專利名稱：片型電路保護器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種片型電路保護器件，尤其涉及一種包括PTC芯片的片型電路保護器件。
背景技術(shù)：
圖1 一種傳統(tǒng)的包括PTC芯片的電路保護器件觀0的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的剖視圖。在圖1 和圖 2 所示的傳統(tǒng)技術(shù)中，PTC(Positive Temperature Coefficient 正溫度系數(shù))芯片包括PTC材料246和覆蓋在PTC材料M6的兩側(cè)表面上的第一金屬電極層 248和第二金屬電極層250。如圖1和圖2所示，電路保護器件280包括上述PTC芯片和焊接在PTC芯片的第一金屬電極層248上的二極管M4，二極管的一個電極與PTC芯片的第一金屬電極層248電連接，另一個電極通過導(dǎo)線258引出，PTC芯片的一個電極通過導(dǎo)線259引出，另一個電極由裸露的第二金屬電極層250的一部分262形成。并且，在整個電路保護器件280上覆蓋有絕緣膠對9、251。在圖1和圖2所示的傳統(tǒng)電路保護器件中，PTC芯片和二極管的電極需要用導(dǎo)線 258,259引出，因此，需要將導(dǎo)線258、259焊接到二極管和PTC芯片的電極上，費時費力，嚴重影響生產(chǎn)效率，不適于大規(guī)模制造。鑒于上述技術(shù)問題，實有必要設(shè)計一種能夠提高制造效率，并適用于大規(guī)模制造的電路保護器件。

實用新型內(nèi)容因此，為了有效解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的生產(chǎn)效率低等技術(shù)問題，本實用新型的至少一方面在于提出一種片型電路保護器件。根據(jù)本實用新型的一個方面，提出一種片型電路保護器件，包括PTC芯片，所述 PTC芯片具有第一電極表面和與第一電極表面相對的第二電極表面；片型二極管，所述片型二極管具有第一電極表面和與第一電極表面相對的第二電極表面；和至少兩個基板單元，所述至少兩個基板單元的表面上形成有三個導(dǎo)體和與三個導(dǎo)體分別對應(yīng)的三個外接電極。其中，所述PTC芯片、片型二極管和基板單元相互層疊，并在所述至少兩個基板單元之間形成有覆蓋所述片型二極管和PTC芯片的絕緣保護層，在所述基板單元和所述絕緣保護層中形成有分別使三個導(dǎo)體與三個外接電極電互連的三個導(dǎo)電通孔。所述PTC芯片的一個電極表面和所述片型二極管的第一電極表面通過一個導(dǎo)體與同一個外接電極電連接，所述 PTC芯片的另一電極表面及所述片型二極管的第二電極表面分別通過另兩個導(dǎo)體與另兩個外接電極形成電連接。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述PTC芯片和所述片型二極管的各個電極表面分別通過表面貼裝的方式(SMT)與對應(yīng)的導(dǎo)體形成電連接。[0010]在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述片型電路保護器件，包括兩個基板單元， 分別為底部基板單元和頂部基板單元。所述底部基板單元的上表面上形成有相互電隔離的第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體，下表面上形成有相互電隔離的第一外接電極、第二外接電極和第三外接電極。所述頂部基板單元的下表面上形成有第三導(dǎo)體，上表面上形成有相互電隔離的第一外接電極、第二外接電極和第三外接電極。所述PTC芯片和片型二極管位于底部基板單元和頂部基板單元之間，并且所述PTC芯片的第一電極表面與底部基板單元的第一導(dǎo)體電連接，片型二極管的第二電極表面與底部基板單元的第二導(dǎo)體電連接，PTC芯片的第二電極表面和片型二極管的第一電極表面同時與頂部基板單元的第三導(dǎo)體電連接。在所述底部基板單元和頂部基板單元中分別形成有第一導(dǎo)電通孔、第二導(dǎo)電通孔和第三導(dǎo)電通孔，所述第一、第二和第三導(dǎo)體分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔與所述第一、第二和第三外接電極電連接。在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，所述PTC芯片和所述片型二極管具有相同的厚度。在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，所述片型電路保護器件包括三個基板單元，分別為底部基板單元、中間基板單元和頂部基板單元。所述底部基板單元的上表面上形成有第一導(dǎo)體，下表面上形成有相互電隔離的第一外接電極、第二外接電極和第三外接電極。所述中間基板單元的下表面上形成有第二導(dǎo)體，并且在所述中間基板單元中形成有貫穿的窗口。