專利名稱：一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接器內(nèi)導體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置。
背景技術(shù)：
連接器在各行各業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，目前連接器內(nèi)導體的插孔往往由于孔底過深，孔徑較小以及電鍍過程中插孔在電鍍液槽中浸入時間有限等原因，使插孔內(nèi)的氣體無法在短時間內(nèi)排除，從而導致電解液無法流入孔底，使孔底“黑孔”的現(xiàn)象頻頻發(fā)生，這對于連接器的耐環(huán)境性影響很大。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置，解決了電解液無法流入插孔底部，使插孔底部出現(xiàn)黑孔的現(xiàn)象。為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案是:一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置，包括內(nèi)導體3，設(shè)置在內(nèi)導體3內(nèi)的插孔1，在所述插孔I靠近底部的側(cè)面位置開一個打通內(nèi)導體3的透氣孔2。由于在插孔I靠近底部的側(cè)面位置開一個打通內(nèi)導體3的透氣孔2，當電鍍?nèi)芤哼M入插孔的時候，插孔內(nèi)的氣體可以迅速從透氣孔2排除，避免了原來空氣經(jīng)過很長路徑從插孔I頂部排出，縮短了排氣的時間，使電解液能夠在有效的電鍍時間內(nèi)流進內(nèi)導體3的插孔1，電鍍到插孔I底部，避免了 “黑孔”現(xiàn)象的出現(xiàn)。


附圖為本發(fā)明機構(gòu)示意圖
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作更詳細說明。如附圖所示，本發(fā)明一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置，包括內(nèi)導體3，設(shè)置在內(nèi)導體3內(nèi)的插孔I，在所述插孔I靠近底部的側(cè)面位置開一個打通內(nèi)導體3的透氣孔2 ;當電解液進入插孔I的時候可以讓插孔I內(nèi)的空氣從透氣孔2順利排出，從而可以在有效的電鍍時間內(nèi)，能夠電鍍到插孔的底部，避免出現(xiàn)“黑孔”的現(xiàn)象。本發(fā)明一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置的工作原理為:當電解液進入插孔I的時候，插孔I底部的空氣從透氣孔2排出，從而使電解液能夠進入插孔I底部，避免出現(xiàn)“黑孔”的現(xiàn)象。
權(quán)利要求
1.一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置，包括內(nèi)導體(3)，設(shè)置在內(nèi)導體(3)內(nèi)的插孔(I)，其特征在于:在所述插孔(I)靠近底部的側(cè)面位置開一個打通內(nèi)導體(3)的透氣孔⑵。
全文摘要
一種避免連接器內(nèi)導體插孔電鍍后黑孔的裝置，包括內(nèi)導體，設(shè)置在內(nèi)導體內(nèi)的插孔，在所述插孔靠近底部的側(cè)面位置開一個打通內(nèi)導體的透氣孔；本發(fā)明機構(gòu)由于透氣孔的存在，解決了電解液無法流入插孔底部，使插孔底部出現(xiàn)黑孔的現(xiàn)象。
文檔編號H01R13/02GK103107433SQ20111035825
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月14日
發(fā)明者王文娟, 張恒 申請人:西安艾力特電子實業(yè)有限公司