專利名稱：一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路， 進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。隨著芯片小型化的趨勢不斷發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，功率卻越來越大，使用金屬導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)芯片的電性連接已經(jīng)無法滿足芯片封裝的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性方面的要求；同時， 在芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱性方面也存在不足。因此，現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)采用軟焊料電性連接芯片與基板，該種連接方式具有較高的電連接性能和散熱性能，但是，由于軟焊料層存在流動性，使得芯片粘結(jié)時容易產(chǎn)生偏差，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，影響芯片的封裝效果。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述需求，本發(fā)明提供了一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)中基板上表面設(shè)置的容留凹槽結(jié)構(gòu)能有效容置定量的軟焊料，使芯片與基板間產(chǎn)生良好的電連接和固定連接性能，且該工藝易于實(shí)施，可實(shí)現(xiàn)多芯片的同時封裝操作。本發(fā)明是一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括引線框架、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的基板上表面設(shè)置多個用于容留芯片的容留凹槽，所述的容留凹槽采用模具鍛壓成型，所述的芯片置于容留凹槽，并通過軟焊料實(shí)現(xiàn)電性連接， 所述的基板下表面通過粘膠固定在引線框架上，并使用金線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述的基板、芯片以及部分引線框架均通過封裝體封裝。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的基板選用銅合金或鋁合金材料，其上表面裝設(shè)有印制電路板，用于實(shí)現(xiàn)多個芯片的串聯(lián)。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的基板上表面設(shè)置的容留凹槽的規(guī)格及間距可根據(jù)芯片封裝要求進(jìn)行調(diào)整。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的軟焊料為膠狀物，其主要成分是含有鉛、錫、鋁或銅顆粒的混合膠狀物，該混合膠狀物具有良好的導(dǎo)電性和粘結(jié)性。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的軟焊料在一定的壓力及溫度下產(chǎn)生粘結(jié)性，所形成的軟焊料層的厚度不超過20um。本發(fā)明揭示了一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)中基板設(shè)置的容留凹槽結(jié)構(gòu)，有效提高了芯片與基板間的電連接和固定連接性能，且容留凹槽的規(guī)格可由鍛壓工藝控制，具有較高的靈活性和實(shí)用性；同時，該芯片封裝工藝操作簡便，成本低，可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明 圖1是本發(fā)明實(shí)施例小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)中基板結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖中各部件的標(biāo)記如下1、引線框架，2、基板，3、芯片，4、封裝體，5、容留凹槽，6、 軟焊料，7、金線。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發(fā)明實(shí)施例小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)中基板結(jié)構(gòu)示意圖；該芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括引線框架1、基板2、芯片3和封裝體4，其特征在于，所述的基板2上表面設(shè)置多個用于容留芯片的容留凹槽5，所述的容留凹槽5采用模具鍛壓成型，所述的芯片3置于容留凹槽5，并通過軟焊料6 實(shí)現(xiàn)電性連接，所述的基板2下表面通過粘膠固定在引線框架1上，并使用金線7實(shí)現(xiàn)電性連接，所述的基板2、芯片3以及部分引線框架1均通過封裝體4封裝。本發(fā)明中提及的小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)中基板2選用銅合金或鋁合金材料，其上表面裝設(shè)有印制電路板，用于實(shí)現(xiàn)多個芯片的串聯(lián)；基板2上表面設(shè)置的容留凹槽5的規(guī)格及間距可根據(jù)芯片封裝要求進(jìn)行調(diào)整，其大小略大于芯片3的大小規(guī)格，而深度一般不超過50um，防止芯片3陷在容留凹槽5內(nèi)，影響芯片的散熱。軟焊料6為膠狀物，其主要成分是含有鉛、錫、鋁或銅顆粒的混合膠狀物，該混合膠狀物具有良好的導(dǎo)電性和粘結(jié)性；軟焊料6在一定的壓力及溫度下產(chǎn)生粘結(jié)性，所形成的軟焊料層的厚度不超過20um ；在實(shí)際封裝過程中，首先，軟焊料6被定量分配到容留凹槽 5中，其量是根據(jù)容留凹槽5的規(guī)格而定；然后，蓋上芯片3，在芯片3上施加一定的壓力，溫度維持在100°C -120°c，直至軟焊料6凝結(jié)穩(wěn)定，時間一般為1-2小時。本發(fā)明揭示了一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是該封裝結(jié)構(gòu)中基板設(shè)置的容留凹槽結(jié)構(gòu)，有效提高了芯片與基板間的電連接和固定連接性能，且容留凹槽的規(guī)格可由鍛壓工藝控制，具有較高的靈活性和實(shí)用性；同時，該芯片封裝工藝操作簡便，成本低， 可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括引線框架、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的基板上表面設(shè)置多個用于容留芯片的容留凹槽，所述的容留凹槽采用模具鍛壓成型，所述的芯片置于容留凹槽，并通過軟焊料實(shí)現(xiàn)電性連接，所述的基板下表面通過粘膠固定在引線框架上，并使用金線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述的基板、芯片以及部分引線框架均通過封裝體封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板選用銅合金或鋁合金材料，其上表面裝設(shè)有印制電路板，用于實(shí)現(xiàn)多個芯片的串聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板上表面設(shè)置的容留凹槽的規(guī)格及間距可根據(jù)芯片封裝要求進(jìn)行調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的軟焊料為膠狀物，其主要成分是含有鉛、錫、鋁或銅顆粒的混合膠狀物，該混合膠狀物具有良好的導(dǎo)電性和粘結(jié)性。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的軟焊料在一定的壓力及溫度下產(chǎn)生粘結(jié)性，所形成的軟焊料層的厚度不超過20um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該芯片封裝結(jié)構(gòu)主要包括引線框架、基板、芯片和封裝體，其特征在于，所述的基板上表面設(shè)置多個用于容留芯片的容留凹槽，所述的容留凹槽采用模具鍛壓成型，所述的芯片置于容留凹槽，并通過軟焊料實(shí)現(xiàn)電性連接，所述的基板下表面通過粘膠固定在引線框架上，并使用金線實(shí)現(xiàn)電性連接，所述的基板、芯片以及部分引線框架均通過封裝體封裝。本發(fā)明揭示了一種小尺寸多芯片的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)中基板設(shè)置的容留凹槽結(jié)構(gòu)，有效提高了芯片與基板間的電連接和固定連接性能，且容留凹槽的規(guī)格可由鍛壓工藝控制，具有較高的靈活性和實(shí)用性；同時，該芯片封裝工藝操作簡便，成本低，可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
文檔編號H01L23/48GK102347297SQ20111029170
公開日2012年2月8日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者徐子旸 申請人:常熟市廣大電器有限公司