所述頂部基板單元的下表面上形成有第三導(dǎo)體，上表面上形成有相互電隔離的第一外接電極、第二外接電極和第三外接電極。其中，所述PTC芯片位于底部基板單元和中間基板單元之間，并且PTC芯片的第一電極表面與底部基板單元的所述第一導(dǎo)體電連接， 第二電極表面與中間基板單元的第二導(dǎo)體電連接。所述片型二極管設(shè)置在中間基板單元的窗口中，從而使得片型二極管的第一電極表面與PTC芯片的第二電極表面直接電連接，同時片型二極管的第二電極表面與頂部基板單元的第三導(dǎo)體電連接。在所述底部基板單元、 中間基板單元和頂部基板單元中分別形成有第一導(dǎo)電通孔、第二導(dǎo)電通孔和第三導(dǎo)電通孔，所述第一、第二和第三導(dǎo)體分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔與所述第一、第二和第三外接電極電連接。在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，所述片型二極管和所述中間基板單元具有相同的厚度。在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，所述片型電路保護器件包括三個基板單元，分別為底部基板單元、中間基板單元和頂部基板單元；所述底部基板單元的上表面上形成有第一導(dǎo)體，下表面上形成有相互電隔離的第一外接電極、第二外接電極和第三外接電極；所述中間基板單元的下表面上形成有第二導(dǎo)體，并且在所述中間基板單元中形成有至少一個導(dǎo)電通孔，所述至少一個導(dǎo)電通孔從中間基板單元的上表面向下延伸穿過第二導(dǎo)體；所述頂部基板單元的下表面上形成有第三導(dǎo)體，上表面上形成有相互電隔離的第一外接電極、第二外接電極和第三外接電極；在所述底部基板單元、中間基板單元和頂部基板單元中分別形成有第一導(dǎo)電通孔、第二導(dǎo)電通孔和第三導(dǎo)電通孔，所述第一、第二和第三導(dǎo)體分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔與所述第一、第二和第三外接電極電連接；其中，所述 PTC芯片位于底部基板單元和中間基板單元之間，并且PTC芯片的第一電極表面與底部基板單元的所述第一導(dǎo)體電連接，第二電極表面與中間基板單元的第二導(dǎo)體電連接，所述片型二極管設(shè)置在中間基板單元和頂部基板單元之間，片型二極管的第一電極表面通過所述至少一個導(dǎo)電通孔與PTC芯片的第二電極表面電連接，同時片型二極管的第二電極表面與頂部基板單元的第三導(dǎo)體電連接。[0015]在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，所述中間基板單元的上表面上形成有第四導(dǎo)體，所述至少一個導(dǎo)電通孔延伸穿過所述第四導(dǎo)體，所述片型二極管的第一電極表面與所述中間基板單元的第四導(dǎo)體電連接。[0016]在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，所述中間基板單元的第四導(dǎo)體通過第二導(dǎo)電通孔與所述第二外接電極電連接。[0017]在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，每個所述基板單元為PCB板，每個所述基板單元上的所述導(dǎo)體為形成在所述PCB板上的電路圖。[0018]在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，每個所述基板單元為PCB板，每個所述基板單元上的所述導(dǎo)體為導(dǎo)電片，且所述導(dǎo)電片的形狀與所述導(dǎo)電片所直接電連接的電極表面的形狀相匹配。[0019]在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，每個所述基板單元為PCB板，所述底部基板單元的下表面和/或頂部基板單元的上表面上的外接電極為印制在PCB板上的電極片。[0020]在本實用新型的另一個優(yōu)選實施例中，所述底部基板單元的下表面和/或頂部基板單元的上表面上的電極片的形狀適于表面貼裝(surfacemounting)。[0021]在本實用新型中，由于采用基于PCB板的基板單元來形成片型電路保護器件。因此，PTC芯片和二極管的電極能夠通過基板單元上形成的導(dǎo)體弓I出。而在傳統(tǒng)技術(shù)中，需要提供昂貴的導(dǎo)線(lead)和導(dǎo)線框(lead frame)來引出PTC芯片和二極管的電極。因此， 與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本實用新型省去了昂貴的導(dǎo)線和導(dǎo)線框，和焊接導(dǎo)線和導(dǎo)線框的過程，因此，降低了制造成本，而且基于PCB板的基板單元厚度更薄，從而減小了整個電路保護器件的厚度，并且基于PCB板的基板單元還適合于大規(guī)模工業(yè)制造，因此，省時省力，能夠極大地提高制造效率。


