專(zhuān)利名稱(chēng)：等距功率型led焊盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED焊盤(pán)，具體涉及的是一種等距功率型LED焊盤(pán)。
背景技術(shù)：
焊盤(pán)(land or pad)是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案?，F(xiàn)有的LED焊盤(pán)大多為圓形，焊盤(pán)邊緣呈弧線(xiàn)，反射杯中間的LED芯片連接到焊盤(pán)的距離不相等，在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，無(wú)法使LED芯片與焊盤(pán)焊接的前一個(gè)點(diǎn)自動(dòng)跳到下一個(gè)點(diǎn)，因此只能采用手動(dòng)的方式跳到下一個(gè)焊接點(diǎn)，其生產(chǎn)效率較低，另外，由于LED芯片之間也是通過(guò)直線(xiàn)連接的，因此也不容易焊接和返修。
發(fā)明內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以克服上述缺陷的等距功率型LED焊
ο為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采取如下技術(shù)方案一種等距功率型LED焊盤(pán)，包括基板⑴和反射杯(7)，所述基板⑴上設(shè)置有第一焊盤(pán)(6)、第一 LED芯片(2)、第二 LED芯片(4)和第二焊盤(pán)(5)，所述第一 LED芯片(2) 到第一焊盤(pán)(6)的距離與第二 LED芯片(4)到第二焊盤(pán)(5)的距離相等。其中所述第一 LED芯片(2)、第二 LED芯片(4)位于反射杯(7)中。其中所述基板(1)上設(shè)置有第一定位槽(9)，所述第一 LED芯片( 固定在第一定位槽(9)中。其中所述基板(1)上設(shè)置有第二定位槽(8)，所述第二 LED芯片(4)固定在第二定位槽⑶中。其中所述基板(1)上還設(shè)置有一線(xiàn)路連接層(3)，所述第一 LED芯片( 、第二 LED 芯片(4)位于線(xiàn)路連接層(3)兩側(cè)，且分別與線(xiàn)路連接層(3)連接。本實(shí)用新型所述等距功率型LED焊盤(pán)，其反射杯中間的芯片連接到兩側(cè)焊盤(pán)的距離是相等的，因此在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，可使焊接完成一個(gè)點(diǎn)后自動(dòng)跳到下一個(gè)等距離的焊接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)焊接作業(yè)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型容易焊接、降低了返修率，提高了生產(chǎn)速度和效率。

圖1為本實(shí)用新型等距功率型LED焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明基板1、第一 LED芯片2、線(xiàn)路連接層3、第二 LED芯片4、第二焊盤(pán) 5、第一焊盤(pán)6、反射杯7、第二定位槽8、第一定位槽9。
具體實(shí)施方式
[0014]為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。請(qǐng)參見(jiàn)圖1所示，圖1為本實(shí)用新型等距功率型LED焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種等距功率型LED焊盤(pán)，包括基板1和反射杯7，所述基板1上設(shè)置有第一定位槽9和第二定位槽8，所述第一定位槽9和第二定位槽8相互平行，且在第一定位槽9 和第二定位槽8之間還設(shè)置有一個(gè)線(xiàn)路連接層3，在第一定位槽9和第二定位槽8兩側(cè)各設(shè)置有第一焊盤(pán)6、第二焊盤(pán)5，所述的第一焊盤(pán)6、第一定位槽9、線(xiàn)路連接層3、第二定位槽8 和第二焊盤(pán)5相互平行。在第一定位槽9中固定有第一 LED芯片2，第二定位槽8中固定有第二 LED芯片 4，所述的第一 LED芯片2、第二 LED芯片4均位于反射杯7中，且第一 LED芯片2到第一焊盤(pán)6的距離與第二 LED芯片4到第二焊盤(pán)5的距離相等。線(xiàn)路連接層3用于第一 LED芯片2、第二 LED芯片4之間的線(xiàn)路連接，第一焊盤(pán)6 和第二焊盤(pán)5用于連接外接電源，由于焊盤(pán)與反射杯是處于平行狀態(tài)，所以第一 LED芯片2 到第一焊盤(pán)6的距離與第二 LED芯片4到第二焊盤(pán)5的距離是相等的，這樣在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)就不用手工調(diào)整焊接點(diǎn)，因此可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接。另外，采用本實(shí)用新型中的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)方式，可以將多個(gè)焊盤(pán)先串聯(lián)然后并聯(lián)在一起，這樣串聯(lián)在一起的焊盤(pán)中任意一個(gè)出現(xiàn)問(wèn)題，另外一條與之并聯(lián)的焊盤(pán)不會(huì)受到影響， 而且由于這些焊盤(pán)中有多個(gè)LED芯片，因此發(fā)光點(diǎn)比較分散，對(duì)整體的發(fā)光影響不大，采用小體積的芯片代替大體積的芯片，可以使發(fā)光點(diǎn)的溫度容易發(fā)散，降低因熱引起材料的炭化速度，降低光的衰減。本實(shí)用新型所述等距功率型LED焊盤(pán)，其反射杯中間的芯片連接到兩側(cè)焊盤(pán)的距離是相等的，因此在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，可使焊接完成一個(gè)點(diǎn)后自動(dòng)跳到下一個(gè)等距離的焊接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)焊接作業(yè)。以上對(duì)本實(shí)用新型所述的等距功率型LED焊盤(pán)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種等距功率型LED焊盤(pán)，其特征在于包括基板(1)和反射杯(7)，所述基板(1)上設(shè)置有第一焊盤(pán)(6)、第一 LED芯片O)、第二 LED芯片(4)和第二焊盤(pán)(5)，所述第一 LED 芯片⑵到第一焊盤(pán)(6)的距離與第二 LED芯片(4)到第二焊盤(pán)(5)的距離相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等距功率型LED焊盤(pán)，其特征在于所述第一LED芯片O)、第二 LED芯片(4)位于反射杯(7)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等距功率型LED焊盤(pán)，其特征在于所述基板(1)上設(shè)置有第一定位槽(9)，所述第一 LED芯片( 固定在第一定位槽(9)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等距功率型LED焊盤(pán)，其特征在于所述基板(1)上設(shè)置有第二定位槽(8)，所述第二 LED芯片(4)固定在第二定位槽(8)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等距功率型LED焊盤(pán)，其特征在于所述基板(1)上還設(shè)置有一線(xiàn)路連接層(3)，所述第一 LED芯片O)、第二 LED芯片(4)位于線(xiàn)路連接層(3)兩側(cè)，且分別與線(xiàn)路連接層(3)連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種等距功率型LED焊盤(pán)，包括基板和反射杯，所述基板上設(shè)置有第一焊盤(pán)、第一LED芯片、第二LED芯片和第二焊盤(pán)，所述第一LED芯片到第一焊盤(pán)的距離與第二LED芯片到第二焊盤(pán)的距離相等。本實(shí)用新型所述等距功率型LED焊盤(pán)，其反射杯中間的芯片連接到兩側(cè)焊盤(pán)的距離是相等的，因此在進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，可使焊接完成一個(gè)點(diǎn)后自動(dòng)跳到下一個(gè)等距離的焊接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)焊接作業(yè)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型容易焊接、降低了返修率，提高了生產(chǎn)速度和效率。
文檔編號(hào)H01L33/62GK201985175SQ201120077299
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請(qǐng)人:深圳市國(guó)冶星光電子有限公司