專利名稱：包含有雙頭滴涂器的晶粒鍵合機的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于電子器件的晶粒鍵合機，特別是涉及包含有雙滴注頭的晶粒鍵合機，以同時將一個或多個粘合劑(adhesives)滴注在襯底上。
背景技術：
在半導體晶?；蛐酒纳a(chǎn)過程中，大量半導體晶粒被一起形成于單獨的晶圓上。然后將晶圓切割分離成各個晶粒。其次將這些半導體晶粒中的每一個被單獨地裝配在支持表面上，以通過利用晶粒鍵合工序進一步處理。其后，在晶粒和外圍器件之間形成電氣連接，以后使用塑性混合料將晶粒灌封以保護它們避免環(huán)境的干擾。在現(xiàn)有的晶粒鍵合機中，晶粒鍵合工序包含有下面的步驟使用鍵合臂從晶圓處拾取單個的晶粒。然后將晶粒傳送到鍵合位置以在襯底上進行鍵合，襯底具有滴注在那里的粘合劑以將晶粒裝配在襯底上。單頭的滴涂系統(tǒng)通常被利用來將粘合劑材料滴注在襯底上。為了提高工序的產(chǎn)能，帶有雙頭的滴注系統(tǒng)可能被使用。圖1是包含有用于滴注環(huán)氧樹脂之類的粘合劑的雙頭滴注系統(tǒng)的傳統(tǒng)晶粒鍵合機100的主視圖。該雙頭滴注系統(tǒng)包含有裝配在單獨的CTZ移動平臺上的第一環(huán)氧樹脂滴注頭102和第二環(huán)氧樹脂滴注頭104。第一滴注頭102和第二滴注頭104每個裝配有光學系統(tǒng)，以在滴注環(huán)氧樹脂以前對襯底位置進行圖案識別。這兩個滴注頭102、104被分隔開來，并在兩個單獨的工作平臺或傳送機構上獨立地移動，以從第一滴注噴嘴105和第二滴注噴嘴107處滴注粘合劑。每個工作平臺包含有一系列可能排列成列的真空孔洞106，以提供真空吸附而將襯底牢牢地固定在砧塊(anvil block)上。圖2所示為具有相互相鄰排列整齊的兩列真空孔洞106的砧塊108的俯視示意圖。圖3表明了使用真空吸附通過真空孔洞106固定在圖2中的砧塊108上的襯底或引線框Iio的俯視示意圖，該真空孔洞106位于砧塊108上。第一滴注頭102和第二滴注頭104的位置與這兩列真空孔洞106的布置相匹配。這兩列真空孔洞106相應地隔開一段間隙112，該間隙112取決于引線框110上隔開兩列晶粒焊盤116的列向間距114。通常， 列向間距114從2mm至70mm之間變化?？蓪崿F(xiàn)的最小的間隙112由第一滴注頭102和第二滴注頭104的幾何布置所限制。同樣地，第一滴注頭102和第二滴注頭104的布置被引線框110的配置形式所限定。為了適應列向間距114的整個變化范圍以及為了容納不同尺寸的引線框110，帶有X方向上的長行程軌道和長砧塊108的滴注平臺被需要。因此，需要來容納多個滴注頭和聯(lián)合的工作平臺的空間很大，以及當存在空間局限時其將會成為嚴重的限制。而且，確保長砧塊 108保持完全平整以便于避免真空泄漏，這是困難的。就這點而言，由于真空泄漏的擔憂，所以不帶螺釘?shù)慕Y構是不可能的。因此，和上述現(xiàn)有技術相比，提供一種能夠占用較小占地面積的雙頭滴注系統(tǒng)是令人期望的
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種晶粒鍵合機，其具有至少兩個滴注頭，以將一種或多種粘合劑滴注在襯底上，和上述現(xiàn)有技術相比，這種晶粒鍵合機能夠占用較少的空間。于是，本發(fā)明第一方面提供一種用于在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截于第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴涂位置，該方法包含有以下步驟提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；通過將光學系統(tǒng)沿著第二軸線相對于襯底移動的方式，使用光學系統(tǒng)完成襯底的列向區(qū)域的圖案識別，該襯底的列向區(qū)域包含有連續(xù)的一列或多列鍵合焊盤；其后驅(qū)動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至位于襯底的相同列向區(qū)域的目標滴注位置，該列向區(qū)域已經(jīng)完成了圖案識別。