[0022]圖1顯示一種傳統(tǒng)的包括PTC芯片的電路保護器件的結(jié)構(gòu)示意圖；[0023]圖2是圖1的剖視圖；[0024]圖3顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第一實施例的片型電路保護器件的示意圖， 其顯示各個基板單元的上表面；[0025]圖4顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第一實施例的片型電路保護器件的示意圖， 其顯示各個基板單元的下表面；[0026]圖5顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第二實施例的片型電路保護器件的示意圖， 其顯示各個基板單元的上表面；[0027]圖6顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第二實施例的片型電路保護器件的示意圖， 其顯示各個基板單元的下表面；[0028]圖7顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第三實施例的片型電路保護器件的示意圖， 其顯示各個基板單元的上表面；和[0029]圖8顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第三實施例的片型電路保護器件的示意圖，具體實施方式
[0030]下面詳細描述本實用新型的實施例，實施例的示例在附圖中示出，其中相同或相似的標號表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。[0031][第一實施例][0032]圖3和圖4顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第一實施例的片型電路保護器件。[0033]如圖3和圖4所示，片型電路保護器件包括PTC芯片130、片型二極管140和兩個基板單元111、121。[0034]如圖3和圖4所示，PTC芯片130具有第一電極表面(例如正極)和與第一電極表面相對的第二電極表面(例如負極)。片型二極管140具有第一電極表面(例如正極) 和與第一電極表面相對的第二電極表面(例如負極)。兩個基板單元111、121分別為底部基板單元111和頂部基板單元121。[0035]請參見圖3，在底部基板單元111的上表面上形成相互電隔離的第一導(dǎo)體112(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)和第二導(dǎo)體113(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖4， 在底部基板單元111的下表面上形成相互電隔離的第一外接電極1、第二外接電極2和第三外接電極3。[0036]請參見圖4，在頂部基板單元121的下表面上形成第三導(dǎo)體122(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖3，在頂部基板單元121的上表面上形成相互電隔離的第一外接電極1、第二外接電極2和第三外接電極3。[0037]如圖3或圖4所示，PTC芯片130和片型二極管140布置在底部基板單元111和頂部基板單元121之間，并且PTC芯片130和片型二極管140位于同一層。[0038]如圖3所示，PTC芯片130的第一電極表面與底部基板單元111的第一導(dǎo)體112電連接，二極管140的第二電極表面與底部基板單元111的第二導(dǎo)體113電連接。例如，PTC 芯片130的第一電極表面可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在底部基板單元111的第一導(dǎo)體112上，類似地，二極管140的第二電極表面也可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在底部基板單元111的第二導(dǎo)體113上。[0039]如圖4所示，PTC芯片130的第二電極表面和二極管140的第一電極表面同時與頂部基板單元121的第三導(dǎo)體122電連接。例如，PTC芯片130的第二電極表面和二極管 140的第一電極表面可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式同時焊接在頂部基板單元121的第三導(dǎo)體122上。因此，PTC芯片130的第二電極表面和二極管140的第一電極表面通過頂部基板單元121的第三導(dǎo)體122相互電連接。[0040]在圖示的實例性的實施例中，二極管140的正極(第一電極表面)與PTC芯片130 的負極(第二電極表面)通過共同的第三導(dǎo)體122電連接在一起，從而實現(xiàn)二極管140與 PTC芯片130的串聯(lián)電連接。