專利名稱：電化學(xué)器件、電路基板和收納盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及EDLC(雙電層電容器ElectricalDoule-LayerCapacitor)等電化學(xué)器件、電路基板和收納盤。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的平板型電化學(xué)器件在例如專利文獻(xiàn)1 (特表2004-515083號公報)中有所記載。在這種平板型電化學(xué)器件中，從平面形狀為四邊形的包裝體的內(nèi)部向外部延伸有多個引線。這些引線需要滿足對電解液的耐受性和導(dǎo)電性雙方，因此通常含有鋁，利用焊料電連接于電極焊盤(pad)。但是，在由鋁構(gòu)成的引線的情況下，由于相對于焊料的浸潤性低，因此存在電極焊盤和弓I線之間的固定強度下降之類的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種能夠提高電極焊盤與引線之間的固定強度的電化學(xué)器件、電路基板和收納盤。為了解決上述課題，本實用新型的電化學(xué)器件具有收納于包裝體內(nèi)的充放電體和從上述充放電體延伸的引線，該電化學(xué)器件的特征在于，上述引線具備含有Al的引線主體和金屬薄膜，上述金屬薄膜設(shè)置于上述引線主體的前端部，以上述引線主體的側(cè)面位置為邊界彎曲，覆蓋上述引線主體的上下表面和側(cè)面，規(guī)定區(qū)域焊接于上述引線主體，上述金屬薄膜具有含有Ni的薄膜主體、和覆蓋彎曲的上述薄膜主體的至少外側(cè)表面且含有Sn的鍍層，彎曲的上述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域、和上述引線主體的表面在上述規(guī)定區(qū)域不隔著上述鍍層而是直接接觸地焊接在一起。另外，在將電化學(xué)器件搭載于電路基板上的情況下，以引線主體的位于電路基板側(cè)的面為下表面，以與此相反的面為上表面。金屬薄膜的表面包括含有Sn的鍍層，與焊料的浸潤性高，因此金屬薄膜和電極焊盤通過焊料牢固地固定在一起。在此，形成鍍層的薄膜主體中含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起。另外，焊料可以爬到彎曲的金屬薄膜的外側(cè)表面的上面，因此能夠進(jìn)一步提高電極焊盤和金屬薄膜之間的固定強度。金屬薄膜的未形成鍍層的區(qū)域焊接于含Al的引線主體，Ni和Al可牢固地焊接，因此金屬薄膜和引線主體也牢固地固定在一起。因此，可顯著提高電極焊盤和引線之間的固定強度。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述金屬薄膜焊接于上述引線主體的上下表面雙方。由于金屬薄膜和引線主體在上下表面雙方被焊接，因此兩者的固定強度提尚。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層在彎曲后的上述金屬薄膜的彎曲軸方向的兩端位置附近，在上述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面上，沿上述薄膜主體的長度方向形成。通過在該兩端位置(例如引線的寬度方向兩端位置)附近形成有鍍層，鍍層的截面形狀(例如垂直于引線長度方向的截面形狀)的輪廓線帶有直線性。換言之，由于鍍層的厚度不均減小，因此成品誤差減小，可以提供一種質(zhì)量穩(wěn)定的電化學(xué)器件。本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層的厚度為0.5μπι以上ΙΟμπι以下。即，理由是，在厚度不足0. 5 μ m時，鍍層上有可能發(fā)生缺陷，在超過10 μ m時，具有妨礙焊接的傾向。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述薄膜主體的厚度為50μπι以上 500 μ m以下。在薄膜主體的厚度低于50 μ m時，在形成上述鍍層構(gòu)造的情況下，在薄膜主體的非電鍍區(qū)域粘貼粘接帶，然后再進(jìn)行電鍍，這樣操作之后，揭下粘接帶，但此時薄膜主體振動，就存在在薄膜主體上產(chǎn)生褶皺、扭曲、彎曲等的傾向，由于不能控制這種不良狀況，因此在成品質(zhì)量上發(fā)生誤差。另外，在薄膜主體的厚度超過500 μ m時，發(fā)生不易與引線接合之類的現(xiàn)象，因此不優(yōu)選。在本實用新型中，通過將薄膜主體的厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可以抑制這些不良情況。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，彎曲的上述金屬薄膜的上述引線長度方向的尺寸為Imm以上。在該尺寸不足Imm時，具有基于焊料的與電極焊盤的接合強度下降的傾向，在Imm 以上時，特別是在2mm以上時，可以獲得接合強度。另外，該尺寸優(yōu)選為5mm以下，在這種情況下，可以得到充分的連接強度。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層含有98士 1(質(zhì)量％)的Sn 和2士 1(質(zhì)量％ )的Cu。士1(質(zhì)量％ )為允許的誤差。在這種情況下，在焊接接合時，焊料的熔點下降，具有可以容易地接合的效果。另外，在金屬薄膜的寬度比引線主體的寬度大的情況下，在從引線主體突出的部分的金屬薄膜上也易附著焊料，拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等增強。另外，本實用新型的電路基板的特征在于，具備上述任一種電化學(xué)器件、搭載上述電化學(xué)器件且具備電極焊盤的基板、介于上述包裝體的背面和上述基板之間的雙面粘接帶、和介于上述電極焊盤和上述金屬薄膜之間并且到達(dá)上述金屬薄膜的外側(cè)上表面上的焊料。在這種情況下，引線和電極焊盤牢固地固定在一起，并且包裝體的背面和基板通過雙面粘接帶牢固地固定在一起，因此成為應(yīng)對振動的能力強的電路基板。另外，本實用新型的電路基板的特征在于，上述焊料含有Sn和Cu。在這種材料的情況下，與鍍層所含的Sn的親合性好，因此焊料的浸潤性高，但由于含有Cu，因此在焊接接合時，焊料的熔點下降，具有可以容易地接合的效果。另外，優(yōu)選該焊料還含有微量的Ag。 在這種情況下，具有焊接接合后的耐久性高的效果。根據(jù)本實用新型的電化學(xué)器件和電路基板，可以提高電極焊盤和引線之間的固定強度，因此可靠性優(yōu)異。本實用新型的收納盤的特征在于，收容被收納于上述包裝體內(nèi)的充放電體的主體收納部；和具有從該主體收納部向斜下方傾斜延伸的傾斜面的引線收納部。該情況下的電化學(xué)器件的制造方法的特征在于，包括如下工序準(zhǔn)備彎曲前的電化學(xué)器件，上述彎曲前的電化學(xué)器件具有收納于上述包裝體內(nèi)的充放電體；和引線，上述引線具備上述引線主體和設(shè)置于該引線主體的前端部的彎曲前的上述金屬薄膜，并且從上述充放電體沿平行于該充放電體的底面的方向延伸，將上述彎曲前的電化學(xué)器件載置于彎曲夾具上，上述彎曲夾具具有用于載置收納于上述包裝體內(nèi)的上述充放電體的主面；從該主面向斜下方傾斜延伸的傾斜面；和相對于該傾斜面沿垂直方向延伸的垂直面，通過將上述引線按壓于上述傾斜面和上述垂直面，將上述引線以從與上述包裝體相接的位置向斜下方傾斜的方式彎曲，同時將上述金屬薄膜以覆蓋上述引線主體的下表面和側(cè)面的方式彎曲ο

圖1是電化學(xué)器件的立體圖。圖2是圖1所示的電化學(xué)器件的II-II向視剖面圖。圖3是圖1所示的電化學(xué)器件的III-III向視剖面圖。圖4是金屬薄膜的立體圖。圖5A、圖5B是金屬薄膜的剖面圖。圖6是表示引線主體和金屬薄膜的焊接工序的立體圖。圖7Aa、圖7Ab、圖7Ac、圖7Ad、圖7Ae、圖7Ba、圖7Bb、圖7Bc是表示引線主體和金
屬薄膜的固定方法的圖。圖8是電化學(xué)器件安裝于基板而成的電路基板的剖面圖。圖9是用于對實施例的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖10是用于對比較例1的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖11是用于對比較例2的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖12A、圖12B、圖12C、圖12D、圖12E、圖12F是用于對各種實施例的金屬薄膜的構(gòu)造和安裝方法進(jìn)行說明的圖。圖13是表示實驗結(jié)果的圖表。圖14是表示電化學(xué)器件的內(nèi)部構(gòu)造的電路圖。圖15是電化學(xué)器件的立體圖。圖16是是圖15所示的電化學(xué)器件的II-II向視剖面圖。圖17是圖15所示的電化學(xué)器件的III-III向視剖面圖。圖18是金屬薄膜的立體圖。圖19A、圖19B是金屬薄膜的剖面圖。圖20是表示引線主體和金屬薄膜的焊接工序的立體圖。圖21A、圖21B、圖21C、圖21D是表示引線主體和金屬薄膜的固定方法的圖。圖22是電化學(xué)器件安裝于基板而成的電路基板的剖面圖。圖23是用于對實施例的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖M是用于對比較例1的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖25是用于對比較例2的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖^A、圖26B、圖26C是用于對各種實施例的金屬薄膜的構(gòu)造和安裝方法進(jìn)行說明的圖。圖27是表示實驗結(jié)果的圖表。圖28是表示電化學(xué)器件的內(nèi)部構(gòu)造的電路圖。[0051]圖^A是表示用焊料固定于電極焊盤的引線附近的)(Z剖面的SEM照片的圖；圖 29B是YL剖面的SEM照片的圖。圖30是電化學(xué)器件的立體圖。圖31是電化學(xué)器件的II-II向視剖面圖。圖32是電化學(xué)器件的III-III向視剖面圖。圖33是金屬薄膜的立體圖。圖34A、圖34B是金屬薄膜的剖面圖。圖35是表示引線主體和金屬薄膜的焊接工序的立體圖。圖 36Aa、圖 36Ab、圖 36Ac、圖 36Ad、圖 36Ae、圖 36Ba、圖 36Bb、圖 36Bc 是表示引線主體和金屬薄膜的固定方法的圖。圖37是電化學(xué)器件安裝于基板而成的電路基板的剖面圖。圖38是用于對實施例的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖39是用于對比較例1的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖40是用于對比較例2的實驗方法進(jìn)行說明的圖。圖41A、圖41B、圖41C、圖41D是用于對各種實施例的金屬薄膜的構(gòu)造和安裝方法進(jìn)行說明的圖。圖42是表示電化學(xué)器件的內(nèi)部構(gòu)造的電路圖。[0065]圖43是電化學(xué)器件的立體圖。[0066]圖44是圖42所示的電化學(xué)器件的II-II向視剖面圖。[0067]圖45是圖42所示的電化學(xué)器件的III-III向視剖面圖。[0068]圖46是金屬薄膜的立體圖。[0069]圖47A、圖47B是金屬薄膜的剖面圖。[0070]圖48是表示引線主體和金屬薄膜的焊接工序的立體圖。[0071]圖49A、圖49B、圖49C是表示引線和金屬薄膜的彎曲方法的圖。[0072]圖50是電化學(xué)器件安裝于基板而成的電路基板的剖面圖。[0073]圖51A是收納盤的剖面圖；圖51B是收納盤的平面圖。[0074]圖52是用于對實施例的實驗方法進(jìn)行說明的圖。[0075]圖53是用于對比較例1的實驗方法進(jìn)行說明的圖。[0076]圖54是用于對比較例2的實驗方法進(jìn)行說明的圖。[0077]圖55是表示電化學(xué)器件的內(nèi)部構(gòu)造的電路圖。
具體實施方式
下面，對A D型式的實施方式的電化學(xué)器件進(jìn)行說明。在各型式的電化學(xué)器件的說明中，對于同一元件使用同一符號，省略重復(fù)說明。另外，各實施例的序號在各型式內(nèi)的說明中獨立使用。首先，對A型式的電化學(xué)器件進(jìn)行說明。圖1是實施方式的電化學(xué)器件的立體圖，圖2是該電化學(xué)器件的II-II向視剖面圖；圖3是該電化學(xué)器件的III-III向視剖面圖。另外，圖8是安裝有電化學(xué)器件的電路基板的)(Z剖面圖。該電化學(xué)器件10具有收納于包裝體1內(nèi)的充放電體2、從充放電體2延伸的多個引線3。包裝體1是將方形的上部層壓片1A、和方形的下部層壓片IB重疊，并將它們周圍的四邊附近區(qū)域粘接而成。層壓片1A、1B分別是用樹脂層覆蓋鋁薄膜的內(nèi)側(cè)表面而形成。 設(shè)包裝體1的厚度方向為Z軸，寬度方向為Y軸、長度方向為X軸，如圖1所示，設(shè)定三維正交坐標(biāo)系。包裝體1的Y軸方向的兩端附近部位1Y1、1Y2以沿著X軸的邊界線為邊界向內(nèi)側(cè)彎曲，包裝體1的機械強度提高。在包裝體1的密閉的內(nèi)部空間內(nèi)與電解液一同配置有作為電池元件的充放電體 2。經(jīng)由引線3，可以向充放電體2積蓄電荷，并且也可以將所積蓄的電荷釋放。作為充放電體2的構(gòu)造有許多種，在此采用串聯(lián)連接的電容器。即，在這種情況下，電化學(xué)器件10構(gòu)成 EDLC (雙電層電容器)。在此，圖14表示的是EDLC的內(nèi)部的電路構(gòu)造。充放電體2將電容器2A和電容器2B串聯(lián)連接，在兩者的連接點電連接有引線32， 在不同于電容器2A和電容器2B的上述連接點的端子分別電連接有引線31和引線33。包裝體1的內(nèi)部通過由聚丙烯等構(gòu)成的密封層IS被分隔成兩個收納部，在各收納部分別收納有電容器2A和電容器2B。在包裝體1內(nèi)部的各收納部填充有電解液U!l、U12。構(gòu)成電容器2A、2B的各端子電極是將活性物質(zhì)層和集電體層疊而成的。另外，在構(gòu)成電容器2A、2B 的各端子電極間分別存在有作為絕緣層的隔離層S1、S2。在EDLC中，在極化導(dǎo)體和電解質(zhì) (液)之間，電荷排列成薄層，通過它們之間的偏壓附加而積蓄電荷，中央的引線32用于控制串聯(lián)連接的電容器2A和2B的連接點的電位?；钚晕镔|(zhì)層為極化電極。該極化電極由多孔質(zhì)材料構(gòu)成，將粘合樹脂混合于活性碳來制造。作為粘合樹脂可以例舉聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等含氟的高分子化合物、或苯乙烯-丁二烯橡膠那樣的橡膠類的高分子化合物、和羧甲基纖維素等。根據(jù)需要，也可以將炭黑、碳納米管、或石墨的微粒、精細(xì)纖維作為導(dǎo)電助劑而混合。在制造時，將這些材料涂布于集電體的一面或雙面。集電體由金屬箔構(gòu)成，除具有平滑面的鋁箔、鈦箔以外，也可以使用通過壓花加工、蝕刻處理對它們的表面進(jìn)行粗加工的鋁箔、鈦箔。另外，作為電極制造方法，除在活性碳中添加導(dǎo)電助劑和粘合劑制成片狀而粘接于集電體的方法以外，還具有將活性碳制成漿液狀而涂布于集電體的方法等。作為涂敷加工的方法，具有敷貼(applicator)方式、凹版印刷方式、逆轉(zhuǎn)輥涂布方式、擠出(噴嘴)方式、浸漬方式等。隔離層Si、S2由例如含有質(zhì)量比10%以上的聚烯烴類樹脂的無紡布或多孔質(zhì)膜構(gòu)成。在聚烯烴類樹脂的軟化點溫度以上的溫度環(huán)境下，通過對一對極化電極施加壓力，極化電極和隔離層也可以粘接。