本發(fā)明第二方面提供一種用于在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截于第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴涂位置，該方法包含有以下步驟提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；驅(qū)動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第一列向區(qū)域上，該第一列向區(qū)域包含有位于鍵合焊盤上連續(xù)的一列或多列的目標滴注位置；其后驅(qū)動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第二列向區(qū)域上，該第二列向區(qū)域包含有位于鍵合焊盤上、和第一列向區(qū)域相鄰的連續(xù)的一列或多列的目標滴注位置。本發(fā)明第三方面提供一種用于在襯底上完成晶粒鍵合的晶粒鍵合機的粘合劑滴涂器，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截于第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴涂位置，該粘合劑滴涂器包含有第一滴注頭和第二滴注頭，第一滴注頭包含有第一噴嘴，第二滴注頭包含有第二噴嘴；傳送機構，其用于沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置； 光學系統(tǒng)，其被操作來通過光學系統(tǒng)和襯底之間沿著第二軸線相對移動的方式完成襯底的列向區(qū)域的圖案識別，該列向區(qū)域包含有連續(xù)的一列或多列鍵合焊盤；其中，第一噴嘴和第二噴嘴被配置和被操作來同時滴注粘合劑至位于襯底的相同列向區(qū)域的目標滴注位置，在該列向區(qū)域上已經(jīng)由光學系統(tǒng)完成了圖案識別。參閱后附的描述本發(fā)明實施例的附圖，隨后來詳細描述本發(fā)明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發(fā)明的限制，本發(fā)明的特點限定在權利要求書中。


通過參考根據(jù)本發(fā)明較佳實施例具體實施方式
的詳細介紹，并參考附圖很容易理解本發(fā)明，其中。圖1是包含有用于滴注環(huán)氧樹脂之類的粘合劑的雙頭滴注系統(tǒng)的傳統(tǒng)晶粒鍵合機的主視圖。圖2所示為具有相互相鄰整齊排列的兩列真空孔洞的砧塊的俯視示意圖。圖3表明了使用真空吸附被提供來通過真空孔洞固定在圖2中的砧塊上的引線框的俯視示意圖，該真空孔洞位于砧塊上。圖4是根據(jù)本發(fā)明較佳實施例所述的包含有雙頭滴注系統(tǒng)的晶粒鍵合機的立體示意圖。圖5是圖4中晶粒鍵合機的主視圖。圖6是配置有單列真空孔洞以支撐引線框進行環(huán)氧樹脂滴注的砧塊的俯視示意圖。圖7表明了使用通過位于砧塊上的單列真空孔洞所提供的真空吸附而在砧塊上固定的引線框的俯視示意圖。圖8A至圖81是引線框的俯視示意圖，其表明引線框模式識別和單列鍵合焊盤的粘合劑滴注的順序步驟。圖9A至圖9C是引線框的俯視示意圖，其表明多列鍵合焊盤的粘合劑滴注的順序步驟。
