)有復(fù)位彈簧他；貼裝吸嘴8g通過(guò)管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與貼裝吸嘴8g之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；其中的外部壓縮空氣源為空壓機(jī)所產(chǎn)生；進(jìn)一步地，貼裝固定塊8f上設(shè)有水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i與貼裝吸嘴8g通過(guò)傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i與控制單元電路連接。貼裝電機(jī)8b的動(dòng)力輸出軸上還連接有用于控制貼裝電機(jī)8b 旋轉(zhuǎn)角度的旗桿8j，在旗桿側(cè)邊的貼裝座8a上設(shè)有感應(yīng)器池；旗桿8j與感應(yīng)器池配合控制電機(jī)的旋轉(zhuǎn)這個(gè)結(jié)構(gòu)，在點(diǎn)膠模塊4的升降電機(jī)4b和芯片頂出模塊6的電機(jī)6η上均有應(yīng)用。貼裝固定塊8f上設(shè)有水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i與貼裝吸嘴8g通過(guò)傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i與控制單元電路連接。晶圓盤固定模塊2由第一水平二維調(diào)節(jié)座加和活動(dòng)設(shè)置在第一水平二維調(diào)節(jié)座 2a上的晶圓盤固定架2b組成，晶圓盤固定在晶圓盤固定架2b上；所述第一水平二維調(diào)節(jié)座加的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。張裝天線固定模塊3由第二水平二維調(diào)節(jié)座3a和活動(dòng)設(shè)置在第二水平二維調(diào)節(jié)座3a上的大幅面張裝天線固定臺(tái)北組成；所述的大幅面張裝天線固定臺(tái)北上分布有氣孔3c，在大幅面張裝天線固定臺(tái)北內(nèi)沿水平方向設(shè)有與各氣孔3c相連通的氣道3d，氣道 3d與外部壓縮空氣源和真空泵管路連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與氣道3d之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；所述第二水平二維調(diào)節(jié)座3a的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。第一水平二維調(diào)節(jié)座加和第二水平二維調(diào)節(jié)座3a的結(jié)構(gòu)均為現(xiàn)有的常規(guī)結(jié)構(gòu)， 考慮貼片的精度需要，因此采用絲桿配合伺服電機(jī)，達(dá)到高精度、全自動(dòng)的運(yùn)動(dòng)，各伺服電機(jī)均通過(guò)控制單元控制移動(dòng)。點(diǎn)膠模塊4主要由固定在支架Ia上的點(diǎn)膠支架4a、設(shè)置在點(diǎn)膠支架如上部的升降電機(jī)4b、與升降電機(jī)4b固定連接的點(diǎn)膠偏心輪4c、設(shè)置在點(diǎn)膠支架如下部的點(diǎn)膠滑軌 4d、活動(dòng)設(shè)置在點(diǎn)膠滑軌4d上的點(diǎn)膠滑塊如、與點(diǎn)膠滑塊如固定連接的點(diǎn)膠座4f、設(shè)置在點(diǎn)膠座4f上的儲(chǔ)膠筒4g以及設(shè)置在儲(chǔ)膠筒4g下端的點(diǎn)膠頭4h組成；所述的點(diǎn)膠滑塊如沿豎直方向的一端與點(diǎn)膠偏心輪4c接觸，點(diǎn)膠滑塊如另一端與點(diǎn)膠支架如之間沿豎直方向設(shè)有點(diǎn)膠復(fù)位彈簧4i ；儲(chǔ)膠筒4g通過(guò)管路與外部壓縮空氣源連接，在外部壓縮空氣源與儲(chǔ)膠筒4g之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。