但是，本實用新型不局限于此，也可以將二極管140的負極與 PTC芯片130的正極通過共同的第三導(dǎo)體122電連接在一起。[0041]如圖3和圖4所示，底部基板單元111、PTC芯片130、片型二極管140和頂部基板單元121相互層疊在一起。在上述實施例中，盡管未圖示，在層疊之后，在底部基板單元1118和頂部基板單元121之間灌注絕緣膠，用于形成覆蓋PTC芯片130和片型二極管140的絕緣保護層。[0042]請參見圖3和圖4，在底部基板單元111、頂部基板單元121和絕緣保護層中分別形成有第一導(dǎo)電通孔101、第二導(dǎo)電通孔102和第三導(dǎo)電通孔103。第一、第二和第三導(dǎo)體 112、113、122分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔101、102、103與第一、第二和第三外接電極1、2、3電連接。[0043]為了提高PTC芯片130和二極管140與底部基板單元111和頂部基板單元121的電連接的可靠性，在一個優(yōu)選實施例中，位于同一層的PTC芯片130和二極管140具有大致相同的厚度。[0044]在本實用新型的第一實施例中，底部基板單元111和頂部基板單元121均為采用 PCB板制造工藝預(yù)先形成的PCB板，其上的導(dǎo)體是PCB板上的電路圖。在第一實施例中，PTC 芯片130和二極管140的電極通過PCB板上的導(dǎo)體、導(dǎo)電通孔和外接電極引出，因此，不需要提供額外的導(dǎo)線和導(dǎo)線框，并且不需要焊接導(dǎo)線和導(dǎo)線框。[0045]如圖3和圖4所示，在一個優(yōu)選實施例中，每個基板單元111、121為PCB板，每個基板單元111、121上的導(dǎo)體112、113、122為導(dǎo)電片，且導(dǎo)電片的形狀與導(dǎo)電片所直接電連接的電極表面的形狀相匹配。此相匹配的形狀能最大限度地加大導(dǎo)電片與電極表面的接觸面積從而起到散熱片的效果。[0046]如圖3和圖4所示，在一個優(yōu)選實施例中，每個基板單元111、121為PCB板，底部基板單元111的下表面和/或頂部基板單元121的上表面上的外接電極1、2、3均為印制在 PCB板上的電極片。并且，這些電極片的形狀適于表面貼裝(surface mounting)，這樣，所形成的片型電路保護器件能夠通過這些電極片表面貼裝到其它印刷電路板上。[0047][第二實施例][0048]圖5和圖6顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第二實施例的片型電路保護器件。[0049]如圖5和圖6所示，片型電路保護器件包括PTC芯片M0、片型二極管250和三個基板單元211、221、231。[0050]如圖5和圖6所示，PTC芯片240具有第一電極表面(例如正極)和與第一電極表面相對的第二電極表面(例如負極)。片型二極管250具有第一電極表面(例如正極) 和與第一電極表面相對的第二電極表面(例如負極)。三個基板單元211、221、231分別為底部基板單元211、中間基板單元221和頂部基板單元231。[0051]請參見圖5，在底部基板單元211的上表面上形成第一導(dǎo)體212(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖6，在底部基板單元211的下表面上形成相互電隔離的第一外接電極1、第二外接電極2和第三外接電極3。[0052]請參見圖6，在中間基板單元的下表面上形成第二導(dǎo)體222(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖5，在中間基板單元中形成有貫穿的窗口 223。[0053]請參見圖6，在頂部基板單元231的下表面上形成第三導(dǎo)體232(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖5，在頂部基板單元231的上表面上形成相互電隔離的第一外接電極1、第二外接電極2和第三外接電極3。[0054]如圖5和圖6所示，PTC芯片240位于底部基板單元211和中間基板單元221之間，并且PTC芯片MO的第一電極表面與底部基板單元211的第一導(dǎo)體212電連接，PTC芯片240的第二電極表面與中間基板單元221的第二導(dǎo)體222電連接，例如，PTC芯片240的第一電極表面可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在底部基板單元211的第一導(dǎo)體212上，類似地，PTC芯片240的第二電極表面也可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在中間基板單元221的第二導(dǎo)體222上。