具體實施例方式圖4是根據(jù)本發(fā)明較佳實施例所述的包含有雙頭滴注系統(tǒng)的晶粒鍵合機10的立體示意圖。該雙頭滴注系統(tǒng)包含有滴注粘合劑如環(huán)氧樹脂以在襯底上完成晶粒鍵合的第一滴注頭12和第二滴注頭14。一個滴注頭12被裝配在第一定位平臺，如CTZ平臺16上，而另一個滴注頭14被裝配在第二定位平臺，如XYZ平臺17上。第一滴注頭12和第二滴注頭14也可以被裝配在通用的X平臺上以致于第一 XY平臺16和第二 XY平臺17共享單獨的X引導路徑，并沿著X軸作為單獨的模塊操作。藉此， 在第一滴注頭12和第二滴注頭14之間沿著X軸保持有固定的分隔距離。另外可供選擇的是，第一 XY平臺16和第二 XY平臺17可以是單獨的模塊，并完全獨立地操作。滴注系統(tǒng)還包括單獨的光學系統(tǒng)18，其被裝配在或者第一 XH平臺16或者第二 XH平臺17上。可供選擇的是，光學系統(tǒng)18可以被裝配在可獨立于第一 XH平臺16和第二 CTZ平臺17移動的移動平臺上。當不需要用于校準的圖案識別時，光學系統(tǒng)18可以完全從滴注系統(tǒng)處被刪去。在第一滴注頭12和第二滴注頭14的一端分別是第一噴嘴20和第二噴嘴22。第一滴注頭12和第二滴注頭14被傾斜以便于第一噴嘴20和第二噴嘴22每個均相對于襯底平面以斜角的方式被傾斜。斜置后的第一噴嘴20和第二噴嘴22允許它們自身在大約為12mm 寬的重疊的滴注區(qū)域A (參見圖6)中沿著同一個環(huán)氧樹脂滴注路徑被定位對準。第一噴嘴 20和第二噴嘴22被操作來在這個重疊的滴注區(qū)域A之內(nèi)同時滴注粘合劑。所以，僅僅一個工作平臺被需要來滴注粘合劑，而工作平臺的位置是不受引線框M的列向間距的影響。工作平臺在X方向上的軌道同樣也得以顯著地減少，僅僅相對短的支撐表面如砧塊被需要來支撐可能以引線框M的形式存在的襯底。所以，能夠使用的滴注系統(tǒng)越小，其所要求的機器占地面積越小。另外，可供選擇的是，使用單獨工作平臺的雙滴注同樣也可以通過以類似的方式將兩個單頭滴注系統(tǒng)級聯(lián)而實現(xiàn)。圖5是圖4中晶粒鍵合機的主視圖。第一滴注頭12和第二滴注頭14被操作來在重疊的滴注區(qū)域A中(參見圖6)沿著引線框M的相同的列向區(qū)域(columnar section)滴注粘合劑或者環(huán)氧樹脂，該列向區(qū)域包含有位于鍵合焊盤25上的一個或多個目標滴注位
7置，該鍵合焊盤25包含于引線框M中。在這個實例中，該列向區(qū)域包含有位于引線框M 上的單列鍵合焊盤，引線框M支撐于砧塊26上。每個鍵合焊盤25可以包含有多個目標滴注位置。圖6是配置有僅僅單列真空孔洞以在環(huán)氧樹脂滴注期間通過真空吸附固定引線框 24的砧塊沈的俯視示意圖，該真空孔洞被設置在砧塊沈上。在滴注期間，當?shù)巫㈩^12和 14在位于同一列鍵合焊盤25中的目標滴注位置上滴注的時候，僅僅一列位于砧塊沈上的真空孔洞觀被需要。圖7表明了使用通過位于砧塊沈上的單列真空孔洞觀提供的真空吸附而在砧塊 26上固定的引線框M的俯視示意圖。襯底或引線框M具有在鍵合焊盤25上沿著X軸對齊排列的成行的目標滴注位置，和在鍵合焊盤25上沿著橫截于X軸的Y軸對齊排列的成列的目標滴注位置。引線框M沿著X軸被饋送至砧塊沈，第一滴注頭12和第二滴注頭14定位在此，以及在引線框M已經(jīng)被固定在砧塊26之后在此處完成粘合劑的滴注。該砧塊沈比上述的傳統(tǒng)的晶粒鍵合機100—起使用的砧塊相對較短，因為其沒有必要來適應引線框M的列向間距以便于隨著多列真空孔洞觀對齊多列鍵合焊盤25。在不需要任何螺釘?shù)那樾蜗拢同F(xiàn)有技術相比，砧塊26的更簡單的結構能夠得以實現(xiàn)。工作平臺在X方向上的軌道在不影響產(chǎn)能的情況下也能夠得以減少。圖8A至圖81是引線框M的俯視示意圖，其表明引線框M的圖案識別和單列鍵合焊盤25的粘合劑滴注的順序步驟。相鄰于正被監(jiān)測掃描的被選定的一列鍵合焊盤25的第一滴注頭12處于待命模式。光學系統(tǒng)18完成引線框M的預滴注圖案識別。在朝向操作者的方向上從該列鍵合焊盤25的后部到前部，使用光學系統(tǒng)18開始圖案識別。如圖8A 和圖8B所示，第二滴注頭14和光學系統(tǒng)18 —起沿著朝向引線框M前部的圖案識別路徑通道移動。如圖8C所示，在光學系統(tǒng)18于引線框M中部的上方完成觀察和前進之后，第一滴注頭12在鍵合焊盤25上方靠近引線框M的所述中部移動。