具體工作時(shí)，進(jìn)行設(shè)備初始化，各運(yùn)動(dòng)部件均回至原點(diǎn)，顯示屏11會(huì)顯示歸位狀態(tài)；然后將晶圓盤固定在晶圓盤固定架2b上，將大幅面的張裝天線料板固定在大幅面張裝天線固定臺(tái)北上，通過(guò)拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10分別創(chuàng)建晶圓位置文件和天線位置模板；然后在控制單元的控制下，首先芯片翻轉(zhuǎn)模塊7上的晶圓吸嘴7e翻轉(zhuǎn)至與頂針6f相對(duì)的位置，第一水平二維調(diào)節(jié)座加與拾晶攝像頭9配合定位晶圓，然后頂針6f頂起晶圓， 同時(shí)通過(guò)通孔Wc周圍的吸氣孔61連接真空泵吸氣，固定該被頂起晶圓周圍的晶圓；晶圓頂起后，晶圓吸嘴7e連接真空泵吸氣，從正面吸緊晶圓并翻轉(zhuǎn)180度，剛好與芯片貼裝模塊8 上的貼裝吸嘴8g相對(duì)，此時(shí)晶圓吸嘴7e通過(guò)控制單元控制連通空壓機(jī)進(jìn)行噴氣，同時(shí)貼裝吸嘴8g通過(guò)控制單元控制連通真空泵進(jìn)行吸氣，晶圓被吸緊在貼裝吸嘴8g上，然后移動(dòng)至校正攝像頭12下面，通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)，將校正攝像頭12拍攝到的圖像與預(yù)存的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行匹配，然后通過(guò)控制單元控制水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i帶動(dòng)貼裝吸嘴8g旋轉(zhuǎn)適當(dāng)位置使晶圓旋轉(zhuǎn)到正常位置，校正完成后，再通過(guò)支架Ia上的絲桿Ib帶動(dòng)芯片貼裝模塊8繼續(xù)移動(dòng)至固晶位；在芯片翻轉(zhuǎn)模塊7拾晶的同時(shí)，固晶攝像頭10在控制單元的控制下自動(dòng)找到天線并進(jìn)行匹配，匹配之后，在控制單元的控制下，第二水平二維調(diào)節(jié)座3a帶動(dòng)大幅面張裝天線料板移動(dòng)至點(diǎn)膠位進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠完成后，再根據(jù)控制單元控制第二水平二維調(diào)節(jié)座3a 偏移回固晶攝像頭10下面，即點(diǎn)膠位；因此，芯片貼裝模塊8在從芯片翻轉(zhuǎn)模塊7上拾取晶圓并校正后，無(wú)需要等待即可直接移動(dòng)至固晶位進(jìn)行固晶，固晶時(shí)，通過(guò)貼裝吸嘴8g連接空壓機(jī)吹氣，將晶圓固定到膠水上，即完成一次芯片的貼裝。然后晶圓固定模塊2、張裝天線固定模塊3、點(diǎn)膠模塊4、芯片頂出模塊6、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7、芯片貼裝模塊8、拾晶攝像頭9、 固晶攝像頭10、顯示屏11和校正攝像頭12分別重復(fù)上面的步驟，直至大幅面張裝天線料板上的各天線完成固晶，即完成一張張裝天線料板的倒裝貼片工作，然后取下料板，更換新的待貼片料板，通過(guò)控制單元控制上述各設(shè)備繼續(xù)重復(fù)上述動(dòng)作。
權(quán)利要求
1.一種大幅面張裝RFID倒裝貼片方法，其特征在于，該方法包括下述步驟(1)設(shè)備初始化，各運(yùn)動(dòng)軸回歸原點(diǎn)；(2)分別將晶圓盤和排布有多個(gè)RFID天線的大幅面張裝天線料板放置在晶圓固定模塊和張裝天線固定模塊上進(jìn)行定位；C3)翻轉(zhuǎn)頭自動(dòng)翻轉(zhuǎn)至晶圓盤拾晶位，頂針頂起晶片，翻轉(zhuǎn)頭從正面吸緊晶片后翻轉(zhuǎn)；(4)貼裝頭從翻轉(zhuǎn)頭上拾取晶片后， 往張裝天線料板處移動(dòng)；( 大幅面張裝天線料板移動(dòng)至點(diǎn)膠位點(diǎn)膠，點(diǎn)膠完成后移動(dòng)至固晶位；(6)貼裝頭移動(dòng)至固晶位，將晶片固定在膠水上；(7)重復(fù)步驟(3) (6)的動(dòng)作直至大幅面張裝天線料板上的各天線完成固晶；(8)取下大幅面張裝天線料板，放上另一張大幅面張裝天線料板至張裝天線固定模塊上，重復(fù)(3) (7)的動(dòng)作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片方法，其特征在于，步驟( 