技術(shù)編號(hào)：7164016
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于電子器件的晶粒鍵合機(jī)，特別是涉及包含有雙滴注頭的晶粒鍵合機(jī)，以同時(shí)將一個(gè)或多個(gè)粘合劑(adhesives)滴注在襯底上。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶?；蛐酒纳a(chǎn)過程中，大量半導(dǎo)體晶粒被一起形成于單獨(dú)的晶圓上。然后將晶圓切割分離成各個(gè)晶粒。其次將這些半導(dǎo)體晶粒中的每一個(gè)被單獨(dú)地裝配在支持表面上，以通過利用晶粒鍵合工序進(jìn)一步處理。其后，在晶粒和外圍器件之間形成電氣連接，以后使用塑性混合料將晶粒灌封以保護(hù)它們避免環(huán)境的干擾。在現(xiàn)有的晶粒鍵合機(jī)中，晶粒鍵...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。