如圖8D所示，在光學系統(tǒng) 18朝向前部繼續(xù)引線框M的預滴注圖案識別的同時，第一滴涂頭12從引線框M的中部在鍵合焊盤25的目標滴注位置上開始滴注環(huán)氧樹脂，并在引線框M的大體一半處朝向其后部繼續(xù)。如圖8E所示，一旦光學系統(tǒng)18完成了該列鍵合焊盤25的預滴注圖案識別，第二滴注頭14從前部朝向后部開始滴注至位于包含在另一半引線框M中的剩余鍵合焊盤25 上的目標滴注位置。其后，在第一滴注頭12已經(jīng)完成在引線框M的后半部的環(huán)氧樹脂滴注之后，第一滴注頭12移離該列鍵合焊盤25，如圖8F所示，并朝向該列鍵合焊盤25的中部移動以重新獲得待命位置。與此同時，第二滴注頭14朝向鍵合焊盤中部完成該列鍵合焊盤25剩余部分的環(huán)氧樹脂的滴注。在光學系統(tǒng)18移動回復到引線框M的后部的同時，引線框M被相應地定位，以設置定位相鄰列的鍵合焊盤而便于圖案識別和環(huán)氧樹脂滴注，為開始另一個圖案識別周期做好準備。第二滴注頭14同樣也和光學系統(tǒng)18 —起朝向引線框的后部移動， 如圖8H和圖81所示。通常，第一滴注頭12和第二滴注頭14重新獲得如圖8A所示的相同位置，以在下一列鍵合焊盤25上進行新一輪圖案識別和粘合劑滴注。圖9A至圖9C是引線框M的俯視示意圖，其表明在多列鍵合焊盤25上的多個目標滴注位置的粘合劑滴注的順序步驟。在這個可選的較佳實施例中，第一滴注頭12和第二滴注頭14同時滴注粘合劑的列向區(qū)域包含有連續(xù)的多列鍵合焊盤25。在圖9A中，在包含有連續(xù)的多列鍵合焊盤的鍵合路徑32的圖案識別已經(jīng)完成之后，第一滴注頭12或第二滴注頭14沿著多列鍵合焊盤25的中間行開始滴注環(huán)氧樹脂穿過幾列目標滴注位置。如圖 9B所示，一旦圖案識別已經(jīng)完成，另一個滴注頭被設置來從后排的鍵合焊盤滴注環(huán)氧樹脂。 第一滴注頭12和第二滴注頭14同時操作。一個滴注頭12主要在引線框M的第一半部操作，而另一個滴注頭14主要在引線框M的第二半部操作。它們分別逐行地將環(huán)氧樹脂滴注至多列鍵合焊盤，而不是如圖8A至圖81所示的滴注在單列鍵合焊盤上。接下來是重復的圖案識別和環(huán)氧樹脂滴注的順序步驟，多列鍵合焊盤能夠更加迅速地接受滴注的環(huán)氧樹脂，以極大地提高產(chǎn)能。第一滴注頭12和第二滴注頭14相對于引線框M從前排鍵合焊盤到后排鍵合焊盤的移動路徑橫跨連續(xù)的幾列鍵合焊盤，如圖9C所示，其也表明了滴注的最終結果。值得欣賞的是，根據(jù)本發(fā)明較佳實施例所述的包含有雙滴注系統(tǒng)的晶粒鍵合機10 實現(xiàn)了增強產(chǎn)能下的粘合劑滴注。用于同時使用第一滴注頭12和第二滴注頭14滴注粘合劑的重疊區(qū)域需要較短的X軌道通路、單排的真空孔洞觀和一個光學系統(tǒng)18。所以，在僅僅帶有一個工作平臺和一個簡單而又短小的砧塊的結構設計的情形下，減小了的機器占地面積能夠得以被利用?？偟募庸こ杀就瑯右驳靡詼p少。此處描述的本發(fā)明在所具體描述的內(nèi)容基礎上很容易產(chǎn)生變化、修正和/或補充，可以理解的是所有這些變化、修正和/或補充都包括在本發(fā)明的上述描述的精神和范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種用于在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截于第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴涂位置，該方法包含有以下步驟提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；通過將光學系統(tǒng)沿著第二軸線相對于襯底移動的方式，使用光學系統(tǒng)完成襯底的列向區(qū)域的圖案識別，該襯底的列向區(qū)域包含有連續(xù)的一列或多列鍵合焊盤；其后驅(qū)動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至位于襯底的相同列向區(qū)域的目標滴注位置，該列向區(qū)域已經(jīng)完成了圖案識別。