所述的定位晶圓盤和張裝天線料板的步驟為首先分別將晶圓盤和張裝天線料板放置在晶圓盤固定模塊和張裝天線固定模塊上，通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)自動(dòng)定位晶片及天線位置，然后再通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)分別創(chuàng)建晶圓位置文件和天線位置模板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片方法，其特征在于，步驟(4)所述的貼裝頭從翻轉(zhuǎn)頭上拾取晶片后的具體步驟為貼裝頭首先移動(dòng)至圖像識(shí)別系統(tǒng)上面，通過(guò)圖像識(shí)別系統(tǒng)對(duì)晶片進(jìn)行位置校正，校正完成后貼裝頭再移動(dòng)至固晶位進(jìn)行固晶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片方法，其特征在于，步驟(3)的拾晶與步驟(6)的點(diǎn)膠，上述兩個(gè)動(dòng)作為同步進(jìn)行。
5.一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，包括底座(1)，其特征在于，所述的底座(1)上設(shè)有支架(Ia)，在支架(Ia)下方設(shè)有設(shè)有晶圓固定模塊( 和大幅面的張裝天線固定模塊(3)，在張裝天線固定模塊C3)上方的支架(Ia)上設(shè)有點(diǎn)膠模塊；在晶圓盤固定模塊 (2)和張裝天線固定模塊C3)之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊(5)；晶圓盤定模塊O)、張裝天張固定模塊(3)、點(diǎn)膠模塊(4)和自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊( 分別電路連接有控制單兀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大幅張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊(5)由芯片頂出模塊(6)、芯片翻轉(zhuǎn)模塊(7)和芯片貼裝模塊⑶組成，所述的芯片頂出模塊(6)設(shè)置在晶圓盤定模塊( 上的晶圓盤下方；所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊(7)和芯片貼裝模塊(8)分別設(shè)置在支架(Ia)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的支架 (Ia)上分別設(shè)有拾晶攝像頭(9)和固晶攝像頭(10)，拾晶攝像頭(9)和芯片頂出模塊(6) 相對(duì)，固晶攝像頭(10)和張裝天線固定模塊C3)相對(duì)；拾晶攝像頭(9)和固晶攝像頭(10) 分別與控制單元電路連接，控制單元電路連接有顯示屏(11)，拾晶攝像頭(9)和固晶攝像頭(10)均與顯示屏(11)電路連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的晶圓盤固定模塊(2)與張裝天線固定模塊(3)之間的支架(Ia)上設(shè)有校正攝像頭(12)，校正攝像頭(1 與芯片貼裝模塊(8)相對(duì)，校正攝像頭(1 與控制單元電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的支架 (Ia)上沿長(zhǎng)度方向設(shè)有絲桿(Ib)，絲桿(Ib)其中一端連接有伺服電機(jī)(Ic)，所述的芯片貼裝模塊⑶與絲桿(Ib)螺紋連接，伺服電機(jī)(Ic)與控制單元電路連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片頂出模塊(6)由支撐底座(6a)、設(shè)置在支撐底座(6a)上的頂針機(jī)構(gòu)和設(shè)置在頂針機(jī)構(gòu)下方的支撐底座(6a)上的升降驅(qū)動(dòng)裝置(6b)構(gòu)成；頂針機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支撐底座(6a) 上的頂針筒(6c)、套設(shè)在頂針筒(6c)內(nèi)的頂針導(dǎo)向筒(6d)、設(shè)置在頂針筒(6c)內(nèi)的頂針座(6e)、設(shè)置在頂針座(6e)上的頂針(6f)、設(shè)置在頂針筒(6c)上端的外螺紋環(huán)(6g)、與外螺紋環(huán)(6g)螺紋連接的第一頂針帽( )、與第一頂針帽(6h)下方的外螺紋環(huán)(6g)螺紋連接的定位調(diào)節(jié)環(huán)(6i)以及設(shè)置在頂針座(6e)底部的升降導(dǎo)桿(6j)；在第一頂針帽(6h) 