作為隔離層，也可以使用纖維素?zé)o紡布和芳綸纖維(aramid fiber)的無紡布。作為電解液，公知有水溶液類和有機類的電解液。作為有機類電解液的溶劑，公知有碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、Y-丁內(nèi)酯、二甲基甲酰胺、環(huán)丁砜、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等，作為溶質(zhì)，公知有銨鹽、胺鹽、或脒鹽等。返回圖1 圖3，對電化學(xué)器件10的構(gòu)造進(jìn)行說明。在電化學(xué)器件10中，引線3具備含Al的引線主體3A和固定于其前端的金屬薄膜 3a。金屬薄膜3a固定于引線主體3A的前端部，以引線主體3A的側(cè)面位置為邊界彎曲。另外，在圖1所示的例子中，金屬薄膜3a覆蓋引線主體3A的上下面(XY面)和側(cè)面( 面)。另外，如圖2所示，金屬薄膜3a的規(guī)定區(qū)域(R3U、R3L)焊接于引線主體3A。另外，在引線主體3A中，Al為主要成分，但也可以含有微量的雜質(zhì)。引線主體3A的Al的含量至少為50 質(zhì)量％以上，當(dāng)考慮導(dǎo)電性和對電解液的耐受性時，優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。金屬薄膜3a具有含Ni的薄膜主體3al、和覆蓋彎曲的薄膜主體3al的至少外側(cè)表面且含Sn的鍍層3a2。焊接的規(guī)定區(qū)域為R3U和R3L。焊接的部位不是金屬薄膜3a的全區(qū)域，而是局部區(qū)域。即，彎曲的薄膜主體3al的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域(包含規(guī)定區(qū)域R3U、 R3L，未被鍍層3a2覆蓋的露出區(qū)域)、和引線主體3A的表面(XY面)不隔著鍍層3a2而是直接接觸，在規(guī)定區(qū)域R3U、R3L，露出的特定區(qū)域和引線主體3A的表面焊接在一起。在金屬薄膜3a的彎曲軸附近的內(nèi)側(cè)表面、和引線主體3A之間存在些許間隙S，向該間隙S內(nèi)填入些許焊料，可以提高連接強度。薄膜主體3al中的Ni的含量至少為50質(zhì)量％以上，當(dāng)考慮牢固地進(jìn)行與Al的熔敷這一點時，優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。另外，鍍層3a2的Sn的含量考慮與焊料的親合性等而決定，在本例的電化學(xué)器件中，鍍層3a2含有98 士 1 (質(zhì)量％ )的Sn和2 士 1 (質(zhì)量％ )的 Cu。士 1(質(zhì)量％)為允許的誤差。在這種情況下，在焊料浸潤性和晶須(whisker)的非生長中，具有改善效果。金屬薄膜3a的表面包括含Sn的鍍層3a2，由于與焊料SD (參照圖8)的浸潤性高， 因此金屬薄膜3a和電極焊盤El通過焊料SD牢固地固定在一起。圖8的焊料SD與鍍層3a2 和電極焊盤El雙方接觸。在此，由于圖2和圖3所示的形成有鍍層3a2的薄膜主體3al含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起。另外，由于圖8的焊料SD可以爬到(在將焊料從上向下滴注的情況下，會殘留在上表面)彎曲的金屬薄膜3a的外側(cè)表面的上表面(Z軸正方向的XY面)，因此可以進(jìn)一步提高電極焊盤El和金屬薄膜3a之間的固定強度。S卩，Al具有排拒熔融的焊料的性質(zhì)，在 Al引線主體3A的側(cè)面露出的情況下，該露出面成為障礙，焊料SD不能爬到其以上的高度， 不能將焊料SD涂布成從上側(cè)抓住那樣的形狀，但在上述實施方式的構(gòu)造的情況下，引線主體3A的Al側(cè)面未露出，因此可以消除這種不良情況，形成牢固的固定狀態(tài)。參照圖2，金屬薄膜3a的未形成有鍍層3a2的區(qū)域(沿著彎曲前的長度方向中央線CL的區(qū)域(參照圖4))焊接于含Al的引線主體3A，由于Ni和Al可牢固地焊接，因此金屬薄膜3a和引線主體3A也牢固地固定在一起。因此，可顯著提高電極焊盤El (圖8)和引線3之間的固定強度。另外，在本例的電化學(xué)器件10中，如圖2所示，金屬薄膜3a焊接于引線主體3A的上下面雙方，金屬薄膜3a和引線主體3A在上下面雙方被焊接，因此兩者的固定強度增強。另外，參照圖2，彎曲的金屬薄膜3a的引線長度方向(X軸方向)的尺寸敘優(yōu)選為 Imm以上。在該尺寸fe不足Imm的情況下，具有基于焊料的與電極焊盤的接合強度下降的趨勢，在Imm以上的情況下，特別是在2mm以上的情況下，可以得到連接所必要的接合強度， 另外，該尺寸優(yōu)選為5mm以下，在這種情況下，可以得到充分的連接強度。另外，從與包裝體 1的邊界位置到引線3的X軸方向的前端位置的引線3的尺寸XA、和尺寸的比例ra(= XA/Xa)優(yōu)選為1. 2以上。在尺寸的比例ra不足1. 2的情況下，存在與包裝體接觸而使包裝體表面的樹脂層損傷的情況，具有增大短路不良率的傾向。圖4是彎曲前的金屬薄膜3a的立體圖。[0099]對鍍層3a2 (包含鍍層3a21、3a22、3a23、3a24,3a25)進(jìn)行說明，在彎曲的金屬薄膜 3a的彎曲軸BL(Y軸)方向的兩端位置附近(從各側(cè)面起，金屬薄膜3a的彎曲軸BL方向的寬度的 20%以內(nèi)的區(qū)域)，在薄膜主體3al的(彎曲后的)內(nèi)側(cè)表面上沿薄膜主體 3al的長度方向形成有帶狀的鍍層3a21、3a22。圖5A表示的是金屬薄膜3a的TL剖面圖。通過在圖4的彎曲軸BL(Y軸)方向的兩端位置(引線的寬度方向兩端位置)附近形成有鍍層3a21、3a22，鍍層3a2的截面形狀 (垂直于引線長度方向的截面形狀( 截面))的輪廓線與未形成鍍層3a21、3a22的情況 (B)相比，帶有直線性。在圖5B中，未形成有對應(yīng)于圖5A的鍍層3a21、3a22，兩端位置附近的鍍層帶有圓角并且變厚。另一方面，在圖5A的形狀的情況下，側(cè)面的鍍層3&23、3^4具有均勻的厚度，在^截面內(nèi)，輪廓線具有直線性，且相對于背面?zhèn)鹊腻儗?a25的輪廓線大致正交。這樣，在圖5A的形狀的情況下，鍍層3a2的厚度不均減小，因此成品誤差減小，可以提供一種質(zhì)量穩(wěn)定的電化學(xué)器件。這種鍍層的形成只要采用通常公知的方法即可。鍍層的形成方法以堿性、酸性、中性的電鍍液來大致區(qū)分。堿性電鍍液由錫酸鉀或錫酸鈉、和氫氧化鉀或氫氧化鈉構(gòu)成。當(dāng)由四價錫進(jìn)行電沉積，且在70°C左右的溫度下進(jìn)行反應(yīng)時，可以形成穩(wěn)定的鍍層。另外，在后述實施例的實驗中，作為電鍍用的溶液，采用利用錫酸鉀和氫氧化鉀的水溶液的堿性電鍍液。酸性電鍍液由硫酸錫和氟硼酸錫等構(gòu)成。中性電鍍液使用氯化錫。根據(jù)要求的密合程度，作為電鍍基底處理，有時也形成1 10 μ m厚的鍍銅或鎳。 作為晶須對策，在電鍍后，有時也進(jìn)行加熱熔融處理或在約180°C下加熱約一小時左右。另外，鍍層3a2的厚度的(平均值)特征在于為0. 5 μ m以上10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m的情況下，有可能在鍍層發(fā)生缺陷(氣孔)，在超過10 μ m的情況下，具有妨礙焊接的傾向。如果Sn鍍層3a2的厚度為2 μ m左右，則焊料浸潤性良好。焊料的浸潤性由例如標(biāo)準(zhǔn)化機關(guān)即半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(JEDEC)的半導(dǎo)體電子元件的單體的可靠性試驗的標(biāo)準(zhǔn)(JESD22-B102E)規(guī)定。在這種條件下制作的薄膜上的錫鍍層中，例如，在焊料溫度245°C、浸漬速度1. 8mm/秒、浸漬時間3秒、浸漬深度2mm的條件下，可以在焊料浸漬面積的95%以上的面形成焊料層。另外，在Ni薄膜主體3al的厚度為100 μ m左右時，當(dāng)Sn鍍層3a2的厚度超過 10 μ m時，就會對彎曲部分施加應(yīng)力，存在在Ni薄膜主體3al和Sn鍍層3a2的界面上產(chǎn)生裂紋的情況。這種裂紋具有降低接合強度的傾向。另外，在Sn鍍層3a2殘留許多應(yīng)力的情況下，易發(fā)生晶須，其結(jié)果是，具有在端子附近易產(chǎn)生短路的傾向。通過將具有Sn鍍層3a2 的金屬薄膜3a安裝于Al引線主體3A，會明顯地改善焊料浸潤性(形成焊腳的容易性)。另外，薄膜主體3al的厚度優(yōu)選為50 μ m以上500 μ m以下。在薄膜主體3al的厚度低于50 μ m時，在形成上述鍍層構(gòu)造的情況下，在薄膜主體3al的非電鍍區(qū)域(沿著圖4 的中央線CL的區(qū)域)貼上粘接帶之后，進(jìn)行電鍍，這樣操作之后，揭下粘接帶，但此時，薄膜主體3al振動，就存在在薄膜主體上產(chǎn)生褶皺、扭曲、彎曲等的傾向。由于不能控制這種不良狀況，因此在產(chǎn)品質(zhì)量上發(fā)生誤差。另外，在薄膜主體3al的厚度超過500 μ m的情況下， 會產(chǎn)生難以進(jìn)行與引線的接合這種現(xiàn)象，因此不優(yōu)選。通過將薄膜主體的厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可抑制這些不良情況。如上所述，由于鍍有Sn的面的Ni薄片(金屬薄膜)和Al引線主體3A的接合(超聲波熔接)較困難，因此不對接合面實施電鍍處理。金屬薄膜3a的全部側(cè)面用Sn鍍層覆蓋在焊腳形成時處于優(yōu)勢地位，因而優(yōu)選，即使Ni基底露出，也有一些效果。Sn電鍍處理是連續(xù)進(jìn)行的，在與Al引線主體3A接合之前，切出必要量(例如，20mm左右)來使用。因此，切斷面上不存在Sn鍍層，但這部分不會給焊腳形成帶來影響，因此沒有問題。圖8是將上述電化學(xué)器件10安裝在基板上制成的電路基板的TL剖面圖。為了使特征明確化，包裝體1部分不是剖面，而是表示側(cè)面。該電路基板具備電化學(xué)器件10、和搭載該電化學(xué)器件10并具備電極焊盤El的基板SB?；錝B的主材料為絕緣體，在其表面上形成有電極焊盤El。在基板SB上可以搭載各種電子部件，但在本例中，僅表示作為特征的電化學(xué)器件10的部分。該電路基板具備介于包裝體1的背面和基板SB之間的雙面粘接帶4 ；和介于電極焊盤El和金屬薄膜3a之間并且到達(dá)金屬薄膜3a的外側(cè)上表面上的焊料SD。在這種情況下，如上所述，引線3和電極焊盤El被牢固地固定，并且包裝體1的背面和基板SB通過雙面粘接帶4牢固地固定在一起，因此成為應(yīng)對振動能力強的電路基板。另外，在該電路基板中，焊料SD含有Sn和Cu。這種材料由于與鍍層3a2(參照圖 4)所含的Sn的親合性良好，因此焊料SD的浸潤性高，但由于含有Cu，熔點會下降，因此具有既提高焊料作業(yè)性，又提高焊料浸潤性的效果。另外，該焊料還優(yōu)選含有微量的Ag。在這種情況下，具有提高焊接接合后的耐久性的效果。本例的焊料SD的各元素的比例(質(zhì)量百分比)如下所述，各數(shù)值可以允許有士 1(質(zhì)量％)的波動(其中，Cu的比例>0質(zhì)量％)。Sn Cu Ag = 96.5(質(zhì)量 ％) 0.5(質(zhì)量％) 3(質(zhì)量 ％)接著，對上述弓I線的裝配方法進(jìn)行說明。圖6是表示引線主體和金屬薄膜的焊接工序的立體圖。準(zhǔn)備引線主體3A和金屬薄膜3a，以兩者的長度方向與X軸一致的方式，將局部區(qū)域重疊。引線主體3A的Y軸方向的寬度Y2、金屬薄膜3a的寬度Y1、焊接區(qū)域R3U的寬度 YO沿X軸恒定，但焊接區(qū)域R3U的寬度YO比引線主體3A的寬度Y2小，焊接區(qū)域R3U原則上不與金屬薄膜3a的位于Y軸方向的兩端的鍍層3a21、3a22(參照圖4)重疊。引線主體3A的Y軸方向的寬度Y2為金屬薄膜3a的寬度Yl以下，在該圖中，引線主體3A的寬度Y2表示得比金屬薄膜3a的寬度Yl小，但兩者也可以一致。用于進(jìn)行超聲波焊接的超聲波振動頭20、21位于厚度方向的上下位置，通過使機械地連接于這兩振動頭中至少一個振動頭的振子振動，接觸到超聲波振動頭20、21的焊接區(qū)域R3U熔化，由含有Al 的引線主體3A和金屬薄膜3a的下表面露出區(qū)域(Ni)熔接。圖7是表示引線主體和金屬薄膜的固定方法的圖。在這些固定方法中，考慮采用圖7Aa_圖7Ae所示的方法(以下，作為彎曲型的制造方法)、和圖7Ba-圖7Bc所示的方法(以下，作為覆蓋型的制造方法)。首先，對方法㈧進(jìn)行說明。圖6所示的工序示于圖7Aa。在該工序中，將引線主體3A和金屬薄膜3a進(jìn)行超聲波焊接，從而進(jìn)行物理性連接和電連接。其次，如圖7Ab所示， 利用夾具(jig) 23、22將引線主體3A和金屬薄膜3a夾持，如該圖的箭頭所示，以Y軸為彎曲軸將從夾具突出的金屬薄膜3a彎曲。夾具23、22的X軸的正方向端與Y軸平行，兩者的正方向端與引線主體3A的X軸正方向端的位置一致。下部的夾具23在XL平面內(nèi)截面形狀為直角三角形，其斜面以相對于X軸成銳角的方式傾斜(夾具的角度為90度以下(特別是，30度左右))。因此，當(dāng)以按壓于夾具23的斜面的方式將金屬薄膜3a彎曲時，如圖7Ac所示，金屬薄膜3a以Y軸為彎曲軸而彎曲。接著，如圖7Ad所示，將下部的夾具23卸下，通過沿該圖的箭頭的方向(Z軸正方向)推懸浮狀態(tài)的金屬薄膜3a，金屬薄膜3a完全彎曲，且與引線主體3A的背面接觸。最后，如圖7Ae所示，再次將引線主體3A和金屬薄膜3a進(jìn)行超聲波熔接。該超聲波熔接工序除金屬薄膜3a彎曲這一點以外，其余與圖6和圖7Aa所示的工序相同。通過該工序，形成下部的焊接區(qū)域R3L(參照圖2~)，金屬薄膜3a的薄膜主體3al和引線主體3A焊接，它們被物理性連接并電連接。另外，在上述工序中，金屬薄膜3a的彎曲軸在該圖中平行于Y軸，但如后所述，該彎曲軸也可以平行于X軸。接著，對圖7Ba_圖7Bc的方法進(jìn)行說明。在該方法中，首先，如圖7Ba所示，以金屬薄膜3a的、具有未形成鍍層的露出區(qū)域的面為內(nèi)側(cè)的方式，先將金屬薄膜3a彎曲成U字型(或V字型、二字型)。其次，如圖7 所示，將彎曲的金屬薄膜3a覆蓋并夾著引線主體 3A的前端，由金屬薄膜3a覆蓋引線主體3A的上下表面和側(cè)面。金屬薄膜3a的彎曲軸在該圖中平行于Y軸，但如后所述，該彎曲軸也可以平行于X軸。最后，如圖7Bc所示，與圖7Ae 所示的方法同樣，進(jìn)行超聲波熔接。通過該工序。形成上部和下部的焊接區(qū)域R3U、R3L(參照圖2)，金屬薄膜3a的薄膜主體3al和引線主體3A在上下雙方的位置被焊接，它們進(jìn)行物理性連接并且電連接。對上述的電化學(xué)器件進(jìn)行了用于測定安裝強度的實驗。在本例中，經(jīng)過以下順序制成EDLC。首先，將活性碳和導(dǎo)電助劑、粘合劑(PVDF: 聚偏氟乙烯)和溶劑(NMP (N-甲基吡咯烷酮))混合制作涂料，將該涂料涂布于集電箔(鋁箔)，并使其干燥，可以得到成為電容器的電極端子的電極片。將該電極片沖壓成 12mmX 17mm，以電極面隔著隔離層相對的方式層疊。將Al引線(鋁厚度IOOum)與各箔的電極取出部進(jìn)行超聲波焊接，可以得到帶有鋁引線的層疊體。將兩個該層疊體隔著PP(聚丙烯)放入構(gòu)成包裝體的鋁層壓箔內(nèi)，將三邊封口，在注入電解液以后，將最后的一邊封口，可以得到EDLC。如下述例所述，制作該Al引線前端。評價方法如下，即，將5mmX 3mm的電極焊盤El配置在由玻璃環(huán)氧樹脂(Flame Retardant Type 4 阻燃型4) (1. 6mm厚)構(gòu)成的基板SB上，用焊料SD將EDLC的引線前端部連接，進(jìn)行水平拉伸強度試驗，測定其強度。圖9是用于對實施例的實驗方法進(jìn)行說明的圖。將電化學(xué)器件10的引線3配置在電路基板SB的電極焊盤E2上，將焊料SD熔融滴注在該引線3上之后，進(jìn)行冷卻，將它們固定在一起。