2.如權利要求1所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一噴嘴和第二噴嘴在滴注粘合劑至相鄰列的鍵合焊盤上以前，將粘合劑同時滴注在位于單列鍵合焊盤的多排目標滴注位置上。
3.如權利要求2所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一噴嘴和第二噴嘴在僅僅沿著第二軸線移動而不沿著第一軸線移動的同時，將粘合劑同時滴注在位于單列鍵合焊盤的目標滴注位置上。
4.如權利要求1所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一滴注頭和第二滴注頭被裝配在通用定位平臺上，以便于沿著第一軸線驅(qū)動第一滴注頭和第二滴注頭，在第一噴嘴和第二噴嘴沿著第二軸線被驅(qū)動來滴注粘合劑的同時，該通用定位平臺沿著第一軸線在第一滴注頭和第二滴注頭之間保持固定的分隔距離。
5.如權利要求1所述的滴注粘合劑的方法，其中，該光學系統(tǒng)被安裝在定位平臺上，該定位平臺上裝配有第一滴注頭。
6.如權利要求1所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一噴嘴以斜角的方式相對于襯底平面傾斜。
7.如權利要求6所述的滴注粘合劑的方法，其中，第二噴嘴也以斜角的方式相對于襯底平面傾斜。
8.如權利要求1所述的滴注粘合劑的方法，其中，當?shù)谝粐娮旌偷诙娮煸谕瑫r滴注粘合劑的時候，第一噴嘴被操作來滴注粘合劑的滴注區(qū)域和第二噴嘴被操作來滴注粘合劑的滴注區(qū)域相重疊。
9.如權利要求1所述的滴注粘合劑的方法，該方法還包含有以下步驟在粘合劑滴注期間，通過提供帶有單列真空孔洞的支撐表面，使用真空吸附將襯底固定在支持表面上，該單列真空孔洞提供在支撐表面上。
10.如權利要求1所述的滴注粘合劑的方法，其中，在從第一噴嘴和第二噴嘴同時滴注粘合劑至位于鍵合焊盤的列向區(qū)域中的目標位置上的步驟期間，第一噴嘴滴注粘合劑至包含有連續(xù)的多排鍵合焊盤的列向區(qū)域的大體一半處，而第二噴嘴滴注粘合劑至包含有連續(xù)的多排鍵合焊盤的列向區(qū)域的剩余部分。
11.如權利要求10所述的滴注粘合劑的方法，其中，圖案識別和粘合劑滴注的步驟還包含有以下步驟通過從該鍵合焊盤的列向區(qū)域的一端到另一端掃描該鍵合焊盤的列向區(qū)域，使用光學系統(tǒng)完成圖案識別；使用第一噴嘴開始滴注粘合劑至位于該列向區(qū)域大體一半處的目標滴注位置，在該列向區(qū)域大體一半上光學系統(tǒng)已經(jīng)完成圖案識別；其后在整個列向區(qū)域上的圖案識別已經(jīng)完成之后，使用第二噴嘴開始滴注粘合劑至位于該列向區(qū)域的、沒有從第一噴嘴處接收粘合劑的剩余鍵合焊盤中的目標滴注位置。
12.如權利要求11所述的滴注粘合劑的方法，該方法還包含有以下步驟在等待由第二噴嘴完成滴注至該列向區(qū)域中剩余的目標滴注位置的同時，在第一噴嘴已經(jīng)滴注粘合劑至位于該鍵合焊盤的列向區(qū)域大體一半的目標滴注位置之后，移動第一噴嘴至待命位置。
13.一種用于在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截于第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴涂位置，該方法包含有以下步驟提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭； 沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置； 驅(qū)動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第一列向區(qū)域上，該第一列向區(qū)域包含有位于鍵合焊盤上連續(xù)的一列或多列的目標滴注位置； 其后驅(qū)動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第二列向區(qū)域上，該第二列向區(qū)域包含有位于鍵合焊盤上、和第一列向區(qū)域相鄰的連續(xù)的一列或多列的目標滴注位置。