[0055]如圖5和圖6所示，二極管250設(shè)置在中間基板單元221的窗口 223中，從而使得二極管250的第一電極表面(下表面)與PTC芯片MO的第二電極表面(上表面)直接電連接，同時二極管250的第二電極表面與頂部基板單元231的第三導(dǎo)體232電連接，例如， 二極管250的第一電極表面與PTC芯片240的第二電極表面可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式相互焊接在一起，類似地，二極管250的第二電極表面也可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在頂部基板單元231的第三導(dǎo)體232 上。[0056]在圖示的實例性的實施例中，二極管250的正極(第一電極表面)與PTC芯片240 的負極(第二電極表面)通過直接接觸電連接在一起，從而實現(xiàn)二極管250與PTC芯片240 的串聯(lián)電連接。但是，本實用新型不局限于此，也可以將二極管250的負極與PTC芯片240 的正極通過直接接觸電連接在一起。[0057]在圖5和圖6所示的實施例中，由于二極管250設(shè)置在中間基板單元221的窗口 223中，因此，二極管250和中間基板單元221位于同一層。為了提高PTC芯片130和二極管140與底部基板單元211和頂部基板單元231的電連接的可靠性，在一個優(yōu)選實施例中， 位于同一層的二極管250和中間基板單元221具有大致相同的厚度。[0058]如圖5和圖6所示，底部基板單元211、PTC芯片M0、中間基板單元221、片型二極管250和頂部基板單元231相互層疊在一起。在上述實施例中，盡管未圖示，在層疊之后， 在底部基板單元211、中間基板單元221和頂部基板單元231之間灌注絕緣膠，用于形成覆蓋PTC芯片240和片型二極管250的絕緣保護層。[0059]如圖5和圖6所示，在底部基板單元211、中間基板單元221、頂部基板單元231和絕緣保護層中分別形成有第一導(dǎo)電通孔201、第二導(dǎo)電通孔202和第三導(dǎo)電通孔203。前述第一、第二和第三導(dǎo)體212、222、232分別通過第一、第二和第三電通孔201、202、203與第一、第二和第三外接電極1、2、3電連接。[0060]在本實用新型的第二實施例中，底部基板單元211、中間基板單元221和頂部基板單元231均為采用PCB板制造工藝預(yù)先形成的PCB板，其上的導(dǎo)體是PCB板上的電路圖。在第二實施例中，PTC芯片240和二極管250的電極通過PCB板上的導(dǎo)體、導(dǎo)電通孔和外接電極引出，因此，不需要提供額外的導(dǎo)線和導(dǎo)線框，也不需要焊接導(dǎo)線和導(dǎo)線框。[0061]如圖5和圖6所示，在一個優(yōu)選實施例中，每個基板單元211、221、231為PCB板， 每個基板單元211、221、231上的導(dǎo)體212、222、232為導(dǎo)電片，且導(dǎo)電片的形狀與導(dǎo)電片所直接電連接的電極表面的形狀相匹配。此相匹配的形狀能最大限度地加大導(dǎo)電片與電極表面的接觸面積從而起到散熱片的效果。[0062]如圖5和圖6所示，在一個優(yōu)選實施例中，每個基板單元211、221、231為PCB板， 底部基板單元211的下表面和/或頂部基板單元231的上表面上的外接電極1、2、3均為印制在PCB板上的電極片。并且，這些電極片的形狀適于表面貼裝(surface mounting)，這樣，所形成的片型電路保護器件能夠通過這些電極片表面貼裝到其它印刷電路板上。1[0063][第三實施例][0064]圖7和圖8顯示根據(jù)本實用新型的實例性的第三實施例的片型電路保護器件。[0065]如圖7和圖8所示，片型電路保護器件包括PTC芯片340、片型二極管350和三個基板單元311、321、331。[0066]如圖7和圖8所示，PTC芯片340具有第一電極表面(例如正極)和與第一電極表面相對的第二電極表面(例如負極)。片型二極管350具有第一電極表面(例如正極) 和與第一電極表面相對的第二電極表面(例如負極)。三個基板單元311、321、331分別為底部基板單元311、中間基板單元321和頂部基板單元331。[0067]請參見圖7，在底部基板單元311的上表面上形成第一導(dǎo)體312(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖8，在底部基板單元311的下表面上形成相互電隔離的第一外接電極1、第二外接電極2和第三外接電極3。[0068]請參見圖8，在中間基板單元321的下表面上形成第二導(dǎo)體322b (金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖7和圖8，在中間基板單元321中形成有至少一個導(dǎo)電通孔323，該導(dǎo)電通孔323從中間基板單元321的上表面向下延伸穿過中間基板單元321的下表面上的第二導(dǎo)體322b。