頂部設(shè)有與頂針(6f)相適應(yīng)的通孔(6k)；在通孔(6k)外圍的第一頂針帽(6h)頂部分布有吸氣孔(61)，在頂針導(dǎo)向筒(6d)側(cè)壁設(shè)有與外部抽真空設(shè)備管路連接的抽氣孔(6m)，抽氣孔(6m)與吸氣孔(61)通過(guò)頂針筒(6c)和第一頂針帽(6h)之間形成的空腔連通；升降驅(qū)動(dòng)裝置(6b)包括水平設(shè)置在支撐底座(6a)上的電機(jī)(6η)和固定在電機(jī)(6η)動(dòng)力輸出軸上的偏心輪(6ο)，所述的升降導(dǎo)桿(6j)的下端穿過(guò)頂針筒(6c)以及支撐底座(6a)與偏心輪(6ο)相接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的貼片機(jī)用可調(diào)節(jié)頂針座，其特征在于，所述的支撐底座 (6a)底部設(shè)有導(dǎo)向柱(6p)和導(dǎo)向升降塊(6q)，導(dǎo)向升降塊(6q)的其中一端近端部活動(dòng)套設(shè)在導(dǎo)向柱(6p)上，導(dǎo)向升降塊(6q)的另一端近端部設(shè)有內(nèi)螺孔通孔，在內(nèi)螺紋通孔內(nèi)螺紋連接有調(diào)節(jié)螺母(6r)，調(diào)節(jié)螺母(6r)上端與升降導(dǎo)桿(6j)底部相接觸，調(diào)節(jié)螺母(6r) 底部與偏心輪(6ο)相接觸；在支撐底座(6a)底部與導(dǎo)向升降塊(6q)頂部之間的升降導(dǎo)桿 (6j)外圍由上至下依序套設(shè)有彈簧墊(6s)和復(fù)位彈簧(6t)。
12.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊(7)主要由固定在支架(Ia)上的翻轉(zhuǎn)支座(7a)、水平設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座 (7a)上的翻轉(zhuǎn)電機(jī)(7b)、活動(dòng)設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座(7a)上的旋轉(zhuǎn)軸(7c)、設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸(7c) 外端的旋轉(zhuǎn)塊(7d)和設(shè)置在旋轉(zhuǎn)塊(7d)上的晶圓吸嘴(7e)組成；所述的旋轉(zhuǎn)軸(7c)內(nèi)端與翻轉(zhuǎn)電機(jī)(7b)通過(guò)傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)；所述的晶圓吸嘴(7e)通過(guò)管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與晶圓吸嘴(7e)之間的管路上設(shè)有電磁閥， 電磁閥與控制單元電路連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片貼裝模塊(8)主要由貼裝座(8a)、設(shè)置在貼裝座(8a)上部的貼裝電機(jī)(Sb)、與貼裝電機(jī)(8b)的動(dòng)力輸出軸固定連接的貼裝偏心輪(Sc)、設(shè)置在貼裝座(8a)下部的滑軌 (8d)、活動(dòng)設(shè)置在滑軌(8d)上的滑塊(Se)、與滑塊(Se)固定連接的貼裝固定塊(8f)和設(shè)置在貼裝固定塊(8f)上的貼裝吸嘴(8g)組成；所述的滑塊(8e)沿豎直方向的一端與貼裝偏心輪(8c)接觸，滑塊(8e)另一端與貼裝座(8a)之間沿豎直方向設(shè)有復(fù)位彈簧(8h)；貼裝吸嘴(8g)通過(guò)管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與貼裝吸嘴(8g)之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的貼裝固定塊(8f)上設(shè)有水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)(8i)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)(8i)與貼裝吸嘴(8g)通過(guò)傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)(8i)與控制單元電路連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求5至9任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的晶圓盤固定模塊由第一水平二維調(diào)節(jié)座Oa)和活動(dòng)設(shè)置在第一水平二維調(diào)節(jié)座 (2a)上的晶圓盤固定架Ob)組成，晶圓盤固定在晶圓盤固定架Ob)上；所述第一水平二維調(diào)節(jié)座Oa)的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求5至9任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的張裝天線固定模塊(3)由第二水平二維調(diào)節(jié)座(3a)和活動(dòng)設(shè)置在第二水平二維調(diào)節(jié)座(3a)上的大幅面張裝天線固定臺(tái)(3b)組成；所述的大幅面張裝天線固定臺(tái)(3b)上分布有氣孔(3c)，在大幅面張裝天線固定臺(tái)(3b)內(nèi)沿水平方向設(shè)有與各氣孔(3c)相連通的氣道(3d)，氣道(3d)與外部壓縮空氣源和真空泵管路連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與氣道(3d)之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；所述第二水平二維調(diào)節(jié)座 (3a)的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求5至9任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的點(diǎn)膠模塊(4)主要由固定在支架(Ia)上的點(diǎn)膠支架( )、設(shè)置在點(diǎn)膠支架Ga)上部的升降電機(jī)(4b)、與升降電機(jī)Gb)固定連接的點(diǎn)膠偏心輪(如)、設(shè)置在點(diǎn)膠支架Ga)下部的點(diǎn)膠滑軌(4d)、活動(dòng)設(shè)置在點(diǎn)膠滑軌Gd)上的點(diǎn)膠滑塊( )、與點(diǎn)膠滑塊Ge)固定連接的點(diǎn)膠座(4f)、設(shè)置在點(diǎn)膠座Gf)上的儲(chǔ)膠筒Gg)以及設(shè)置在儲(chǔ)膠筒Gg)下端的點(diǎn)膠頭Gh)組成；所述的點(diǎn)膠滑塊Ge)沿豎直方向的一端與點(diǎn)膠偏心輪Ge)接觸，點(diǎn)膠滑塊 (4e)另一端與點(diǎn)膠支架Ga)之間沿豎直方向設(shè)有點(diǎn)膠復(fù)位彈簧Gi)；儲(chǔ)膠筒Gg)通過(guò)管路與外部壓縮空氣源連接，在外部壓縮空氣源與儲(chǔ)膠筒Gg)之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種大幅面張裝RFID倒裝貼片方法及裝置，屬于RFID貼片技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)包括底座，其中所述的底座上設(shè)有支架，在支架下方設(shè)有晶圓盤固定模塊和大幅面的張裝天線固定模塊，在張裝天線固定模塊上方的支架上設(shè)有點(diǎn)膠模塊；在晶圓固定模塊和張裝天線固定模塊之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊；晶圓盤固定模塊、張裝天張固定模塊、點(diǎn)膠模塊和自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊分別連接控制單元；其方法包括主要包括設(shè)備初始化、晶圓盤和天線料板定位、翻轉(zhuǎn)頭拾晶并翻轉(zhuǎn)、貼裝頭拾晶、點(diǎn)膠、固晶；本發(fā)明旨在提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片的大幅面張裝RFID倒裝貼片方法及裝置；用于RFID貼片。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102324393SQ20111027847
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者葉孟榮, 吳端, 張利利, 梁游, 羅澤剛 申請(qǐng)人:廣東寶麗華服裝有限公司