另外，不使用圖8所示的粘接帶，而是沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸電化學(xué)器件10，測定水平方向的拉伸強度。圖10是用于對比較例1的實驗方法進(jìn)行說明的圖。在比較例1中采用如下方法，即，與實施例相比，代替彎曲的金屬薄膜3a，而使用將未彎曲的Ni薄膜主體進(jìn)行了鍍Sn而形成的金屬薄膜北，用與上述同樣的方法，將該金屬薄膜北與引線主體3A的下表面進(jìn)行超聲波熔接連接。焊料SD介于金屬薄膜北和電極焊盤El之間，但不能攀爬由鋁構(gòu)成的引線主體3A的露出側(cè)面，當(dāng)從上方滴注熔融的焊料SD時，該焊料SD移動到引線主體3A的下側(cè)之后進(jìn)行固化。該電化學(xué)器件10也同樣，沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸，測定水平方向的拉伸強度。圖11是用于對比較例2的實驗方法進(jìn)行說明的圖。在比較例2中，與比較例1相比，金屬薄膜北的前端以從引線主體3A的前端突出的方式安裝于此，將熔融的焊料珠3c滴注在金屬薄膜北的前端后，進(jìn)行冷卻固定，通過焊料SD將焊料珠3c和電極焊盤E 1固定在一起。焊料SD可以位于焊料珠3c和電極焊盤El 之間以及焊料珠3c的上表面上，但不能攀爬金屬薄膜北的露出側(cè)面，當(dāng)從上方滴注熔融的焊料SD時，該焊料SD聚集在焊料珠3c的附近之后固化。該電化學(xué)器件10也同樣，沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸，測定水平方向的拉伸強度。圖12是用于對各種實施例的金屬薄膜的構(gòu)造和安裝方法進(jìn)行說明的圖。(實施例1)在實施例1 (實施例1-1 實施例1-7)中，引線主體3A的寬度Y2和金屬薄膜3a 的寬度Yl (參照圖6)相同，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a 覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。參照圖2和圖6，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 5mmXa = 3mm另外，薄膜主體3al的厚度為100 μ m，Sn鍍層3a2的厚度為0. 3 μ m(實施例 1-1)、0. 5μ (實施例 1-2)、2μπι(實施例 1-3)、5μπι(實施例 1-4)、7μπι(實施例 1-5)、 10 μ m(實施例1-6)、10.5 μ m(實施例1-7) 0另外，在超聲波熔接中，使用Branson公司生產(chǎn)的fe2000，設(shè)焊接能量=12. 0J、焊接時間=0. lsec，在金屬薄膜的折疊前和折疊后，分別從上下進(jìn)行超聲波熔接。該方法如下所述，S卩，在將金屬薄膜3a以一部分不重疊的方式配置于Al引線主體 3A的前端之后，將兩者連接，然后將其未重疊的部分以包圍Al引線主體3A的方式彎曲，再次將未與Al引線主體3A連接的面的金屬薄膜3a與Al引線主體3A連接，將金屬薄膜3a 安裝于Al引線主體3A。(實施例2)彎曲前的金屬薄膜3a的寬度Yl比引線主體3A的寬度Y2寬，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于X軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋沿著Y軸方向的引線主體3A的一側(cè)面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 1. 5mm,其他條件與實施例 1-3 相同，未形成電鍍層的區(qū)域(中心線CL附近的區(qū)域，參照圖4)以沿Y軸方向延伸的方式形成。(實施例3)彎曲前的金屬薄膜3a的寬度Yl比引線主體3A的寬度Y2寬，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 3mm,其他條件與實施例 1-3 相同。(實施例4)彎曲前的金屬薄膜3a的寬度Yl比引線主體3A的寬度Y2寬，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于X軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋沿著Y軸方向的引線主體3A的一側(cè)面，但金屬薄膜3a的前端沿X軸正方向比引線主體3A更突出。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3. 5mmY2 = 3mmXA = 5. 5mmXa = 3. 5mm沿X軸方向突出的尺寸=0. 5mm其他條件與實施例2相同。(實施例5)構(gòu)造與實施例1所示的構(gòu)造相同，但實施例1 4為彎曲型制造法，與此不同，實施例5和6使用的是覆蓋型制造法，在這一點上不同。即，以Y軸為彎曲軸，預(yù)先將彎曲成 U字型的金屬薄膜3a從前端方向覆蓋于引線主體3A，在覆蓋后，與上述同樣，從上下進(jìn)行超聲波熔接，金屬薄膜3a覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。XO = 2mm ；YO = 2mm； Yl = 3mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 3mm，其他條件與實施例1_3相同。該實施例5禾Π 6的方法是，預(yù)先將具有未被鍍Sn的區(qū)域的面作為內(nèi)側(cè)而彎曲的金屬薄膜3a覆蓋于Al引線主體3A，然后，從上下將Al引線主體和金屬薄膜3a同時連接，將金屬薄膜3a安裝于Al引線主體3A。(實施例6)構(gòu)造與實施例2所示的構(gòu)造相同，但在本例中，使用覆蓋型制造法。即，以X軸為彎曲軸，將預(yù)先彎曲成U字型的金屬薄膜3a從寬度方向覆蓋于引線主體3A，在覆蓋后，與上述同樣地從上下進(jìn)行超聲波熔接，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋沿著Y軸方向的引線主體 3A 的一側(cè)面。XO = 2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 1. 5mm，其他條件與實施例2相同。圖13是表示實驗結(jié)果的圖表。抽樣數(shù)η為100個，表示的是水平拉伸強度的平均值(N)和標(biāo)準(zhǔn)偏差(N)。在實施例1 6中，即使沿水平方向施加25Ν的力，引線既沒有斷，也沒有脫離。另外，如實施例1-1 實施例1-7所示，即使將電鍍的厚度在0. 3 μ m以上10. 5 μ m以下的范圍內(nèi)變更，水平方向的拉伸強度也不變。另外，25N為測定裝置的測定極限。另一方面，在比較例1、2中，當(dāng)分別施加7. 8Ν、17· 3Ν的力時，引線脫離電極焊盤El。在比較例1、2中，也出現(xiàn)不均。關(guān)于引線的連接狀態(tài)的結(jié)果，在實施例1-1中，在被抽樣的100個中，94個為合格品，6個被觀察到具有焊料浸潤性不充分的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Δ )。在實施例1-7 中，在被抽樣的100個中，95個為合格品，5個被觀察到在由Ni箔構(gòu)成的薄膜主體3al和 Sn鍍層3a2的界面有裂紋的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Δ )。在比較例1中，在被抽樣的100個中，98個被觀察到具有焊料浸潤性差的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果X)。在比較例2 中，在被抽樣的100個中，80個抽樣都被觀察到具有焊料浸潤性差的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果X)。在其他實施例1-2 1-6和實施例2-6中，全部抽樣都為合格品，都未發(fā)現(xiàn)存在如上所述的焊料浸潤性不充分的部位和發(fā)生裂紋的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果〇)另外，焊料浸潤性不充分具體地是指，在從上方滴注熔融的焊料SD之后，在金屬薄膜3a的上表面未充分?jǐn)U展，僅覆蓋上表面的50%以下的狀態(tài)。這是鍍層的缺陷(氣孔) 造成的，在實施例1-1中，原因是鍍層中存在許多缺陷。焊料浸潤性差具體地是指，在從上方滴注熔融的焊料SD之后，在金屬薄膜3a的上面未充分?jǐn)U展，僅覆蓋上表面的25%以下或完全不覆蓋的狀態(tài)。在比較例1中，引線的上表面為鋁，滴注的焊料SD被排拒，未存留在上表面，在比較例2中，在焊料珠3c的附近固化，不以在引線北的上表面流動的方式擴展，因此成為連接狀態(tài)差的結(jié)果。另外，界面有裂紋具體地是指，在薄膜主體3al和Sn鍍層3a2 的界面被觀察到具有1 數(shù)個長度100 μ m左右、寬度10 μ m左右的裂紋。特別是，在金屬薄膜3a的折疊部，裂紋發(fā)生較顯著?？疾爝@些結(jié)果時，認(rèn)為在比較例1的構(gòu)造的情況下，焊料被Al排拒，不能形成充分的焊腳，可靠性不夠充分。與此相對，在Al引線主體彎曲形成有金屬薄膜(Ni薄片)的實施例1 6的構(gòu)造中，從金屬薄膜的上表面到電極焊盤，都能夠形成完美的焊腳，可得到充分的連接強度，能夠得到充分的可靠性。在引線主體3A的前端部安裝有金屬薄膜3a的情況下，如實施例2、3、4、6所述，在金屬薄膜3a的寬度比引線主體3A大時，不僅焊料(焊腳)SD的體積增大，而且在寬度方向的側(cè)面部分也容易形成焊腳。通過在X軸方向前端部、Y軸方向側(cè)面部、和引線的下面部位的三個部位(三個方向)形成焊腳，向各方向的拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等都會增強。由于金屬薄膜3a的寬度比引線主體3A的寬度大，因此從引線主體3A沿橫向突出的部分的金屬薄膜3a也容易附著焊料，拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等增強。在引線主體3A的側(cè)面部安裝有金屬薄膜3a的情況下，如實施例4所述，在金屬薄膜3a從引線主體3A的前端超出的情況下，在其前端部也容易形成焊腳，因此通過在上述三個方向上形成焊腳，向各方向的拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等都會增強。如上所述，根據(jù)各實施例的構(gòu)造，在引線的接合之后，應(yīng)對設(shè)想的附加于EDLC的負(fù)荷(拉伸和扭轉(zhuǎn))的能力增強。引線主體3A和金屬薄膜3a的超聲波熔接優(yōu)選將上下的金屬薄膜3a和引線主體 3A牢固地連接在一起。在使用大電流(例如，1安培以上)的情況下，它們之間的接觸電阻會導(dǎo)致產(chǎn)生非常大的損耗，因此需要引線主體3A和金屬薄膜3a從上下牢固地熔接，且極力減小其接觸電阻。另外，在比較例2中，由于作為預(yù)備焊料的焊料珠不均勻，因此形成的焊腳也不均勻(有時僅底面如此)，在連接強度上產(chǎn)生不均。其結(jié)果是，有可能夾雜產(chǎn)生在長期可靠性方面的連接壽命的問題，但在實施例1 6的構(gòu)造的情況下，由于在電鍍面上可以形成焊腳，因此可以確保穩(wěn)定的連接強度。因此，根據(jù)實施例的構(gòu)造，長期可靠性方面的連接壽命
得以顯著改善。如上所述，使用層壓包裝體的薄型EDLC要求具有向印刷基板的焊接連接能力，但由于EDLC的引線需要滿足對電解液的耐受性和導(dǎo)電性雙方，因此采用焊料浸潤性差的Al，但不能提高連接強度。在本實施方式中，通過使用彎曲的金屬薄膜，可以提高其固定強度。 該方法由于采用了電鍍和熔敷這種再現(xiàn)性優(yōu)異的工序，因此容易實現(xiàn)自動化，在生產(chǎn)率方面也優(yōu)選。作為具有這種平型引線端子形狀的電子部件，除EDLC以外，還公知有鋰離子電池、電解電容器，本實用新型可以應(yīng)用于這些部件。接著，對B型的電化學(xué)器件進(jìn)行說明。在上述現(xiàn)有技術(shù)的情況下，在由鋁形成的引線的情況下，對焊料的浸潤性低，因此存在電極焊盤和弓I線之間的固定強度降低之類的問題。B型的電化學(xué)器件是鑒于這種問題而研發(fā)的，其目的在于，提供一種能夠提高電極焊盤和引線之間的固定強度的電化學(xué)器件和電路基板。為了解決該課題，B型的電化學(xué)器件具有收納于包裝體內(nèi)的充放電體和從上述充放電體延伸的引線，該B型的電化學(xué)器件的特征在于，上述引線具備含有Al的引線主體和金屬薄膜，該金屬薄膜設(shè)置于上述引線主體的前端部，以上述引線主體的側(cè)面位置為邊界而彎曲，覆蓋上述引線主體的上下表面和側(cè)面，且規(guī)定區(qū)域焊接于上述引線主體，上述金屬薄膜具有含有Ni的薄膜主體和覆蓋彎曲的上述薄膜主體的至少外側(cè)表面且含有Sn的鍍層，彎曲的上述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域和上述引線主體的上表面在上述規(guī)定區(qū)域不隔著上述鍍層而直接接觸地焊接在一起，上述引線主體的下表面不與上述薄膜主體焊接。另外，在將電化學(xué)器件搭載于電路基板的情況下，以引線主體的位于電路基板側(cè)的面為下表面，以與其相反側(cè)的面為上表面。金屬薄膜的表面包括含Sn的鍍層，由于與焊料的浸潤性高，因此金屬薄膜和電極焊盤通過焊料牢固地固定在一起。在此，由于形成有鍍層的薄膜主體含有Ni，因此Ni和Sn 牢固地接合。另外，由于焊料能夠爬到彎曲的金屬薄膜的外側(cè)表面的上表面，因此可以進(jìn)一步提高電極焊盤和金屬薄膜之間的固定強度。金屬薄膜的未形成鍍層的區(qū)域焊接于含有Al 的引線主體，由于M和Al能夠牢固地焊接，因此金屬薄膜和引線主體也牢固地固定。因此， 可顯著提高電極焊盤和引線之間的固定強度。另外，在金屬的焊接中，在其焊接區(qū)域形成凹凸面。薄膜主體僅焊接在引線主體的上表面，在上表面形成凹凸，但不在引線主體的下表面進(jìn)行焊接，因此保持位于引線主體的下面?zhèn)鹊谋∧ぶ黧w的平坦性。像這樣，在薄膜主體平坦的情況下，毛細(xì)管現(xiàn)象有效地發(fā)揮功能，焊料容易進(jìn)入薄膜主體與配置于其下部的電極焊盤之間的間隙。因此，薄膜主體和電極焊盤間的電阻降低。另外，引線主體的下表面和薄膜主體未焊接在一起，兩者稍有分離，因此也可向這種間隙內(nèi)填入些許焊料。因此，薄膜主體和引線主體之間的電阻降低，且固定強度提高。另外，B型的電化學(xué)器件的特征在于，在彎曲的上述金屬薄膜的彎曲軸方向的兩端位置附近，在上述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面上，沿上述薄膜主體的長度方向形成有上述鍍層。通過在該兩端位置(例如引線的寬度方向兩端位置)附近形成有鍍層，鍍層的截面形狀(垂直于引線長度方向的截面形狀)的輪廓線帶有直線性。換言之，由于鍍層厚度的不均減小，因此成品誤差減小，可以提供一種質(zhì)量穩(wěn)定的電化學(xué)器件。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層的厚度為0.5μπι以上 10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m時，鍍層上有可能產(chǎn)生缺陷，在超過10 μ m時， 具有妨礙焊接的傾向。[0183]另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述薄膜主體的厚度為50 μ m以上 500 μ m以下。