一種組裝式芯片散熱裝置及其組裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種組裝式芯片散熱裝置及其組裝方法，其包括：一鰭片模組，該鰭片模組由多數(shù)片鰭片組合構(gòu)成，其隆起部分設(shè)置有多數(shù)個嵌位部，所述的鰭片模組設(shè)置有貫穿兩側(cè)的通孔；一導(dǎo)熱底座，該導(dǎo)熱底座安裝于鰭片模組上，其上端設(shè)置有一與鰭片模組嵌位部相匹配的限位部，其底部設(shè)置有兩個承載部；兩導(dǎo)熱銅管，該導(dǎo)熱銅管呈U型，其一端插嵌于鰭片模組設(shè)置的通孔中，另一端插嵌于導(dǎo)熱底座底部設(shè)置的承載部中；所述的鰭片模組下端設(shè)置有一收納芯片的容納空間。本發(fā)明采用組裝方式將鰭片模組、導(dǎo)熱底座和兩導(dǎo)熱銅管固定安裝，再利用三組模具將其壓制，使其穩(wěn)固相接，避免了焊接、電鍍工藝產(chǎn)生的廢水、廢氣污染；其可更換組件進(jìn)行維修保養(yǎng)，適用性極廣。
【專利說明】
一種組裝式芯片散熱裝置及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
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[0001]本發(fā)明涉及散熱器技術(shù)領(lǐng)域，特指一種組裝式芯片散熱裝置及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
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[0002]隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，計(jì)算機(jī)、音響等電子電器產(chǎn)品的主要芯片運(yùn)行的速度要求越來越快，功率越來越大，體積越來越小，集成化程度越來越高，隨之而來產(chǎn)生的熱量也越來越大。如何將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的源源不斷熱量快速散開，使芯片能在適時(shí)的溫度內(nèi)正常工作，已經(jīng)成為其制約其性能體現(xiàn)和發(fā)展的重要原因。
[0003]傳統(tǒng)的芯片散熱器都是采用一體注塑成型或采用焊接技術(shù)固定。雖然采用這兩種技術(shù)制造的芯片散熱器結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，但是其制造工藝復(fù)雜、繁瑣，基本不可拆卸進(jìn)行維修保養(yǎng)，只要一部分損壞，芯片散熱器則會面臨報(bào)廢，造成浪費(fèi)。其次，由于傳統(tǒng)的芯片散熱器都是采用一體注塑成型或采用焊接技術(shù)固定的，其只可以適用于某一類的芯片，其具有極大的局限性。
[0004]工業(yè)的快速發(fā)展，給人類的生來帶來高端享受的同時(shí)，也在毀壞著我們?nèi)祟愘囈陨娴牡厍颦h(huán)境。傳統(tǒng)的散熱器生產(chǎn)工藝對環(huán)境的破壞相當(dāng)大，具體表現(xiàn)以下以點(diǎn):
[0005]1、傳統(tǒng)的散熱器生產(chǎn)工藝中的固定連接方式都是采用的是焊接工藝，焊接過程中會產(chǎn)生大量的廢氣污染。
[0006]2、傳統(tǒng)工藝中散熱鰭片表面需要化學(xué)鍍鎳，電鍍工藝中會產(chǎn)生大量的廢水、廢氣污染。
[0007]地球資源的逐步緊缺，工業(yè)企業(yè)向節(jié)能減排方向轉(zhuǎn)變，如何克服以上兩個問題點(diǎn)，已成為工業(yè)企業(yè)生產(chǎn)中的首要問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0008]本發(fā)明所要解決的第一個技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種壽命長、適用性極廣的組裝式芯片散熱裝置。