[0069]請參見圖8，在頂部基板單元331的下表面上形成第三導(dǎo)體332 (金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。請參見圖7，在頂部基板單元331的上表面上形成相互電隔離的第一外接電極1、第二外接電極2和第三外接電極3。[0070]如圖7和圖8所示，PTC芯片340位于底部基板單元311和中間基板單元321之間，并且PTC芯片340的第一電極表面與底部基板單元311的第一導(dǎo)體312電連接，PTC芯片340的第二電極表面與中間基板單元321的第二導(dǎo)體322b電連接，例如，PTC芯片340的第一電極表面可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在底部基板單元311的第一導(dǎo)體312上，類似地，PTC芯片340的第二電極表面也可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在中間基板單元321的第二導(dǎo)體322b上。[0071]如圖7和圖8所示，二極管350設(shè)置在中間基板單元321和頂部基板單元331之間，二極管350的第一電極表面(下表面)通過中間基板單元321中的導(dǎo)電通孔323與PTC 芯片340的第二電極表面(上表面)電連接，同時二極管350的第二電極表面(上表面) 與頂部基板單元331的第三導(dǎo)體332直接電連接。[0072]在圖示的實例性的實施例中，二極管350的正極(第一電極表面)與PTC芯片340 的負極(第二電極表面)通過導(dǎo)電通孔323電連接在一起，從而實現(xiàn)二極管350與PTC芯片340的串聯(lián)電連接。但是，本實用新型不局限于此，也可以將二極管350的負極與PTC芯片340的正極通過導(dǎo)電通孔323電連接在一起。[0073]如圖7所示，在本發(fā)明的一個實例性的實施例中，還在中間基板單元321的上表面上形成有第四導(dǎo)體32加(金屬導(dǎo)電薄層或金屬導(dǎo)電片)。至少一個導(dǎo)電通孔323延伸穿過該第四導(dǎo)體32加。這樣，二極管350的第一電極表面(下表面)可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在中間基板單元321的第四導(dǎo)體32 上。類似地，二極管350的第二電極表面也可以通過焊錫膏或?qū)щ姖{糊等以表面貼裝(SMT)的方式焊接在頂部基板單元331的第三導(dǎo)體332上。[0074]如圖7和圖8所示，底部基板單元311、PTC芯片340、中間基板單元321、片型二極CN 202307878 U 管350和頂部基板單元331相互層疊在一起。在上述實施例中，盡管未圖示，在層疊之后， 在底部基板單元311、中間基板單元321和頂部基板單元331之間灌注絕緣膠，用于形成覆蓋PTC芯片340和片型二極管350的絕緣保護層。[0075]如圖7和圖8所示，在底部基板單元311、中間基板單元321、頂部基板單元331和絕緣保護層中分別形成有第一導(dǎo)電通孔301、第二導(dǎo)電通孔302和第三導(dǎo)電通孔303。前述第一、第二和第三導(dǎo)體312、32沘、332分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔301、302、303與第一、第二和第三外接電極1、2、3電連接。同時，前述第四導(dǎo)體32 也通過第二導(dǎo)電通孔 302與第二外接電極2電連接。[0076]在本實用新型的第三實施例中，底部基板單元311、中間基板單元321和頂部基板單元331均為采用PCB板制造工藝預(yù)先形成的PCB板，其上的導(dǎo)體是PCB板上的電路圖。在第二實施例中，PTC芯片340和二極管350的電極通過PCB板上的導(dǎo)體、導(dǎo)電通孔和外接電極引出，因此，不需要提供額外的導(dǎo)線和導(dǎo)線框，也不需要焊接導(dǎo)線和導(dǎo)線框。[0077]如圖7和圖8所示，在一個優(yōu)選實施例中，每個基板單元311、321、331為PCB板， 每個基板單元311、321、331上的導(dǎo)體312、322a、322b、332為導(dǎo)電片，且導(dǎo)電片的形狀與導(dǎo)電片所直接電連接的電極表面的形狀相匹配。此相匹配的形狀能最大限度地加大導(dǎo)電片與電極表面的接觸面積從而起到散熱片的效果。[0078]如圖7和圖8所示，在一個優(yōu)選實施例中，每個基板單元311、321、331為PCB板， 底部基板單元311的下表面和/或頂部基板單元331的上表面上的外接電極1、2、3均為印制在PCB板上的電極片。并且，這些電極片的形狀適于表面貼裝(surface mounting)，這樣，所形成的片型電路保護器件能夠通過這些電極片表面貼裝到其它印刷電路板上。