在薄膜主體的厚度低于50 μ m時，在形成上述鍍層構(gòu)造的情況下，在薄膜主體的非電鍍區(qū)域粘貼粘接帶之后，再進(jìn)行電鍍，這樣操作之后，揭下粘接帶，但此時，薄膜主體發(fā)生振動，就存在在薄膜主體產(chǎn)生褶皺、扭曲、彎曲等的傾向，由于不能控制這種不良狀況， 因此在成品品質(zhì)方面會產(chǎn)生誤差。另外，在薄膜主體的厚度超過500 μ m時，會產(chǎn)生與引線的接合較困難的現(xiàn)象，因此不優(yōu)選。在本實用新型中，通過將薄膜主體的厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可抑制這些不良狀況。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，彎曲的上述金屬薄膜的上述引線長度方向的尺寸為Imm以上。在該尺寸不足Imm時，具有基于焊料的與電極焊盤的接合強度降低的傾向，在Imm 以上時，特別是在2mm以上時，可以得到充分的接合強度。另外，該尺寸優(yōu)選為5mm以下，在這種情況下，可以得到充分的連接強度。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層含有98士 1(質(zhì)量％)的Sn 和2士 1(質(zhì)量％ )的Cu。士1(質(zhì)量％ )為允許的誤差。在這種情況下，在焊接接合時，焊料的熔點下降，具有可以容易地接合的效果。另外，在金屬薄膜的寬度比引線主體的寬度大時，在從引線主體突出的部分的金屬薄膜也容易附著焊料，拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等增強。另外，本實用新型的電路基板的特征在于，具備上述任一種電化學(xué)器件；搭載上述電化學(xué)器件的具備電極焊盤的基板；介于上述包裝體的背面與上述基板之間的雙面粘接帶；和介于上述電極焊盤與上述金屬薄膜之間并且到達(dá)上述金屬薄膜的外側(cè)上表面上的焊料。在這種情況下，引線和電極焊盤牢固地固定在一起，并且包裝體的背面和基板通過雙面粘接帶牢固地固定在一起，因此成為應(yīng)對振動的能力強的電路基板。另外，本實用新型的電路基板的特征在于，上述焊料含有Sn和Cu。在這種材料的情況下，由于與鍍層所含的Sn的親合性好，因此焊料的浸潤性提高，但由于含有Cu，因此在焊接接合時，焊料的熔點下降，具有可以容易地接合的效果。另外，優(yōu)選該焊料還含有微量的Ag。在這種情況下，具有焊接接合后的耐久性提高這種效果。利用本實用新型的電化學(xué)器件和電路基板，可以提高電極焊盤和引線之間的固定強度，因此可靠性優(yōu)異。下面，對B型的電化學(xué)器件進(jìn)行詳細(xì)說明。圖15是實施方式的電化學(xué)器件的立體圖，圖16是該電化學(xué)器件的II-II向視剖面圖，圖17是該電化學(xué)器件的III-III向視剖面圖。另外，圖22是安裝有電化學(xué)器件的電路基板的)(Z剖面圖。該電化學(xué)器件10具有收納于包裝體1內(nèi)的充放電體2 ；和從充放電體2延伸的多個引線3。包裝體1通過將方形的上部層壓片1A、和方形的下部層壓片IB重疊，并且將它們周圍的四邊附近區(qū)域粘接而形成。層壓片1A、1B分別用樹脂層覆蓋鋁薄膜的內(nèi)側(cè)表面而形成。設(shè)包裝體1的厚度方向為Z軸，設(shè)寬度方向為Y軸、長度方向為X軸，如圖15所示， 設(shè)定三維正交坐標(biāo)系。包裝體1的Y軸方向的兩端附近部位1Y1、1Y2以沿著X軸的邊界線為邊界向內(nèi)側(cè)彎曲，包裝體1的機械強度提高。[0196]在包裝體1的密閉的內(nèi)部空間內(nèi)，與電解液一同配置有作為電池元件的充放電體 2。經(jīng)由引線3可以向充放電體2累積電荷，并且也可以將所累積的電荷釋放。作為充放電體2的構(gòu)造有許多種，在此采用串聯(lián)連接的電容器。即，在這種情況下，電化學(xué)器件10構(gòu)成 EDLC (雙電層電容器)。在此，圖28表示的是EDLC的內(nèi)部的電路構(gòu)造。充放電體2將電容器2A和電容器2B串聯(lián)連接，在兩者的連接點電連接有引線32， 在不同于電容器2A與電容器2B的上述連接點的端子分別電連接有引線S1和引線33。包裝體1的內(nèi)部通過由聚丙烯等構(gòu)成的密封層1S，隔成兩個收納部，在各收納部分別收納有電容器2A和電容器2B。在包裝體1內(nèi)部的各收納部填充有電解液Ull丄Q2。構(gòu)成電容器2A、 2B的各端子電極是將活性物質(zhì)層和集電體層疊而成的。另外，在構(gòu)成電容器2A、2B的各端子電極間分別存在有作為絕緣層的隔離層Si、S2。在EDLC中，在極化導(dǎo)體和電解質(zhì)(液) 之間，電荷排列成薄層，通過對它們之間施加偏壓而積蓄電荷，中央的引線；32用于控制串聯(lián)連接的電容器2A和2B的連接點的電位?；钚晕镔|(zhì)層為極化電極。該極化電極由多孔質(zhì)材料構(gòu)成，將粘合樹脂混合于活性碳來制造。作為粘合樹脂可以例舉聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等含氟的高分子化合物、或苯乙烯-丁二烯橡膠那樣的橡膠類的高分子化合物、和羧甲基纖維素等。根據(jù)需要，也可以將炭黑、碳納米管、或石墨的微粒、精細(xì)纖維作為導(dǎo)電助劑而混合。在制造時，將這些材料涂布于集電體的一面或雙面。集電體由金屬箔構(gòu)成，除具有平滑面的鋁箔、鈦箔以外，也可以使用通過壓花加工、蝕刻處理對它們的表面進(jìn)行粗加工的鋁箔、鈦箔。另外，作為電極制造方法，除在活性碳中添加導(dǎo)電助劑和粘合劑制成片狀而粘接于集電體的方法以外，還具有將活性碳制成漿液狀而涂布于集電體的方法等。作為涂敷加工的方法，具有敷貼(applicator)方式、凹版印刷方式、逆轉(zhuǎn)輥涂布方式、擠出(噴嘴)方式、浸漬方式等。隔離層Si、S2由例如含有質(zhì)量比10%以上的聚烯烴類樹脂的無紡布或多孔質(zhì)膜構(gòu)成。在聚烯烴類樹脂的軟化點溫度以上的溫度環(huán)境下，通過對一對極化電極施加壓力，極化電極和隔離層也可以粘接。作為隔離層，也可以使用纖維素?zé)o紡布和芳綸纖維(aramid fiber)的無紡布。作為電解液，公知有水溶液類和有機類的電解液。作為有機類電解液的溶劑，公知有碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、Y-丁內(nèi)酯、二甲基甲酰胺、環(huán)丁砜、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等，作為溶質(zhì)，公知有銨鹽、胺鹽、或脒鹽等。返回圖15 圖17，對電化學(xué)器件10的構(gòu)造進(jìn)行說明。在電化學(xué)器件10中，引線3具備含Al的引線主體3A和固定于其前端的金屬薄膜 3a。金屬薄膜3a固定于引線主體3A的前端部，以引線主體3A的側(cè)面位置為邊界彎曲。另外，在圖15所示的例子中，金屬薄膜3a覆蓋引線主體3A的上下表面(XY面)和側(cè)面、YL 面)。另外，如圖16所示，金屬薄膜3a的規(guī)定區(qū)域R3U焊接于引線主體3A的上表面。另外，在引線主體3A中，Al為主要成分，但也可以含有微量的雜質(zhì)。引線主體3A的Al的含量至少為50質(zhì)量％以上，當(dāng)考慮導(dǎo)電性和對電解液的耐受性時，優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。金屬薄膜3a具有含Ni的薄膜主體3al、和覆蓋彎曲的薄膜主體3al的至少外側(cè)表面且含有Sn的鍍層3a2。焊接的規(guī)定區(qū)域為R3U，與之相對的區(qū)域沒有被焊接。被焊接的部位不是金屬薄膜3a的全區(qū)域，而是局部區(qū)域。即，彎曲的薄膜主體3al的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域(包含上表面的規(guī)定區(qū)域R3U，未被鍍層3a2覆蓋的露出區(qū)域)、和引線主體3A的表面(XY面)不隔著鍍層3a2而是直接接觸，在規(guī)定區(qū)域R3U，露出的特定區(qū)域和引線主體3A 的表面被焊接在一起。在金屬薄膜3a的彎曲軸附近的內(nèi)側(cè)表面、和引線主體3A之間存在些許間隙S，向該間隙S內(nèi)填入些許焊料，可以提高連接強度。薄膜主體3al中的Ni的含量至少為50質(zhì)量％以上，當(dāng)考慮牢固地進(jìn)行與Al的熔敷這一點時，優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。另外，鍍層3a2的Sn的含量考慮與焊料的親合性等而決定，在本例的電化學(xué)器件中，鍍層3a2含有98 士 1 (質(zhì)量％ )的Sn和2 士 1 (質(zhì)量％ )的 Cu。士 1(質(zhì)量％)為允許的誤差。在這種情況下，在焊料浸潤性和晶須(whisker)的非生長中，具有改善效果。金屬薄膜3a的表面包括含Sn的鍍層3a2，由于與焊料SD(參照圖22)的浸潤性高，因此金屬薄膜3a和電極焊盤El經(jīng)由焊料SD牢固地固定在一起。圖22的焊料SD與鍍層3a2和電極焊盤El雙方接觸。在此，由于圖16和圖17所示的形成有鍍層3a2的薄膜主體3al含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起[0209]另外，由于圖22的焊料SD可以爬到(在將焊料從上向下滴注的情況下，會殘留在上面)彎曲的金屬薄膜3a的外側(cè)表面的上面(Z軸正方向的XY面)，因此可以進(jìn)一步提高電極焊盤El和金屬薄膜3a之間的固定強度。即，Al具有排拒熔融的焊料的性質(zhì)，在Al引線主體3A的側(cè)面露出的情況下，該露出面成為障礙，焊料SD不能爬到其以上的高度，不能將焊料SD涂布成從上側(cè)抓住那樣的形狀，但在上述實施方式的構(gòu)造的情況下，引線主體3A 的Al側(cè)面未露出，因此可以消除這種不良情況，形成牢固的固定狀態(tài)。參照圖16，金屬薄膜3a的未形成有鍍層3a2的區(qū)域(沿著彎曲前的長度方向中央線CL的區(qū)域(參照圖18))焊接于含Al的引線主體3A，由于Ni和Al可牢固地焊接，因此金屬薄膜3a和引線主體3A也牢固地固定在一起。因此，可顯著提高電極焊盤El (圖22) 和引線3之間的固定強度。另外，在本例的電化學(xué)器件10中，如圖16所示，金屬薄膜3a僅焊接在引線主體3A 的上表面。另外，在金屬的焊接中，在其焊接區(qū)域形成凹凸面。薄膜主體3a僅焊接在引線主體3A的上表面，引線主體3A的上表面形成有凹凸(參照圖^A的SEM(掃描式電子顯微鏡)照片)。另外，加工前的薄膜主體3a的表面平坦。另一方面，由于在引線主體3A的下表面未進(jìn)行焊接，因此位于引線主體3A的下表面?zhèn)鹊谋∧ぶ黧w3a的平坦性得以保持(參照圖29八、圖^B)。這樣，在薄膜主體3a平坦的情況下，毛細(xì)管現(xiàn)象有效地發(fā)揮功能，焊料容易進(jìn)入薄膜主體3a與配置于其下部的電極焊盤(El 參照圖2 之間的間隙。因此，薄膜主體3a 和電極焊盤El之間的電阻降低。另外，引線主體3A的下表面和薄膜主體3a未焊接在一起，兩者稍有所分離，因此也可以從側(cè)方向這間隙填入些許焊料(參照圖^B)。因此，薄膜主體3a和引線主體3A之間的電阻降低，且固定強度提高。另外，參照圖16，彎曲的金屬薄膜3a的引線長度方向(X軸方向)的尺寸fe優(yōu)選為Imm以上。在該尺寸敘不足Imm的情況下，具有基于焊料的與電極焊盤的接合強度下降
21的傾向，在Imm以上的情況下，特別是在2mm以上的情況下，可以得到連接所必要的接合強度。另外，該尺寸優(yōu)選為5mm以下，在這種情況下，可以得到充分的連接強度。另外，從與包裝體1的邊界位置到引線3的X軸方向的前端位置的引線3的尺寸XA、和尺寸的比例 ra( = XA/Xa)優(yōu)選為1. 2以上。在尺寸的比例ra不足1. 2的情況下，有時與包裝體接觸而使包裝體表面的樹脂層損傷，具有增大短路不良率的傾向。圖18是彎曲前的金屬薄膜3a的立體圖。當(dāng)對鍍層3a2 (包含鍍層3a21、3a22、3a23、3a24,3a25)進(jìn)行說明時，在彎曲的金屬薄膜3a的彎曲軸BL(Y軸)方向的兩端位置附近(從各側(cè)面起，金屬薄膜3a的彎曲軸BL 方向的寬度的 20%以內(nèi)的區(qū)域)，在薄膜主體3al的(彎曲后的)內(nèi)側(cè)表面上沿薄膜主體3al的長度方向形成有帶狀的鍍層3a21、3a22。圖19A表示的是金屬薄膜3a的H剖面圖。通過在圖18的彎曲軸B L(Y軸)方向的兩端位置(引線的寬度方向兩端位置)附近形成有鍍層3a21、3a22，鍍層3a2的截面形狀(垂直于引線長度方向的截面形狀( 截面))的輪廓線與未形成該鍍層3a21、3a22的情況(B)相比，帶有直線性。在圖19B中，未形成對應(yīng)于圖19A的鍍層3a21、3a22，兩端位置附近的鍍層帶有圓角并變厚。另一方面，在圖19A的形狀的情況下，側(cè)面的鍍層3a23、3a24 具有均勻的厚度，在^截面內(nèi)，輪廓線具有直線性，且相對于背面?zhèn)鹊腻儗?a25的輪廓線大致正交。這樣，在圖19A的形狀的情況下，鍍層3a2的厚度不均減小，因此成品誤差減小， 可以提供一種質(zhì)量穩(wěn)定的電化學(xué)器件。這種鍍層的形成只要采用通常公知的方法即可。鍍層的形成方法以堿性、酸性、中性的電鍍液大致區(qū)分。堿性電鍍液由錫酸鉀或錫酸鈉、和氫氧化鉀或氫氧化鈉構(gòu)成。當(dāng)由四價錫進(jìn)行電沉積，且在70°C左右的溫度下進(jìn)行反應(yīng)時，可以形成穩(wěn)定的鍍層。另外，在后述實施例的實驗中，作為電鍍用的溶液，采用利用錫酸鉀和氫氧化鉀的水溶液的堿性電鍍液。酸性電鍍液由硫酸錫和氟硼酸錫等構(gòu)成。 中性電鍍液使用氯化錫。根據(jù)要求的密合程度，作為電鍍基底處理，有時也形成1 10 μ m厚的鍍銅或鎳。 作為晶須對策，在電鍍后，有時也進(jìn)行加熱熔融處理或在約180°C下加熱約一小時左右。另外，鍍層3a2的厚度(平均值)特征在于0. 5μπι以上IOym以下。SP，理由是， 在厚度不足0. 5 μ m的情況下，有可能在鍍層發(fā)生缺陷(氣孔)，在超過10 μ m的情況下，具有妨礙焊接的傾向。如果Sn鍍層3a2的厚度為2 μ m左右，則焊料浸潤性良好。焊料的浸潤性由例如標(biāo)準(zhǔn)化機關(guān)即半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(JEDEC)的半導(dǎo)體電子元件的單體的可靠性試驗的標(biāo)準(zhǔn)(JESD22-B102E)規(guī)定。在這種條件下制作的薄膜上的錫鍍層中，例如，在焊料溫度對51、浸漬速度1. 8mm/秒、浸漬時間3秒、浸漬深度2mm的條件下，可以在焊料浸漬面積的95%以上的面形成焊料層。另外，在Ni薄膜主體3al的厚度為100 μ m左右時，當(dāng)Sn鍍層3a2的厚度超過 10 μ m時，就會對彎曲部分施加應(yīng)力，存在在Ni薄膜主體3al和Sn鍍層3a2的界面上產(chǎn)生裂紋的情況。這種裂紋具有降低接合強度的傾向。另外，在Sn鍍層3a2殘留許多應(yīng)力的情況下，易發(fā)生晶須，其結(jié)果是，具有在端子附近易產(chǎn)生短路的傾向。通過將具有Sn鍍層3a2 的金屬薄膜3a安裝于Al引線主體3A，會明顯地改善焊料浸潤性(形成焊腳的容易性)。[0225]另外，薄膜主體3al的厚度優(yōu)選為50 μ m以上500 μ m以下。在薄膜主體3al的厚度低于50 μ m時，在形成上述鍍層構(gòu)造的情況下，在薄膜主體3al的非電鍍區(qū)域(沿著圖18 的中央線CL的區(qū)域)貼上粘接帶之后，進(jìn)行電鍍，這樣操作之后，揭下粘接帶，但此時，薄膜主體3al振動，就存在在薄膜主體上產(chǎn)生褶皺、扭曲、彎曲等的傾向。