14.如權利要求13所述的滴注粘合劑的方法，該方法還包含有以下步驟在使用第一噴嘴和第二噴嘴同時在列向區(qū)域上滴注粘合劑以前，通過將光學系統(tǒng)沿著第二軸線相對于襯底移動的方式，使用光學系統(tǒng)完成每個列向區(qū)域的圖案識別。
15.一種用于在襯底上完成晶粒鍵合的晶粒鍵合機的粘合劑滴涂器，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截于第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴涂位置，該粘合劑滴涂器包含有第一滴注頭和第二滴注頭，第一滴注頭包含有第一噴嘴，第二滴注頭包含有第二噴嘴；傳送機構，其用于沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；光學系統(tǒng)，其被操作來通過光學系統(tǒng)和襯底之間沿著第二軸線相對移動的方式完成襯底的列向區(qū)域的圖案識別，該列向區(qū)域包含有連續(xù)的一列或多列鍵合焊盤；以及其中，第一噴嘴和第二噴嘴被配置和被操作來同時滴注粘合劑至位于襯底的相同列向區(qū)域的目標滴注位置，在該列向區(qū)域上已經(jīng)由光學系統(tǒng)完成了圖案識別。
16.如權利要求15所述的粘合劑滴涂器，其中，第一滴注頭和第二滴注頭被裝配在通用定位平臺上，該通用定位平臺被操作來沿著第一軸線驅(qū)動第一滴注頭和第二滴注頭，在第一噴嘴和第二噴嘴沿著第二軸線被驅(qū)動來在目標滴注位置滴注粘合劑的同時，該通用定位平臺沿著第一軸線在第一滴注頭和第二滴注頭之間保持固定的分隔距離。
17.如權利要求15所述的粘合劑滴涂器，其中，該光學系統(tǒng)被安裝在定位平臺上，該定位平臺上裝配有第一滴注頭。
18.如權利要求15所述的粘合劑滴涂器，該粘合劑滴涂器還包含有支撐表面，在該支撐表面上提供有單列真空孔洞，該單列真空孔洞被操作來在粘合劑滴注期間使用真空吸附將襯底固定在支撐表面上。
19.如權利要求15所述的粘合劑滴涂器，其中，第一噴嘴以與垂直線成一角度的方式傾斜。
20.如權利要求19所述的粘合劑滴涂器，其中，第二噴嘴也以與垂直線成一角度的方式傾斜。
全文摘要
本發(fā)明公開了用于在襯底上完成晶粒鍵合的粘合劑滴注，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截于第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴涂位置，該方法包含有以下步驟提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；通過將光學系統(tǒng)沿著第二軸線相對于襯底移動的方式，使用光學系統(tǒng)完成襯底的列向區(qū)域的圖案識別，該襯底的列向區(qū)域包含有連續(xù)的一列或多列鍵合焊盤；其后驅(qū)動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至位于襯底的相同列向區(qū)域的目標滴注位置。
文檔編號H01L21/60GK102569103SQ20111034768
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月7日 優(yōu)先權日2010年11月8日
發(fā)明者尹學文, 林鉅淦, 鄧諺羲, 黃遙欣 申請人:先進自動器材有限公司