[0079]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言， 可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行變化，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。1權(quán)利要求1.一種片型電路保護器件，其特征在于，包括PTC芯片(130)，所述PTC芯片具有第一電極表面和與第一電極表面相對的第二電極表面；片型二極管(140)，所述片型二極管具有第一電極表面和與第一電極表面相對的第二電極表面；和至少兩個基板單元，所述至少兩個基板單元的表面上形成有三個導(dǎo)體和與三個導(dǎo)體分別對應(yīng)的三個外接電極，其中，所述PTC芯片、片型二極管和基板單元相互層疊，并在所述至少兩個基板單元之間形成有覆蓋所述片型二極管和PTC芯片的絕緣保護層，在所述基板單元和所述絕緣保護層中形成有分別使三個導(dǎo)體與三個外接電極電互連的三個導(dǎo)電通孔，所述PTC芯片的一個電極表面和所述片型二極管的第一電極表面通過一個導(dǎo)體與同一個外接電極電連接，所述PTC芯片的另一電極表面及所述片型二極管的第二電極表面分別通過另兩個導(dǎo)體與另兩個外接電極形成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述PTC芯片和所述片型二極管的各個電極表面分別通過表面貼裝的方式與對應(yīng)的導(dǎo)體形成電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片型電路保護器件，其特征在于，包括兩個基板單元(111、 121)，分別為底部基板單元(111)和頂部基板單元(121)；所述底部基板單元的上表面上形成有相互電隔離的第一導(dǎo)體(11 和第二導(dǎo)體 (113)，下表面上形成有相互電隔離的第一外接電極(1)、第二外接電極( 和第三外接電極⑶；所述頂部基板單元的下表面上形成有第三導(dǎo)體(122)，上表面上形成有相互電隔離的第一外接電極(1)、第二外接電極( 和第三外接電極(3)；在所述底部基板單元(111)和頂部基板單元(121)中分別形成有第一導(dǎo)電通孔(101)、 第二導(dǎo)電通孔(10 和第三導(dǎo)電通孔(103)，所述第一、第二和第三導(dǎo)體(112、113、122)分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔(101、102、10；3)與所述第一、第二和第三外接電極(1、2、 3)電連接；所述PTC芯片(130)和片型二極管(140)位于底部基板單元和頂部基板單元之間，并且所述PTC芯片(130)的第一電極表面與底部基板單元(111)的第一導(dǎo)體(112)電連接， 片型二極管(140)的第二電極表面與底部基板單元(111)的第二導(dǎo)體(113)電連接，PTC芯片(130)的第二電極表面和片型二極管(140)的第一電極表面同時與頂部基板單元(121) 的第三導(dǎo)體(122)電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述PTC芯片(130)和所述片型二極管(140)具有相同的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片型電路保護器件，其特征在于，包括三個基板單元011、 221、231)，分別為底部基板單元011)、中間基板單元021)和頂部基板單元031)；所述底部基板單元的上表面上形成有第一導(dǎo)體012)，下表面上形成有相互電隔離的第一外接電極(1)、第二外接電極( 和第三外接電極(3)；所述中間基板單元的下表面上形成有第二導(dǎo)體022)，并且在所述中間基板單元中形成有貫穿的窗口(223)；所述頂部基板單元的下表面上形成有第三導(dǎo)體032)，上表面上形成有相互電隔離的第一外接電極(1)、第二外接電極( 和第三外接電極(3)；在所述底部基板單元011)、中間基板單元(221)和頂部基板單元(231)中分別形成有第一導(dǎo)電通孔001)、第二導(dǎo)電通孔(20 和第三導(dǎo)電通孔003)，所述第一、第二和第三導(dǎo)體(212、222、23幻分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔(201、202、20；3)與所述第一、第二和第三外接電極(1、2、3)電連接；其中，所述PTC芯片(MO)位于底部基板單元(211)和中間基板單元(221)之間，并且 