由于不能控制這種不良狀況，因此在產(chǎn)品質(zhì)量上發(fā)生誤差。另外，在薄膜主體3al的厚度超過500 μ m的情況下， 會產(chǎn)生難以進(jìn)行與引線的接合這種現(xiàn)象，因此不優(yōu)選。通過將薄膜主體的厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可抑制這些不良情況。如上所述，由于鍍有Sn的面的Ni薄片(金屬薄膜)和Al引線主體3A的接合(超聲波熔接)較困難，因此不對接合面實施電鍍處理。金屬薄膜3a的全部側(cè)面用Sn鍍層覆蓋在焊腳形成時處于優(yōu)勢地位，因而優(yōu)選，即使Ni基底露出，也有一些效果。Sn電鍍處理是連續(xù)進(jìn)行的，在與Al引線主體3A接合之前，切出必要量(例如，20mm左右)來使用。因此，切斷面上不存在Sn鍍層，但這部分不會給焊腳形成帶來影響，因此沒有問題。圖22是將上述電化學(xué)器件10安裝在基板上制成的電路基板的TL剖面圖。為了使特征明確化，包裝體1部分不是剖面，而是表示側(cè)面。該電路基板具備電化學(xué)器件10、和搭載該電化學(xué)器件10并具備電極焊盤El的基板SB?；錝B的主材料為絕緣體，在其表面上形成有電極焊盤El。在基板SB上可以搭載各種電子部件，但在本例中，僅表示作為特征的電化學(xué)器件10的部分。該電路基板具備介于包裝體1的背面和基板SB之間的雙面粘接帶4 ；和介于電極焊盤El與金屬薄膜3a之間并且到達(dá)金屬薄膜3a的外側(cè)上表面上的焊料SD。在這種情況下，如上所述，引線3和電極焊盤El被牢固地固定，并且包裝體1的背面和基板SB通過雙面粘接帶4牢固地固定在一起，因此成為應(yīng)對振動能力強的電路基板。另外，在該電路基板中，焊料SD含有Sn和Cu。這種材料由于與鍍層3a2(參照圖 18)所含的Sn的親合性良好，因此焊料SD的浸潤性高，但由于含有Cu，熔點會下降，因此具有既提高焊料作業(yè)性，又提高焊料浸潤性的效果。另外，該焊料還優(yōu)選含有微量的Ag。在這種情況下，具有提高焊接接合后的耐久性的效果。本例的焊料SD的各元素的比例(質(zhì)量百分比)如下所述，各數(shù)值可以允許有士 1(質(zhì)量％)的波動(其中，Cu的比例>0質(zhì)量％)。Sn Cu Ag = 96.5(質(zhì)量 ％) 0.5(質(zhì)量％) 3(質(zhì)量 ％)接著，對上述弓I線的裝配方法進(jìn)行說明。圖20是表示引線主體和金屬薄膜的焊接工序的立體圖。準(zhǔn)備引線主體3A和金屬薄膜3a，以兩者的長度方向與X軸一致的方式，將局部區(qū)域重疊。引線主體3A的Y軸方向的寬度Y2、金屬薄膜3a的寬度Y1、焊接區(qū)域R3U的寬度 YO沿X軸恒定，但焊接區(qū)域R3U的寬度YO比引線主體3A的寬度Y2小，焊接區(qū)域R3U原則上不與位于Y軸方向的兩端的鍍層3a21、3a22(參照圖18)重疊。引線主體3A的Y軸方向的寬度Y2為金屬薄膜3a的寬度Yl以下，在該圖中，引線主體3A的寬度Y2表示得比金屬薄膜3a的寬度Yl小，但兩者也可以一致。用于進(jìn)行超聲波焊接的超聲波振動頭20、21位于厚度方向的上下位置，通過使機械地連接于這兩振動頭中至少一個振動頭的振子振動，接觸到超聲波振動頭20、21的焊接區(qū)域R3U熔化，由含有Al 的引線主體3A和金屬薄膜3a的下表面露出區(qū)域(Ni)熔接。圖21A-圖2ID是表示引線主體和金屬薄膜的固定方法的圖。[0238]在這些固定方法中，考慮采用圖21A-圖21D所示的方法。首先，圖20所示的工序示于圖21A。在該工序中，將引線主體3A的上表面和金屬薄膜3a進(jìn)行超聲波焊接，從而進(jìn)行物理性連接和電連接。其次，如圖21B所示，利用夾具 (jig) 23、22將引線主體3A和金屬薄膜3a夾持，如該圖的箭頭所示，以Y軸為彎曲軸將從夾具突出的金屬薄膜3a彎曲。夾具23、22的X軸的正方向端與Y軸平行，兩者的正方向端與引線主體3A的X軸正方向端的位置一致。下部的夾具23在TL平面內(nèi)截面形狀為直角三角形，其斜面以相對于X軸成銳角的方式傾斜(夾具的角度為90度以下(特別是，30度左右))。因此，當(dāng)以按壓于夾具23的斜面的方式將金屬薄膜3a彎曲時，如圖21C所示，金屬薄膜3a以Y軸為彎曲軸而彎曲。接著，如圖21D所示，將下部的夾具23卸下，通過沿該圖的箭頭的方向(Z軸正方向)推懸浮狀態(tài)的金屬薄膜3a，金屬薄膜3a完全彎曲，且與引線主體3A的背面接觸。此外，引線主體3A的下表面和金屬薄膜3a未被焊接。另外，在上述工序中，金屬薄膜3a的彎曲軸在該圖中平行于Y軸，但如后所述，該彎曲軸也可以平行于X軸。對上述的電化學(xué)器件進(jìn)行了用于測定安裝強度的實驗。在本例中，經(jīng)過以下順序制成EDLC。首先，將活性碳和導(dǎo)電助劑、粘合劑(PVDF 聚偏氟乙烯)和溶劑(NMP (N-甲基吡咯烷酮))混合制作涂料，將該涂料涂布于集電箔(鋁箔)，并使其干燥，可以得到成為電容器的電極端子的電極片。將該電極片沖壓成 12mmX 17mm，以電極面隔著隔離層相對的方式層疊。將Al引線(鋁厚度IOOum)與各箔的電極取出部進(jìn)行超聲波焊接，可以得到帶有鋁引線的層疊體。將兩個該層疊體隔著PP(聚丙烯)放入構(gòu)成包裝體的鋁層壓箔內(nèi)，將三邊封口，在注入電解液以后，將最后的一邊封口，可以得到EDLC。如下述例所述，制作該Al引線前端。評價方法如下，即，將5mmX3mm的電極焊盤El配置在由玻璃環(huán)氧樹脂(Flame Retardant Type 4 阻燃型4) (1. 6mm厚)構(gòu)成的基板SB上，用焊料SD將EDLC的引線前端部連接，進(jìn)行水平拉伸強度試驗，測定其強度。圖23是用于對實施例的實驗方法進(jìn)行說明的圖。將電化學(xué)器件10的引線3配置在電路基板SB的電極焊盤E2上，將焊料SD熔融滴注在該引線3上之后，進(jìn)行冷卻，將它們固定在一起。另外，不使用圖22所示的粘接帶， 而是沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸電化學(xué)器件10，測定水平方向的拉伸強度。圖M是用于對比較例1的實驗方法進(jìn)行說明的圖。在比較例1中采用如下方法，即，與實施例相比，代替彎曲的金屬薄膜3a，而使用將未彎曲的Ni薄膜主體進(jìn)行了鍍Sn而形成的金屬薄膜北，用與上述同樣的方法，將該金屬薄膜北與引線主體3A的下表面進(jìn)行超聲波熔接連接。焊料SD介于金屬薄膜北和電極焊盤El之間，但不能攀爬由鋁形成的引線主體3A的露出側(cè)面，當(dāng)從上方滴注熔融的焊料SD 時，該焊料SD移動到引線主體3A的下側(cè)之后進(jìn)行固化。該電化學(xué)器件10也同樣，沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸，測定水平方向的拉伸強度。圖25是用于對比較例2的實驗方法進(jìn)行說明的圖。在比較例2中，與比較例1相比，金屬薄膜北的前端以從引線主體3A的前端突出的方式安裝于此，將熔融的焊料珠3c滴注在金屬薄膜北的前端后，進(jìn)行冷卻固定，通過焊料SD將焊料珠3c和電極焊盤El固定在一起。焊料SD可以位于焊料珠3c和電極焊盤El之間以及焊料珠3c的上表面上，但不能攀爬金屬薄膜北的露出側(cè)面，當(dāng)從上方滴注熔融的焊料SD時，該焊料SD聚集在焊料珠3c的附近而固化。該電化學(xué)器件10也同樣，沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸，測定水平方向的拉伸強度。圖沈是用于對各種實施例的金屬薄膜的構(gòu)造和安裝方法進(jìn)行說明的圖。(實施例1)在實施例1 (實施例1-1 實施例1-7)中，引線主體3A的寬度Y2和金屬薄膜3a 的寬度Yl (參照圖20)相同，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a 覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。參照圖16和圖20，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 5mmXa = 3mm另外，薄膜主體3al的厚度為100 μ m，Sn鍍層3a2的厚度為0. 3 μ m(實施例 1-1),0. 5 μ m(實施例 1-2)、2μπι(實施例 1_3)、5μπι(實施例 1_4)、7μπι(實施例 1_5)、 10 μ m(實施例1-6)、10.5 μ m(實施例1-7) 0另外，在超聲波熔接中，使用Branson公司生產(chǎn)的fe2000，設(shè)焊接能量=12. 0J、焊接時間=0. lsec，在金屬薄膜的折疊前和折疊后，分別從上下進(jìn)行超聲波熔接。該方法如下所述，S卩，在將金屬薄膜3a以一部分不重疊的方式配置于Al引線主體 3A的前端之后，將兩者連接，然后將其未重疊的部分以包圍Al引線主體3A的方式彎曲，再次將未與Al引線主體3A連接的面的金屬薄膜3a與Al引線主體3A連接，將金屬薄膜3a 安裝于Al引線主體3A。(實施例2)彎曲前的金屬薄膜3a的寬度Yl比引線主體3A的寬度Y2寬，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于X軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋沿著Y軸方向的引線主體3A的一側(cè)面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 1. 5mm,其他條件與實施例 1-3 相同，未形成有鍍層的區(qū)域(中心線CL附近的區(qū)域，參照圖18)以沿Y軸方向延伸的方式形成。(實施例3)彎曲前的金屬薄膜3a的寬度Yl比引線主體3A的寬度Y2寬，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。XO =2mm ；YO = 2mm ；Yl = 3. 5mm ；Y2 = 3mm ；XA = 5mm ；Xa = 3mm,其他條件與實施例 1-3 相同。圖27是表示實驗結(jié)果的圖表。抽樣數(shù)η為100個，表示的是水平拉伸強度的平均值(N)和標(biāo)準(zhǔn)偏差(N)。在實施例1 3中，即使沿水平方向施加25Ν的力，引線既沒有斷，也沒有脫離。另外，如實施例1-1 實施例1-7所示，即使將電鍍的厚度在0. 3 μ m以上10. 5 μ m以下的范圍內(nèi)變更，水平方向的拉伸強度也不變。另外，25N為測定裝置的測定極限。另一方面，在比較例1、2中，當(dāng)分別施加7. 8Ν、17· 3Ν的力時，引線會脫離電極焊盤El。在比較例1、2中，也存在不均。關(guān)于引線的連接狀態(tài)的結(jié)果，在實施例1-1中，在被抽樣的100個中，94個為合格品，6個被觀察到存在焊料浸潤性不充分的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Δ )。在實施例1-7中，在被抽樣的100個中，95個為合格品，5個被觀察到存在在由Ni 箔構(gòu)成的薄膜主體3al和Sn鍍層3a2的界面有裂紋的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Δ )。在比較例1中，在被抽樣的100個中，98個被觀察到有焊料浸潤性差的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Χ)。在比較例2中，在被抽樣的100個中，在80個抽樣被觀察到有焊料浸潤性差的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Χ)。在其他實施例1-2 1-6和實施例2、3中，全部抽樣都為合格品，都未發(fā)現(xiàn)存在如上所述的焊料浸潤性不充分的部位、發(fā)生裂紋的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果ο)另外，焊料浸潤性不充分具體地是指，在從上方滴注熔融的焊料SD之后，在金屬薄膜3a的上表面未充分?jǐn)U展，僅覆蓋上表面的50%以下的狀態(tài)。這是鍍層的缺陷(氣孔) 造成的，在實施例1-1中，原因是鍍層中存在許多缺陷。焊料浸潤性差具體地是指，在從上方滴注熔融的焊料SD之后，在金屬薄膜3a的上面未充分?jǐn)U展，僅覆蓋上表面的25%以下或完全不覆蓋的狀態(tài)。在比較例1中，引線的上表面為鋁，滴注的焊料SD被排拒，未存留在上表面，在比較例2中，在焊料珠3c的附近固化，不以在引線北的上表面流動的方式擴展，因此成為連接狀態(tài)差的結(jié)果。另外，界面有裂紋具體地是指，在薄膜主體3al和Sn鍍層3a2 的界面被觀察到具有1 數(shù)個長度100 μ m左右、寬度10 μ m左右的裂紋。特別是，在金屬薄膜3a的折疊部，裂紋發(fā)生較顯著。考察這些結(jié)果時，認(rèn)為在比較例1的構(gòu)造的情況下，焊料被Al排拒，不能形成充分的焊腳，可靠性不夠充分。與此相對，在Al引線主體彎曲地形成有金屬薄膜(Ni薄片)的實施例1 3的構(gòu)造中，從金屬薄膜的上表面到電極焊盤，都能夠形成完美的焊腳，可得到充分的連接強度，能夠得到充分的可靠性。在引線主體3A的前端部安裝有金屬薄膜3a的情況下，如實施例2、3所述，在金屬薄膜3a的寬度比引線主體3A大時，不僅焊料(焊腳)SD的體積增大，而且在寬度方向的側(cè)面部分也容易形成焊腳。通過在X軸方向前端部、Y軸方向側(cè)面部、和引線的下面部位的三個部位(三個方向)形成焊腳，向各方向的拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等都會增強。由于金屬薄膜3a的寬度比引線主體3A的寬度大，因此在從引線主體3A沿橫向突出的部分的金屬薄膜 3a也容易附著焊料，拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等增強。如上所述，根據(jù)各實施例的構(gòu)造，在引線接合后，應(yīng)對設(shè)想的附加于EDLC的負(fù)荷 (拉伸和扭轉(zhuǎn))的能力增強。另外，在比較例2中，由于作為預(yù)備焊料的焊料珠不均勻，因此形成的焊腳也不均勻(有時僅底面如此)，在連接強度上產(chǎn)生不均。其結(jié)果是，有可能夾雜產(chǎn)生在長期可靠性方面的連接壽命的問題，但在實施例1 3的構(gòu)造的情況下，由于在電鍍面上可以形成焊腳，因此可以確保穩(wěn)定的連接強度。因此，根據(jù)實施例的構(gòu)造，長期可靠性方面的連接壽命