[0009]為了解決上述第一個技術(shù)問題，本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案:組裝式芯片散熱裝置包括:鰭片模組，該鰭片模組由多數(shù)片鰭片疊加組合構(gòu)成，于鰭片模組中部形成有隆起部分，于隆起部分的表面設(shè)置有多數(shù)個嵌位部，所述鰭片模組的兩側(cè)部分設(shè)置有貫穿通孔，所述鰭片模組對應(yīng)隆起部分的下端設(shè)置有一用于收納芯片的容納空間；一導(dǎo)熱底座，該導(dǎo)熱底座安裝于鰭片模組上，其上端設(shè)置有一與鰭片模組嵌位部相匹配的限位部，其底部設(shè)置有兩個承載部;兩導(dǎo)熱銅管，該導(dǎo)熱銅管呈U型，其一端插嵌于鰭片模組設(shè)置的通孔中，另一端插嵌于導(dǎo)熱底座底部設(shè)置的承載部中。
[0010]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述鰭片模組中的鰭片包括:本體，該本體中部向上隆起，對應(yīng)隆起位置的下端設(shè)置有一用于組合形成鰭片模組下端容納空間的缺口；所述的本體兩端設(shè)置有構(gòu)成貫穿通孔的穿孔。
[0011]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，沿所述鰭片的本體上端側(cè)邊延伸成型有多數(shù)個延伸片，于所述本體隆起部分的上端還一體成型有作為嵌位部的卡凸，其中，該卡凸的末端通過彎折形成有伸出片，且伸出片的延伸方向與延伸片的延伸方向、延伸寬度一致。
[0012]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的多數(shù)片鰭片組合形成鰭片模組，其中，兩相鄰鰭片之間對應(yīng)的延伸片和伸出片相互抵觸，令相鄰鰭片之間形成有間隙；所有鰭片的缺口組合形成所述鰭片模組下端的容納空間；所有鰭片的卡凸組合形成所述的嵌位部;所有鰭片的穿孔形成所述的通孔。
[0013]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的導(dǎo)熱底座包括:底座本體以及一體成型于底座本體底部的凸起部，所述的凸起部一側(cè)邊設(shè)置有一貫穿本體的開口。
[0014]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述導(dǎo)熱底座的底座本體上端形成有多數(shù)個作為限位部的卡槽，其底座本體底部的凸起部上設(shè)置有兩個作為承載部的承載槽。
[0015]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的承載槽的內(nèi)表面由多個平面連接而成的近似圓弧面。
[0016]本發(fā)明所要解決的第二個技術(shù)問題在于提供一種組裝式芯片散熱裝置的組裝方法。
[0017]本發(fā)明為解決上述第二個技術(shù)問題，采用了如下技術(shù)方案:該組裝方法為:首先，鰭片模組通過其設(shè)置的嵌位部插嵌于導(dǎo)熱底座上端設(shè)置的限位部，進(jìn)行固定安裝;并將兩導(dǎo)熱銅管一端插嵌于鰭片模組設(shè)置的通孔中，另一端插嵌于導(dǎo)熱底座底部設(shè)置的承載部中，形成一個整體;然后，通過一第一模具將插嵌于導(dǎo)熱底座底部承載部中的導(dǎo)熱銅管壓扁，使導(dǎo)熱銅管與導(dǎo)熱底座穩(wěn)固相接;接著，通過一第二模具將鰭片模組與導(dǎo)熱銅管壓緊；最后，通過一第三模具將鰭片模組與導(dǎo)熱底座壓緊結(jié)合，使其穩(wěn)固相接。
[0018]進(jìn)一步而言，上述組裝方法的技術(shù)方案中，所述的第一模具包括:一上模具，該上模具底部設(shè)置有可緊密包覆導(dǎo)熱底座凸起部的凹槽;一下模具，該下模具頂端設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組中的凸片；組裝時(shí)，將下模具通過凸片插嵌于鰭片模組中，其中，凸片與導(dǎo)熱底座相抵觸;上模具與導(dǎo)熱底座相抵觸，其中，凹槽包覆導(dǎo)熱底座凸起部;通過外力擠壓上、下模具，將導(dǎo)熱銅管壓扁，使導(dǎo)熱銅管與導(dǎo)熱底座穩(wěn)固相接。