PTC芯片的第一電極表面與底部基板單元的所述第一導(dǎo)體電連接，第二電極表面與中間基板單元的第二導(dǎo)體電連接，所述片型二極管設(shè)置在中間基板單元的窗口中，從而使得片型二極管的第一電極表面與PTC芯片的第二電極表面直接電連接，同時片型二極管的第二電極表面與頂部基板單元的第三導(dǎo)體電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述片型二極管和所述中間基板單元具有相同的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片型電路保護器件，其特征在于，包括三個基板單元(311、 321、331)，分別為底部基板單元(311)、中間基板單元(321)和頂部基板單元(331)；所述底部基板單元的上表面上形成有第一導(dǎo)體(312)，下表面上形成有相互電隔離的第一外接電極(1)、第二外接電極( 和第三外接電極(3)；所述中間基板單元的下表面上形成有第二導(dǎo)體(322b)，并且在所述中間基板單元中形成有至少一個導(dǎo)電通孔(323)，所述至少一個導(dǎo)電通孔(32 從中間基板單元的上表面向下延伸穿過第二導(dǎo)體(322b)；所述頂部基板單元的下表面上形成有第三導(dǎo)體(332)，上表面上形成有相互電隔離的第一外接電極(1)、第二外接電極( 和第三外接電極(3)；在所述底部基板單元(311)、中間基板單元(321)和頂部基板單元(331)中分別形成有第一導(dǎo)電通孔001)、第二導(dǎo)電通孔(20 和第三導(dǎo)電通孔003)，所述第一、第二和第三導(dǎo)體(312、322b、33》分別通過第一、第二和第三導(dǎo)電通孔(301、302、30；3)與所述第一、第二和第三外接電極(1、2、3)電連接；其中，所述PTC芯片(340)位于底部基板單元(311)和中間基板單元(321)之間，并且 PTC芯片(340)的第一電極表面與底部基板單元(311)的所述第一導(dǎo)體(312)電連接，第二電極表面與中間基板單元(321)的第二導(dǎo)體(322b)電連接，所述片型二極管(350)設(shè)置在中間基板單元(321)和頂部基板單元(331)之間，片型二極管(350)的第一電極表面通過所述至少一個導(dǎo)電通孔(323)與PTC芯片(340)的第二電極表面電連接，同時片型二極管(350)的第二電極表面與頂部基板單元(331)的第三導(dǎo)體(332)電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述中間基板單元(321) 的上表面上形成有第四導(dǎo)體(32 )，所述至少一個導(dǎo)電通孔(32 延伸穿過所述第四導(dǎo)體(32 )，所述片型二極管(350)的第一電極表面與所述中間基板單元(321)的第四導(dǎo)體 (322a)電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述中間基板單元(321)的第四導(dǎo)體(322a)通過第二導(dǎo)電通孔(302)與所述第二外接電極O)電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述基板單元為PCB板，所述基板單元上的所述導(dǎo)體和所述外接電極為形成在所述PCB板上的電路圖。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述基板單元為PCB板，所述基板單元上的所述導(dǎo)體為導(dǎo)電片，且所述導(dǎo)電片的形狀與所述導(dǎo)電片所直接電連接的電極表面的形狀相匹配。
12.根據(jù)權(quán)利要求3-9中任一項所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述基板單元為PCB板，所述底部基板單元的下表面和/或頂部基板單元的上表面上的外接電極為形成在PCB板上的電極片。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的片型電路保護器件，其特征在于，所述底部基板單元的下表面和/或頂部基板單元的上表面上的電極片的形狀適于表面貼裝。
專利摘要本實用新型公開一種片型電路保護器件，包括具有第一電極表面和第二電極表面的PTC芯片；具有第一電極表面和第二電極表面的片型二極管；和至少兩個基板單元，所述基板單元的表面上形成有三個導(dǎo)體和三個外接電極。PTC芯片、片型二極管和基板單元相互層疊，并在至少兩個基板單元之間形成有覆蓋片型二極管和PTC芯片的絕緣保護層，在基板單元和絕緣保護層中形成有分別使三個導(dǎo)體電和三個外接電極電互連的三個導(dǎo)電通孔。由于本實用新型采用PCB板形式的基板單元來形成電路保護器件，因此，降低了制造成本，而且減小了整個電路保護器件的厚度，并適于大規(guī)模工業(yè)制造，因此，省時省力，能夠極大地提高制造效率。
文檔編號H01L25/00GK202307878SQ20112007661
公開日2012年7月4日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者亞倫·B·格萊恩德英, 安東尼·瓦尼卡, 路易斯·A·納瓦羅 申請人:泰科電子公司