得以顯著改善。如上所述，使用層壓包裝體的薄型EDLC要求具有向印刷基板的焊接連接能力，但由于EDLC的引線需要滿足對電解液的耐受性和導(dǎo)電性雙方，因此采用焊料浸潤性差的Al，但不能提高連接強度。在本實施方式中，通過使用彎曲的金屬薄膜，可以提高其固定強度。 該方法由于采用了電鍍和熔敷這種再現(xiàn)性優(yōu)異的工序，因此容易實現(xiàn)自動化，在生產(chǎn)率方面也優(yōu)選。作為具有這種平型引線端子形狀的電子部件，除EDLC以外，還公知有鋰離子電池、和電解電容器，本實用新型可以應(yīng)用于這些部件。接著，對C型的電化學(xué)器件進(jìn)行說明。如上述現(xiàn)有技術(shù)所述，在由鋁形成的引線的情況下，對焊料的浸潤性低，因此存在電極焊盤和弓I線之間的固定強度降低之類的問題。C型的電化學(xué)器件是鑒于這種問題而研發(fā)的，其目的在于，提供一種能夠提高電極焊盤和引線之間的固定強度、連接可靠性優(yōu)秀的電化學(xué)器件和電路基板。為了解決該課題，C型的電化學(xué)器件具有收納于包裝體內(nèi)的充放電體；和從上述充放電體延伸的引線，該C型電化學(xué)器件的特征在于，上述引線具備含有Al的引線主體和金屬薄膜，該金屬薄膜設(shè)置于上述引線主體的前端部，彎折成按照以上述引線主體的側(cè)面位置為邊界，并且在與上述引線主體的側(cè)面之間形成空隙的方式彎曲的形狀，覆蓋上述引線主體的上下表面和側(cè)面，且規(guī)定區(qū)域焊接于上述引線主體，上述金屬薄膜具有含Ni的薄膜主體、和覆蓋彎曲的上述薄膜主體的至少外側(cè)表面且含有Sn的鍍層，彎曲的上述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域和上述引線主體的表面在上述規(guī)定區(qū)域不隔著上述鍍層而是直接接觸地焊接在一起。金屬薄膜的表面包括含有Sn的鍍層，由于與焊料的浸潤性高，因此金屬薄膜和電極焊盤通過焊料牢固地固定在一起。在此，由于形成有鍍層的薄膜主體含有Ni，因此Ni和 Sn牢固地接合。另外，由于焊料能夠爬到彎曲的金屬薄膜的外側(cè)表面的上面，因此可以進(jìn)一步提高電極焊盤和金屬薄膜之間的固定強度。金屬薄膜的未形成鍍層的區(qū)域焊接于含有 Al的引線主體，由于Ni和Al能夠牢固地焊接，因此金屬薄膜和引線主體也牢固地固定。因此，可顯著提高電極焊盤和引線之間的固定強度。另外，金屬薄膜折彎成彎曲的形狀。這樣，通過金屬薄膜的彎曲部分成為帶有圓角的形狀，由此，例如與彎曲成直角的情況相比，在彎曲部分未形成角，因此不存在向形成于金屬薄膜表面的鍍層的特定部位的應(yīng)力集中，減輕了鍍層的損壞，并保持焊料浸潤性。其結(jié)果是，通過焊料連接的電極焊盤和引線之間的連接強度穩(wěn)定，并且連接可靠性提高。另外， 金屬薄膜和引線主體的側(cè)面之間形成有空隙，由此焊料進(jìn)入該空隙內(nèi)，焊料至少附著于面向空隙的金屬薄膜的鍍層。其結(jié)果是，經(jīng)由焊料連接的電極焊盤和引線之間的連接強度和連接可靠性提高。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述金屬薄膜和上述引線主體的側(cè)面之間的上述空隙的距離為0. Imm以上2mm以下。空隙的距離在上述范圍內(nèi)，由此焊料容易進(jìn)入空隙內(nèi)，電極焊盤和引線之間的連接強度和連接可靠性會有效地提高。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述金屬薄膜焊接于上述引線主體的上下表面中的任一方或雙方。特別是，通過將金屬薄膜和引線主體在上下表面雙方焊接， 可以提高兩者的固定強度。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層，在彎曲的上述金屬薄膜的彎曲軸方向的兩端位置附近，并且在上述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面上，沿垂直于上述薄膜主體的上述彎曲軸方向的方向形成。[0284]通過在該兩端位置附近形成有鍍層，鍍層的截面形狀的輪廓線帶有直線性。換言之，由于鍍層厚度的不均減小，因此成品誤差減小，可以提供一種質(zhì)量穩(wěn)定的電化學(xué)器件。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層的厚度為0.5μπι以上 10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m時，鍍層上有可能產(chǎn)生缺陷，在超過10 μ m時， 具有妨礙焊接的傾向。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述薄膜主體的厚度為50 μ m以上 500 μ m以下。在薄膜主體的厚度低于50 μ m時，在形成上述鍍層構(gòu)造的情況下，在薄膜主體的非電鍍區(qū)域粘貼粘接帶之后，再進(jìn)行電鍍，這樣操作之后，揭下粘接帶，但此時，薄膜主體振動，就存在在薄膜主體上產(chǎn)生褶皺、扭曲、彎曲等的傾向，由于不能控制這種不良狀況， 因此在成品質(zhì)量上會產(chǎn)生誤差。另外，在薄膜主體的厚度超過500 μ m時，會產(chǎn)生與引線的接合較困難的現(xiàn)象，因此不優(yōu)選。在本實用新型中，通過將薄膜主體的厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可抑制這些不良情況。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，彎曲的上述金屬薄膜的上述引線長度方向的尺寸為Imm以上。在該尺寸不足Imm時，具有基于焊料的與電極焊盤的接合強度降低的傾向，在Imm 以上時，特別是在2mm以上時，可以得到充分的接合強度。另外，該尺寸優(yōu)選為5mm以下，在這種情況下，可以得到充分的連接強度。另外，本實用新型的電化學(xué)器件的特征在于，上述鍍層含有98士 1(質(zhì)量％)的Sn 和2士 1(質(zhì)量％ )的Cu。士1(質(zhì)量％ )為允許的誤差。在這種情況下，在焊接接合時，焊料的熔點下降，具有可以容易地接合的效果。另外，在金屬薄膜的寬度比引線主體的寬度大時，在從引線主體突出的部分的金屬薄膜也易附著焊料，拉伸強度和扭轉(zhuǎn)強度等增強。另外，本實用新型的電路基板的特征在于，具備上述任一種電化學(xué)器件；搭載上述電化學(xué)器件且具備電極焊盤的基板；介于上述包裝體的背面和上述基板之間的雙面粘接帶；和介于上述電極焊盤和上述金屬薄膜之間并且到達(dá)上述金屬薄膜的外側(cè)表面上的焊料。在這種情況下，引線和電極焊盤牢固地固定在一起，并且包裝體的背面和基板通過雙面粘接帶牢固地固定在一起，因此成為應(yīng)對振動的能力強的電路基板。另外，本實用新型的電路基板的特征在于，上述焊料含有Sn和Cu。在這種材料的情況下，由于與鍍層所含有的Sn的親合性好，因此焊料的浸潤性提高，但由于含有Cu，因此在焊接接合時焊料的熔點下降，具有可以容易地接合的效果。另外，更加優(yōu)選該焊料含有微量的Ag。在這種情況下，具有焊接接合后的耐久性提高的效果。利用本實用新型的電化學(xué)器件和電路基板，可以提高電極焊盤和引線之間的固定強度，因此連接可靠性優(yōu)異。下面，對C型的電化學(xué)器件進(jìn)行詳細(xì)說明。圖30是實施方式的電化學(xué)器件的立體圖，圖31是該電化學(xué)器件的II-II向視剖面圖，圖32是該電化學(xué)器件的III-III向視剖面圖。另外，圖37是安裝有電化學(xué)器件的電路基板的)(Z剖面圖。該電化學(xué)器件10具有收納于包裝體1內(nèi)的充放電體2、和從充放電體2延伸的多個引線3。包裝體1是通過將方形的上部層壓片1A、和方形的下部層壓片IB重疊，并將它們周圍的四邊附近區(qū)域粘接而成。層壓片1A、1B分別是用樹脂層覆蓋鋁薄膜的內(nèi)側(cè)表面而形成。設(shè)包裝體1的厚度方向為Z軸，寬度方向為Y軸、長度方向為X軸，如圖30所示，設(shè)定三維正交坐標(biāo)系。包裝體1的Y軸方向的兩端附近部位1Y1、1Y2以沿著X軸的邊界線為邊界向內(nèi)側(cè)彎曲，包裝體1的機械強度提高。在包裝體1的密閉的內(nèi)部空間內(nèi)與電解液一同配置有充放電體2。經(jīng)由引線3可以向充放電體2積蓄電荷，并且也可以將所積蓄的電荷釋放。作為充放電體2的構(gòu)造有許多種，在此采用串聯(lián)連接的電容器。即，在這種情況下，電化學(xué)器件10構(gòu)成EDLC (雙電層電容器)。在此，圖42表示的是EDLC的內(nèi)部的電路構(gòu)造。充放電體2將電容器2A和電容器2B串聯(lián)連接，在兩者的連接點電連接有引線32， 在不同于電容器2A和電容器2B的上述連接點的端子分別電連接有引線S1和引線33。包裝體1的內(nèi)部通過由聚丙烯等構(gòu)成的密封層IS被分隔成兩個收納部，在各收納部分別收納有電容器2A和電容器2B。在包裝體1內(nèi)部的各收納部填充有電解液Ull、U12。構(gòu)成電容器2A、2B的各端子電極是將活性物質(zhì)層和集電體層疊而成的。另外，在構(gòu)成電容器2A、2B 的各端子電極間分別存在有作為絕緣層的隔離層S1、S2。在EDLC中，在極化導(dǎo)體和電解質(zhì) (液)之間，電荷排列成薄層，通過對它們之間施加偏壓而積蓄電荷，中央的引線\用于控制串聯(lián)連接的電容器2A和2B的連接點的電位?；钚晕镔|(zhì)層為極化電極。該極化電極由多孔質(zhì)材料構(gòu)成，將粘合樹脂混合于活性碳來制造。作為粘合樹脂可以例舉聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等含氟的高分子化合物、或苯乙烯-丁二烯橡膠那樣的橡膠類的高分子化合物、和羧甲基纖維素等。根據(jù)需要，也可以將炭黑、碳納米管、或石墨的微粒、精細(xì)纖維作為導(dǎo)電助劑而混合。在制造時，將這些材料涂布于集電體的一面或雙面。集電體由金屬箔構(gòu)成，除具有平滑面的鋁箔、鈦箔以外，也可以使用通過壓花加工、蝕刻處理對它們的表面進(jìn)行粗加工的鋁箔、鈦箔。另外，作為電極制造方法，除在活性碳中添加導(dǎo)電助劑和粘合劑制成片狀而粘接于集電體的方法以外，還具有將活性碳制成漿液狀而涂布于集電體的方法等。作為涂敷加工的方法，具有敷貼(applicator)方式、凹版印刷方式、逆轉(zhuǎn)輥涂布方式、擠出(噴嘴)方式、浸漬方式等。隔離層Si、S2由例如含有質(zhì)量比10%以上的聚烯烴類樹脂的無紡布或多孔質(zhì)膜構(gòu)成。在聚烯烴類樹脂的軟化點溫度以上的溫度環(huán)境下，通過對一對極化電極施加壓力，極化電極和隔離層也可以粘接。作為隔離層，也可以使用纖維素?zé)o紡布和芳綸纖維(aramid fiber)的無紡布。作為電解液LQ1、LQ2，公知有水溶液類和有機類的電解液。作為有機類電解液的溶劑，公知有碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、Y-丁內(nèi)酯、 二甲基甲酰胺、環(huán)丁砜、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等，作為溶質(zhì)，公知有銨鹽、胺鹽、或脒鹽等。返回圖30 圖32，對電化學(xué)器件10的構(gòu)造進(jìn)行說明。在電化學(xué)器件10中，引線3具備含有Al的引線主體3A和固定于其前端的金屬薄膜3a。金屬薄膜3a固定于引線主體3A的前端部，以引線主體3A的側(cè)面位置為邊界彎曲。 另外，在圖30所示的例子中，金屬薄膜3a覆蓋引線主體3A的上下面(XY面)和側(cè)面( 面)。另外，如圖31所示，金屬薄膜3a的規(guī)定區(qū)域(R3U、R3L)焊接于引線主體3A。另外， 在引線主體3A中，Al為主要成分，但也可以含有微量的雜質(zhì)。引線主體3A的Al的含量至少為50質(zhì)量％以上，當(dāng)考慮導(dǎo)電性和對電解液的耐受性時，優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。金屬薄膜3a具有含有Ni的薄膜主體3al、和覆蓋彎曲的薄膜主體3al的至少外側(cè)表面且含有Sn的鍍層3a2。焊接的規(guī)定區(qū)域為R3U和R3L。焊接的部位不是金屬薄膜3a 的全區(qū)域，而是局部區(qū)域。即，彎曲的薄膜主體3al的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域(包含規(guī)定區(qū)域 R3U、R3L，未被鍍層3a2覆蓋的露出區(qū)域)、和引線主體3A的表面(XY面)不隔著鍍層3a2 而是直接接觸，在規(guī)定區(qū)域R3U、R3L，露出的特定區(qū)域和引線主體3A的表面焊接在一起。金屬薄膜3a的彎曲部分成為彎曲的形狀。該彎曲部分的曲率不必恒定。另外，該彎曲部分也可以向Z軸的正方向和/或負(fù)方向鼓出。在金屬薄膜3a的彎曲軸附近的內(nèi)側(cè)表面和引線主體3A之間存在空隙S。向該空隙S內(nèi)填入焊料，可以提高連接強度和連接可靠性。該空隙S的距離DS優(yōu)選為0. Imm以上 2mm以下，更優(yōu)選0. 2mm以上1. Omm以下。當(dāng)空隙S的距離DS不足0. Imm時，具有焊料不易進(jìn)入空隙S內(nèi)的傾向，當(dāng)超過2mm時，從引線主體3A的側(cè)面位置凸出的金屬薄膜3a的寬度增大，具有發(fā)生凸出的金屬薄膜3a的損壞、產(chǎn)生焊料未進(jìn)入的部分的傾向。薄膜主體3al的Ni的含量至少為50質(zhì)量％以上，當(dāng)考慮牢固地進(jìn)行與Al的熔敷這一點時，優(yōu)選為95質(zhì)量％以上。另外，鍍層3a2的Sn含量考慮與焊料的親合性等決定，在本例的電化學(xué)器件中，鍍層3a2含有98士 1(質(zhì)量％ )的Sn和2士 1 (質(zhì)量％ )的Cu。 士 1 (質(zhì)量％ )為允許的誤差。在這種情況下，具有提高焊料浸潤性和抑制晶須生長的效果。金屬薄膜3a的表面包括含有Sn的鍍層3a2，由于與焊料SD (參照圖37)的浸潤性高，因此金屬薄膜3a和電極焊盤El通過焊料SD牢固地固定在一起。圖37的焊料SD與鍍層3a2和電極焊盤El雙方接觸。在此，由于圖31和圖32所示的形成有鍍層3a2的薄膜主體3al含有Ni，因此Ni和Sn牢固地接合在一起。另外，由于圖37的焊料SD可以爬到(在將焊料從上向下滴注的情況下，會殘留在上表面)彎曲的金屬薄膜3a的外側(cè)表面的上表面(Z軸正方向的XY面)，因此可以進(jìn)一步提高電極焊盤El和金屬薄膜3a之間的固定強度。S卩，Al具有排拒熔融的焊料的性質(zhì)，在 Al引線主體3A的側(cè)面露出的情況下，該露出面成為障礙，焊料SD不能爬到其以上的高度， 不能將焊料SD涂布成從上側(cè)抓住那樣的形狀，但在上述實施方式的構(gòu)造的情況下，引線主體3A的Al側(cè)面未露出，因此可以消除這種不良情況，形成牢固的固定狀態(tài)。參照圖31，金屬薄膜3a的未形成有鍍層3a2的區(qū)域(沿著彎曲前的長度方向(垂直于彎曲軸的方向)中央線CL的區(qū)域(參照圖33))焊接于含Al的引線主體3A，由于Ni 和Al可牢固地焊接，因此金屬薄膜3a和引線主體3A也牢固地固定在一起。因此，可顯著提高電極焊盤El (圖37)和引線3之間的固定強度。另外，在本例的電化學(xué)器件10中，如圖31所示，金屬薄膜3a焊接于引線主體3A 的上下表面雙方，由于金屬薄膜3a和引線主體3A在上下表面雙方被焊接，因此兩者的固定強度增強。另外，參照圖31，彎曲的金屬薄膜3a的引線長度方向(X軸方向)的尺寸敘優(yōu)選為 Imm以上。在該尺寸fe不足Imm的情況下，具有基于焊料的與電極焊盤的接合強度下降的趨勢，在Imm以上的情況下，特別是在2mm以上的情況下，可以得到充分的接合強度，另外，該尺寸優(yōu)選為5mm以下，在這種情況下，可以得到充分的連接強度。另外，從與包裝體1的邊界位置到引線3的X軸方向的前端位置的引線3的尺寸XA、和尺寸的比例ra( = XA/ Xa)優(yōu)選為1. 2以上。在尺寸的比例ra不足1. 2的情況下，存在與包裝體接觸而使包裝體表面的樹脂層損傷的情況，具有增大短路不良率的傾向。圖33是彎曲前的金屬薄膜3a的立體圖。鍍層3a2 (包含鍍層3a21、3a22、3a23、3a24、3a25)，在彎曲的金屬薄膜3a的彎曲軸 BL (Y軸)方向的兩端位置附近(從各側(cè)面起，金屬薄膜3a的彎曲軸BL方向的寬度的1 % 20%以內(nèi)的區(qū)域)，在薄膜主體3al的(彎曲后的)內(nèi)側(cè)表面上沿薄膜主體3al的長度方向 (垂直于彎曲軸的方向)形成有帶狀的鍍層3a21、3a22。圖34A表示的是金屬薄膜3a的H剖面圖。通過在圖33的彎曲軸B L(Y軸)方向的兩端位置(引線的寬度方向兩端位置)附近形成有鍍層3a21、3a22，鍍層3a2的截面形狀(垂直于引線長度方向的截面形狀( 截面))的輪廓線與未形成鍍層3a21、3a22的情況(B)相比，帶有直線性。在圖34B中，未形成有對應(yīng)于圖34A的鍍層3a21、3a22，兩端位置附近的鍍層帶有圓角并且變厚。