[0019]進(jìn)一步而言，上述組裝方法的技術(shù)方案中，所述的第二模具包括:四個模具，該模具底部設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組中的凸片，該凸片上還設(shè)置有一與導(dǎo)熱銅管匹配的弧形凹槽;組裝時(shí)，將四個模具分為兩套并通過凸片插嵌于鰭片模組中，其中模具中的弧形凹槽與導(dǎo)熱銅管相抵觸，通過外力擠壓第二模具，將鰭片模組與導(dǎo)熱銅管壓緊，使其緊密相接。
[0020]進(jìn)一步而言，上述組裝方法的技術(shù)方案中，所述的第三模具包括:一下模具，該下模具頂端設(shè)置有可緊密包覆導(dǎo)熱底座凸起部的凹槽;一上模具，該上模具底部設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組中的凸片，該凸片上還設(shè)置有可插嵌于導(dǎo)熱底座上端限位部的凸出部;組裝時(shí)，上模具通過凸片插嵌于鰭片模組中，其中，凸片與導(dǎo)熱底座相抵觸，凸出部插嵌于導(dǎo)熱底座上端限位部中，使上模具與導(dǎo)熱底座緊密抵觸;將下模具與導(dǎo)熱底座相抵觸，其中，凹槽包覆導(dǎo)熱底座凸起部;通過外力擠壓上、下模具，將鰭片模組與導(dǎo)熱底座壓緊結(jié)合，使其穩(wěn)固相接。
[0021]采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:
[0022]1、本發(fā)明采用組裝方式將鰭片模組、導(dǎo)熱底座和兩導(dǎo)熱銅管固定安裝，再利用三組模具將其壓制，使其之間穩(wěn)固相接。本發(fā)明可拆卸進(jìn)行維修保養(yǎng)，即使一部分損壞了，其可通過更換組件進(jìn)行維修保養(yǎng)，節(jié)約了成本，也不會造成浪費(fèi)。
[0023]2、由于本發(fā)明是通過組裝固定安裝，其不僅僅適用于某一類的芯片，還可以更換鰭片模，使本發(fā)明適用于不同類型的芯片結(jié)構(gòu)，其適用性極廣。
[0024]3、在制造過程中，本發(fā)明是通過組裝固定安裝，并不采用焊接技術(shù)工藝和電鍍工藝，避免了焊接過程中會產(chǎn)生大量的廢氣污染，同時(shí)也避免了電鍍工藝中會產(chǎn)生大量的廢水、廢氣污染等生產(chǎn)問題。
【附圖說明】
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[0025]圖1是本發(fā)明的立體圖；
[0026]圖2是本發(fā)明另一視角的立體圖；
[0027]圖3是本發(fā)明的立體分解圖；
[0028]圖4是本發(fā)明中導(dǎo)熱底座的立體圖；
[0029]圖5是本發(fā)明中導(dǎo)熱底座的主視圖；
[0030]圖6是本發(fā)明中鰭片的立體圖；
[0031 ]圖7是本發(fā)明裝配過程中經(jīng)第一模具擠壓示意圖；
[0032]圖8是本發(fā)明裝配過程中經(jīng)第二模具擠壓示意圖；
[0033]圖9是本發(fā)明裝配過程中經(jīng)第三模具擠壓示意圖。
[0034]附圖標(biāo)記說明:
[0035]I鰭片模組 10鰭片 101本體 102缺口
[0036]103延伸片 104卡凸 105伸出片 106穿孔
[0037]11嵌位部 12通孔 13容納空間2導(dǎo)熱底座
[0038]20底座本體 21卡槽 22承載槽 23凸起部
[0039]24開口3導(dǎo)熱銅管41上模具 411凹槽
[0040]42下模具 421凸片 51模具 511凸片[0041 ]512弧形凹槽61下模具 611凸片 612凸出部
[0042]62上模具 621凹槽
【具體實(shí)施方式】
