專利名稱：導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具低電磁及低串音干擾的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路(integrated circuit, IC)封裝可依據(jù)芯片的承載材料,分成導(dǎo)線架封裝(lead frame package)、硬式塑料載板封裝(laminate substratepackage)、軟性載板封裝(tape package),以及陶瓷基板封裝(ceramic package)。其中，導(dǎo)線架封裝具備低成本及低速信號(hào)傳輸要求等特征(即不適用在高速信號(hào)傳輸接口，如DDR3-1333Mbps，HDMI或USB3)。請(qǐng)參考圖1、圖2及圖3，圖1為現(xiàn)有導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)10的外觀示意圖、圖2為現(xiàn)有導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)10的俯視圖，以及圖3為現(xiàn)有導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)10的構(gòu)造圖。如圖1、2所示，導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)10包含多個(gè)導(dǎo)線架100及芯片11。導(dǎo)線架100包含有外引腳102、內(nèi)引腳104及導(dǎo)線部106。其中，外引腳102電性連接印刷電路板(未示在圖中)、內(nèi)引腳104通過焊線接合方式(如圖2所示的金線103)電性連接芯片11，以及導(dǎo)線部106連接在內(nèi)引腳102與外引腳104之間。如圖3所示，導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)10還包含有用來承載芯片11的承載座12，以及用來包覆導(dǎo)線架100與芯片11的封裝膠體(molding) 13。由上述可知，導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)10非多層板架構(gòu)(mult1-layer),因此未具有像印刷電路板上的參考接地面(reference ground plane)設(shè)計(jì)，因而具有阻抗控制困難、串音干擾(crosstalk)問題，以及配電網(wǎng)絡(luò)(power distributionnetwork, PDN)的高循環(huán)電感值(loop inductance)等缺失。為解決上述缺失,在現(xiàn)有技術(shù)中，導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)10在每一個(gè)導(dǎo)線架100之間設(shè)有一接地線，但此方式會(huì)減少導(dǎo)線架100的設(shè)置數(shù)量，因而造成信號(hào)輸出(pin out)的數(shù)量減少。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，藉以解決上述問題。本發(fā)明公開一種導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)包含有:至少一承載座，用來承載一芯片；以及至少一導(dǎo)線架，包含電性連接一印刷電路板的一第一端、電性連接該芯片的一第二端，以及連接該第一端與該第二端的一導(dǎo)線部；其中，該導(dǎo)線部的高度低于該第一端與該第二端的高度。


圖1為現(xiàn)有一導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)的外觀圖。圖2為現(xiàn)有一導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖3為現(xiàn)有一導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造圖。圖4為本發(fā)明實(shí)施例一導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖5為本發(fā)明實(shí)施例一導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在印刷電路板的示意圖。圖6為本發(fā)明實(shí)施例一信號(hào)輸入損失的不意圖。圖7為本發(fā)明實(shí)施例一信號(hào)反射損失的示意圖。圖8為本發(fā)明實(shí)施例一遠(yuǎn)程串音干擾的示意圖。圖9為本發(fā)明實(shí)施例一近端串音干擾的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下:10、40導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)100,400導(dǎo)線架11,41芯片12、42承載座13、43封裝膠體102、402外引腳104、404內(nèi)引腳106,406導(dǎo)線部103、403金線50接地面Port 1第一端Port 2第二端Port 3第三端Port 4第四端CL電流循環(huán)
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖4，圖4為本發(fā)明實(shí)施例一導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)40的示意圖。導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)40包含導(dǎo)線架400、芯片41、承載座42及封裝膠體43。導(dǎo)線架400包含有外引腳402、內(nèi)引腳404及導(dǎo)線部406。其中，外引腳402電性連接印刷電路板(未標(biāo)示在圖4中)、內(nèi)引腳404通過金線403電性連接芯片41，以及導(dǎo)線部406電性連接內(nèi)引腳402與外引腳404。承載座42用來承載芯片41。封裝膠體43用來包覆導(dǎo)線架400與芯片41。在此實(shí)施例中，外引腳402可為海鷗翼型(Gull-Wing)引腳。值得注意的是，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線部406高度需低于外引腳402及內(nèi)引腳404的高度，以形成下凹形狀的導(dǎo)線部406。請(qǐng)同時(shí)比較圖3及圖4，可清楚看出本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線部406，相較于現(xiàn)有的導(dǎo)線部106是呈向下凹陷的形狀。