另一方面，在圖34A的形狀的情況下，側(cè)面的鍍層3a23、 3a24具有均勻的厚度，在^截面內(nèi)，輪廓線具有直線性，且相對于背面?zhèn)鹊腻儗?a25的輪廓線大致正交。這樣，在圖34A的形狀的情況下，鍍層3a2的厚度不均減小，因此成品誤差減小，可以提供一種質(zhì)量穩(wěn)定的電化學(xué)器件。這種鍍層的形成只要采用通常公知的方法即可。鍍層的形成方法以堿性、酸性、中性的電鍍液來大致區(qū)分。堿性電鍍液由錫酸鉀或錫酸鈉、和氫氧化鉀或氫氧化鈉構(gòu)成。當(dāng)由四價錫進(jìn)行電沉積，且在70°C左右的溫度下進(jìn)行反應(yīng)時，可以形成穩(wěn)定的鍍層。另外，在后述實施例的實驗中，作為電鍍用的溶液，采用利用錫酸鉀和氫氧化鉀的水溶液的堿性電鍍液。酸性電鍍液由硫酸錫和氟硼酸錫等構(gòu)成。中性電鍍液使用氯化錫。根據(jù)要求的密合程度，作為電鍍基底處理，有時也形成1 10 μ m厚的鍍銅或鎳。 作為晶須對策，在電鍍后，有時也進(jìn)行加熱熔融處理或在約180°C下加熱約一小時左右。另外，鍍層3a2的厚度(平均值)的特征在于為0. 5 μ m以上10 μ m以下。S卩，理由是，在厚度不足0. 5 μ m的情況下，有可能在鍍層發(fā)生缺陷(氣孔)，在超過10 μ m的情況下，具有妨礙焊接的傾向。如果Sn鍍層3a2的厚度為2 μ m左右，則焊料浸潤性良好。焊料的浸潤性由例如標(biāo)準(zhǔn)化機關(guān)即半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(JEDEC)的半導(dǎo)體電子元件的單體的可靠性試驗的標(biāo)準(zhǔn)(JESD22-B102E)規(guī)定。在這種條件下制作的薄膜上的錫鍍層中，例如，在焊料溫度245°C、浸漬速度1. 8mm/秒、浸漬時間3秒、浸漬深度2mm的條件下，可以在焊料浸漬面積的95 %以上的面形成焊料層。另外，在Ni薄膜主體3al的厚度為100 μ m左右時，當(dāng)Sn鍍層3a2的厚度超過 10 μ m時，就會對彎曲部分施加應(yīng)力，存在在Ni薄膜主體3al和Sn鍍層3a2的界面上產(chǎn)生裂紋的情況。這種裂紋具有降低接合強度的傾向。另外，在Sn鍍層3a2殘留許多應(yīng)力的情況下，易發(fā)生晶須，其結(jié)果是，具有在端子附近易產(chǎn)生短路的傾向。通過將具有Sn鍍層3a2 的金屬薄膜3a安裝于Al引線主體3A，會明顯地改善焊料浸潤性(形成焊腳的容易性)。另外，薄膜主體3al的厚度優(yōu)選為50 μ m以上500 μ m以下。在薄膜主體3al的厚度低于50 μ m時，在形成上述鍍層構(gòu)造的情況下，在薄膜主體3al的非電鍍區(qū)域(沿著圖33 的中央線CL的區(qū)域)貼上粘接帶之后，進(jìn)行電鍍，這樣操作之后，揭下粘接帶，但此時，薄膜主體3al振動，就存在在薄膜主體上產(chǎn)生褶皺、扭曲、彎曲等的傾向。由于不能控制這種不良狀況，因此在產(chǎn)品質(zhì)量上發(fā)生誤差。另外，在薄膜主體3al的厚度超過500 μ m的情況下， 會產(chǎn)生難以進(jìn)行與引線的接合這種現(xiàn)象，因此不優(yōu)選。通過將薄膜主體的厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可抑制這些不良情況。如上所述，由于鍍有Sn的面的Ni薄片(金屬薄膜)和Al引線主體3A的接合(超聲波熔接)較困難，因此不對接合面實施電鍍處理。金屬薄膜3a的全部側(cè)面用Sn鍍層覆蓋在焊腳形成時處于優(yōu)勢地位，因而優(yōu)選，即使Ni基底露出，也有一些效果。Sn電鍍處理是連續(xù)進(jìn)行的，在與Al引線主體3A接合之前，切出必要量(例如，20mm左右)來使用。因此，切斷面上不存在Sn鍍層，但這部分不會給焊腳形成帶來影響，因此沒有問題。圖37是將上述電化學(xué)器件10安裝于基板制成的電路基板的TL剖面圖。為了使特征明確化，包裝體1部分不是剖面，而是表示側(cè)面。該電路基板具備電化學(xué)器件10、和搭載電化學(xué)器件10且具備電極焊盤El的基板 SB?；錝B的主材料為絕緣體，在其表面上形成有電極焊盤El。在基板SB上可以搭載各種電子部件，但在本例中，僅表示作為特征的電化學(xué)器件10部分。該電路基板具備介于包裝體1的背面和基板SB之間的雙面粘接帶4 ；和介于電極焊盤El和金屬薄膜3a之間并且到達(dá)金屬薄膜3a的外側(cè)表面上的焊料SD。在這種情況下，如上所述，引線3和電極焊盤El牢固地固定在一起，并且包裝體1 的背面和基板SB通過雙面粘接帶4牢固地固定在一起，因此成為應(yīng)對振動能力強的電路基板。另外，在該電路基板中，焊料SD含有Sn和Cu。這種材料由于與鍍層3a2(參照圖 33)所含的Sn的親合性良好，因此焊料SD的浸潤性高，但由于含有Cu，熔點會下降，因此具有既提高焊料作業(yè)性，又提高焊料浸潤性的效果。另外，該焊料還優(yōu)選含有微量的Ag。在這種情況下，具有提高焊接接合后的耐久性的效果。本例的焊料SD的各元素的比例(質(zhì)量百分比)如下所述，各數(shù)值可以允許有士 1(質(zhì)量％)的波動(其中，Cu的比例>0質(zhì)量％)。Sn Cu Ag = 96.5(質(zhì)量 ％) 0.5(質(zhì)量％) 3(質(zhì)量 ％)接著，對上述弓I線的裝配方法進(jìn)行說明。圖35是表示引線主體和金屬薄膜的焊接工序的立體圖。準(zhǔn)備引線主體3A和金屬薄膜3a，以兩者的長度方向與X軸一致的方式，將局部區(qū)域重疊。引線主體3A的Y軸方向的寬度Y2、金屬薄膜3a的寬度Y1、焊接區(qū)域R3U的寬度 YO沿X軸恒定，但焊接區(qū)域R3U的寬度YO比引線主體3A的寬度Y2小，焊接區(qū)域R3U原則上不與金屬薄膜3a的位于Y軸方向的兩端的鍍層3a21、3a22(參照圖3 重疊。引線主體3A的Y軸方向的寬度Y2為金屬薄膜3a的寬度Yl以下，在該圖中，引線主體3A的寬度Y2表示得比金屬薄膜3a的寬度Yl小，但兩者也可以一致。用于進(jìn)行超聲波焊接的超聲波振動頭20、21位于厚度方向的上下位置，通過使機械地連接于這兩振動頭中至少一個振動頭的振子振動，接觸到超聲波振動頭20、21的焊接區(qū)域R3U熔化，由含有Al 的引線主體3A和金屬薄膜3a的下表面露出區(qū)域(Ni)熔圖36是表示引線主體和金屬薄膜的固定方法的圖。[0340]在這些固定方法中，考慮采用圖36Aa-圖36Ae所示的方法(以下，稱為彎曲型的制造方法)、和圖36Ba-圖36Bc所示的方法(以下，稱為覆蓋型的制造方法)。首先，對方法㈧進(jìn)行說明。圖35所示的工序示于圖36Aa。在該工序中，將引線主體3A和金屬薄膜3a進(jìn)行超聲波焊接，從而進(jìn)行物理性連接和電連接。其次，如圖36Ab所示，利用夾具(jig) 23、22將引線主體3A和金屬薄膜3a夾持，如該圖的箭頭所示，以Y軸為彎曲軸將從夾具突出的金屬薄膜3a彎曲。夾具23、22的X軸的正方向端與Y軸平行，兩者的正方向端與引線主體3A的X軸正方向端的位置一致。下部的夾具23在TL平面內(nèi)截面形狀為直角三角形，其斜面以相對于X軸成銳角的方式傾斜(夾具的角度為90度以下(特別是，30度左右))。因此，當(dāng)以按壓于夾具23的斜面的方式將金屬薄膜3a彎曲時，如圖36Ac所示，金屬薄膜3a以Y軸為彎曲軸而彎曲。接著，如圖36Ad所示，將下部的夾具23卸下，通過沿該圖的箭頭的方向(Z軸正方向)推懸浮狀態(tài)的金屬薄膜3a，金屬薄膜3a完全彎曲，并且與引線主體3A的背面接觸。此時，金屬薄膜3a以成為彎曲軸附近彎曲的形狀的方式彎曲。最后，再次將引線主體3A和金屬薄膜3a進(jìn)行超聲波熔接。此時，如圖36Ae所示，通過相對于引線主體3A的表背面雙方將金屬薄膜3a超聲波熔接，可以提高熔接部分的強度。該超聲波熔接工序除金屬薄膜3a彎曲這一點以外，其余與圖35和圖36Aa所示的工序相同。通過該工序，形成下部的焊接區(qū)域R3L(參照圖2、，金屬薄膜3a的薄膜主體3al和引線主體3A 焊接在一起，它們進(jìn)行物理性連接和電連接。另外，在上述工序中，金屬薄膜3a的彎曲軸在該圖中平行于Y軸，但如后所述，該彎曲軸也可以平行于X軸。另外，關(guān)于在將金屬薄膜3a彎曲時使用的夾具，也不局限于圖示的夾具。接著，對圖36Ba_圖36Bc的方法進(jìn)行說明。在該方法中，首先，如圖36Ba所示，以金屬薄膜3a的、具有未形成鍍層的露出區(qū)域的面為內(nèi)側(cè)的方式，預(yù)先將金屬薄膜3a彎曲成彎曲軸附近彎曲的形狀(例如U字型)。其次，如圖36 所示，將彎曲的金屬薄膜3a覆蓋并夾著引線主體3A的前端，由金屬薄膜3a覆蓋引線主體3A的上下表面和側(cè)面。金屬薄膜3a的彎曲軸在該圖中平行于Y軸，但如后所述，該彎曲軸也可以平行于X軸。最后，如圖 36Bc所示，與圖36Ae所示的方法同樣，進(jìn)行超聲波熔接。通過該工序。形成上部和下部的焊接區(qū)域R3U、R3L(參照圖31)，金屬薄膜3a的薄膜主體3al和引線主體3A在上下雙方的位置被焊接，它們進(jìn)行物理性連接并且電連接。另外，在上述實施方式中，對以覆蓋引線主體3A的長度方向的前端部的側(cè)面( 面)的方式將金屬薄膜3a以平行于Y軸的彎曲軸彎曲的情況進(jìn)行了說明，但也可以將金屬薄膜3a以平行于X軸的彎曲軸彎曲，由金屬薄膜3a覆蓋沿著Y軸方向的引線主體3A的側(cè)面OCZ面)。圖41是用于對各種實施方式的金屬薄膜的構(gòu)造和安裝方法進(jìn)行說明的圖。圖41A 所示的構(gòu)造為利用圖1、2進(jìn)行說明的金屬薄膜的構(gòu)造。圖41B所示的構(gòu)造為以平行于X軸的彎曲軸將金屬薄膜3a彎曲的構(gòu)造。圖41C所示的構(gòu)造為彎曲前的金屬薄膜3a的寬度Yl 比引線主體3A的寬度Y2寬且以平行于Y軸的彎曲軸將金屬薄膜3a彎曲的構(gòu)造。圖41D 所示的構(gòu)造為金屬薄膜3a的前端沿X軸正方向從引線主體3A突出且以平行于X軸的彎曲軸將金屬薄膜3a彎曲的構(gòu)造。另外，金屬薄膜3a和引線主體3A之間的空隙S的距離DS，在圖41A、圖41C所示的構(gòu)造的情況下為沿著X軸方向的距離，在圖41B、圖41D所示的構(gòu)造的情況下為沿著Y軸方向的距離。另外，圖41表示的是用圖36Aa-圖36Ae的方法制作各構(gòu)造的情況，但也可以用圖36Ba-圖36Bc的方法來制作。在任一實施方式中，都可以得到本實用新型的效果。對上述的電化學(xué)器件進(jìn)行了用于測定安裝強度的實驗。在本例中，經(jīng)過以下順序制成EDLC。首先，將活性碳和導(dǎo)電助劑、粘合劑(PVDF 聚偏氟乙烯)和溶劑(NMP (N-甲基吡咯烷酮))混合制作涂料，將該涂料涂布于集電箔(鋁箔)，并使其干燥，可以得到成為電容器的電極端子的電極片。將該電極片沖壓成 12mmX 17mm，以電極面隔著隔離層相對的方式層疊。將Al引線(鋁厚度IOOum)與各箔的電極取出部進(jìn)行超聲波焊接，可以得到帶有鋁引線的層疊體。將兩個該層疊體隔著PP(聚丙烯)密封層放入構(gòu)成包裝體的鋁層壓箔內(nèi)，將三邊封口，在注入電解液以后，將最后的一邊封口，可以得到EDLC。如下述例所述，制作該Al引線前端。評價方法如下，即，將5mmX 3mm 的電極焊盤El配置在由玻璃環(huán)氧樹脂(Flame Retardant Type 4 阻燃型4) (1. 6mm厚) 構(gòu)成的基板PB上，用焊料SD將EDLC的引線前端部連接，進(jìn)行水平拉伸強度試驗，測定其強度。圖38是用于對實施例的實驗方法進(jìn)行說明的圖。將電化學(xué)器件10的引線3配置在電路基板SB的電極焊盤E2上，將焊料SD熔融滴注在該引線3上之后，進(jìn)行冷卻，將它們固定在一起。另外，不使用圖37所示的粘接帶， 而是沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)，拉伸電化學(xué)器件10，測定水平方向的拉伸強度。(比較例1)圖39是用于對比較例1的實驗方法進(jìn)行說明的圖。在比較例1中采用如下方法，即，與實施例相比，代替彎曲的金屬薄膜3a，而使用將未彎曲的Ni薄膜主體進(jìn)行了鍍Sn而形成的金屬薄膜北，用與上述同樣的方法，將該金屬薄膜北與引線主體3A的下表面進(jìn)行超聲波熔接連接。焊料SD介于金屬薄膜北和電極焊盤El之間，但不能攀爬由鋁構(gòu)成的引線主體3A的露出側(cè)面，當(dāng)從上方滴注熔融的焊料SD 時，該焊料SD移動到引線主體3A的下側(cè)之后進(jìn)行固化。該電化學(xué)器件10也同樣，沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸，測定水平方向的拉伸強度。(比較例2)圖40是用于對比較例2的實驗方法進(jìn)行說明的圖。在比較例2中，與比較例1相比，金屬薄膜北的前端以從引線主體3A的前端突出的方式安裝于此，將熔融的焊料珠3c滴注在金屬薄膜北的前端后，進(jìn)行冷卻固定，通過焊料SD將焊料珠3c和電極焊盤E 1固定在一起。焊料SD可以位于焊料珠3c和電極焊盤El 之間以及焊料珠3c的上表面上，但不能攀爬金屬薄膜北的露出側(cè)面，當(dāng)從上方滴注熔融的焊料SD時，該焊料SD聚集在焊料珠3c的附近之后固化。該電化學(xué)器件10也同樣，沿該圖的箭頭方向(X軸的負(fù)方向)拉伸，測定水平方向的拉伸強度。(實施例1)在實施例1 (實施例1-1 實施例1-7)中，引線主體3A的寬度Y2和金屬薄膜3a 的寬度Yl (參照圖35)相同，金屬薄膜3a的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a 覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。參照圖31和圖35，各尺寸如下所述。[0359]XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 5mmXa = 3mmDS = 0. 5mm另外，薄膜主體3al的厚度為100 μ m，Sn鍍層3a2的厚度為0. 3 μ m(實施例 1-1)、0. 5μ (實施例 1-2)、2μπι(實施例 1-3)、5μπι(實施例 1-4)、7μπι(實施例 1-5)、 10 μ m(實施例1-6)、10.5 μ m(實施例1-7) 0另外，在超聲波熔接中，使用Branson公司生產(chǎn)的fe2000，設(shè)為焊接能量=12. 0J、焊接時間=0. lsec，在金屬薄膜的折疊前和折疊后， 分別從上下進(jìn)行超聲波熔接。該方法如下所述，S卩，在將金屬薄膜3a以一部分不重疊的方式配置于Al引線主體 3A的前端之后，將兩者連接，然后將其未重疊的部分以包圍Al引線主體3A的方式彎曲，再次將未與Al引線主體3A連接的面的金屬薄膜3a與Al引線主體3A連接，將金屬薄膜3a 安裝于Al引線主體3A。另外，金屬薄膜3a在彎曲部分彎曲成以在與Al引線主體3A的側(cè)面之間形成空隙S的方式彎曲的形狀。(實施例2)引線主體3A的寬度Y2和金屬薄膜3a的寬度Yl (參照圖35)相同，金屬薄膜3a 的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。參照圖31和圖35，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 6. 5mmXa = 4. 5mmDS = 2mm實施例2除改變了金屬薄膜3a與Al引線主體3A的側(cè)面之間的空隙S的距離DS 以外，其余與實施例1-3相同。(比較例3)引線主體3A的寬度Y2和金屬薄膜3a的寬度Yl (參照圖35)相同，金屬薄膜3a 的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。參照圖31和圖35，各尺寸如下所述。XO =2mm[0381]YO =2mm[0382]Yl =3mm[0383]Y2 =3mm[0384]XA =5mm[0385]Xa = 3mmDS = 0. 