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[0043]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0044]見圖1-5所示，一種組裝式芯片散熱裝置，其包括:一鰭片模組I，該鰭片模組I由多數(shù)片鰭片10組合構(gòu)成，其隆起部分設(shè)置有多數(shù)個嵌位部11，所述的鰭片模組I設(shè)置有貫穿兩側(cè)的通孔12;—導(dǎo)熱底座2，該導(dǎo)熱底座2安裝于鰭片模組I上，其上端設(shè)置有一與鰭片模組I嵌位部11相匹配的限位部，其底部設(shè)置有兩個承載部;兩導(dǎo)熱銅管3，該導(dǎo)熱銅管3呈U型，其一端插嵌于鰭片模組I設(shè)置的通孔12中，另一端插嵌于導(dǎo)熱底座2底部設(shè)置的承載部中；所述的鰭片模組I下端設(shè)置有一收納芯片的容納空間13。
[0045]具體而言，所述鰭片模組I中的多數(shù)片鰭片10均包括:一本體101，該本體101上端隆起，下端設(shè)置有一用于組合形成鰭片模組I下端容納空間13的缺口 102;所述的本體101兩端現(xiàn)在有穿孔106。所述鰭片10本體101上端的隆起部分側(cè)邊延伸成型有多數(shù)個延伸片103，于本體101隆起部分還一體成型有作為嵌位部11的卡凸104，其中，該卡凸104上形成有與延伸片103的方向和寬度一致的伸出片105。所述的多數(shù)片鰭片10組合形成鰭片模組I，其中，多數(shù)片鰭片10對應(yīng)的延伸片103和伸出片105相抵觸，形成多數(shù)個間隙；多數(shù)個缺口 102組合形成所述鰭片模組I下端的容納空間13;多數(shù)個卡凸104組合形成所述的嵌位部11;多數(shù)個穿孔106形成所述的通孔12。
[0046]所述的導(dǎo)熱底座2包括一本體20以及一體成型于本體20底部的凸起部23，凸起部23—側(cè)邊設(shè)置有一貫穿本體20的開口 24。所述的導(dǎo)熱底座2本體20上端形成有多數(shù)個作為限位部的卡槽21，其本體20底部的凸起部23上設(shè)置有兩個作為承載部的承載槽22;所述的承載槽22的內(nèi)表面由多個平面連接而成的近似圓弧面，結(jié)合圖5所示，有承載槽22橫截面可以看出，其橫截面是由一半正12邊形以及位于兩條豎直線段連接而成，此特征與熱傳管相配合更緊湊，更易機(jī)構(gòu)的加工修整。
[0047]見圖7-9所示，裝配固定時(shí)，鰭片模組I通過其設(shè)置的嵌位部11插嵌于導(dǎo)熱底座2上端設(shè)置的限位部固定安裝;兩導(dǎo)熱銅管3—端插嵌于鰭片模組I設(shè)置的通孔12中，另一端插嵌于導(dǎo)熱底座底部2設(shè)置的承載部中，最后形成一個整體;通過一第一模具將插嵌于導(dǎo)熱底座2底部承載部中的導(dǎo)熱銅管3壓扁，使導(dǎo)熱銅管3與導(dǎo)熱底座2穩(wěn)固相接;通過一第二模具將鰭片模組I與導(dǎo)熱銅管3壓緊;通過一第三模具將鰭片模組I與導(dǎo)熱底座2壓緊結(jié)合，使其穩(wěn)固相接。
[0048]具體而言，如圖7所示，所述的第一模具包括:一上模具41，該上模具41底部設(shè)置有可緊密包覆導(dǎo)熱底座2凸起部24的凹槽411; 一下模具42，該下模具42頂端設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組I中的凸片421。將下模具42通過凸片421插嵌于鰭片模組I中，其中，凸片421與導(dǎo)熱底座2相抵觸;上模具41與導(dǎo)熱底座2相抵觸，其中，凹槽411包覆導(dǎo)熱底座2凸起部23;通過外力擠壓上、下模具41、42，將導(dǎo)熱銅管3壓扁，使導(dǎo)熱銅管3與導(dǎo)熱底座2穩(wěn)固相接。
[0049]如圖8所示，所述的第二模具包括:四個模具51，該模具51底部設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組I中的凸片511，該凸片511上還設(shè)置有一與導(dǎo)熱銅管3匹配的弧形凹槽512。將四個模具51分為兩套并通過凸片511插嵌于鰭片模組I中，其中模具51中的弧形凹槽512與導(dǎo)熱銅管3相抵觸，通過外力擠壓第二模具，將鰭片模組I與導(dǎo)熱銅管3壓緊，使其緊密相接。