另請(qǐng)參考圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)40設(shè)置在印刷電路板的示意圖。由圖5可知，當(dāng)導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)40設(shè)置在印刷電路板時(shí)，導(dǎo)線部406相較于現(xiàn)有的導(dǎo)線部106，更貼近印刷電路板上的接地面50,因此,信號(hào)在導(dǎo)線部406上流動(dòng)而形成的電流循環(huán)(current loop)CL會(huì)集中在導(dǎo)線部406的下方流動(dòng)，藉以降低串音干擾(crosstalk)。此外，由于導(dǎo)線部406較貼近印刷電路板的接地面50，導(dǎo)線部406產(chǎn)生的電場(chǎng)范圍也較集中在導(dǎo)線部406與接地面50之間，因此可減少對(duì)周圍導(dǎo)線架400的影響，并降低電磁干擾。簡(jiǎn)單來說，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)40是利用印刷電路板的接地面50作為導(dǎo)線架400的接地，藉以降低信號(hào)及電磁干擾。請(qǐng)參考圖6、圖7、圖8及圖9，圖6為本發(fā)明實(shí)施例一信號(hào)輸入損失(InsertionLoss)的示意圖，圖7為本發(fā)明實(shí)施例一信號(hào)反射損失(ReturnLoss)的示意圖，圖8為本發(fā)明實(shí)施例一遠(yuǎn)程串訊(Far-End Crosstalk)的示意圖，以及圖9為本發(fā)明實(shí)施例近端串訊(Near-End Crosstalk)的示意圖。在圖6中,假設(shè)信號(hào)是從導(dǎo)線架400的第一端Port I傳輸至第二端Port 2。如圖6所示，相較于現(xiàn)有導(dǎo)線架100的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架400的信號(hào)輸入損失略低于現(xiàn)有導(dǎo)線架100的信號(hào)輸入損失。在圖7中，相較于現(xiàn)有導(dǎo)線架100的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架400在第一端Port I的信號(hào)反射損失也低于現(xiàn)有導(dǎo)線架100的信號(hào)反射損失。舉例來說，在頻率3000MHz下，導(dǎo)線架400的信號(hào)反射損失率約降低6dB。此外，在圖8中，假設(shè)信號(hào)是從導(dǎo)線架400的第一端Port I傳輸至第二端Port
2。在導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)40中最鄰近導(dǎo)線架400的另一導(dǎo)線架400會(huì)受到串音干擾；在另一導(dǎo)線架400中，鄰近導(dǎo)線架400的第一端Port I的第三端Port 3在串訊現(xiàn)象中稱為近端，而離第一端Port I較遠(yuǎn)的第四端Port 4在串訊現(xiàn)象中稱為遠(yuǎn)程。如圖8所示，相較于現(xiàn)有導(dǎo)線架100的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架400在遠(yuǎn)程的串音干擾低于現(xiàn)有導(dǎo)線架100的遠(yuǎn)程串音干擾。舉例來說，在頻率1500MHz下,遠(yuǎn)程串音干擾約降低10dB。另外,在圖9中，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架400在近端的串音干擾也低于現(xiàn)有導(dǎo)線架100。舉例來說，在頻率1500MHz下，近端串音干擾約降低3dB。由上述可知，相較于現(xiàn)有的導(dǎo)線架100的導(dǎo)線部106為水平連接內(nèi)引腳104與外引腳102，因而無法設(shè)置貼近印刷電路的接地面，造成串訊及電磁干擾等問題，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架400的導(dǎo)線部406為下凹形狀連接內(nèi)引腳104及外引腳102，使導(dǎo)線架400能設(shè)置貼近接地面，進(jìn)而有效降低串訊及電磁干擾等問題。值得注意的是，在封裝結(jié)構(gòu)的外觀上，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)40與現(xiàn)有的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)的外觀可相同，且不需改變目前導(dǎo)線架的制作模具，因此能節(jié)省制作成本。舉例來說，在制作出導(dǎo)線架100后，可對(duì)導(dǎo)線部106進(jìn)行沖壓，以形成向下凹折的導(dǎo)線部406。綜上所述，本發(fā)明提出一種新的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，相較于已知的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)線架被壓低貼近印刷電路板的接地面，因此能有效降低循環(huán)電感值，以減少串訊、電磁干擾等問題。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，包含有: 至少一承載座，用來承載一芯片；以及 至少一導(dǎo)線架，包含電性連接一印刷電路板的一第一端、電性連接該芯片的一第二端，以及連接該第一端與該第二端的一導(dǎo)線部； 其中，該導(dǎo)線部的高度低于該第一端與該第二端的高度。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)線部是通過一沖壓方式來形成高度低于該第一端與該第二端的高度。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一端為一海鷗翼型引腳。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二端通過一焊線接合方式電性連接該芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)包含有至少一承載座，用來承載一芯片；以及至少一導(dǎo)線架，包含電性連接一印刷電路板的一第一端、電性連接該芯片的一第二端，以及連接該第一端與該第二端的一導(dǎo)線部；其中，該導(dǎo)線部的高度低于該第一端與該第二端的高度。
文檔編號(hào)H01L23/495GK103187381SQ20111045650
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者白育彰 申請(qǐng)人:聯(lián)詠科技股份有限公司