5mm比較例3在將金屬薄膜3a彎曲時，沿Al引線主體3A的側(cè)面彎曲成直角(-字型)。另外，以在金屬薄膜3a與Al引線主體3A的側(cè)面之間形成空隙S的方式彎曲。其以外的條件與實施例1-3相同。(比較例4)引線主體3A的寬度Y2和金屬薄膜3a的寬度Yl (參照圖35)相同，金屬薄膜3a 的彎曲軸平行于Y軸，在引線前端部，金屬薄膜3a覆蓋X軸方向的前端的引線主體3A的側(cè)面。參照圖31和圖36，各尺寸如下所述。XO = 2mmYO = 2mmYl = 3mmY2 = 3mmXA = 4. 5mmXa = 2. 5mmDS = Omm比較例4除未在金屬薄膜3a和Al引線主體3A的側(cè)面之間形成空隙S以外，其余與實施例1-3相同?！窗惭b強度的測定〉利用上述的方法，測定實施例1-1 1-7、實施例2和比較例1 3的EDLC的安裝強度。下述表1-1是表示實驗結(jié)果的表。抽樣數(shù)η為100個，顯示水平拉伸強度的平均值 (N)和標(biāo)準(zhǔn)偏差(N)。在實施例1 2和比較例3中，即使沿水平方向施加25Ν的力，引線既沒有斷，也沒有脫離。另外，如實施例1-1 實施例1-7所示，即使將電鍍的厚度在0. 3 μ m以上10. 5 μ m 以下的范圍內(nèi)變更，水平方向的拉伸強度也不變。另外，25N為測定裝置的測定極限。另一方面，在比較例1、2、4中，當(dāng)分別施加7. 8Ν、17· 3Ν、22· 7Ν的力時，引線脫離電極焊盤El。在比較例1、2、4中，也有偏差。<引線的連接狀態(tài)的評價>下述表1-1表示引線的連接狀態(tài)的評價結(jié)果。關(guān)于引線的連接狀態(tài)的結(jié)果，在實施例1-1中，在被抽樣的100個中，94個為合格品，但6個被觀察到具有焊料浸潤性不充分的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Δ)。在實施例1-7中，在被抽樣的100個中，95個為合格品， 但5個被觀察到存在在由M箔構(gòu)成的薄膜主體3al和Sn鍍層3a2的界面有裂紋的部位 (連接狀態(tài)評價結(jié)果Δ )。在比較例3中，在被抽樣的100個中，62個為合格品，但38個被觀察到具有焊料浸潤性不充分的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Δ )。在比較例1中，在被抽樣的100個中，98個被觀察到具有焊料浸潤性差的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果Χ)。在比較例2中，在被抽樣的100個中，在80個抽樣中都被觀察到存在焊料浸潤性差的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果X)。在其他實施例1-2 1-6、實施例2和比較例4中，全部的抽樣均為合格品，未發(fā)現(xiàn)存在如上所述的焊料浸潤性不充分的部位、和裂紋發(fā)生的部位(連接狀態(tài)評價結(jié)果ο)[0403]另外，焊料浸潤性不充分的部位具體地是因鍍層厚度具有不均而產(chǎn)生鍍層薄的部分，焊料容易被排拒的部位；焊料浸潤性差的部位具體地是未形成鍍層焊料沒有附著的部位。另外，界面上有裂紋的部位具體地是在形成鍍層之后鍍層從M層剝離的部位。界面上有裂紋的部位具有容易在彎曲部分產(chǎn)生的傾向?！催B接可靠性的評價〉將對實施例1-1 1-7、實施例2和比較例1 4的EDLC在_25°C下保持30分鐘后再在70°C下保持30分鐘的處理作為一循環(huán)，將該循環(huán)進(jìn)行500次。其后，進(jìn)行與上述的安裝強度測定相同的試驗，求出水平拉伸強度的平均值(N)。抽樣數(shù)η為100個。將其結(jié)果示于表1-1。表 1-權(quán)利要求1.一種電化學(xué)器件，其具有收納于包裝體內(nèi)的充放電體和從所述充放電體延伸的引線，該電化學(xué)器件的特征在于所述引線具備 含有Al的引線主體；和金屬薄膜，其設(shè)置于所述引線主體的前端部，以所述引線主體的側(cè)面位置為邊界彎曲， 覆蓋所述引線主體的上下表面和側(cè)面，規(guī)定區(qū)域焊接于所述引線主體， 所述金屬薄膜具有 含有Ni的薄膜主體；和覆蓋彎曲的所述薄膜主體的至少外側(cè)表面并且含有Sn的鍍層， 彎曲的所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域和所述引線主體的表面在所述規(guī)定區(qū)域不隔著所述鍍層而是直接接觸地焊接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述金屬薄膜焊接于所述引線主體的上下表面雙方。
3.如權(quán)利要求1所述的電化學(xué)器件，其特征在于在彎曲的所述金屬薄膜的彎曲軸方向的兩端位置附近，在所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面上，沿所述薄膜主體的長度方向形成有所述鍍層。
4.如權(quán)利要求3所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層的厚度為0. 5 μ m以上10 μ m以下。
5.如權(quán)利要求4所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述薄膜主體的厚度為50 μ m以上500 μ m以下。
6.如權(quán)利要求1所述的電化學(xué)器件，其特征在于彎曲的所述金屬薄膜的所述引線長度方向的尺寸為Imm以上。
7.如權(quán)利要求1所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層含有98 士 1質(zhì)量％的Sn和2 士 1質(zhì)量％的Cu。
8.如權(quán)利要求1所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述金屬薄膜的寬度比所述引線主體的寬度大。
9.一種電路基板，其特征在于，具備 權(quán)利要求1所述的電化學(xué)器件；搭載所述電化學(xué)器件且具備電極焊盤的基板； 介于所述包裝體的背面和所述基板之間的雙面粘接帶；和介于所述電極焊盤和所述金屬薄膜之間并且到達(dá)所述金屬薄膜的外側(cè)上表面上的焊料。
10.如權(quán)利要求9所述的電路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
11.一種電化學(xué)器件，其具有收納于包裝體內(nèi)的充放電體和從所述充放電體延伸的引線，該電化學(xué)器件的特征在于所述引線具備 含有Al的引線主體；和金屬薄膜，其設(shè)置于所述引線主體的前端部，以所述引線主體的側(cè)面位置為邊界彎曲，覆蓋所述引線主體的上下表面和側(cè)面，規(guī)定區(qū)域焊接于所述引線主體， 所述金屬薄膜具有 含有Ni的薄膜主體；和覆蓋彎曲的所述薄膜主體的至少外側(cè)表面并且含有Sn的鍍層， 彎曲的所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域和所述引線主體的上表面，在所述規(guī)定區(qū)域不隔著所述鍍層而是直接接觸地焊接在一起，所述引線主體的下表面不與所述薄膜主體焊接。
12.如權(quán)利要求11所述的電化學(xué)器件，其特征在于在彎曲的所述金屬薄膜的彎曲軸方向的兩端位置附近，在所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面上，沿所述薄膜主體的長度方向形成有所述鍍層。
13.如權(quán)利要求12所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層的厚度為0. 5 μ m以上10 μ m以下。
14.如權(quán)利要求13所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述薄膜主體的厚度為50 μ m以上500 μ m以下。
15.如權(quán)利要求11所述的電化學(xué)器件，其特征在于彎曲的所述金屬薄膜的所述引線長度方向的尺寸為Imm以上。
16.如權(quán)利要求11所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層含有98 士 1質(zhì)量％的Sn和2 士 1質(zhì)量％的Cu。
17.如權(quán)利要求11所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述金屬薄膜的寬度比所述引線主體的寬度大。
18.—種電路基板，其特征在于，具備 權(quán)利要求11所述的電化學(xué)器件；搭載所述電化學(xué)器件并且具備電極焊盤的基板； 介于所述包裝體的背面和所述基板之間的雙面粘接帶；和介于所述電極焊盤和所述金屬薄膜之間并且到達(dá)所述金屬薄膜的外側(cè)上表面上的焊料。
19.如權(quán)利要求18所述的電路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
20.一種電化學(xué)器件，其具有收納于包裝體內(nèi)的充放電體和從所述充放電體延伸的引線，該電化學(xué)器件的特征在于所述引線具備 含有Al的引線主體；和金屬薄膜，其設(shè)置于所述引線主體的前端部，彎曲成以所述引線主體的側(cè)面位置為邊界按著與所述引線主體的側(cè)面之間形成空隙的方式彎曲的形狀，覆蓋所述引線主體的上下表面和側(cè)面，規(guī)定區(qū)域焊接于所述引線主體， 所述金屬薄膜具有 含有Ni的薄膜主體；和覆蓋彎曲的所述薄膜主體的至少外側(cè)表面并且含有Sn的鍍層， 彎曲的所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域和所述引線主體的表面，在所述規(guī)定區(qū)域不隔著所述鍍層而是直接接觸地焊接在一起。
21.如權(quán)利要求20所述的電化學(xué)器件，其特征在于所述金屬薄膜和所述引線主體的側(cè)面之間的所述空隙的距離為0. Imm以上2mm以下。
22.如權(quán)利要求20所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述金屬薄膜焊接于所述引線主體的上下表面雙方。
23.如權(quán)利要求20所述的電化學(xué)器件，其特征在于所述鍍層，在彎曲的所述金屬薄膜的彎曲軸方向的兩端位置附近，在所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面上，沿著與所述薄膜主體的所述彎曲軸方向垂直的方向形成。
24.如權(quán)利要求23所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層的厚度為0. 5 μ m以上10 μ m以下。
25.如權(quán)利要求M所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述薄膜主體的厚度為50 μ m以上500 μ m以下。
26.如權(quán)利要求20所述的電化學(xué)器件，其特征在于彎曲的所述金屬薄膜的所述引線長度方向的尺寸為Imm以上。
27.如權(quán)利要求20所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層含有98 士 1質(zhì)量％的Sn和2 士 1質(zhì)量％的Cu。
28.如權(quán)利要求20所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述金屬薄膜的寬度比所述引線主體的寬度大。
29.—種電路基板，其特征在于，具備 權(quán)利要求20所述的電化學(xué)器件；搭載所述電化學(xué)器件并且具備電極焊盤的基板； 介于所述包裝體的背面和所述基板之間的雙面粘接帶；和介于所述電極焊盤和所述金屬薄膜之間并且到達(dá)所述金屬薄膜的外側(cè)表面上的焊料。
30.如權(quán)利要求四所述的電路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
31.一種電化學(xué)器件，其具有收納于包裝體內(nèi)的充放電體和從所述充放電體延伸的引線，該電化學(xué)器件的特征在于所述引線具備 含有Al的引線主體；和金屬薄膜，其設(shè)置于所述引線主體的前端部，以覆蓋所述引線主體的下表面和側(cè)面的方式彎曲，規(guī)定區(qū)域焊接于所述引線主體， 所述金屬薄膜具有 含有Ni的薄膜主體；和覆蓋彎曲的所述薄膜主體的至少外側(cè)表面并且含有Sn的鍍層， 彎曲的所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域和所述引線主體的表面，在所述規(guī)定區(qū)域不隔著所述鍍層而是直接接觸地焊接在一起，所述引線以從與所述包裝體相接的位置向斜下方傾斜的方式彎曲。
32.如權(quán)利要求31所述的電化學(xué)器件，其特征在于所述引線以其前端位于將所述包裝體的底面延長的面的下側(cè)的方式彎曲。
33.如權(quán)利要求31所述的電化學(xué)器件，其特征在于所述引線相對于與所述包裝體的底面平行的面的傾斜角度為10° 80°。
34.如權(quán)利要求31所述的電化學(xué)器件，其特征在于所述鍍層，在彎曲的所述金屬薄膜的彎曲軸方向的兩端位置附近，在所述薄膜主體的內(nèi)側(cè)表面上，沿與所述薄膜主體的所述彎曲軸方向垂直的方向形成。
35.如權(quán)利要求34所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層的厚度為0. 5 μ m以上10 μ m以下。
36.如權(quán)利要求35所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述薄膜主體的厚度為50 μ m以上500 μ m以下。
37.如權(quán)利要求31所述的電化學(xué)器件，其特征在于彎曲的所述金屬薄膜的所述引線長度方向的尺寸為Imm以上。
38.如權(quán)利要求31所述的電化學(xué)器件，其特征在于 所述鍍層含有98 士 1質(zhì)量％的Sn和2 士 1質(zhì)量％的Cu。
39.一種電路基板，其特征在于，具備 權(quán)利要求31所述的電化學(xué)器件；搭載所述電化學(xué)器件并且具備電極焊盤的基板； 介于所述包裝體的背面和所述基板之間的雙面粘接帶；和介于所述電極焊盤和所述金屬薄膜之間并且到達(dá)所述金屬薄膜的外側(cè)表面上的焊料。
40.如權(quán)利要求40所述的電路基板，其特征在于 所述焊料含有Sn和Cu。
41.一種收納盤，其收納權(quán)利要求31所述的電化學(xué)器件，該收納盤的特征在于，具備 收容被收納于所述包裝體內(nèi)的所述充放電體的主體收納部；和具有從該主體收納部向斜下方傾斜延伸的傾斜面的引線收納部。
專利摘要本實用新型提供一種電化學(xué)器件，電化學(xué)器件的引線(3)具有含有Al的引線主體(3A)、和設(shè)置于引線主體(3A)的前端部且彎曲的金屬薄膜(3a)，該金屬薄膜(3a)具有含有Ni的薄膜主體(3a1)、和覆蓋彎曲的薄膜主體(3a1)的至少外側(cè)表面且含有Sn的鍍層(3a2)。彎曲的薄膜主體(3a1)的內(nèi)側(cè)表面的特定區(qū)域和引線主體(3A)的表面在規(guī)定區(qū)域不隔著鍍層(3a2)地焊接在一起。
文檔編號H01G9/016GK202042374SQ20112011300
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月14日
發(fā)明者伊藤秀毅, 大橋良彥, 宮木陽輔, 片井一夫, 長谷川浩昭 申請人:Tdk株式會社