[0050]如圖9所示，所述的第三模具包括:一下模具61，該下模具61頂端設(shè)置有可緊密包覆導(dǎo)熱底座2凸起部20的凹槽611; —上模具62，該上模具62底部設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組I中的凸片621，該凸片621上還設(shè)置有可插嵌于導(dǎo)熱底座2上端限位部的凸出部622。上模具62通過凸片621插嵌于鰭片模組I中，其中，凸片621與導(dǎo)熱底座2相抵觸，凸出部622插嵌于導(dǎo)熱底座2上端限位部中，使上模具62與導(dǎo)熱底座2緊密抵觸;將下模具61與導(dǎo)熱底座2相抵觸，其中，凹槽611包覆導(dǎo)熱底座2凸起部23;通過外力擠壓上、下模具61、62，將鰭片模組I與導(dǎo)熱底座2壓緊結(jié)合，使其穩(wěn)固相接。通過三組模具的配合安裝固定，使本發(fā)明成為一結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)固的芯片散熱器。
[0051]當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并非來限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā)明申請專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種組裝式芯片散熱裝置，其特征在于:該散熱裝置包括: 鰭片模組(I)，該鰭片模組(I)由多數(shù)片鰭片(10)疊加組合構(gòu)成，于鰭片模組(I)的中部形成有隆起部分，于隆起部分的表面設(shè)置有多數(shù)個嵌位部(I I)，所述鰭片模組(I)的兩側(cè)部分設(shè)置有貫穿通孔(12)，所述鰭片模組(I)對應(yīng)隆起部分的下端設(shè)置有一容納空間(13); 一導(dǎo)熱底座(2)，該導(dǎo)熱底座(2)安裝于鰭片模組(I)上，其上端設(shè)置有一與鰭片模組(I)嵌位部(11)相匹配的限位部，其底部設(shè)置有兩個承載部； 兩導(dǎo)熱銅管(3)，該導(dǎo)熱銅管(3)呈U型，其一端插嵌于鰭片模組(I)設(shè)置的通孔(12)中，另一端插嵌于導(dǎo)熱底座(2)底部設(shè)置的承載部中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式芯片散熱裝置，其特征在于:所述鰭片模組(I)中的鰭片(10)包括:本體(101)，該本體(101)的中部向上隆起，對應(yīng)隆起位置的下端設(shè)置有一用于組合形成鰭片模組(I)下端容納空間(13)的缺口(102);所述的本體(101)兩端設(shè)置有構(gòu)成貫穿通孔(12)的穿孔(106)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種組裝式芯片散熱裝置，其特征在于:沿所述鰭片(10)的本體(101)上端側(cè)邊延伸成型有多數(shù)個延伸片(103)，于所述本體(101)隆起部分的上端還一體成型有作為嵌位部(11)的卡凸(104)，其中，該卡凸(104)的末端通過彎折形成有伸出片(105)，且伸出片(105)的延伸方向與延伸片(103)的延伸方向、延伸的寬度一致。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種組裝式芯片散熱裝置，其特征在于:所述的多數(shù)片鰭片(10)組合形成鰭片模組(I)，其中，兩相鄰鰭片(10)之間對應(yīng)的延伸片(103)和伸出片(105)相互抵觸，令相鄰鰭片(10)之間形成有間隙;所有鰭片(10)的缺口(102)組合形成所述鰭片模組(I)下端的容納空間(13);所有鰭片(10)的卡凸(104)組合形成所述的嵌位部(11);所有鰭片(10)的穿孔(106)形成所述的通孔(12)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組裝式芯片散熱裝置，其特征在于:所述的導(dǎo)熱底座(2)包括:底座本體(20)以及一體成型于底座本體(20)底部的凸起部(23)，所述的凸起部(23)一側(cè)邊設(shè)置有一貫穿本體(20)的開口(24);所述導(dǎo)熱底座(2)的底座本體(20)上端形成有多數(shù)個作為限位部的卡槽(21)，其底座本體(20)底部的凸起部(23)上設(shè)置有兩個作為承載部的承載槽(22)。