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      電連接器的盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的局部電鍍金方法

      文檔序號:5276456閱讀:233來源:國知局
      專利名稱:電連接器的盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的局部電鍍金方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種印制板電連接器,尤其指電連接器的插孔接觸件。
      背景技術(shù)
      如圖1所示,盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件采用沖壓技術(shù)制成,上半部1外形為一長方體,里面是空心的,象一個盒子,長方體的四周內(nèi)凹2。下半部分3是焊接端。
      接觸件是電連接器的核心,可分為陰性接觸件和陽性接觸件,一般由黃銅或青銅合金經(jīng)機械加工或沖壓而成,然后根據(jù)不同需要表面電鍍一定厚度的金、銀、錫等,以增加耐腐蝕性。
      在要求較高的使用場合,需要電鍍一層厚金,至少1.27微米,這樣做的目的是為了增加陰、陽性接觸件之間的耐磨性,以維持電連接器在整個壽命周期內(nèi)的電接觸性能。
      采用沖壓成形的接觸件,為了節(jié)省象金一類的貴重金屬,國際上常常實行選擇性電鍍技術(shù),即在同一個接觸件的工作區(qū)(陰性和陽性接觸件的嚙合部位)電鍍金,在接線端電鍍錫-鉛合金。對于陰性接觸件,其工作區(qū)內(nèi)、外部都有鍍層,且由于尖端效應,外部金鍍層的厚度要大于內(nèi)部金鍍層的厚度,而外部金鍍層對接觸件的接觸性能、耐磨性是沒有影響的,所以外部金鍍層是沒有利用價值的,是一種浪費。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器的盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的局部電鍍金方法,以降低成本。
      本發(fā)明所提供的一種電連接器的盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的局部電鍍金方法,其特征在于首先,在整個青銅帶上電鍍底層金屬鎳;然后,在規(guī)定部位局部選擇性電鍍厚度至少1.27微米的厚金,沖壓成形后在嚙合端一側(cè)選擇性電鍍厚度至少0.25微米的薄金;最后,在接線端一側(cè)電鍍規(guī)定厚度的錫-鉛合金。
      在上述的局部電鍍金方法中,規(guī)定部位為沖壓過程中該厚金層成形在位于工作區(qū)域的接觸件內(nèi)部。
      在上述的局部電鍍金方法中,焊接接線端可采用電鍍錫或錫-鉛合金。
      在上述的局部電鍍金方法中,繞接接線端可采用電鍍錫或錫-鉛合金。
      在上述的局部電鍍金方法中,壓接接線端可采用電鍍錫或錫-鉛合金。
      采用了上述的技術(shù)解決方案,既保證了陰、陽接觸件之間的耐磨性,又可以滿足整個接觸件的耐鹽霧要求,同時降低成本。


      圖1是現(xiàn)有盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施例方式
      本發(fā)明的基本思想源于盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件為陰性接觸件,由青銅合金采用沖壓工藝制成,為了節(jié)省貴重金屬,沖壓前先在青銅帶上局部電鍍厚金,厚度至少1.27微米,沖壓過程中這層厚金成形在接觸件內(nèi)部,正好位于工作區(qū)域,沖壓成形后嚙合端一側(cè)電鍍一層薄金,接線端一側(cè)電鍍錫-鉛合金。
      本發(fā)明電連接器的盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的局部電鍍金方法具體實施方法如下首先,在整個青銅帶上電鍍底層金屬鎳;然后,在規(guī)定部位局部選擇性電鍍厚度至少1.27微米的厚金,沖壓成形后在嚙合端一側(cè)選擇性電鍍厚度至少0.25微米的薄金;最后,在接線端一側(cè)電鍍規(guī)定厚度的錫或錫-鉛合金。
      上述的規(guī)定部位為沖壓過程中該厚金層成形在位于工作區(qū)域的接觸件內(nèi)部。
      接線端(可采用焊接、繞接或壓接)電鍍錫或錫-鉛合金。
      雖然本發(fā)明方法已參照當前的具體實例進行了描述,但是本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應該認識到,以上的實例僅是用來說明本發(fā)明,在沒有脫離本發(fā)明精神的情況下還可作出各種等效的變化和修改。因此,只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)對上述實例的變化,變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種電連接器的盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的局部電鍍金方法,其特征在于首先,在整個青銅帶上電鍍底層金屬鎳;然后,在規(guī)定部位局部選擇性電鍍厚度至少1.27微米的厚金,沖壓成形后在嚙合端一側(cè)選擇性電鍍厚度至少0.25微米的薄金;最后,在接線端一側(cè)電鍍規(guī)定厚度的錫或錫-鉛合金。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部電鍍金方法,其特征在于所述的規(guī)定部位為沖壓過程中該厚金層成形在位于工作區(qū)域的接觸件內(nèi)部。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部電鍍金方法,其特征在于所述的焊接接線端可采用電鍍錫或錫-鉛合金。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部電鍍金方法,其特征在于所述的繞接接線端可采用電鍍錫或錫-鉛合金。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部電鍍金方法,其特征在于所述的壓接接線端可采用電鍍錫或錫-鉛合金。
      全文摘要
      一種電連接器的盒式結(jié)構(gòu)插孔接觸件的局部電鍍金方法首先,在整個青銅帶上電鍍底層金屬鎳;然后,在規(guī)定部位局部選擇性電鍍厚度至少1.27微米的厚金,沖壓成形后在嚙合端一側(cè)選擇性電鍍厚度至少0.25微米的薄金;最后,在接線端一側(cè)電鍍規(guī)定厚度的錫-鉛合金。沖壓過程中該厚金層成形在位于工作區(qū)域的接觸件內(nèi)部。接線端(可采用焊接、繞接或壓接)電鍍錫或錫-鉛合金。本發(fā)明既保證了陰、陽接觸件之間的耐磨性,又可以滿足整個接觸件的耐鹽霧要求,同時降低成本。
      文檔編號C25D3/48GK1829010SQ20061002468
      公開日2006年9月6日 申請日期2006年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月15日
      發(fā)明者高金龍 申請人:上海坤鏈電子產(chǎn)品有限公司
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