專利名稱：一種軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及軟性排線領(lǐng)域，尤其涉及一種軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
軟性排線(Flexible Flat Cable，F(xiàn)FC)為一種信號(hào)傳輸用組件，本身具有可任意繞曲、高訊號(hào)傳輸?shù)葍?yōu)點(diǎn)，因此被廣泛的運(yùn)用在許多電子產(chǎn)品中。該軟性排線是與電子連接器搭配使用，以將訊號(hào)由一端傳遞至另一端，達(dá)到訊號(hào)傳遞的目的?，F(xiàn)有的，如圖1、2所示，軟性排線的地線與金屬膠帶(如鋁箔、銅箔、銀箔、導(dǎo)電布等)相互連接接地時(shí)，是將FFC軟性排線的地線反折，再將金屬膠帶貼在FFC軟性排線表面或包覆FFC軟性排線且覆蓋反折的地線，利用金屬膠帶上的導(dǎo)電膠固定FFC軟性排線的地線，使地線與金屬膠帶相互連接形成通路，達(dá)到屏蔽及接地的效果。但這樣會(huì)帶來以下問題1、接地阻抗大，導(dǎo)致效果差甚至失效；依靠金屬膠帶導(dǎo)電膠內(nèi)金屬粒子與反折的地線表面接觸而達(dá)到接地的效果，受反折之地線的寬度及長度的限制，金屬粒子與地線的接觸面積有限，無法保證接地的效果。2、穩(wěn)定性差，F(xiàn)FC軟性排線受外力曲折、曲撓后，接地阻抗變化大，造成產(chǎn)品功能不穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)，包括金手指、軟性排線本體、地線及金屬膠帶，還包括與軟性排線本體表面貼合在一起的金屬箔，所述地線反折在金屬箔的表面，所述金屬膠帶包覆在軟性排線本體表面且覆蓋在地線及金屬箔上，以達(dá)到接觸導(dǎo)通。優(yōu)選的，所述金屬膠帶為鋁箔、銅箔、銀箔或?qū)щ姴肌?yōu)選的，所述金屬箔為鋁箔、銅箔或銀箔。本實(shí)用新型實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于本實(shí)用新型通過在軟性排線反折的地線處添加一塊金屬箔與地線組成一個(gè)導(dǎo)通的整體，增加了地線與金屬膠帶的接觸面積，達(dá)到改善接地阻抗、保持接地阻抗穩(wěn)定的效果。從而降低軟性排線接地阻抗，增強(qiáng)產(chǎn)品接地功能的穩(wěn)定性。

圖1是現(xiàn)有的軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2是現(xiàn)有的軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)立體圖；圖3是本實(shí)用新型軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)剖視圖；圖4是本實(shí)用新型軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)立體圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖3、4所示，圖中1為軟性排線本體，2為軟性排線金手指，3為軟性排線地線，4為金屬膠帶，5為金屬箔；金屬箔5與軟性排線1的表面貼合；地線3反折在金屬箔5的表面且使二者相互導(dǎo)通；將屏蔽接地用的金屬膠帶4包覆在FFC軟性排線本體1的表面且覆蓋住地線3及金屬箔5 ；使金屬膠帶4所附帶的導(dǎo)電膠內(nèi)導(dǎo)電粒子與地線3及金屬箔5相接觸并導(dǎo)通，從面達(dá)到屏蔽及接地的效果。金屬膠帶4可以為鋁箔、銅箔、銀箔、導(dǎo)電布等。金屬箔5可以為鋁箔、銅箔、銀箔等。本實(shí)用新型通過在軟性排線反折的地線處添加一塊金屬箔與地線組成一個(gè)導(dǎo)通的整體，增加了地線與金屬膠帶的接觸面積，達(dá)到改善接地阻抗、保持接地阻抗穩(wěn)定的效
果以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)，包括金手指、軟性排線本體、地線及金屬膠帶，其特征在于，還包括與軟性排線本體表面貼合在一起的金屬箔，所述地線反折在金屬箔的表面，所述金屬膠帶包覆在軟性排線本體表面且覆蓋在地線及金屬箔上，以達(dá)到接觸導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬膠帶為鋁箔、銅箔、 銀箔或?qū)щ姴肌?br> 3.如權(quán)利要求1所述的軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬箔為鋁箔、銅箔或銀箔。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種軟性排線屏蔽結(jié)構(gòu)，包括金手指、軟性排線本體、地線及金屬膠帶，還包括與軟性排線本體表面貼合在一起的金屬箔，所述地線反折在金屬箔的表面，所述金屬膠帶包覆在軟性排線本體表面且覆蓋在地線及金屬箔上，以達(dá)到接觸導(dǎo)通。本實(shí)用新型通過在軟性排線反折的地線處添加一塊金屬箔與地線組成一個(gè)導(dǎo)通的整體，增加了地線與金屬膠帶的接觸面積，達(dá)到改善接地阻抗、保持接地阻抗穩(wěn)定的效果。從而降低軟性排線接地阻抗，增強(qiáng)產(chǎn)品接地功能的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01B7/17GK201984869SQ20112002207
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月24日
發(fā)明者劉仕軍, 盧敏華, 唐建云, 方程, 王明 申請(qǐng)人:深圳市得潤電子股份有限公司