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種組裝式芯片的散熱裝置的組裝方法，其特征在于:組裝時(shí)， 首先，鰭片模組(I)通過其設(shè)置的嵌位部(11)插嵌于導(dǎo)熱底座(2)上端設(shè)置的限位部，進(jìn)行固定安裝;并將兩導(dǎo)熱銅管(3)—端插嵌于鰭片模組(I)設(shè)置的通孔(12)中，另一端插嵌于導(dǎo)熱底座(2)底部設(shè)置的承載部中，形成一個整體； 然后，通過一第一模具將插嵌于導(dǎo)熱底座(2)底部承載部中的導(dǎo)熱銅管(3)壓扁，使導(dǎo)熱銅管(3)與導(dǎo)熱底座(2)穩(wěn)固相接； 接著，通過一第二模具將鰭片模組(I)與導(dǎo)熱銅管(3)壓緊； 最后，通過一第三模具將鰭片模組(I)與導(dǎo)熱底座(2)壓緊結(jié)合，使其穩(wěn)固相接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種組裝式芯片的散熱裝置的組裝方法，其特征在于:所述的第一模具包括: 一上模具(41)，該上模具(41)底部設(shè)置有可緊密包覆導(dǎo)熱底座(2)凸起部(24)的凹槽(411); 一下模具(42)，該下模具(42)頂端設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組(I)中的凸片(421); 組裝時(shí)，將下模具(42)通過凸片(421)插嵌于鰭片模組(I)中，其中，凸片(421)與導(dǎo)熱底座(2)相抵觸;上模具(41)與導(dǎo)熱底座(2)相抵觸，其中，凹槽(411)包覆導(dǎo)熱底座(2)凸起部(23);通過外力擠壓上、下模具(41、42)，將導(dǎo)熱銅管(3)壓扁，使導(dǎo)熱銅管(3)與導(dǎo)熱底座(2)穩(wěn)固相接。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種組裝式芯片的散熱裝置的組裝方法，其特征在于:所述的第二模具包括:四個模具(51)，該模具(51)底部設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組(I)中的凸片(511)，該凸片(511)上還設(shè)置有一與導(dǎo)熱銅管(3)匹配的弧形凹槽(512); 組裝時(shí)，將四個模具(51)分為兩套并通過凸片(511)插嵌于鰭片模組(I)中，其中模具(51)中的弧形凹槽(512)與導(dǎo)熱銅管(3)相抵觸，通過外力擠壓第二模具，將鰭片模組(I)與導(dǎo)熱銅管(3)壓緊，使其緊密相接。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種組裝式芯片的散熱裝置的組裝方法，其特征在于:所述的第三模具包括: 一下模具(61)，該下模具(61)頂端設(shè)置有可緊密包覆導(dǎo)熱底座(2)凸起部(20)的凹槽(611)； 一上模具(62)，該上模具(62)底部設(shè)置有多數(shù)個可插嵌于鰭片模組(I)中的凸片(621)，該凸片(621)上還設(shè)置有可插嵌于導(dǎo)熱底座(2)上端限位部的凸出部(622); 組裝時(shí)，上模具(62)通過凸片(621)插嵌于鰭片模組(I)中，其中，凸片(621)與導(dǎo)熱底座(2)相抵觸，凸出部(622)插嵌于導(dǎo)熱底座(2)上端限位部中，使上模具(62)與導(dǎo)熱底座(2)緊密抵觸;將下模具(61)與導(dǎo)熱底座(2)相抵觸，其中，凹槽(611)包覆導(dǎo)熱底座(2)凸起部(23);通過外力擠壓上、下模具(61、62)，將鰭片模組(I)與導(dǎo)熱底座(2)壓緊結(jié)合，使其穩(wěn)固相接。
【文檔編號】H01L23/367GK106057753SQ201610534792
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月7日
【發(fā)明人】葉博森
【申請人】廣州智擇電子科技有限公司